据韩媒报道，特斯拉已与三星合作研发一款全新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。据悉，三星目前已经是特斯拉的合作伙伴，在其硬件30电脑上供应14纳米芯片。同时，特斯拉正在开发下一代硬件HW4，该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD。而5nm芯片还将用于HW4硬件。5nm芯片是一种较新的技术，去年才开始投入商用产品，并且全世界只有少数公司可以制造。2019年4月，三星电子宣布成功研发5nm半导体工艺，不过目前此工艺主要用于3款移动应用处理器，包括Exynos 2100、Exynos 1080和骁龙888。
刚刚发布了三星Exyos1080芯片，使用5nm EUV工艺。
据介绍此款芯片性能比上款芯片能效比提高15%，面积缩小30%
CPU由1A78 28GHz，3A78 26GHz，4A55 20GHz构成
GPU为Mali-G78 MP10
有5nm制程的同时支持毫米波、Wi-Fi6还有蓝牙52，新增支持俄罗斯"格洛纳斯"定位系统，当然也支持北斗系统
支持最高2亿像素(可以推断出三星不久之后会推出2亿像素摄像头)，自从前年的世界最高像素1亿出来之后，三星就没有停下追求高像素的脚步。
可录制4K视频，支持UFS31、LPDDR5。
此款芯片首发不再是三星，而是vivo品牌的vivo X60系列，很有可能就是在X60 Pro+上面使用。
最近两年，vivo和三星合作甚密，不仅再去年共同研发了的双模5G AI处理器Exynos 980，还使用了三星GN1摄像头再加上三星的居中式打孔屏，又将第三款5nm芯片——三星Exyos 1080拿下首发，可谓是深入合作。
三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电的，首先是三星首先推出了全球首款3纳米芯片，其次是三星的产业规模很大，再者就是三星所涉及的经营范围很大，另外就是三星自身的品牌价值很高。需要从以下四方面来阐述分析三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电的具体原因。
一、推出了全球首款3纳米芯片
首先是推出了全球首款3纳米芯片 ，对于三星而言之所以有实力推出对应的全球首款3纳米芯片就是因为自身的实力很强大，因为他们自身的一个研发部门涉及到很多的人群，都是一些高精尖的技术人员。
二、三星的产业规模很大
其次是三星的产业规模很大 ，对于三星而言之所以产业规模很大就是自身有着很多的产业结构，并且这些产业结构都是很稳定的，对于社会的发展可以起到一个良好的促进作用。
三、三星所涉及的经营范围很大
再者就是三星所涉及的经营范围很大 ，对于三星而言自身所设计到的经营规模是很大的，主要是因为三星自身的一个发展情况是多方面渠道的，他们的的盈利收入也是多管道收入的，有利于提高他们的抗风险能力。
四、三星自身的品牌价值很高
还有就是三星自身的品牌价值很高 ，对于很多人而言都是非常喜欢用三星手机的，因为三星手机很好用，并且三星不仅限于三星手机出名，旗下的很多业务都是具有庞大的结构，这是非常重要的。
台积电应该做到的注意事项：
应该结合实际情况来对对应的一些三星研发技术进行学习，并且主动建设好更好的台积电。
三星首款AI芯片NPU推出，目前，三星在这个领域落后于苹果和华为这两个最大的竞争对手，后两者都已经推出了移动端的AI芯片。苹果公司去年发布了iPhoneX，使用NPU实现脸部识别和动画表情符号等人们熟知的功能。紧接着，华为推出了一款能够随时间学习用户习惯的NPU，部署在Mate10Pro手机上。
Mate10Pro手机
但那位“AI专家”对韩国先驱报称，“三星已经达到苹果和华为的技术水平，而且在今年下半年肯定会推出更好的芯片。”据报道，三星的芯片每秒运行的速度超过了苹果的A11和华为的麒麟970。
三星可能将在2月25日举行的MWC2018大会上发布GalaxyS9的同时，展示其新AI技术的能力。三星还正在为GalaxyNote9智能手机开发一款增强的NPU，该款手机预计在今年9月份发布。就像之前的GalaxyNote7和Note8一样，Note9可能成为三星的一个转折点。
GalaxyS9
iPhoneX中的“A11生物神经网络引擎”（A11bionicneuralengine）芯片，每秒运算次数最高可达6000亿次，相当于06TFlops，采用了六核心设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%。工艺方面，A11采用了台积电10nmFinFET工艺，集成了43亿个晶体管。
A11能帮助加速人工智能任务，包括FaceID，Animoji和AR应用程序。A11同时支持CoreML，这是苹果在WWDC开发者大会上推出的一款新型机器学习框架。CoreML支持所有主要的神经网络，如DNN、RNN、CNN等，开发者可以把训练完成的机器学习模型封装进App之中。
A11生物神经网络引擎
华为麒麟970芯片，首次采用台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管（骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗），功耗降低20%。采用4个CortexA73核心，4个CortexA53核心，GPU为具有12个核心的Mali-G72MP12，每秒处理速度可达万亿次。麒麟970芯片内置全新升级自研相机双ISP，支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测，同时夜拍效果再次升级。基带方面，麒麟970采用了更先进的45GLTE技术，支持全球最高是LTECat18规格，实现目前业界最高的12Gbps峰值下载速率。同时内建TEE和inSE安全引擎，拥有更高的安全性。
华为麒麟970芯片
由于GPU存在功耗瓶颈，同时用户越来越关心个人隐私安全与时效性，终端智能芯片的发展顺应时代所需。
终端的智能芯片则需要同时具备高性能与低功耗的特征。此外，终端也涵盖了不同的应用场景，都需要针对具体需求，在功耗、延迟、数据吞吐量、加速器方案的选择上做出调整和优化。
