手机处理器目前从品牌来说有以下几种：高通、联发科（MTK）海思麒麟、苹果系列、德州仪器、三星Exynos（猎户座）、松果、英伟达这几种。

说起手机处理器的历史，向大家提一个问题：“世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP11无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。而今天我们就来盘点一下手机处理器都有哪些，你都认识哪些哪些手机处理器品牌呢？

高通

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通处理器在手机CPU中属于行业领导者地位，是高端、高性能、高兼容性的代名词。基本上大多数手机厂家的旗舰机都是采用高通的处理器，从国际厂家到国产厂家，比如小米、一加、努比亚、乐视、酷派、索尼、LG等都是用高通处理器，得益于高通的市场占有量非常高，很多软件开发商往往会更倾向于兼容高通处理器的平台。

联发科（MTK）

MTK是台湾联发科技的手机处理器，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

早期MTK的芯片性能都平平，大多数都是国产一些山寨手机采用，因为价格低，并且可以提供一整块主板，所以得到山寨厂家的青睐，只要手机厂家设计外壳就可以生产一部手机了。而如今的MTK已经今非昔比了，如今联发科的芯片性能已经跟上一流水准，并且在功耗和性能有一个很好的平衡点，基本都能够满足手机的日常需求。

海思麒麟

海思是华为旗下半导体业务，致力于研发SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案，也就说做处理器的。而开始用于手机上是海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为12GHz和15GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40nm、64位内存总线，是英伟达Tegra 3内存总线的两倍。

海思同时也是值得我们骄傲的企业，在今年，华为推出的华为 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端处理器麒麟960，这款芯片在性能、功耗都已经达到顶尖水平，也代表着国产芯片的实力，得到国内外很多媒体以及专业机构的认可，着实值得表扬，赞一个。

苹果系列

苹果的处理器只使用在自家的iPhone、iPad等设备，A系列处理器向来都是非常强悍的，在安卓手机四核八核满天飞的时候，苹果依旧是双核，并且主频也没有安卓的高。得益于苹果把每个独立的内核设计的很强，每个内核的晶体管数量都非常多，晶体管数量越多性能也就越强，所以苹果A系列的处理器双核为什么比安卓四核要更强。

德州仪器

美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。换句话来说，德州仪器也是做CPU的。

采用过德州仪器处理器的手机有摩托罗拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、华为U9200（Ascend P1）等，其实德州仪器在当时还是很不错的，只是由于市场的侧重不同，被高通反超，后面被慢慢落寞了

英伟达

NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司主要是做显卡的。在2013年小米3上面搭载的NVIDIA Tegra4处理器被媒体等关注，但是由于NVIDIA Tegra4这款处理器的兼容性不稳定，安卓的部分软件常常出现闪退、卡顿，导致人们对这款处理器的体验大打折扣，也是小米3的一个槽点，后面在手机端市场也渐渐落寞了。

联芯科技

联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。在2013年发布双核手机处理器LC1811，而酷派在在2013年发布首款搭载联芯 LC 1811的手机，在当时体验可谓一般。

松果

松果是手机CPU界的新秀，是继华为后国产第二家拥有研发处理器能力的手机厂家，是小米旗下全资子公司。相比大家多少也有些了解了，松果在今年3月分布了首款八核处理器澎湃S1，采用28nm制程，小米用了28个月就研发出了可商用的处理器，并搭载在自家最新发布的小米5C上，根据各大媒体评测，这款手机在功耗和性能的表型达到了高通625的级别，对于一款新生CPU来说着实不容易，目前仅支持移动4G，但是根据雷布斯在发布会上强调后期可以用个软件升级的形式来支持联通4G，而且网上已经有教程了，已经购买的用户就不用担心使用联通卡的问题。

三星Exynos（猎户座）

猎户座CPU 是三星自主研发的CPU，各项指标都很靠前，属于一流顶级CPU，性能非常出众，屏幕色彩艳丽，CPU和GPU指标优秀，整机性能非常出众。经常搭载在三星自家旗舰手机上，比如即将发布的三星S8，将搭载最新旗舰处理器8895。

总结

以上是小编盘点的市面上常见的手机芯片，特别是在国产厂家的异军突起逐步赶超国际厂家，相信以后一定会看到越来越多的国产厂家发布自己的处理器，我们拭目以待。

1、澎湃S1芯片作为松果处理器的初代产品，表现效果勉强达到及格线，搭载澎湃S1芯片的小米5C发热严重，使用体验不好。

2、小米在2017年与OPPO、Vivo、高通达成意向备忘录，采购120亿美元的电子零部件，导致松果处理器生存空间大大下降。

3、松果处理器是北京小米松果电子有限公司，推出的一款其自主设计的处理器，松果处理器型号为V670，松果第一代处理器GPU是maliT860mp4。

　世界的另一头，一年一度的MWC大展热闹非凡，各路厂商先后祭出自家的重磅新品，而在大洋彼岸的国内，小米也搞了个大事件抢了抢MWC的风头。

　那就是3月1日下午，小米在北京举办了松果芯片发布会，发布了传闻已久的首款自主研发手机芯片澎湃S1(正式命名)。

　此前小米口中的“黑科技”之前被不少人吐槽，称小米其实都是在宣传别人家的技术，真正自主设计的部分不多。那这次小米的澎湃S1包含了多少小米的自主技术呢，小米能证明自己么我们一起来了解下这款澎湃S1芯片到底如何吧。

澎湃S1

澎湃S1基本参数

　澎湃S1采是一款八核64位处理器，采用28nm工艺制程，包含四个22GHz主频A53内核以及四个14GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。特别值得一提的是，小米表示澎湃S1芯片支持智能预测，实时切换大小核，也就是说什么“一核有难七核围观”现象不会出现，同时兼顾性能与续航。

　另外澎湃S1芯片还采用了小米自主设计的可升级基带，便于后续优化。此外澎湃S1还采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。

　值得一提的是，澎湃S1还拥有14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质，使得夜景照片更加纯净精细。不仅如此，它还拥有独特的图像压缩技术，在无损压缩的同时，还能减少50%内存宽带占用，而在动态图像处理时，功耗能降低15%。

现场跑分

澎湃S1综合性能与联发科P20相当

　当然，说了那么多，澎湃S1到底怎么样最直观的还是得看跑分。发布会现场雷军给出数据显示，澎湃S1在安兔兔平台的跑分为64817分，超过了高通骁龙625以及联发科P20处理器。

　总的来说，作为刚踏入芯片界的新人，小米首次做处理器能达到这样的地步已经很不错了，改进的地方肯定有不少，比如当下芯片工艺制程已经来到10nm，如果小米的能够更大胆的采用更新的工艺显然会让性能更上一层楼。当然，这还只是是澎湃S1，小米后续应该还会推出规格更高的旗舰型处理器。

　除了发布澎湃S1之外，小米还宣布了首款搭载该芯片的`小米手机小米5c。小米5c采用了全金属机身，搭载澎湃S1芯片，配备515英寸显示屏，拥有3GB内存和64GB机身存储。此外小米5c还搭载125um大像素的1200万像素摄像头，感光性能出色。小米表示，配合澎湃S1 ISP算法，5c相机的感光性能提升了150%，拥有优秀的夜拍能力。售价方面，小米5C定价1499元，将于3月3日零点开售。

　另外，小米还顺带更新了红米系列，推出了全新的红米4X手机。小米称该机采用了旗舰机工艺，但仍然将性价比进行到底。配置上，红米4X配备5英寸显示屏，搭载高通八核处理器，内置4100mAh电池，后置指纹识别，支持4G全网通。2GB+16GB版本售价699元，3GB+32GB版售价899元。

自研芯片

自主芯片对小米的意义

　由于市场地位下滑，自主芯片对于小米来说有着十分重要的意义。数据显示，受到OPPO和vivo的市场挤压，去年小米中国市场份额下滑到168%。小米手机出货量也大幅下降23%，仅占中国所有手机出货量的89%。以前小米依靠互联网营销迅速崛起，但随着荣耀，魅族等厂商加入互联网营销阵营，小米的市场份额遭到分割，另外OPPO和Vivo更是拿下了大部分的线下市场。

　无可否认，营销空间受到挤压是小米走下坡路的原因之一，但倘若小米要反击的话，核心技术才是关键，比如OPPO的VOOC闪充技术就是最好的例子，此外其最新推出的五倍光学无损变焦技术预计也将对吸引大批的消费者。而就手机芯片而言，目前全球仅苹果、三星和华为拥有自主研发芯片。

　雷军表示，芯片是手机科技行业的制高点，手机芯片作为集成度最高的芯片，集成了10亿晶体管，小米只有掌握核心技术才能立足。

　不难预计，小米松果芯片推出之后，小米能够降低自家采购手机芯片的压力，进一步压缩成本、提高利润率。另外在国内手机市场已经饱和的情形下，自主芯片将为小米的海外市场开拓铺平道路，因为目前小米手机没有登陆太多海外市场主要原因还是受限于通信技术上的专利。再者，“自主研发”这个头衔在国内市场向来都会对销量起到额外的加成作用。

有部分人认为，小米是花一个亿把联芯的芯片，收购过来，更名为松果，但未经证实。

其实不管从何种角度，小米能有自己的核心部件，又是往前进的方向迈开一大步；也是能够像华为大哥那样有自己的麒麟核心芯片，能够较大减少生产成本，凭借广大米粉的信任，而获得更大的利润空间，这也是企业的永久发展之计。

传言说小米要进军海外市场，类似于“巴铁”（巴基斯坦）的国家，也已经有了巴米粉，不管何种情况，总之也是一件好事。

总而言之：在我的眼中，中国的手机都是棒棒的！

2017年2月28日14时，北京国家会议中心，小米松果芯片彭拜S1发布。这也标志着小米公司成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。会上，搭载松果芯片的小米5C和红米4X（红米依然用的高通）两款新手机发布。

国内科技公司的发布会，我只看两家，一家是锤子科技，一家是小米公司。和老罗的巧舌如簧的单口相声比起来，雷军的演讲无疑逊色了不少。

雷军不标准的湖北仙桃普通话不紧不慢，再加上朴实忠厚的外表亲和力，让他的演讲莫名的有如饮甘醇的好茶一般，初品无味，却又往往能直抵人心。

作为科技发烧友，我观看科技公司的发布会并不是因为他们发布的产品，而是为了一睹发布会上的PPT和登台演讲者的风采。

作为手机厂商，手机芯片的重要性不言而喻。 小米之前也曾几次因为芯片受制于高通和联发科，贻误在手机市场的良机。 其实，小米已经为自家的松果芯片造势已久。

最近两年，外界一直在唱衰小米，小米在国内的销售量一路下滑，被华为、OPPO和vivo远远甩在后面。一直重视线上的小米，以前那套互联网思维似乎不灵光了，于是小米在全国开始全面铺设线下小米之家和授权维修点。

小米的品牌升级之路走的也是颇为不顺 ，Note、Plus和MIX系列主打高端，一向不请明星的小米也请了很多明星代言，然而并没有为小米摆脱廉价中低端品牌的形象。

大众一旦对你的品牌形成惯性认知，短时间内很难改变。其实，与其新增几个高端系列，还不如增设一个全新的高端品牌。

小米自主研发的松果芯片发布，无疑对小米来说具有里程碑的意义，对于今后整个发展已在战略上成功赢了一个好彩头。

也难怪雷军在发布会上表示： 芯片行业投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“10亿起步，10年结果”，做芯片“九死一生”，小米为什么还要做？ 因为芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

发布会在《我心澎湃》的宣传短片中开始，画面是波涛澎湃的海浪，颇有豪情。看来，小米公司也是花了心思，来表达敢立潮头、科技驱动创新发展的心声，当然也和新发布的松果芯片名字有关。

紧接着是5秒倒计时，营造了比较有仪式感的开场，将全场的注意力吸引到舞台。

雷军在现场播放了一段“三分钟看完小米Note 2发布会黑科技”的视频，回顾了小米Note 2和小米MIX的特性介绍。雷军之所以选择这两部手机作为开场戏，是别有深意的。

在刚刚过去的2016年，这两款手机是小米公司对发烧精神和黑科技的重要探索，对小米中高端转型有着重要的意义。 虽然销量可能依然拼不过华为，但这两款产品也给小米公司带来了一些国外和国内媒体的赞誉。

雷布斯开始追忆，小米公司长久以来对创新的追求和峥嵘岁月。小米公司自2010年创办以来，第二次荣登BCG发布的《全球最具创新力企业50强》。Fast Company发布的《2017全球最具创新力公司》，小米也同样入榜，排名13位。

他表示，小米始终坚持技术创新，这才是小米酷的原因。

雷军说，如果小米如果想要走的远，必须在核心技术上突破，这也就是小米为什么要自己做手机芯片。

手机芯片，几乎是这个星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了 10 亿个晶体管。而且，做芯片投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“ 10 亿起步， 10 年结果”，需要海量的资金、莫大的勇气和足够的耐心。

接着，雷军开始讲述松果芯片背后艰辛的故事。

2014年10月16日，松果电子成立。截至目前已经获得专利授权3612件。这支“特种部队”动作很快，2015年6月20日就首次流片。

2015年9月24日凌晨1点43分，小米松果芯片第一次拨通电话。仅两天后，又第一次点亮屏幕。这意味着小米松果芯片第一次流片就获得成功，硬件基础研发顺利完成。

接下来的17个月里，小米松果团队不断进行调优测试、样机验证……历经28个月的奋战，小米松果芯片于今天正式和大家见面！

第一款松果芯片被命名为澎湃 S1 ，澎湃 S1 不光光是 CPU ，它其实是自主研发的 SoC （System on Chip芯片级系统）平台，包括了 CPU 、 GPU 、 ISP 、射频基带等手机核心组件。

澎湃S1采用八核64位A53架构设计，28nm HPC+工艺，CPU主频414GHz+422GHz。GPU为Mali-T860 MP4（或可能MP2），主频800HMz。整合基带（可升级），支持Cat6，处理器中的Wi-Fi基带也是小米自己研发的。14位双核ISP图像处理器，支持双重降噪优化，夜景更清晰。

从跑分性能来看，澎湃S1整体性能在SOC市场中处于中低端档位。

感谢所有合作伙伴的大力支持，还特别感谢政府专项基金的支持。

我还是第一次在科技发布会上，看到科技公司感谢政府的。中国一直以来在强调自主知识产权和中国智造，小米松果芯片研发获得政府专项基金支持也不足为奇。

雷军在发布会上表示：“小米松果澎湃S1 并不是一款PPT的处理器。”同时在本次发布会上，雷军正式发布了首款搭载澎湃S1的新机——小米5C，并宣布小米5C将在3月3日正式发售。

雷军在描述小米5C轻薄的时候，表现的明显有一点紧张，有些字句重复了很多次，显得有些唠叨和慌乱。

相机部分几乎是在小米 5S 的基础上做了进一步的优化和提升，搭载了125μm 大像素相机感光元件，和普通手机相比，单像素进光量增加 24% 。对比普通手机，在暗光环境下能拍出清晰明亮的照片，细节更丰富噪点更少。

价格依然很具有性价比，1499元,3月3日发售。

在梳理了小米的手机产品系列后，雷军发布了一款低端机型，红米4X。

红米4X搭载的是骁龙435处理器，5英寸屏幕，分辨率为720P，配备4100mAh大电池，存储方面则分为2GB+16GB和3GB+32GB两个版本，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头，尺寸为13924 mm×6996 mm×865 mm ，重量为150g。

售价方面，2GB+16GB为699元，3GB+32GB版本为899元。

雷军表示小米希望把每一个细节做好，让每一款产品都能颠覆大家的想象。

最后，小米发布会还发布了小米体脂秤和米家智能摄像机1080P版。

至此，发布会结束。

相信看过很多科技公司发布会的小伙伴，都会发现很多发布会上的PPT背景都是暗色，要么纯暗色，要么暗色渐变。这是因为很多大型发布会都是使用的LED屏，暗色背景不会显得那么刺眼。而字体的颜色呢，也多为白色。其他色块的配色上比较鲜艳夺目。在内容上也比较简洁凝练，一页上面只有一句话，并且页面里会使用很多的高清大图。我之前给36氪做的发布会定制PPT，就是参考的小米之前发布会PPT风格，确实会比较简洁和大气。

至于雷布斯的这次演讲，开头有力，而后劲不足，中间更是丢了状态，有太多的字句啰嗦。虽然比不上老罗那么多逗人发笑的包袱，但难得的是PPT页面之间的切换，没有出现失误和意外。似乎老罗每次发布会，PPT都会有意外发生。

如果要说雷布斯其他美中不足的对方，就是他频频看提词器，有点影响观感。但想到这次演讲长达一个小时15分钟，期间他看提词器也就情有可原了。

不管怎么说，小米公司是一家很酷的公司。相信随着松果芯片的发布，小米会步步惊喜。

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。