据最新消息，日本将进一步扩大限制范围，将全面覆盖半导体以及屏幕面板制造的原材料以及设备，同时还计划在下周彻底将“韩国”从“白名单国家”移除！
韩国半导体和显示器制造商严重依赖日本的设备。目前，从日本进口的晶圆材料占韩国半导体制造商整体晶圆使用量50%以上。这也意味着，一旦日本限制晶圆出口，三星和SK海力士等韩国半导体制造商将直接面临停工危机。
不得不说，如果没有这场日本对韩国发起的“限制令”，或许大家永远都无法想到，即便是索尼、夏普等厂商纷纷相机倒下后，日本依旧掌握着全球半导体行业以及屏幕面板生产原材料的命脉。
而此次日本对韩国的限制，已经不仅仅局限于在原材料方面，同时还将会限制核心关键设备对韩出口，比如在三星OLED屏幕面板生产所需的核心关键设备材料：“蒸镀机”、"金属掩膜板(FMM)"、“超因瓦板”等都掌握在了日本企业手中，此前都与三星签订了“独家协议”，所以三星可以一直“高枕无忧”，但却偏偏遇上了遇日本的“制裁”，未来这些“设备”，三星或许是真的有钱都未必买得到。
根据相关媒体的报道，继半导体材料氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢进行了限制出口之后，接下来将会进一步扩大限制范围，其中就包括：日本的Canon Tokki拥有“真空蒸镀机”、“大日本印刷”所生产的金属掩膜板FMM( Fine Metal Mask )、日立金属的最强FMM金属材料，这些都是三星电子生产三星OLED屏幕所必须的设备以及“原材料”，|中国半导体论坛公众号|这也意味着“限制令”将会全面覆盖到半导体和面板制造设备，不过目前这一消息，尚未得到确认，但从目前双方并不愿妥协的态度来看，韩国正在大规模抵制日货，此举也直接造成了双方关系非常紧张，所以也进一步提高了日本扩大“限制令”范围的可能性。
据相关人士的预测，目前韩国半导体厂商的备货最多能够维持4-6个月的正常生产，如果在这期间，还无法找到替代品，那么意味着韩国的半导体行业将会面临全面坍塌的风险，尤其是三星在OLED屏幕面板以及芯片代工领域，根据统计数据线至，在2019年第一季度，三星OLED屏幕占据了全球857%的市场份额，可以说几乎垄断了全球OLED屏幕面板的供应，但一旦遭遇到了“真空蒸镀机”、金属掩膜板FMM( Fine Metal Mask )、FMM金属材料的断供，那么三星全球霸主的地位就真的危险了，不仅仅会在芯片代工领域将会被台积电所取代，同时三星OLED屏幕所保持的垄断地位，也将会被京东方等国产厂商所打破。
我觉得三星在屏幕这块做的真的是没话说。虽然有很多厂家都在做屏幕这块，但是就质量来说，三星是整个屏幕行业的领头羊。三星的屏幕在色域方面呈现出来的效果会更好，屏幕素质也很优秀。虽然这些年因为三星手机的爆炸门，导致三星手机在国内市场得到了重创，口碑可谓是一路跌入了谷底。而且三星手机相比于国内那些把做性价比做到极致的手机厂商来说，根本没有什么优势。但是谁也不能否认三星是一个强大的帝国，它在科研能力方面还是非常的出色的。
也正是因为三星手机屏幕优秀的素质使它成为一个即便是不卖手机，靠卖手机配件，能够发家致富的企业。现在市面上很多的旗舰手机都是采用的三星的屏幕。所以三星即便没有在中国卖手机卖得很好，但是依然能够在中国市场上分到一杯羹。
但是近些年来国产屏幕也在不断的发力希望能下三星看齐。虽然我觉得在短时间之内超越三星可能是没有可能的，但是在中低端手机上用国产屏幕还是挺好的，价格比较低廉，能够将整个手机的生产成本降到最低。虽然屏幕素质没有像三星的屏幕那么优秀，但也能满足一些中老年人的需求。
不得不说三星现在还是很强大的。对于三星，我们要怀着一种学习的态度。我们承认它在某些方面做的确实挺好的，但是我们也不能被它的强大所吓倒。即便现在做的还不够好，但是相信通过以后的努力也能实现一步一步的慢慢追赶。任何一个胖子都不是一口吃成的，只要能够稳扎稳打的进行研究，那么终有能看到未来的机会。现在最主要的是能够踏踏实实的做好我们的研究，争取能早日实现技术性的突破。
AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）主动矩阵有机发光二极体面板（AMOLED）被称为下一代显示技术，包括三星电子、三星SDI、LG飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外，三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。 AMOLED比起TFT液晶显示器来说还要具竞争力。从理论上来说，AMOLED无须背光模块及彩色滤光片等材料，因此就材料成本比重上，要比TFT液晶显示器低．不过，生产成本过高，可能导致AMOLED缺乏竞争力．所以在2007年之前，AMOLED必须开始推出大尺寸液晶电视，否则未来发展机会渺茫
PM-OLED的典型结构。典型的PM-OLED由玻璃基板、ITO（indium tin oxide；铟锡氧化物）阳极（Anode）、有机发光层（Emitting Material Layer）与阴极（Cathode）等所组成，其中，薄而透明的ITO阳极与金属阴极如同三明治般地将有机发光层包夹其中，当电压注入阳极的空穴（Hole）与阴极来的电子（Electron）在有机发光层结合时，激发有机材料而发光。 而目前发光效率较佳、普遍被使用的多层PM-OLED结构，除玻璃基板、阴阳电极与有机发光层外，尚需制作空穴注入层（Hole Inject Layer；HIL）、空穴传输层（Hole Transport Layer；HTL）、电子传输层（Electron Transport Layer；ETL）与电子注入层（Electron Inject Layer；EIL）等结构，且各传输层与电极之间需设置绝缘层，因此热蒸镀（Evaporate）加工难度相对提高，制作过程亦变得复杂。 由于有机材料及金属对氧气及水气相当敏感，制作完成後，需经过封装保护处理。PM-OLED虽需由数层有机薄膜组成，然有机薄膜层厚度约仅1,000～1,500A°（010～015 um），整个显示板（Panel）在封装加干燥剂（Desiccant）後总厚度不及200u
