小米自主研发。小米12的芯片是小米自主研发的第三代芯片澎湃P1，全球范围内只有小米掌握了该技术，是市场上最先进的充电芯片，120W单芯片的技术加持，拥有高效电荷泵大幅降低充电能力，小米12的芯片是小米自主研发的。小米虽说一家非常年轻的企业，但是雷军同样有一个“芯片梦”，在2015年雷军就让小米研发芯片，当时澎湃S1国产芯片，震惊国人，而在2021年小米又发布首款ISP芯片澎湃C1，这一次小米12将首次搭载自研快充芯片——澎湃P1，在芯片的探索上，小米从未放弃，为国产厂商立了一个标杆。
“手机发布会的春晚。”这是不少网友对3月29日小米发布会临近，公司频频爆料的惊呼。
在新品发布会前爆料，是各手机厂商的常规操作，小米近日的密集爆料被称为“手机发布会的春晚”，既因围观网友众多，更在于下料足够猛。雷军甚至在发布会前一天晚上发微博称彩排时间过长，不得不将部分新品放在微博上发布。
其实，在一个星期前的3月21日，小米便开始了预热动作。先是吊足胃口的“Big News”海报，然后是正式公布发布会时间，接来来的每一天都有一个猛料：“生生不息”的发布会主题和雷军奔跑邀约、“安卓机皇”的海报、手机摄影“拐点之战”亮相超大底GN2、雷军许知远的灵魂对话、小米MIX的回归、澎湃自研芯片的重生、设计大师原研哉的美学加持……
营销造势是表，外显下企业内在战略的调整是核心，企业的发展总是阶段性的，不同阶段对应着不同的策略和品牌思路。小米新十年已然到来，势必也会有密集的动作，放眼未来。根据这次发布会的信息预知，小米对未来已经做好了准备。
每到重大时点，巨头公司们都会有密集的品牌动作。
两年前腾讯930把产业互联网提到重要位置，就做了一系列的品牌动作。放眼全球，微软帝国陷入增长停滞时纳德拉接盘，在内部士气一片低沉时给员工注入了新鲜的文化动力，也做了不少动作在公司方向迷茫时“重新找到了微软的灵魂”。
这些动作不是空穴来风和自吹自擂，而是内部业务梳整完毕的自然外显。
品牌是对外，组织业务是对内。小米在这十年前后的交接点处做了对内对外的多重动作——对内是组织治理的提升，业务布局的更有层次感。而在对内梳理清楚思路，明确了战略定力之后，对外的品牌升级也是必须跟上的环节。
小米在迎来新十年之际，手机行业也发生了翻天覆地般的变化。手机存量市场下，每一分市场都变得异常重要，有人市场份额提升就意味有人失败，而海思麒麟的休克，使得这部分宝贵市场的争夺更加激烈，这使包括小米在内的手机厂商们既能触摸到机遇，也承担着压力。
同时，中高端手机逐渐成为了手机厂商们出货的大部头。据中国信通院统计，从2014年至2018年，国内0-999元智能手机的市场占比从49%下降到15%，而1000-3999区间的手机市场份额达到72%。因此，如何冲击高端、站稳高端成为了手机厂商们必须认真思考的问题。
更大的背景是，物联网时代下万物互联，日益先进的技术正在将全球所有设备通过传感器连接起来，据统计，仅小米AIoT平台就已连接IoT设备数达325亿台。量变引起质变，如今量变的势能正在加快，如何优化IoT生态、将连接创造价值，都是新阶段下小米亟需考虑的。
聚焦到小米自身上，变化同样不小。2010年3月成立，在精准把握互联网流量红利中成功崛起的小米，在线下也逐渐铺展开来，到2020年底，已经拥有3200家小米商店，未来还会在三线、四线乃至五线城市开设，覆盖到每一个县。
从国内走到海外市场，小米收获颇丰，据统计机构IDC和Counterpoint的数据，在2020年第三季度，小米重归全球前三，全球销量仅次于苹果和三星。
体现在营收规模上，就是小米刚发布的2020年财报营收和净利润的双增长，营收2459亿元，同比增长194%，调整后净利润130亿元，同比增长128%，小米的现金储备已超过1000亿人民币，这也为小米未来十年的发展打下了坚实的基础。
未来充满机遇与挑战，小米到底如何应对？从此次发布会上可以看到不少端倪。
小米此次发布会的主题为"生生不息"，小米官宣曾提到"新小米，新故事"，配合公司主题造势，雷军发起了奔跑邀约：#和雷军一起奔跑#——生机勃勃的活动。从字面上便可得知，雷军及其小米想对外界释放出改变、创新的信号。
结合雷军和许知远对谈中提到的"出圈"、"撕掉标签"、"有一个特大型的项目要干"等信息，不难看出，此次发布会小米将实现一次重要的突破，而这次发布会前的一些信息已剧透了小米的计划。
史上产品最多的小米发布会，小米将再次"出圈"突破。小米官方信息透露将是小米史上发布产品最多的发布会。综合各种信息来看，小米将依靠扎实的重量级新品，实现品牌向高端的决定性突破。
雷军在对谈中提到，"出圈"还代表着"重新再来一次"，指的应该是小米一直没有放弃的自研澎湃芯片。3月26日，同步传出了小米自研芯片的消息可为映证。
但也有人猜测，从开创小米模式到入局IoT，从双品牌战略到智能工厂，小米一直向新领域 探索 ，不断撕掉身上的固有标签。如果小米继续出圈，下一步计划很大概率就是造车。
最近不少品牌都针对高端市场做出动作，如OPPO请到导演姜文，一加和vivo则是分别与相机品牌哈苏、光学大厂蔡司合作实现高端转型。过去的一年，小米在高端市场取得的成绩则非常抢眼，全年售出价格超过3000人民币的高端智能手机约1000万台。
此次放料小米MIX将重磅回归，小米直指超高端市场，品牌进一步升级。在与许知远的对谈中，雷军透露："现在我们要做一个高端产品，小米手机要上1万块了。"可以肯定，这款万元手机就是小米最新的小米MIX手机，也是小米史上最贵的量产手机。
每一代MIX都集结了行业最顶尖的技术，对于全新一代MIX，雷军表示"1万块的手机不是因为它定价1万，是因为它里面的 科技 含量远不止1万。"不少 科技 博主推测，小米的此次MIX机型或为全新折叠屏手机MIX Fold，而其远超1万的 科技 含量则包括该机将首发的商用液态镜头，一颗镜头实现长焦+微距功能，体积小对焦快。
除了定价超过1万的MIX机型，即将发布的小米11 Pro和小米11 Ultra则是小米站稳高端的重头戏。小米官方则是为其大杯及超大杯产品直接贴上了“安卓机皇”的标签。据官方透露，小米11 Ultra将首发超级快充硅氧负极电池，首发全相变散热技术，这也将是小米首款支持IP68级别防护的手机，小米11 Ultra用实际行动冲击“安卓机皇”的宝座。
在性能和手机堆料上小米确实没有让人失望过。过去，小米手机最为人称道的宣传语是“为发烧而生”，从极客开始出发的小米也确实一直保有初心，在性能上和堆料上做到了极致，如今，在手机的工业设计上小米同样要做到极致，站稳高端。
3月28日，就在发布会前一天，小米宣布国际知名设计大师原研哉将为小米做设计，原研哉是日本设计中心的代表，其著作《设计中的设计》可谓设计领域的圣经。小米请来原研哉无疑又是对高端市场的一次精准狙击。
回到高端手机的定位本身，必须比普通手机有更好的使用体验，这就得回到手机的核心技术——芯片上。在此次爆料中，小米将斥100亿美元巨资布局芯片，"技术为本" 的小米始终不变对 科技 创新的追求。
早在2014年，小米就成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。2017年，小米松果发布首款手机芯片——澎湃S1，使得小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家能够自主制造手机芯片的手机厂商。但此后，澎湃芯片一直处于沉寂状态，迟迟没有发布。
去年小米10发布之际，有米粉问雷军你们澎湃芯片还做不做，雷军表示芯片研发遇到困难，但并没有放弃对澎湃的研发。时隔四年，自研芯片终于再度回归，可以看出小米始终没有放弃对技术创新的追求。
坚持自主研发的同时，小米还通过投资芯片行业夯实自身的技术基础。据不完全统计，2018年成立的湖北小米长江产业基金已经投资了40多家芯片领域相关的企业，小米以技术为本的决心清晰可见。全新自研芯片的发布不仅是小米技术创新的一大步，也是中国自主研发芯片力量不断壮大的好消息。
在小米的强项AIoT领域，小米还将在发布会上发布米家生态链新品、小米笔记本Pro等系列产品，据了解，2020年，其生态链产品已进入全球80多个国家和地区，AIoT平台连接的IoT数已达到325亿，同比增长38%，“手机 AIoT”生态将更加完善。
小米是幸运的，企业的升级期撞击到行业与时代的换挡期，在新时代的开头，小米也一扫阴霾，盈利增长良好，估值逐渐升高，迎来属于自己的“戴维斯双击”。
这次发布会是小米站在未来新十年面前的一次叩门，打开大门后的新世界也更加值得期待。
我是不知道你在看到一片叫好的，至少在麒麟开发初期都是嘲讽的，不信的可以看看刘作虎说的什么话。更何况麒麟哪怕发展到现在也还是被一堆人喷，比如什么自研的猪肉不香啊啥的，我们只不过是重复了小米某卢姓高管的话就能叫冷嘲热讽么？
并非如此，华为最初的几款芯片也是骂声一片，随着芯片性能的提高，和苹果高端机一决高下才收到广泛好评，如果小米设计的芯片性能很好，相信质疑者就会闭嘴，市场是靠实力说话的。
你乱洗呢？麒麟那几年名声可不咋滴，害死k3v2那垃圾被骂的有多惨，华为还是这样坚持过来了，小米这难道是怕被骂？
原因很简单
华为的麒麟芯片是真的自研成果
小米的所谓“自研芯片”，不过是买来高通的芯片，打磨掉logo，在喷上小米的logo而已！
我这么说，是因为小米再研发上的投入太少！那么少的投入，根本不足以研发出来芯片
首先这俩不是一个类型的东西，虽说都是芯片，555定时器也能称之为芯片。
华为的称之为Soc，片上系统，是一个完整的功能，小米的可能只是一个图像处理芯片，这种芯片类似于一加搭载的视频插帧芯片，这个国内很多公司都能做也很成熟。
冷嘲热讽的是营销技巧，搞得是马上能替代一样，却不澄清。。。故意碰瓷华为。这一点就很恶心。
芯片研发从来就不会一帆风顺的，当初华为芯片，所承受的冷嘲热讽比小米芯片不知道大了多少倍，就连高通前几年也翻车。不在逆境中承受打击，在无数次失败中继续投入巨大投钱研发，那么，小米的芯片永远都不会成功。一点委屈都受不了的人和企业，永远不可能成为有脊梁的企业。
用米猴的话说，光刻机是小米自研的吗？架构是自研的吗？系统是自研的吗？不从拉沙子开始的自研都是假自研。米猴们嘲讽华为的时候咋不说呢。
要承认小米的这个小芯片在复杂度和难度上面是没有华为的麒麟那么高的，因为就目前的消息来看，基本上可以肯定这个芯片不是华为麒麟9000这类芯片，而是ISP芯片，这个芯片在手机中主要负责拍照部分，主要是对图像传感器输出的信号做后期处理，在功能上和技术复杂度上面都是无法和麒麟9000这类芯片相比的。
因为在麒麟9000里面是集成了ISP，CPU，GPU，NPU这些部件的，此外最关键的基带也是集成在了麒麟9000里面，这么一对比，你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么，实际上华为单独把基带芯片拿出来就可以吊打ISP了，因为基带的难度可以说是麒麟9000里面最大的，当然这个难度不仅仅是半导体设计方面的难度，还涉及到公司专利这些问题。
所以那些人是有底气对小米冷嘲热讽的，不过这些人的嘲讽除了给小米增加点热度，也就没有其他作用了，人都是慕强的，今天华为强，他们就在华为那边摇旗呐喊，哪天小米强了，他们转换阵营也是很快的，他们觉得他们站在强者那一边，所以他们也是强者，其实他们只是一群小丑而已，华为取得今天的成绩与他们有半毛钱关系吗麒麟芯片是他们研发的吗？说起来这算是思想不成熟的表现。
麒麟的芯片一直到9000都被小米称为买个图扔给台积电。设计最简单。一卡脖子就断货么。现在小米自己说自己做了个小芯片，一定是自己的设计，自己的eda，自己的晶圆厂和光刻机都出来了。肯定不能代工了吧，要不然小米嘲笑华为吐的痰岂不是要自己咽回去？还挺黏的，咬不断
华为搞芯片，成功过也失败过，从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了。
当然十几年一路被嘲讽过来的次数也数不清了，特别是当初一开始时的失败，就算到了现在海思麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论一片叫好的时候，还不是一样还有人吐槽。
小米之前也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1芯片。然而这款芯片没什么亮点，市场效果并不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在大家都以为小米何时推出S2时，小米官方却宣布芯片研发团队已经解散了。
虽然宣称是解散了，但实际上澎湃S2是已经被研发了，只是可能是流片了。去年小米十周年之际，有数码博主晒过澎湃S2的实物图。
然而时隔一年，外界认为小米基本上已经放弃了自研芯片已成定论时，今年小米春季发布会上将会发布多款新品，其中就包括有新款自研芯片。
估计小米现在一片光明，但也是居安思危，没有自己的芯片，迟早还是要被掐脖子的，而且有了芯片才能和华为平起平坐，隔空口水仗时也更有底气一些。
但是研发芯片的难度可想而知，小米走华为的老路，被冷嘲热讽也是必经之路。不过，冷嘲热讽骂声一片，更多的应该是想恨铁成钢，没有鞭策，哪来的动力？
虽然小米也没法说何时才能追上麒麟，但是希望尽快出现华为小米你追我赶的局面，不再被高通卡脖子。
一般不是。
以小米10为例，搭载高通骁龙865处理器。
小米10采用高通骁龙865处理器，内置第五代AI引擎。小米10搭载LPDDR5内存以及UFS 30闪存，顺序写入速度最高730MB/s。
小米10全系标配最新一代超薄屏下光学指纹解决方案，相比前代透镜式屏下光学指纹，指纹识别面积扩大10%，各种环境下解锁识别率和成功率进一步提升。
扩展资料：
小米手机研发背景：
2010年4月，雷军与原Google中国工程研究院副院长林斌（曾参与微软亚洲工程院创建并任工程总监）、原摩托罗拉北京研发中心高级总监周光平、原北京科技大学工业设计系主任刘德、原金山词霸总经理黎万强、原微软中国工程院开发总监黄江吉和原Google中国高级产品经理洪峰联合创办小米公司。
2011年7月12日小米创始团队正式亮相，宣布进军手机市场，揭秘旗下3款产品：MIUI、米聊、小米手机。
-小米手机
-小米10
尽管国产智能手机在销售量和品牌形象上已经几乎称霸世界销售市场，但关键技术把握的却并不是很多，不论是硬件配置或是手机软件，所有都把控在海外企业的手里。也就是由于这一点，长期性坚持不懈自研芯片的华为公司才会如此遭受中国人的青睐。但是除开华为公司外，其他生产商并没有掉以轻心。
在华为公司以后，小米是第二个搞出自身芯片的国产智能手机生产商。在2017年公布了第一款自研芯片澎湃S1，并推行了相对的型号小米5C。当初澎湃S1的新品发布会还记忆犹新，但可惜的是这些年过去。
澎湃芯片却一直没有神作，尽管小米官方网多次表明没有舍弃，但许多米糊或是发麻了。但是主芯片没有更新考试成绩，并不意味着小米在协助芯片上没成就。这2年小米一口气公布了2款协助芯片，分别是专攻影象的澎湃C1和专攻快速充电的P1芯片，均在目前手机搭载。
在其中澎湃C1芯片有着双过滤器配备，可以完成高低频数据信号并行计算，信号分析高效率提高100%。相互配合自研优化算法，将影象的3A(AF、AWB、AE)主要表现大幅度提高。而澎湃P1也并不容易，解决了快速充电领域的大难点。
完成单锂电芯120W电池充电芯片的极大技术性提升，解决了电池充电快造成电池电量小，扩大电池电量又会造成薄厚提升的难点。而如今小米新款的自主研发芯片将要出场。此次仍然并不是SoC，一样是一款重点作用的协助芯片，信息称是专攻电池容量可以协助功能损耗调节的芯片。
而这枚芯片的先发型号顺利的话得话应当便是小米12Ultra了，而前的澎湃C1和澎湃P1也会和这枚芯片一起搭载在小米12Ultra上，它将变成前所未有的搭载小米三枚自研芯片的高端旗舰机！
台积电制造有限公司。小米平板6Pro的骁龙8+芯片是由台积电制造有限公司代工生产的，小米平板6pro系列采用Unibody全金属一体化机身，隐藏式天线设计；搭载11英寸28k超清高刷屏。支持小米生态多屏同色，严苛色彩校准，接近人眼视觉体验；搭载四扬声器环绕立体声沉浸式音效体验。
