三星手机最新旗舰产品 Galaxy S9 系列已经正式上市，国行也准备要送到国内用户的手上了。Galaxy S9 系列与之前的 S8 系列外观设计上改动不太，最大的变化就是指纹识别下移和加入双摄像头模组了。iFixit 近日就来拆解了其中的三星 Galaxy S9 +，我们可以借此一睹双摄像头等硬件的细节内容。
在进一步拆卸之前，同样记得先把 SIM 卡托拆卸出来。
因为是双面玻璃的设计，这几乎意味着 Galaxy S9 系列都是使用大量的胶水粘合起来，我们先通过热风枪把背面的胶水全部溶解才能拆卸开来，拆卸背面玻璃的时候要注意先解除背面指纹识别的走线。
在打开背面之后就能看到整个干净整洁的内部设计，还能最先看到 S9 + 的双摄像头，S9 + 这摄像头还有可变光圈设计，通过两个相机叶片简单地把光圈从 F/15 切换到 F/24。
玻璃后盖上还有一个指纹识别模块，但三星似乎还是没找到很好的线缆布局设计，指纹识别都是通过大量的胶水粘合到玻璃后盖上。之后我们就可以把主板上面的一层部件拆开，这里面包含了天线组件、无线充电模块和扬声器。
S9 + 背面的电池还是非常粗暴地用双面胶粘合，这里 iFixit 使用了自家的胶水溶解剂把双面胶融掉，这块电池是 3500 毫安时，1384Wh，跟之前的 S8 + 和 Note 7 电池容量基本一致。
然后通过拆卸螺丝和排线，终于可以把整个主板拿出来了。虽然 S9 + 使用了双摄像头，但是这两颗摄像头都是集成在同一块 PCB 板上的，两颗主摄像头都有光学防抖，另外在它旁边的是 800 万前置摄像头和虹膜识别摄像头。
底部还有一些 35mm 耳机接口、USB Type-C PCB 板，另外听筒部分也是一个小型扬声器，可以提供立体声播放效果。
主板正面是所有的重要零件，首先红圈部分是高通骁龙 845 移动平台，封装在三星 LPDDR4X 4GB 内存里面，橙圈部分是东芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS 存储芯片，黄圈部分是 AVAGO AFEM-9096 KM1746，绿圈是高通 WCD9341 音频解码器，天蓝圈内是 Maxim MAX77705F PMIC，深蓝是高通 QET4100 封包追踪器，最后紫色部分则是 Maxim MAX98512 音频放大器。
主板背面也有不少集成零件，不过这里大部分都是蓝牙、NFC、WiFi 等芯片，也就不多做介绍了。
接下来就是屏幕面板部分的拆卸，同样地金属边框和屏幕面板都是使用了大量的粘合胶水组装，所以这里用到加热条和热风枪进行双重溶胶才能拆卸出来。三星 S9 + 显示面板上面搭载了一块 S6SY761X 触控芯片，因为显示面板的排线接口在主板上面，所以要换屏幕拆除排线时就需要把整个机身后盖都要全部拆卸。
关于生物识别方面，三星 Galaxy S9 系列同样使用了虹膜识别，主要起作用的就是红外线发射器和虹膜扫描仪。而 iPhone X （右边那台） 的红外面部识别则是使用了 IR 圆点阵投影仪、红外摄像头和补光灯来实现的，从体验上来说，苹果的红外面部识别比起三星虹膜识别的解锁速度要快一些。
来一张三星 Galaxy S9 + 拆解全家福，主板的集成度和设计布局还是比较干净，保留了 35mm 耳机接口还是挺好的。
iFixit 最后给三星 Galaxy S9 + 的拆解难度评分为 4 分，属于不太好修复的级别 （分数越高越容易修复）。它的优点是内部零件很多都是模块化设计，可以独立更换。电池也可以更换，但是拆卸电池比较麻烦。使用了双面玻璃设计，拆解过程中很容易就会导致玻璃破损。如果你要更换屏幕，那么基本上就需要把整台手机都拆卸开来，还要面对大量的粘合胶水，更换屏幕会非常麻烦，用户日常使用需要更加小心。
