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3月26日， 小米公司官宣，3月29日将发布一颗自研芯片。 作为华米ov四大国产手机企业之一，小米也投入了不少经费用于技术研究，并于2017年在北京举办了“我心澎湃”发布会，带来了小米自研芯片澎湃S1。时隔四年，小米第二款自研芯片终于到来。
关于小米这款芯片的用途，网友们众说纷纭，能够确定的是，它肯定不是手机处理器，小米11 Pro和11 Ultra标配骁龙888。去年12月雷 科技 曾报道， @数码闲聊站爆料称，高通处理器的ISP性能已经无法跟上小米影像功能的进步速度，小米正在自研ISP。 由此推断，它很有可能是就是小米自研的ISP芯片。
据悉， 骁龙888处理器采用了三ISP设计，并升级为Qualcomm Spectra 580 ISP，每秒可以处理27亿像素，性能比上一代高35%。 目前大多数Android手机厂商都是使用高通ISP，旗舰机拍摄表现均表现不错。此前搭载骁龙处理器的小米旗舰，曾多次获得DxOMark拍摄排名第一。如果小米11 Pro和11 Ultra采用更强的自研ISP，很有可能与友商拉开差距。
此外，关于该芯片还有一种可能，那就是 汽车 智能控制芯片。几年前网上就有传言称小米即将参与造车，今年不少手机厂商曝光了 汽车 技术专利，小米造车基本坐实。最新消息称，预计在3月29日的发布会上，小米将公开造车计划。
今年春季发布会小米一改常态，保密措施到位，爆料出的确切信息少之又少。距离发布会只有三天时间，我们甚至连有哪些产品都未能完全确定。目前已知会在发布会出现的产品只有小米11 Pro和11 Ultra，MIX系列新旗舰、小米笔记本电脑可能会出现，之前曝光的小米平板电脑和红米 游戏 手机，则要延后到4月。
可以肯定的是，为了这次发布会，小米下足了心血，惊喜肯定不少。而且小米一直秉承着高性价比的理念，相信本次发布会将要面世的新品，价格也能令米粉满意。
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对于一款手机来说，处理器是真正的核心，是推动其影响力最主要的源泉和卖点。对于手机厂商们来说，电池、屏幕等一系列元器件厂商们可以在很多家供应商之间选择，但是处理器定型之后就无法替代。这就是为什么手机厂商每年都花大笔的钱去抢处理器订单的原因。央视财经曾经报道，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了12万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。
然而，研发芯片并非易事。熟悉半导体行业的人士都知道，做芯片是一个耗资巨大的工程，通常投入超过十亿，而且仅仅有资金还不够，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累。
回顾小米发展史，尽管骁龙芯片是小米的一大卖点，但小米长久以来因为供货不足最大的原因就是芯片的供应不足。此外，就是在产品研发和决策层面的被动。2014年小米3移动版和小米平板在设计时，刚刚决定从高通转向使用英伟达，结果英伟达就宣布要退出智能手机和平板电脑市场，让小米相当被动，这在小米历史上被称作一次“事故”。
谈到自研芯片和海外市场的关系，雷军在会后接受采访时表示，从短期看国际化和小米自研芯片是两条各自出发的团队各自作战，可能会在过了第二个阶段，也就是小米芯片大规模应用之后两支团队才会“会师”。
今日，根据媒体《半导体行业观察》爆料，小米正在招募团队，重新进入手机芯片赛道。据知情人士透露，小米在招人的同时，已经和相关IP供应商开始授权谈判。
据消息人士透露，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”。
实际上，小米进军芯片赛道并非首次。早在2017年，小米就曾在北京召开产品发布会，对外公开并发布了其自主研发的独立芯”澎湃S1”。小米表示，“澎湃S1”是一颗八核64位处理器，主频22GHz，辅以四核MaliT860图形处理器。
但随后小米在芯片赛道转入低调。“澎湃S2”尽管频频传出相关消息，但小米始终没有公开发布该芯片。
直到三年后的2020年8月，雷军才在微博上透露了小米关于芯片的进展。雷军在微博写道：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
2021年4月，小米在芯片方面终于有了新动作：其发布了公司首款ISP澎湃C1，但口碑“遇冷”，许多媒体不看好这款产品。
近期还有媒体报道称，手机厂商OPPO和vivo也已经开始进入手机芯片赛道，从自研和合作两方面入手，在主控芯片、蓝牙、ISP芯片等多方面都在布局。尚不知友商的动作是否是小米本次决心重回手机芯片赛道的原因之一。
在手机市场已经进入存量的今天，对消费者可讲的故事已经不多，对于厂商来说，对核心技术的自研和掌握，也许是下一个十年竞争的关键。
随着苹果的一骑绝尘、高通的挤牙膏、三星和联发科的逐渐发力，目前的芯片市场上基本上成为了“一超多强”的局面，而伴随着海思的麒麟芯片因为外部压力折戟沉沙，用户的选择权也正逐渐的减少。
不过这一情况，似乎有所改变，据悉，小米计划将重新组织芯片团队，走向华为自主研发的芯片之路。
其实，小米并非是心血来潮，突然进军陌生领域的。早在17年，小米就推出了首款自研芯片“澎湃S1”，并首发用于小米5C。
它是一款基于28nm工程制程的64位八核处理器，采用4 A53大核+4 A53小核设计，最高主频22GHz，性能相当于高通骁龙625或联发科P20，在当时属于中端芯片。
可惜的是，在推出之后市场反响并不是很好，最终，澎湃芯片也没有应用到其它手机身上，小米则暂时搁置了芯片的后续研发计划。
而在外界纷纷猜测小米已经完全放弃自研芯片的情况下，今年的3月份的小米首款折叠屏MIX FOLD发布会上，小米再次推出了澎湃C1芯片。
遗憾的是这款芯片并不是手机处理器，而是独立影像ISP芯片，与手机SOC没有任何关系。不过，这也说明了小米始终没有放弃芯片的研发道路，这一点值得我们肯定。
自研芯片难吗？真的很难，拿华为当例子，当初华为推出来的首款芯片—k3，在那个时候，购买了搭载这个芯片的手机用户可以说是小白鼠的存在了，性能差，发热大，到最后华为自己都不用，只能卖给一些山寨机厂商使用。
在此后的日子里，通过了无数的迭代，经过了无数的努力，耗费了无数的金钱，终于才带来了如今的麒麟系列，而小米现在才刚刚迈出了第一步，仍需要不断的努力，才能换来好的回报。
另一个就芯片行业技术门槛太高的原因，想要在芯片有所建树，就必须要舍得砸钱，而动辄百亿的资金投入下，也可能换来的只是一点水花，付出不一定能带来回报，这对于以盈利为目的的企业来说，是难以承受的。
其实，不只是小米在芯片方面有行动，OPPO作为目前国内市场份额不低的大厂，似乎也有了研发自己的芯片的动作，可见，国产巨头们都在抓紧落实芯片方面的布局，成为行业的常青树。
我也引用了一句名言：道阻且长,行则将至 行而不辍,未来可期。
是澎湃芯片，不过应该不是手机芯片，可能是其他系统的芯片。小米的官方账号日前发布了一张照片，上面显示小米可能即将发布第二款自研的芯片。该消息传出来后，引起了不少的反响。其实小米的芯片之路，颇为坎坷，最早推出的中低端手机芯片澎湃S1，一经出世，就吸引了不少的目光，但之后该计划就了无音讯了。就连雷军也亲口承认小米的芯片研发确实遇到了很多问题。没想到三年之后，小米芯片再度回归，这带给大家不小的惊喜。
不过由于此前小米已经透露，其新品小米11将搭载高通的手机芯片，所以这次自研芯片不太可能是手机芯片，最大的可能就是影像系统的芯片。其实芯片的需求在很多地方都有，比如电源芯片，屏幕芯片等，这些芯片研发难度没有手机芯片那么高，对于小米来说，适合上手。
但不管怎么样，小米都勇敢的跨出了这一步，虽然目前来看，国内还只有华为真正能够实现芯片自研，但相信小米公司在不懈的努力下，最终一定会取得一个很好的成果的，这次的芯片就是一个很好的开始。
参考资料：
自发布了澎湃S1以后，小米迟迟没有更新澎湃系列芯片，有很多人甚至都已经忘记了小米还曾研发过芯片，虽然小米很长时间没有向社会推出新款芯片，且也没有任何有关澎湃芯片研发进展情况的消息流出，但可以肯定的是小米一直没有放弃对芯片的研发，雷军也曾多次在其个人社交平台上表示小米不会放弃澎湃芯片，不管困难多大都会继续研究下去。如今终于又再次传来了小米将推出新款自研芯片的消息，据悉，这款芯片会继续用澎湃来命名，只是具体属于什么型号目前尚且无法得知。
1、2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯澎湃S1。
2、澎湃S1，八核64位处理器，主频22GHz，四核MaliT860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。
3、采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个22GHz主频A53内核以及四个14GHz主频A53内核，
4、GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
5、采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，芯片级安全保护。
6、GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%。
据称小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。对此有业内人士评价，“小米的最终目的肯定是做出一块完整的手机芯片，但他们很可能会从周边芯片入手。”
“澎湃S1”出师不利
早在2014年，小米与联芯合资成立了一家名为松果的公司。公司的主要目标就是手机芯片研发，2015年完成了澎湃芯片的硬件设计。
2017年2月28日，小米在北京举办了主题为“我心澎湃”的发布会。会上创始人雷军拿出了澎湃S1，这是公司首枚自主研发的芯片。
澎湃s1是一颗28nm八核64位处理器，主频22Ghz。四核MaliT860图形处理器。这个性能在当时来说可以算一枚主流的中低端芯片。
雷军在发布会上说到：芯片是手机 科技 的制高点，小米想成为一家伟大的公司，就必须掌握核心 科技 。
雷军还说：要准备花十年时间做这个事情，估计整体投入要在十亿美元以上。大部人心里都没底，但我的心里倒是很平静。因为我做好了干十年的准备。
不过澎湃芯片的后续像极了雷军的心态——过于平静了。S1的性能并不出彩，搭载手机也只有一款小米5C，在当年的销量平平。之后的澎湃S2更是迟迟未出。
2019年松果电子被拆分，这对于本就前景不明的澎湃芯片更是“雪上加霜”。之后雷军在采访中也表示“我们的确遇到了巨大的困难”。
2021年，在小米推出折叠屏手机MIX FOLD上，我们又看到了澎湃芯片的身影。但这次的澎湃C1只是一颗辅助用的影像芯片。
注定了要失败的“澎湃”
小米作为一家创业公司，当初做“澎湃芯片”只是试水罢了。要知道当初全球范围内可以自主设计芯片的手机厂商只有苹果、三星和华为三家。而单一家华为，每年的研发投入都在千亿人民币规模。在芯片研发方面的投入少说也在几十亿美元。
这样看来雷军承诺的十年十亿美元的规模根本就不够看了。即便是真的投入了，十年之后距离第一梯队的差距也只会越来越大。这也是几乎所有想入局芯片行业公司面临的问题——“赛道”封闭了，自己去研发只会浪费钱。还不如去花钱买芯片划算。
转机来了，小米重启“澎湃”
时至2021，澎湃的转机来了。一是小米的手机业务销量变好，股价上涨。有钱了，有了一定的资本可以投入芯片研发。
二是“华为断供”事件后，国内开始重视芯片产业链的自给率。芯片产业打算花十年追上国际先进水平。政策方面也给了很多优惠。竞争对手OPPO和vivo都有入局造芯的动作。此时小米重启造芯计划也就顺理成章了。
在 科技 公司中早就有“赛道”的说法。只有上了赛道你才“争输赢”的资格。小米涉及IoT，做芯片，发布折叠屏、最近还宣布“造车”就是这个逻辑。
而如今在国内又重启了原先已经封闭了的“芯片赛道”。于是小米很可能又重新出发了，希望在不久的将来我们能看到澎湃S2的发布。届时，你会用搭载澎湃处理器的手机？
小米2014年就开始做澎湃芯片，直到2017年，小米才发布第一款芯片澎湃S1。回顾2017年小米澎湃S1发布，雷军表示：“自研芯片耗时耗钱，十亿人民币起步，十年才有结果”。2017年，小米旗下松果正式发布首款自主研发手机芯片澎湃S1，澎湃S1目前只存在于小米5C手机中。
澎湃S1芯片特色有：第一，28nm八核64位处理器，主频高达22GHz，实时切换的大小核设计（22GHz四核A53+14GHz四核A53）；第二，四核Mali T860图形处理器，功耗减低40%；第三，32位高性能语音DSP，支持VoLTE，通话语音质量提升100%。但四年过去了，澎湃S2始终没有到来，好在的是小米并没有放弃自研芯片。
在今年3月底小米春季发布会上，久违四年的小米澎湃芯片终于有了新进展。与上一款SoC产品澎湃S1不同的是，澎湃C1专注图像处理（ISP），这一款芯片率先搭载在了小米的最新折叠屏旗舰小米MIX FOLD上面。
该机搭载了小米首款专业影像芯片澎湃C1，专门用于图像处理，拥有自研ISP+自研算法，可实现更精细且更先进的3A处理。并全球首发液态镜头，8MP等效80mm焦距，支持30倍长焦，辅以108MP主摄和3MP 123 超广角镜头实现三镜四摄。
它只是小米持续 探索 专业影像的一小步，代表着小米生生不息的技术梦想与追求。虽然只是一颗小小的ISP芯片，不过总是好的，证明澎湃还活着。一步一个脚印走吧，SoC太难造了，得慢慢来。这至少证明小米没有放弃，还在一直努力。
近期有消息指出，小米正在重组团队做手机的芯片，重新杀入手机芯片赛道。知情人士称，小米现在正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。这次小道消息爆料小米重组团队，将再次做手机芯片，也希望小米在原来澎湃S1芯片失败的教训上再出发，加油小米！
最后相信有小伙伴会问：芯片真的那么难造吗？搞沙子也有难度？不好意思，玩“沙子”的难度真的大了去了。芯片设计（SoC）也是很难的，联发科手握自己的基带，连续多年翻车，去年才好不容易打了个初步的翻身仗，三星猎户座多年来被讽刺为安卓之胱。
苹果A系列芯片，性能暴打安卓系，但是仍然搞不定基带，天线设计也长期被人诟病。今年的骁龙888又被指是近年来“小翻车”的一款旗舰芯片，外号小火龙。这么看下来，芯片/基带结合最好的竟然是华为！
回归主题，设计芯片难，制造芯片更难（难在制造芯片的设备）。目前小米要一步步去攻克难题，芯片领域急不得，十年等待、十年投入都不一定能成功，但小米一直没有放弃。只要在做，就是好事，没得喷！
最后，表达我的态度，自研猪肉就是香，支持小米澎湃芯片上手机，中低端都行，米粉支持自主澎湃芯手机！
