近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。

小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。

可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。

为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为华为！

华为在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，华为的成长之路让人惊呼"神奇"！

而华为神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！

我们捋一下华为智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——

早在1991年，任正非就在华为组建了"集成电路设计中心"，到1995年，华为成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，华为芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。

当然，那时候华为研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着华为一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。

2004年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。

怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。

随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。

当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生采用的是40nm工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"

到了2014年6月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。

为什么叫"麒麟"？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。

随后华为升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的 历史 ，全球销量超过750万台。

Mate7的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。

一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。

如今，华为手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是三星，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——华为已经滑落到第五，市场份额仅3%。

但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟华为是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——三星、苹果、华为，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。

小米重启芯片计划，这是一种决心，决心复制华为的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！

然而，小米的自研芯片计划，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈华为的覆辙——遭来美国的制裁呢？

首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以华为麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美元，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。

华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！

最大的风险还是来自外部，华为芯片无疑是成功的，但美国政府一招釜底抽薪就抹去华为一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？

这一切只能且行且看了。

Hello 大家好，这里是「 科技 V报」，我是@龙二Pro，按照目前的情况来看，小米11全球首发骁龙888已经是板上钉钉的事儿了，此前，网上曾曝光过一张号称是小米11的渲染图，同时不少商家也提前上架了专门为小米11准备的手机壳。现在，网上更是直接传出了一张疑似小米11的真机照片。

从照片上来看，这似乎是一位小米工程师揣在裤兜里无意间漏出了局部，然后被人偷拍了下来。仔细看，这台手机似乎还戴着防泄密壳，相机模组的布局与之前曝光的渲染图比较接近，整体是一组后置的三摄，采用左二右一的布局，预计是超广角+长焦+微距的组合。

至于屏幕，从目前的情况来看，小米11和小米11 Pro应该都会采用单挖孔的曲面屏设计，不过11 Pro很可能会升级到2K+120Hz，此外，入网信息显示，小米11会标配一枚55W的快充头，11 Pro暂时还没有公布，预计会标配小米10至尊纪念版同款的120W快充，不然确实说不过去，该机预计会在今年的12月份正式发布，随后在明年的1月份正式开售，有计划抢鲜体验骁龙888的朋友，可以提前的关注一下！

最近，陆陆续续的有消息曝出，华为很可能在近期针对nova产品线进行更新，包括nova8、nova8 Pro，当然也不仅仅只是nova，可能还有畅享20SE、Watch Fit等一系列的新品准备发布。

有微博网友（数码闲聊站）表示，华为nova8很可能还是会搭载麒麟芯片，毕竟还是有自家的血统。那在今年的11月份，华为已经推出了nova8系列的第一款机型华为nova8 SE，该机标准版搭载的是天玑720处理器，高配版则是搭载的天玑800U，整机采用超薄硬朗的机身设计，背部镜头呈浴霸造型。

随后网上曝光了一份据说是荣耀V40和华为nova8的镜头设计草图，其中可以看到的是，nova8的后置相机模组上有1大4小的5个开孔，如果情况属实，那nova8将后置的就是一组四摄了，主摄尺寸较大放置在最上方，下方是三枚副摄外加一枚闪光灯的组合。据了解，华为nova8的屏幕还是会延续nova7 Pro上的双挖孔设计，前置摄像头放置在正面的左上角，该机预计会在本月内正式发布，感兴趣的朋友，可以关注一下！

很早之前就有消息传出，苹果正在推进自研基带项目，为此，苹果在2019年，还花了10亿美元收购了英特尔的基带业务，为的就是坚持自研核心芯片，以实现软硬件一体化的优势。当然了，从侧面来说，这也是避免自己的核心业务受到供应链的钳制。

从目前来看，苹果已经成功的打造了用在iPhone上的A系列处理器、用在Apple Watch上的W系列芯片、当然还有音频设备上的H系列芯片，和最近刚刚发布的M1等等。现在呢，有外媒放出最新消息显示，苹果目前已经开始了基带芯片的研发，这将为苹果下一次的战略转型打下基础，确保公司的长期创新。

比较值得关注的是，在iPhone 12系列发布之前，苹果才与高通签订了长达6年的基带采购协议，现在来看，这应该也是在为自研基带留出足够的研发周期，毕竟想要在短期内研发出来，并且达到行业的主流水平，可能性并不大，快速的应用在iPhone以及iPad这类高出货率的设备上，更是不太现实。不过呢，苹果这些年从高通那边也是挖走了不少无线技术方面的人才，用“蓄谋已久”来形容，一点儿都不为过，提前了解一下吧！

骁龙888发布之后，除了小米11、三星S21系列之外，来自国产品牌的一加9系列也是备受关注，此前网上也陆陆续续的曝光了一些关于一加9系列新机的消息。现在，有外媒又晒出了一组据称是一加9 Pro的高清渲染图，

从图中来看，该机正面采用的是一块双曲面的打孔屏，预计分辨率在2K+，刷新率也是会做到120Hz，机身背部的相机模组一改现款中置纵向排列的样式，转而采用矩阵式圆角矩形的设计，放置在背部的左上角。而且值得关注的是，此前就有消息称，在一加9系列上，一加很有可能将采用双主摄的相机方案，

从渲染图中来看，似乎也印证了这一说法，两枚大尺寸的主摄纵向排列，下方和右侧分别设计有一枚副摄，其中两枚主摄为4800万像素，副摄分别是一枚超广角镜头和一枚微距镜头。其他方面，一加9将全系搭载骁龙888处理器，支持65W的有线快充和40W的无线快充，加入双立体声扬声器，同时会支持IP68级别的防水防尘，该机预计会提前到2021年的3月份左右正式和大家见面，对一加手机感兴趣的朋友，可以持续的关注一下！

自从HMD接手诺基亚品牌之后，这几年陆陆续续的推出了很多款复刻机型，现在，诺基亚预告即将推出两款新机，包括诺基亚6300 4G和诺基亚8000 4G，

从官图来看，两款手机大体上还是沿用了当年诺基亚手机的设计元素，其中诺基亚8000 4G采用的是一块24英寸的显示屏，后置200万像素的摄像头，诺基亚6300 4G的显示屏同样为24英寸，相机参数未知，内置1500mAh的电池！两款手机均搭载高通骁龙210处理器，内置512MB的运存和4GB的存储空间，支持Wi-Fi和Wi-Fi热点、蓝牙、以及FM收音机等功能，运行基于轻量化系统Android Go打造的KaiOS。

讲真，当年的诺基亚6300给我留下了非常深刻的印象，一句“钢显本色”不知道迷倒了多少人，不过从目前的情况来看，这款复刻版的6300，似乎并没有“复刻”出当年6300的气场和味道，两款新机将于12月15日正式发布，弱弱地问一句，现在全民智能手机的时代，你还会选择这样一款功能单一的机型来当备用机，或者送给家中的老人吗？欢迎在视频下方留言分享你的观点！

36Kr Japan 9/1发文，分析小米为什么在处境并不十分从容的背景下，依然不愿放弃闯芯片难关的理由。

智能手机·IoT家电巨头小米的雷军CEO在10周年纪念大会之前，在SNS上举行了回答粉丝提问的活动。针对这几年没有进展的小米公司开发的芯片，他说，计划还在继续中。这句话遵循了由于各种原因而推进芯片国产化的中国智能手机行业的潮流，但是，开发芯片却不并容易。

小米于2017年2月宣布，公司将自己开发的芯片，但之后，是否有芯片新产品出来却完全没有了报道。从目前该公司的动向来看，比起自己公司的开发，更热衷于向芯片相关企业投资。

小米在2017年，与政府系基金“湖北省长江经济带产业牵引基金”一起成立了“小米长江产业基金”。在那之后的3年间，仅仅公开就实施了37次投资，投资对象有MCU、RF芯片、显示器IC等芯片相关企业。除此之外，还投资于半导体原材料、零件、集成电路设计等企业，规模可以覆盖整个产业链。

小米2017年发布的芯片，虽然搭载在同时发售的智能手机上，但销路却很惨淡。失败的最大原因就是芯片。小米芯片采用28nm工艺，当时已经普及了16nm工艺，高端机型甚至到14nm工艺。也就是说，在性能方面从一开始就没有占到先机，无法决一胜负。

此外，在开发手机最重要的通信功能的基带芯片时，小米遇到了难题。结果，当时的小米芯片在“中国联通”的3G、4G网络和“中国电信”的所有网络上都无法使用，结果，小米手机实际上成为了“中国移动”专用机型。

芯片难题，到了5G时代的现在依然没有得到克服。5G通讯同时还能够保证2G、3G、4G通信，就需要有以往通信技术的积累。即使猛然只开发5G的基带芯片，也依然做不到这一点。因此，就连半导体巨头Intel也得从5G基带芯片的开发中推出，将开发团队转让给苹果。而苹果就是到现在也还没有搭载公司自己开发的芯片，只能使用高通的芯片。

从调查公司“IDC”发表的今年第二季度手机市场份额来看，小米目前排在第四位。与第5位的OPPO的差距为16%，与第3位的苹果的差距为则33%，与上位的差距还在进一步扩大。

也就是说，小米很难追上去排在前头的厂商，而从下面来的强大对手又处于日益逼近的状态。这样一来，小米当前集中在智能手机事业上就极为重要。

除了智能手机之外，小米所重视的IoT家电，成长也放慢了脚步。根据2020年第一季度的财务报告，IoT和生活方式产品的销售额为130亿元，是最近第四季度的一个最低数字，比上一季度下降了333%。小米与上一年同期相比，尽管销售额增加了78%，但这个数字比智能手机增加了123%，互联网服务增加了386%要低很多。

作为成长缓慢化的原因，华为、阿里巴巴以及智能手机制造商的OPPO、vivo、realme、One Plus等商家都陆续发售了loT家电。在竞争激烈的情况下，小米在IoT家电上也必须花费相当大的精力。

因此，在这种情况下，特意作巨额投资去开发芯片，就显然不是上策。那么，归根到底，手机制造商有没有必要去开发芯片呢？

围绕着通信技术的专利权问题，近年来苹果、华为相继与高通发生了纠纷，双方最终都向高通赔偿了专利损失，不得不喝下专利使用费高涨的苦酒。也正是因为看到这一难以容忍的动向，智能手机制造商都纷纷开始自己开发芯片，小米之外，OPPO、vivo也采取了同样的方针。

而且，近年来发生的现象也证明，政治因素会对高科技企业产生巨大影响。因此，即使再很难，推进芯片的国产化，对于这些企业来说，都不可或缺。

具体还要看机型，不同型号的小米手机，采用的基带芯片也会有所不同，虽然小米3TD版CPU采用的是NVIDIA芯片，联通版CPU采用的是高通芯片，但是米3TD版的基带芯片采用的是展讯sc8803G，目前三星盖世系列、Note系列，HTC ONE等机型也采用这一基带芯片。米3联通、电信版采用的是高通的基带芯片。

一般刷基带有这几个情况：1确定为优化问题，手机经常无服务，或者经常断流掉线；2上某个版本的基带明显比新版基带更加稳定。

基带一般这样获取：1通过完整包提取基带固件；2官方工程师一对一为你制作的基带固件；3第三方大佬制作的基带固件；4自己就是大佬，自己动手。

刷基带手机不需要root，刷完也不会清楚数据。