对于小米来说可能会暂时缓解一定的芯片紧张局势，但是对于整个国际市场来说，并不能够彻底解决根本问题。
因为对于目前的整个国际新品市场来说，不仅仅缺的是芯片供应，也缺乏相应的芯片技术，而对于目前的芯片技术来说，完全由欧美等发达国家彻底垄断，所以说对于大多数的国家来说很难通过短时间的大规模资金投资来提升相应的产业技术，最为关键的还是要加强相应的国际之间的交流和协作，只有这样才能够促进全球的芯片技术有一个新的突破和发展。
如果说对于一些国家来说，一直坚持相应的技术封锁的话，那么对于整个国际市场的芯片供应来说都是非常不利的，尤其是目前的芯片市场来说，不仅仅缺乏相应的技术，最为关键的是也是缺乏相应的芯片生产产业链，对于大多数的国家来说，他们都不能够生产相应的光刻机，所以说对于整个全球的芯片市场来说，芯片就会出现大规模的短缺，而且随着整个全球工业化的不断发展，各个国家的工业化水平也不断提高，相应的工业化也开始向智能化转移，所以说对于大多数的工艺也在进行相应的生产的时候，都需要运用到大量的芯片，所以就导致了芯片出现了比较大规模的短缺。
使得芯片的价格也出现了大规模的上涨，但是即便是出现了这样的情况，相应的芯片依然不能够得到有效的保障供应，所以说对于整个芯片市场来说，一直就处于一个供需非常不匹配的情况，这对于整个国际市场的发展和各个国家的工业能力的提升都是一个非常不利的因素，而且对于大多数的国家来说，芯片技术研发能力非常有限，这就使得这些国家的科技发展受到了非常严重的限制。
一般不是。
以小米10为例，搭载高通骁龙865处理器。
小米10采用高通骁龙865处理器，内置第五代AI引擎。小米10搭载LPDDR5内存以及UFS 30闪存，顺序写入速度最高730MB/s。
小米10全系标配最新一代超薄屏下光学指纹解决方案，相比前代透镜式屏下光学指纹，指纹识别面积扩大10%，各种环境下解锁识别率和成功率进一步提升。
扩展资料：
小米手机研发背景：
2010年4月，雷军与原Google中国工程研究院副院长林斌（曾参与微软亚洲工程院创建并任工程总监）、原摩托罗拉北京研发中心高级总监周光平、原北京科技大学工业设计系主任刘德、原金山词霸总经理黎万强、原微软中国工程院开发总监黄江吉和原Google中国高级产品经理洪峰联合创办小米公司。
2011年7月12日小米创始团队正式亮相，宣布进军手机市场，揭秘旗下3款产品：MIUI、米聊、小米手机。
-小米手机
-小米10
小米3智能手机的芯片不是国产的。小米3的处理器芯片是NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800。 基本介绍：： 1、NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆
《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯， 小米造芯计划日前又有了最新进展。
天眼查信息显示，上海玄戒技术有限公司（下称“玄戒技术”）近日成立，注册资本为15亿元人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务，电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。
此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。
玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。
而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 （武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。
在2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。
在2017年的特殊时间节点上，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为，曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。
如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。
小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。
今年4月份，小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片，ISP可独立设置于主板，专用于手机影像处理。
前述电子行业分析师表示， 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。
不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。
另外在技术人才方面，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”
作为同样制造手机设备的国产产商，小米和华为还是有很大的不同的。小米主要做的是手机的整体设计，而不参与芯片的设计。而华为在设计手机的基础上，还会负责手机芯片的设计。到了现在，华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，而小米还做不到这一点。但是小米也没有坐以待毙，在2017年的时候，小米就推出过一款自研芯片，只是由于芯片实力较弱，并没有铺设在小米的很多手机上。近日雷军称澎湃芯片还在继续研发，只是遭遇了很大的困难，那么困难是什么？澎湃芯片什么还没有成功呢？就我个人来看，我认为小米研制芯片的路上主要遇到了三个困难。1专利上的困难。芯片其实是一个比较成熟的产业了，各种专利林立，要想做好芯片，必须要有属于自己的专利，不然还没等芯片研发出来，遇到的各种专利壁垒已经足够喝一壶的了。这方面华为做的就比较好，由于很早的时候就开始了技术积累，因此华为手上握着很多关键专利，确保他在设计芯片的时候能够做到无所顾忌。2人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。3缺少成熟企业的帮助。小米在芯片设计的路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计是需要很多力量同心协力的，因此小米寸步难行其实也情有可原。虽然小米遭遇了很大的瓶颈，但是我们也不用过于悲观。雷军自己也说了，困难虽大，但是绝不会放弃，希望小米的芯片设计会有更好的明天！
