之所以国内的手机很少使用三星的芯片（以前也就是魅族使用过一段三星的芯片），最关键的地方就是三星手机芯片不支持全网通。
说起来全网通，这个还得说一嘴中国电信，全网通手机是中国电信大力推广的，最终的结果就是在中国的手机，你要不是全网通还真的不怎么好卖，不管用户是不是有电信的手机卡。
三星的芯片，很久以来一直都无法支持全网通，这话说起来可就比较长了。
在遥远的2G时代，韩国要在通信业发展自己的产业，当时欧洲的GSM如日中天，韩国实在是插不进去脚。所以，韩国就把目光放在了当时还比较弱小的CDMA上。不过，CDMA的专利主要集中在高通的手中，要发展CDMA，就要和高通达成专利授权协议。
当时高通的CDMA也是处于推广期，那个时候全球也只有美国有CDMA制式，所以高通非常痛快的就和韩国的企业达成了CDMA协议，还给予了一定的优惠，这里也包括三星。
但是，当初签订的专利授权协议明确地指出了授权对象是CDMA相关的设备，CDMA芯片，但是不包括其他类型的芯片。
这在开始的时候是没有什么问题的，可以生产CDMA芯片和设备一点儿不对的地方也没有。那个年代，手机的基带的独立的，能生产基带就可以造手机，完全没有问题。
但是到了后来，手机芯片开始高度集成化，手机Soc出现之后，三星就发现问题大去了，居然自己不能生产支持CDMA的手机Soc。
三星多次的要求高通给予手机Soc的授权，但是高通却一直拒绝了。这也使得三星和高通之间出现了裂痕，包括韩国对高通的反垄断调查，以及三星加入Wimax联盟，都是这个事儿埋下的伏笔。
但是不管如何，三星不能生产集成CDMA的Soc，要么外挂基带但是体验不好，要么也只能在一些没有CDMA制式的国家或者地区使用自己的Soc(比如欧洲）,而在那些有CDMA制式的国家和地区(比如中国和美国)，也就只能采购高通的Soc了。
连三星自己都需要采购高通的Soc才能生产在中国销售的手机，那么国内的手机厂家也就无法使用三星的Soc了。
也只有当年的魅族实在是和高通闹翻了，所以才去采购三星的Soc，而一度魅族的手机不支持电信的制式，也使得魅族开始走下坡路。
现在三星的CDMA集成禁令也被取消掉了，三星可以生产集成CDMA制式的手机Soc。
事情的转折点大概在2018年左右，三星总算是获得了相关的授权许可，可以生产支持CDMA制式的手机Soc，重新和高通签订了专利交叉授权协议。
这个一方面是高通当时面临韩国的反垄断调查，不得不和三星进行某种妥协。另外一方面CDMA专利保护期的20年也快过去了，就是不签订，很多专利也会变成免费的，所以也就顺势的放了三星一马。
不过，现在对于手机Soc来说，进入5G时代其实支持不支持CDMA已经不要紧了。
现在中国电信已经非常明确地表示，5G手机禁止支持CDMA，同时必须支持Volte并默认打开，而且不许出现可以关闭的开关。中国电信已经在准备退网CDMA这个制式了，CDMA的时代已经过去了。而且就现在来看，全球的多个国家已经开始或者是已经完成了CDMA的退网。
VIVO采购了三星的手机芯片，也会生产内置了三星Soc的5G手机，也做出了一些宣传。
现在国内的智能手机巨头已经开始采购三星的Soc了，而且也推出了相关的5G手机。
未来也会有更多的国内的手机厂家选择采购三星的手机芯片，以摆脱高通的独家垄断，就供应链的角度来说，这样也更安全合理一些。
5G时代，国内的手机厂家(除了华为)可以选择的Soc厂家主要是高通、联发科、三星、展讯，5G Soc的市场争夺才刚刚开始，高通是否能笑到最后，这个还真没准儿。
总而言之，全网通手机时代，三星的Soc因为一度无法集成CDMA基带而让国内的手机厂家很少采购。现在进入5G时代之后，这种障碍已经被扫清了，已经有VIVO开始了和三星的合作，估计以后听到三星手机芯片的宣传会越来越多了。
关注5G网络，知道三星在5G网络方面积极奔跑例如，从去年开始急于发售自主开发的5G基带芯片ExynosModem5100，用时间比较的话，这个产品可以说是第一次该产品符合3GPP标准的5G基带要求，并兼容支持5G以下的网络制度、合适的全网通信产品三星5g芯片是自己开发的吗？让金投小编为你解答吧！
来自外国媒体的新闻，三星已经开始大规模生产ExynosModem3100这个5G芯片，动作时跑步的速度可以说一点也不慢
不久前，三星在韩国市场上首次推出了银河S105G智能手机正式手机，正式开始销售，一部分三星GalaxyS105G芯片使用ExynosModemor5100，看情况，三星打算把自己的旗舰机器作为5G芯片的普及突破口
三星方面表示，其单芯片射频收发器ExynosRF5500和电源调制器解决方案ExynosSMW5800的量产计划也将随着5G基带量产计划的开展而启动，这些技术将为三星旗舰5G手机提供动力
ExynosRF500的5G网络数据传输方案包括14个接收路线、4x4小时MIMO技术和高级256小时QAM技术，EyxnosSM5800的功率、效率比以前的产品高30%
上述三种芯片均支持5G-NR、6GHz以下频谱和传统无线接入技术
迄今为止，三星在调制调整器芯片领域落后于高吞吐量等竞争对手，这次跑步式入场，也许是恢复部分市场的措施，也许是为了夺取未来的5G市场做作业
但是，三星在生产能力方面可能还不够前几天媒体爆炸了三星主管说苹果向三星购买了5G基带芯片，但被拒绝了因为自己的供应量完全不足，所以想全面发挥扩大市场份额的能力，三星自己的道路似乎很长
实现绿色可持续发展，是所有企业的一致目标。作为全球领先 科技 企业，三星早已将环保理念实践于生产经营的各个方面。近日，三星五款存储产品获得英国碳信托颁发的“减少二氧化碳”认证，标志“绿色芯片”的发展再获业界认可。一直以来，获得英国碳信托认证的产品均是推动绿色发展的杰出代表，如今，三星凭借先进技术，积极推进“绿色芯片”的制造与应用，成为值得各行业学习借鉴的榜样。
为半导体行业增添绿色发展势能
近年来，有数据显示，世界温室气体排放量的72%与各国的火力发电有关，过度用电成为加剧全球变暖趋势的要因之一。但近年来，随着5G通讯、人工智能、 汽车 自动驾驶等新技术的发展，处理和运算海量的数据将导致人们对电能的需求进一步扩大。如何让存储芯片及产品在满足高性能应用的前提下降低能耗，减轻环境压力，成为行业发展中的一个 探索 方向。
三星五款存储产品获英国碳信托“减少二氧化碳”认证
获得本次英国碳信托“减少二氧化碳”认证的五款三星存储产品，就在能耗方面有着出色表现，包括HBM2E（8GB）、UFS 31（512GB）、GDDR6（8GB）、便携式SSDT7（1TB）及microSD EVO Select（128GB）。前三款是DRAM（动态随机存取存储器）芯片产品，后两款分别是可移动式固态硬盘与便携存储卡。具体能效表现方面，HBM2E（8GB）内存相较前代产品在处理速度上提升了15倍，能效提升约18%,兼具了高性能与低耗电的使用表现；与现有移动终端所使用的UFS 30闪存相比，新的UFS 31（512GB）闪存的数据传输速度增长了近3倍，仅需15分钟即可移动100GB数据，这会大大降低大数据传输时所消耗的电量；新型GDDR6（8GB）显存的工作电压为135V，在保证性能提升的前提下，其与GDDR5显存相比降低了约35%的能耗，将成为AI、虚拟现实等新一代系统开发领域的优质解决方案。
在碳信托对产品的综合考核中，使用能耗只是其中一部分，生产制造及包装等环节的碳排放量也被纳入评判体系。而三星获得认证的五款产品就通过提升生产效率，有效减少了制造环节消耗的电力与原材料。据三星估测，这五款产品从发布到2021年7月，所减少的二氧化碳排放量约为68万吨，相当于149万辆 汽车 行驶1年所排放的温室气体。
三星车用LED封装期间获得英国碳信托“碳足迹”认证
此外，还有20款存储产品及三星车用LED封装器件获得英国碳信托“碳足迹”认证。其中，三星车用LED封装器件获得认证在 汽车 LED封装行业尚属首次，这也意味着低碳环保技术在更多领域应用和普及，为实现绿色可持续的发展环境添砖加瓦。
见证“绿色经营”的实力
“绿色芯片”的打造，只是三星坚持低碳发展的一个缩影。多年来，三星始终坚持开发节能产品，并在实现绿色低碳的环保要求下为消费者带来更好使用体验。过去十年，三星通过旗下各项高效节能产品，在全球范围减少了近2431亿吨的累计温室气体排放量，这相当于15亿人使用冰箱一年时间所产生的温室气体排放量。
三星在全球范围内开展电子废弃物回收再利用计划
为推动可持续化发展，三星早在1996年就提出“绿色经营”的理念，并以实际行动将其落实于企业发展进程中。目前，三星已在全球54个国家和地区实施Re+计划（即电子废弃物回收再利用计划），累计收集约355万吨电子废物，并目标在2030年前，让全球的电子废物回收量达750万吨。此外，三星还在全球范围内开展多项绿色公益事业，帮助多个欠发达国家和地区的百姓通过可再生能源的使用来解决生活难题。三星曾在菲律宾、印尼、越南等国开展“Share The Light”活动，通过为电力短缺地区提供太阳能LED灯，保证当地居民正常用电需求，提高人们对能源不平等现状的认识。
在工厂能源管理、温室气体管理等方面，三星也取得了备受行业认可的环保成绩。以三星在中国的工厂为例，凭借洁净生产、废物资源利用、采用低碳能源等措施，三星在华五家工厂被工信部评选为“绿色工厂”。
从能耗表现出众的“绿色芯片”，到值得其它企业借鉴学习的“绿色工厂”，三星始终以“绿色经营”积极推动可持续的发展。未来，三星还将以 科技 创新为驱动，推进产业结构转型升级，共筑绿色可持续发展的地球。
有“中国芯片之王”美誉的中国芯片巨头中芯国际，最近几年的发展真的是肉眼可见的飞跃，现在的中芯国际已经实现了14nm、12nm、N+1等技术的规模量产，还有7nm也即将进行风险量产，中芯国际的主要营收来源是成熟制程。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处，实力不容小觑。
在2021年，中芯国际会用于成熟工艺扩产的资本开支是43亿美元，2021年中芯国际成熟12寸产线扩产1万片，成熟8产能产线则至少扩产45万片，不出意外的话，中芯国际2021年的业绩将再创新高，在全球半导体成熟制程中的占比，也有望进一步提升，令人期待，我觉得中芯国际也有望成为三星的最强对手。
不过，中芯国际现在的挑战也不少，在现在的环境中，有着不少的挑战，并且也是中心国际发展的一只“拦路虎”，但是挑战也往往带着机遇，这一些挑战也在鞭策着中国半导体产业的发展，尽早提升国产芯片自给率，摆脱美国的掌控。
如今，中芯国际肩负着中国芯片制造崛起的重担，其接下来将有怎样的表现，就让我们拭目以待。
