MIX3作为首款真正意义上与大家见面的滑盖手机，其滑盖结构当然成为大家最为关心的点，那么下面就来借考拉的拆机图来聊聊小米MIX3的内部结构以及滑盖原理！
首先小米MIX3内部结构与以往小米手机相同，依旧采用三段式结构，不同在于此次MIX3将NFC线圈以及无线充电线圈全部集成在后盖上，以触点的方式与主板链接，这样使得后盖不仅有密封胶还需要有卡扣固定！
在拆开盖板后最为显眼的就是红圈处这个橙色垫圈，没错这就是为屏幕排线留出的空间，让排线在滑盖滑动时能够一直保持弯曲避免弯折损坏排线，而这个大窟窿是直接与外界连通的，为保证机身密封性，其橙色垫圈以及主板下方以及盖板对应位置都有做防尘处理，避免机身内部近灰！
拆下主板后能看到，额头处除了听筒外有三个开孔，分别为前置双摄+柔光灯，也就是说MIX3没有红外相机，后置这次是放在主板下面，更大程度缩减机身厚度，此次MIX3同样做了大量的散热处理，像后盖的石墨层，主板与中框的硅脂，以及芯片屏蔽罩上也有散热层，似乎近几代小米手机在吐槽声中已经降温！
接下来就是滑盖的奥秘了，首先滑盖是由8颗螺丝固定，分别在电池下方左右两侧**胶带下，以及上图中**胶带下，**胶带同样是起到密封作用，另外能看到绿色中框上全部是划痕，和一些小洞，这应该就是为控制重量做出的处理！
分离屏幕与中框，滑盖设计一目了然，其屏幕上银色框架就是滑盖的滑轨，绿圈处就是钕铁硼磁铁来提供动力，而上方红圈是也是有个小滑盖的，对应主板下方的两颗螺丝，其目的是稳固屏幕，另外黄圈出有5个相同结构，个人认为这是光线距离感应器的触点，以及信号溢出触点，以及滑盖的卡扣，从这样的结构看，屏幕与中框之间一定是要有缝隙的，一方面是防止刮花前摄盖板，另外保证流畅的滑动，所以不要在沙尘暴里使用！
然而这样结构也是小米为何没有屏幕指纹的一个原因，能看到滑轨已经在屏幕上挖坑了，如果用屏幕指纹的话，还要在坑里再挖坑，并且屏幕指纹模组也没有一个固定，诸多原因吧，这一定是一种之一！至于电池小的问题，从拆机中看似乎可以缩窄副板，或许是有其他技术问题，不过3200毫安也还可以，我是不在乎这个的！
总结一波，从拆机看能看出MIX3在细节上做的已经可以了，在保证相机不缩水的同时，尽量控制了重量和厚度，散热也是依旧的重视，虽然还有遗憾，不过毕竟是第一代滑盖，或许有更好的方案，不过这个方案并非不好！
1、小米2s手机的屏幕和中框是一体式设计，即所谓的中框也是手机屏幕的一部分，属于屏幕的边缘部分。
2、小米2S是小米科技在2013年4月9日发布的安卓智能手机，小米2S外观与前作小米2并无区别，主要针对处理器及摄像头（32GB版）进行了升级。小米2S的基本参数如下：
手机类型：3G手机，智能手机，拍照手机，时尚手机，性能手机
触摸屏：电容屏，多点触控（十点）
主屏分辨率：1280x720像素
ppi：342PPI
网络类型：单卡双模
网络模式：GSM、WCDMA/GSM、WCDMA、CDMA2000（电信版）
数据业务：GPRS、EDGE、HSPA+/DC-HSPA+、EVDO、1x（电信版）
支持频段：移动2G：GSM 850/900/1800/1900
联通3G：WCDMA 850/900/2100MHz
电信3G：CDMA 2000/1x/EVDO RevA 3G;800/1900MHz
键盘类型：虚拟QWERTY键盘
RAM容量：2GB
ROM容量：16GB/32GB
SIM卡类型：SIM卡/USIM卡
存储卡：不支持容量扩展
机身颜色：前黑后白，支持多彩后盖
手机系统：MIUI V5（基于Android 41）
硬件参数
CPU频率：1741MHz 四核
CPU型号：高通 骁龙Snapdragon 600
GPU：Adreno 320
电池容量：2000mAh 可拆卸
