第一款小米澎湃S1小米公司耗时28个月从无到有从研发到量产，从一亿到十亿硬生生的打造出了一款手机CPU可是毕竟时间短而且工艺不精同一时间骁龙联发科推出的CPU都是14nm，16nm工艺的CPU而小米澎湃S1则是28nm制作工艺基本不在一个档次上落后了整整一大截，不过依旧顶不住小米的铁头精神硬刚骁龙625、联发科Helio P20很明显大家不在同一起跑线上小米输的不冤，但小米仍旧在其小米5C移动定制版以及红米2A中搭载了自主研发的CPU澎拜S1然后理所当然的迎来骂声一片之后小米便不在研发芯片一心只做拼装手机业务了，也许是研发成本太高又或者是遇到了研发的瓶颈毕竟手机CPU可不是谁都可以做出来的，做出来简单做好就更难了。

不知道会不会在以后小米再启澎湃芯片呢，看未来吧目前国产芯片也只有华为，联发科，紫光了并且这三家都是手机CPU电脑CPU更是没有一家可以与双英叫板的。希望以后能看到更多的中国芯。

第二款联发科X20处理器1网友恶搞其为一核有难九核围观，原因是联发科的十核处理器一个十核处理器性能负载不均衡，个别CPU超负荷，其它却不工作或者关闭状态。让一众使用X20处理器的厂商尤为尴尬。直到联发科P系类处理器才有一次的将联发科从失败的边缘挽救回来了

第三款高通骁龙810处理器，这款处理器有着火龙的威名也是这款处理器让华为海思麒麟乘胜追击成为国人的骄傲的。高通骁龙810处理器可谓是手机界风暴的存在让三星 LG 索尼 摩托罗拉 HTC一众手机厂商集体翻车，这款处理器不仅续航短并且使用一会就会发热发烫让一众手机厂商失望至极。

在2017 年 2 月，小米正式发布了自主独立芯“澎湃 S1”，这是一颗八核 64 位处理器，主频 22GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器。

虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

2020 年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心， 这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

有消息人士表示， 小米最终目的一定是自研手机芯片 ，但是业务重启之后第一款芯片不太可能是手机处理器，而是会从周边芯片着手。

而就在最近，小米在芯片上一些举措印证了这一说法。

今年四月，小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1。不过澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，即独立的手机影像芯片，它采用自研 ISP+ 自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。

此外，据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，准备重新杀入手机芯片赛道。

报道援引知情人士消息，小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

为什么小米会在此时再度宣布回归芯片领域呢？

根据业内人士透露，虽然这次小米的动作不小，但其实小米在过去一直在努力，只不过这次是无奈之举，因为 芯片短缺太厉害了 ，导致小米的很多产品线都受到了影响。

所以小米的这次回归其实颇为无奈，不过小闪觉得这不是坏事，小米确实应该吸取华为的教训，是时候开始掌握一些核心技术，摘掉 “手机组装厂” 的这个帽子了。

近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。

换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。

迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。

事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。

距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。

在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。

在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？

小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。

小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。

2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以103亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。

尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。

而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。

据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。

亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。

单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。

据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。

2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。

但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。

随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。

2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。

有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达605%。

芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。

当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。

因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。

既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。

小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。

据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。

正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。

2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。

紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。

时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。

现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。

2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六

而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。

雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。

恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。

或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。

先前传闻许久的小米科技旗下松果科技的自主应用处理器在稍早正式发表，定名为澎湃 S1 ，同时也一并宣布首款采用此应用处理器的机种小米手机 5C ； 澎湃 S1 是一款定位在中高阶等级的应用处理器，采用台积电 20nm 制程，基于 4+4 Cortex-A53 八核心架构，至于搭载此处理器的小米手机 5C 则预计在 3 月 3 日的小米超级品牌日活动与其它重点新品一起发表。

澎湃 S1 为台积电  28nm 制程，基于四核心 22GHz Cortex-A53 搭配四核心 14GHz Cortex-A53 ，搭配 ARM Mali-T860MP4 GPU ，并内建有双 14bit ISP ，以及负责通话用音讯的 32bit DSP ，此外还整合可程式化基频，可支援 VoLTE ，并可透过 OTA 方式持续进行修正与升级；小米科技本身将此款应用处理器定位在与高通 Snapdragon 600 系列还有联发科 Helio P 系列的近似等级，不过强调具备比起竞品更高的 GPU 效能(注：因为通常此极距的处理器 GPU 性能多半不佳)。

小米手机 5C 是一款 515 吋 Full HD 机种，萤幕达 944% NTSC 广色域 ，采用松果澎湃 S1 处理器，搭配 3GB DDR3L RAM 与 64GB 内建储存，主相机采用具备 PDAF 的 12MP 元件，前相机为 8MP ，电池容量为 2,860mAh ，支援 9V 2A 充电，介面为 USB Type-C ，另具备指纹辨识与红外线功能，机身采金属一体成形，厚度为 709mm ，人民币价格为 1,499 元，未确定是否会在台推出。