三星独立研发的是bada移动操作系统，2010年发布首款装载该系统的产品，2013年2月27日宣布停止开发。相关产品不再生产。
目前三星参与开发的移动操作系统是Tizen。
最初是2005年的由诺基亚开发的基于Debian Linux的Maemo移动操作系统，在2005-2014年间经过了各种分支，破产，重建，以及和多公司合作，在这些中，其中有一分支就是你好奇的Tizen。
三星已将bada的部分代码集成进Tizen。
Tizen不是三星独立研发，Tizen由英特尔和Linux基金会主导，其2012年开始到现在所有参与过的研发者包括英特尔、三星、富士通、华为、NEC、KT（韩国通信）、NTT DoCoMo、Orange（法国电信）、Panasonic、SK、Sprint、Vodafone等。
由于三星属于手机组装商，所以装载Tizen的实际产品由三星制造，目前已发布相关产品：2014年2月，二款使用Tizen操作系统的智能手表。而智能手机方面，第一款手机Samsung Z目前仍未正式发布和售卖。
Tizen同android一样是基于linux并且开放源代码，任何人都可前往其网站tizenorg下载源代码进行修改，研究，和使用。
要更新系统，手机升级至最新系统，可以对原版本的系统进行优化，使手机更加稳定、更加流
畅。为了您能更好的体验手机带来的愉悦，请使手机保持最新软件版本，并定期检查软件更
新。
品牌价值
1、数字时代产品将会更多地根据其品牌进行区分，而不是以其功能或者质量。从1999年开
始，三星三星手机电子坚持实施全球品牌传播战略。根据美国Interbrand发布的研究结果表
明。
2、三星的品牌资产价值从2001年的64亿美元增长到了2004年的1255亿美元，成为增长最快
的品牌。自2005年11月10日以来，三星电子将实施整体市场营销战略，来取代单独的市场营销
计划，以增强其市场力量，并用高质量的产品提升品牌价值。在“（惊叹）、（简单）和（亲
和力）”的品牌理念指导下，三星电子正在展开一个全球范围的品牌推广活动。
有一下三种方法：
方法一、通过手机设置关于设备更新系统更新
此方式升级固件注意事项：一、手机需设置为当前时间
二、建议升级时手机有足够的电量，最好多于50%
三、手机需要有足够的存储空间(至少1GB USB存储器)
四、网络环境处于稳定状态
方法二、在电脑中安装Kies软件，安装后手机和电脑连接，打开Kies软件，如果有手机系统/固件新版本时，Kies软件会有固件升级提示，点击升级就可以了
方法三、送到三星服务中心进行升级：携带购机发票、包修卡和机器到三星服务中心，由专业的售后工程师帮助升级
三星全球首批3nm芯片将于下周展示
三星全球首批3nm芯片将于下周展示，与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，三星全球首批3nm芯片将于下周展示。
三星全球首批3nm芯片将于下周展示1三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的'4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。
三星全球首批3nm芯片将于下周展示2在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。
目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。
对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。
此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。
具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。
而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。
三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利
即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。
更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。
据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。
至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。
最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。
然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。
三星全球首批3nm芯片将于下周展示3三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。
三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构，与当前解决方案采用的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构相比，性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。
这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是，由于与之相关的行业的性质，该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户，例如智能手机制造商。
据报道，它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率（据说80%到90%是理想的），同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。
台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。
然而，台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能，并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此，三星希望缩小与主要竞争对手的差距。
