小米从2011年第一款产品发布会，连续数年快速增长，2014以6000万的销量成为中国智能手机市场的状元。在鼎盛时期探索上下游发展是正常的发展路径，所以巅峰期的小米选中了在芯片行业相对比较弱的联芯科技进军芯片。
联芯以前属于大唐电信，产品一直在低端晃悠，而且比不上同档的展讯。联芯从功能机转到智能机之后，开发出芯片，但是市场份额不大，能榜上小米算是很不错的出路。
小米挖来高通的王翔王总，一副要大干快上的意思。松果实际上就是联芯拿到小米的钱，给小米配套芯片的上游厂商。
小米做松果的时候小米如日中天，每年销量增长都是指数级别的，6000万成为国内销量第一。2015年的目标是8000万。
如果小米一直保持这个势头，2015年8000万，2016年突破1亿，那么做松果是明智的选择，
规模够大，成本就能下来，研发费用也就有了。产品带动研发，松果一路进步，复制出来一个华为海思。小米自有高性能低成本的SOC，还能定制功能，帮助小米手机竞争，形成良性循环。
巅峰期延伸产业链，芯片转化为手机竞争的优势，这是小米做松果的意图。
二、计划不如变化快
但是，天不遂人愿。2015年1月收购，2015年当年，小米就没有完成8000万的销量，2016年小米更是被赶出了销量前五名，销量下滑36%
本来小米就是微利，销量下去，利润也就更可怜了。等到松果2016年底搞得差不多了，小米面临一个尴尬的问题。
松果还有没有必要
自己研发芯片是费钱的，只有达到一定的量，自己研发才有可能比外购芯片性价比更高，而小米从2015年以后量在下降。
销量下降，让小米更加谨慎，自己研发的东西从青涩到成熟需要有一个过程，万一出点什么问题砸了牌子，手机会被连累。华为K3V2只是发热和功耗问题，就被黑了好几年，小米要谨慎。
而你谨慎，没有量，高额的研发成本摊到芯片上，芯片的价格就会很贵，要超过外购的同性能芯片。产业链整合没法降低成本，这个整合就显得很没有必要。
松果成了食之无味，弃之可惜的东西，当年收购的时候是一个形势，现在是另外一个形势。不要了，多年投入的产本就沉默了。要，成本上未必划得来。
松果生不逢时。
三、小米5C用松果意味着什么
本来松果已经有放弃的传言，然而经过两年，小米考虑再三，还是决定继续做松果，而且要好好做，于是小米5C来了，松果来了。
其实，对小米来说，松果的意义不仅仅在于手机，小米并不是单一的手机厂商，小米的产业链和投资的血缘企业很多，其中大多是智能类产品。
智能类产品都要有芯片，小米手机要有，小米平板要有，小米电视、小米无人机也要有。
如果，小米放弃了，那么以后这些芯片都要外购。所以即使是鸡肋，小米也要硬着头皮顶住，让松果发展起来。
现在松果的性价比不高，高投入平摊到芯片上划不来，但是小米要看到长远利益。
当年海思K3V2骂声一片，华为固执的全线产品采用(其实固执的有点过分)，宁可影响华为产品的竞争力也要养海思，给海思进步的时间，最终在麒麟920后收到回报。
所以，最终上马松果，意味着小米要硬着头皮顶住。
也许松果第一代第二代会有很多问题，但是未来当松果进驻到小米、米家等小米全线产品之后，小米最终会收到回报。
出品 搜狐 科技
作者 张雅婷
12月28日，小米发布首款自研的充电芯片“澎湃P1”，在新机12 Pro首发搭载。与此同时，小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米研发投入计划升级，未来五年研发投入超1000亿元，死磕硬核 科技 。
澎湃P1芯片为小米自研的第三款芯片，研发历经18个月，耗资过亿。雷军对其评价称“填补行业空白”。
小米透露称，澎湃P1是业界首个谐振充电芯片，也是充电效率最高的4:1充电芯片。在澎湃P1的助力下，小米12 Pro实现了单电芯120W秒充。与120W双电芯方案相比，单电芯解决方案难度更高：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。
算上澎湃P1，小米在今年已经发布两款自研芯片。3月30日，小米发布了自研ISP芯片—澎湃C1，内置于折叠屏手机MIX FOLD。这款芯片研发持续两年，资金投入近14亿元。
小米并非自研芯片的“新兵”，早在2014年便开始立项做澎湃芯片，并成立专门做芯片设计的松果电子公司。2017年，小米发布首款自研28nm手机SoC——澎湃S1，内置于小米5C。
但可惜的是，澎湃S2至今未面世。有传闻称，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元。
2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。
今年以来，国产手机厂商密集发布自研芯片，希望抢占高端市场，并建立起技术优势。9月9日，vivo推出搭载自研ISP芯片V1；12月14日，OPPO发布NPU芯片马里亚纳MariSilicon X。
SoC投入更大、研发难度更高。从国产厂商的自研芯片研发路径可以看出，打造专注影像或充电等领域的专用芯片，是更为“讨巧”的方式，也有利于部分厂商新组建的芯片团队“练兵”。
联发科
华为——海思麒麟
小米——松果
1联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达27551亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了292%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
2海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
3松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为14GHz，而大核部分的主频速度则为21GHz。
小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了55英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 711的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是240V ~ 275V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是17V ~ 19V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3 RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
