2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢？
小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。
2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。
芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要
纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。
华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。
而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。
小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。
小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。
小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试
小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块55英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。
自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。
总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。
小米5c是一款概念产品，具体配置参数查找不到，以下是部分配置参数，可以参考下。
小米5c手机
基本参数
上市日期 2016年10月
手机类型 4G手机，智能手机
硬件参数
核心数 八核
RAM容量 3GB
ROM容量 64GB
摄像头
摄像头 内置
摄像头类型 双摄像头（前后）
闪光灯 LED补光灯
视频拍摄 支持
外观
造型设计 直板
机身材质 金属机身
谷歌无人驾驶车部门Waymo公布将自造无人车传感器，小米松果处理器也发预告片宣称即将发布。从国内到国外，科技公司纷纷在新年伊始，公布将亲自制造科技产品中成本最高、制造难度最大的核心部件——芯片。这个被誉为供应链中最为“紧俏”，关系“核心”的部件，被自造后是否会引发供应链的大地震？
自造芯片真仅仅为降低成本？
自造芯片最大、最直接的好处，自然就是能够大幅降低成本。谷歌自动驾驶子公司Waymo透露，已实现自我制造所有的内部无人驾驶传感器硬件。据英国金融时报消息透露，Waymo的CEO Krafcik表示，这是公司的一大拐点，将大幅降低自动驾驶汽车的制造成本，而制造成本正是自动驾驶汽车量产的一大瓶颈。Waymo公司透露其中一个组件——一个使用激光三维捕捉物体的雷达阵列，其价格由75000美元下降至现在的十分之一不到。对于小米而言，能够自造芯片就能够减少采购高通、联发科等芯片厂商的产品，自然也就能够降低成本。
但降低成本还远不是这些科技企业自造芯片的初衷，它们还有更宏伟的目标。从整个上下游产业链上来说，通过自造芯片，这些科技企业将不会再受到上游芯片厂商的钳制，能够加强对供应链的控制，依照自己的产品规划进行微调，而不用等待芯片厂商对芯片进行更新换代，更不用看芯片厂商的脸色去恳求加大供应量——雷军曾经在微博上公开表示，2016年小米至少有3个月处于严重缺货期。
在竞争愈发激烈的当下，自造芯片也能够增加技术壁垒，拉开与同类企业之间的差距，占领市场高地。更重要的是，通过自造芯片，能够从本质上解决兼容性问题。Waymo就认为软件专家和硬件的开发者一起来研发无人驾驶的传感器是非常有价值的。成功研发之后，每一个传感器都可以和中央计算机模块紧密兼容，有利于提升兼容性。小米自造芯片与MIUI这一优秀的系统能碰撞出怎样的火花，也值得期待。毕竟苹果早期的自造芯片性能并不突出，但因为和iOS系统兼容性较高，流畅性完爆当时的各种安卓手机。
踏入制造业深区 是否会再度引发专利大战
涉足芯片领域，意味着这些科技企业已经踏入了制造业深区，触及到了多个上游供应商的利益，将会引发诸多连锁反应。小米2月28日即将发布首款自主研发的松果处理器，这意味着其将和苹果、三星、华为并列，成为全球仅有的四家同时研发手机终端和核心芯片技术的科技企业。
对于小米来说，不管自造芯片的成败，都是一个具有重大意义的转折点。国内智能手机市场趋于饱和，小米手机销量下滑等，驱使小米不断在海外市场发力，想要再度开辟一片新空间。但此前在海外市场的开拓上，小米频频因专利问题被告上法庭。如今研发自造芯片，极有可能也是为了想打破专利上的桎梏。
但需要注意的是，因为高通、联发科、华为、中兴等厂商在专利层面十分成熟，几乎囊括了很多手机芯片方面的专利，小米自造芯片能否摆脱专利危机还有待商榷。即使是再度引发专利大战，也是有可能的事儿，就看小米的自造芯片自主程度的高低了。
用“自造”打造封闭供应链 是“封闭生态链”后的新玩法？
如果能够成功实现自造芯片的自给自足，并得到消费者的认可，就意味着这些科技企业已经成功打造出一个封闭供应链。毕竟芯片是核心硬件，其他的存储硬件、外壳材料、屏幕等一般都能是供大于求，不会被卡住。
此前，科技企业一直致力于打造“封闭生态链”，也就是追求软硬合一，让系统、应用、内容等与硬件构成一个封闭的生态链，以抵御其他科技企业的进攻，并抢占市场，其中具有代表性的就是苹果、小米、魅族等。而如今通过自造芯片打造封闭供应链，其实就是封闭生态链之后的新玩法。
当然，自主芯片的成功不是一蹴而就的，要不然也不会仅仅只有几家科技企业涉足其中，难度可想而知。这注定是一条铺满荆棘的道路，究竟能否成功，与投入、创新、大环境，乃至运气等都有关系。（科技新发现 康斯坦丁/文）
小米的澎湃处理器虽然起步比华为麒麟要晚很多，但也研发了好几年了，就在去年的年初发布的澎湃s1芯片就给大家眼前一亮，毕竟大家都不懂小米竟然也在自己研发芯片，而且保密性做得那么好！
不过这颗处理器是主打中端的，因为其性能与制程上没那么好，但是这个性能在当时的中端处理器中也属于不错的水平了，只是这个28纳米的制程工艺有点拖后腿，毕竟这个工艺已经没谁用了，对比现在普遍的14纳米与16纳米还是显得不足的！
综合性能上比当时的神u骁龙625还要强一点，基本上与联发科p20的成绩差不多，对比华为的麒麟芯片的话，新的9系列又打不过，旧的9系统又没有可比性，只能与目前麒麟最新的中端系处理器659有得一拼，但是值得注意的是澎湃s1在理论性能上是比麒麟659强不少的，特别是在GPU部分，不过在实际体验中，麒麟659的流畅度与稳定性要来得更好，这应该源于两者在制程工艺上的区别，毕竟麒麟659的制程工艺更好，在功耗与发热还有稳定性上都会比澎湃s1好上不少！
不过对于小米的澎湃芯片我们还是要给予支持与鼓励的，毕竟谁刚开始就会打遍天下无敌手呢！还记得以前大家取笑华为刚开始做出的第一颗芯片k3v2吗？到如今华为的麒麟芯片已经做到什么水平了，大家应该都有目共睹，好的芯片是需要时间来给予打磨的，要经过一个过程，我们不求做得快，但求做到最好，希望下一代的澎湃能让我心澎湃！
想必澎湃下一代的产品也快与我们亮相了，大家对此有什么看法与观点呢？欢迎在下方评论区发表自己的看法！
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有了自己的芯片就不会再受制于人，而且要求发展，拥有自己的芯片是绝对不可或缺的。
据相关的消息指小米松果处理器为八核A53架构，性能方面与高通骁龙808相当，以国内最知名的手机性能测试软件可知与骁龙808性能相当的是华为海思两年前发布的麒麟930，麟930也是八核A53架构。
麒麟930是华为第一款处理器K3推出6年后推出的芯片，而小米研发的松果处理器只是组建自家处理器研发团队不到两年拿出的产品，但其处理器性能也能达到如此水平当然证明这个成绩是相当不错的。
苹果A13对于苹果处理器、高通骁龙855、海思麒麟980、三星猎户座9820、小米松果CPU。
1、苹果A13对于苹果处理器，因为每一年，苹果的A系列处理器，都几乎每一年都是领先全世界手机处理器，而最新的A12处理器也不例外。除了CPU和GPU以外，强大的NPU和ISP也是它的“杀手锏”，在iOS的加持下，体验可以说是十分的出众，堪称目前手机处理器中的王者。
2、高通骁龙855。高通骁龙855作为安卓阵营中的老大，高通每年都肩负起大部分安卓厂商处理器供应商的角色，可以说是掌握着一众安卓厂商的命脉。不过还好这几年除了骁龙810之外，高通的骁龙处理器都还算是比较给力，最新的骁龙855也算是安卓阵营中的性能王者了。
3、海思麒麟980。海思麒麟980作为国产处理器的牌面，海思麒麟一直肩负着华为旗舰机性能保障的责任，从早年的麒麟910开始发力，到如今麒麟980的大放异彩，可以说海思麒麟在处理器领域已经达到了世界先进水平。
4、三星猎户座9820。三星猎户座9820作为这个世界上唯一拥有研发加生产处理器的厂商，三星在上游供应链的优势自然不需要多说，不过今年好像三星有点不怎么给力，可能是在生产工艺上遇到了难题，在大家都在用7nm的时候，三星还在使用8nm LPP工艺。
5、小米松果CPU。小米也同样重视高性能的处理器，因此近年来，小米也在无声无息的研发自家CPU，虽然目前已发布的松果澎湃CPU在性能方面与其他品牌CPU存在差距，但是假以时日，美好的事情即将发生。
松果处理器和骁龙625哪个好？骁龙625目前已经成为千元机最好的选择，松果处理器作为一颗国产芯，还是比较值得支持的。从目前曝光的消息可以看出松果处理器跟骁龙625都采用了八核A53架构，松果处理器和骁龙625哪个性能更强呢？下面就一起来看看两款处理器详细的参数对比。
松果处理器介绍
CPU
松果V670
制造工艺 10nm
核心数 8
核心架构 A53
频率 22GHz/14GHz
GPU Mali-T860MP4
内存 2xLPDDR4X
闪存 UFS21
支持分辨率 -
基带 Cat10
快充技术 -
松果处理器采用八核心公版A53架构，这是一个目前非常成熟的架构，松果的目标也很明确，就是奔着高通骁龙625处理器以及联发科P去的。
松果处理器支持双通道LPDDR4X-1866内存、UFS 21存储、2400万像素双摄像头(Heagon II DSP)，集成基带最高支持LTE Cat10和三载波聚合，理论下载速度450Mbps。
骁龙625介绍
CPU 骁龙625
制造工艺 28nm
核心数 8
核心架构 A53
频率 20GHz
GPU Adreno506
内存 2XLPDDR4
闪存 UFS20
支持分辨率 1080
基带 Cat7
快充技术 QC 30
骁龙625使用比较成熟的14nm制造工艺，这让它在功耗方面有着先天的优势。内置8个核心主频20GHz的A53核心，GPU则为Adreno 506，最高支持Cat7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持80211 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick Charge 30快速充电协议，支持全网通。
点评：
这两款处理器在CPU性能上的差别不会太大，最大的差别还是GPU的不同，Adreno要比ARM Mali强不少。另外松果支持Cat10，而骁龙625只支持Cat7。这两款芯片在细节上定胜负。
