是澎湃芯片，不过应该不是手机芯片，可能是其他系统的芯片。小米的官方账号日前发布了一张照片，上面显示小米可能即将发布第二款自研的芯片。该消息传出来后，引起了不少的反响。其实小米的芯片之路，颇为坎坷，最早推出的中低端手机芯片澎湃S1，一经出世，就吸引了不少的目光，但之后该计划就了无音讯了。就连雷军也亲口承认小米的芯片研发确实遇到了很多问题。没想到三年之后，小米芯片再度回归，这带给大家不小的惊喜。
不过由于此前小米已经透露，其新品小米11将搭载高通的手机芯片，所以这次自研芯片不太可能是手机芯片，最大的可能就是影像系统的芯片。其实芯片的需求在很多地方都有，比如电源芯片，屏幕芯片等，这些芯片研发难度没有手机芯片那么高，对于小米来说，适合上手。
但不管怎么样，小米都勇敢的跨出了这一步，虽然目前来看，国内还只有华为真正能够实现芯片自研，但相信小米公司在不懈的努力下，最终一定会取得一个很好的成果的，这次的芯片就是一个很好的开始。
参考资料：
自发布了澎湃S1以后，小米迟迟没有更新澎湃系列芯片，有很多人甚至都已经忘记了小米还曾研发过芯片，虽然小米很长时间没有向社会推出新款芯片，且也没有任何有关澎湃芯片研发进展情况的消息流出，但可以肯定的是小米一直没有放弃对芯片的研发，雷军也曾多次在其个人社交平台上表示小米不会放弃澎湃芯片，不管困难多大都会继续研究下去。如今终于又再次传来了小米将推出新款自研芯片的消息，据悉，这款芯片会继续用澎湃来命名，只是具体属于什么型号目前尚且无法得知。
2022年小米发布会时间是2022年12月11日（周日）晚7点。
此次主发的两大新品为小米13和小米13 Pro，其中小米13采用636英寸E6直屏，1080P分辨率、120Hz刷新率，后置23mm主摄IMX800，配4500mAh电池+澎湃G1充电芯片，支持67W有线、50W无线和10W反向快充，机身厚度798mm，重量189g。
而小米13 Pro换用673英寸E6 2K 120Hz显示屏，1920Hz PWM调光，主摄是1英寸大底的IMX989，电池容量4820mAh，120W有线+50W无线快充，厚度838mm，陶瓷版重量229g。
小米MIX Fold2月光银至尊套装：
除此之外，小米13系列新品发布会上还会有小米智能手表S2、小米Buds 4 半入耳旗舰降噪耳机、小米万兆路由器小米10000、小米Sound Pro智能音箱等一众新品发布，感兴趣的朋友可以关注一波
以上内容参考中关村在线-小米13系列发布会重新定档：12月11日正式发布
我是不知道你在看到一片叫好的，至少在麒麟开发初期都是嘲讽的，不信的可以看看刘作虎说的什么话。更何况麒麟哪怕发展到现在也还是被一堆人喷，比如什么自研的猪肉不香啊啥的，我们只不过是重复了小米某卢姓高管的话就能叫冷嘲热讽么？
并非如此，华为最初的几款芯片也是骂声一片，随着芯片性能的提高，和苹果高端机一决高下才收到广泛好评，如果小米设计的芯片性能很好，相信质疑者就会闭嘴，市场是靠实力说话的。
你乱洗呢？麒麟那几年名声可不咋滴，害死k3v2那垃圾被骂的有多惨，华为还是这样坚持过来了，小米这难道是怕被骂？
原因很简单
华为的麒麟芯片是真的自研成果
小米的所谓“自研芯片”，不过是买来高通的芯片，打磨掉logo，在喷上小米的logo而已！
我这么说，是因为小米再研发上的投入太少！那么少的投入，根本不足以研发出来芯片
首先这俩不是一个类型的东西，虽说都是芯片，555定时器也能称之为芯片。
华为的称之为Soc，片上系统，是一个完整的功能，小米的可能只是一个图像处理芯片，这种芯片类似于一加搭载的视频插帧芯片，这个国内很多公司都能做也很成熟。
冷嘲热讽的是营销技巧，搞得是马上能替代一样，却不澄清。。。故意碰瓷华为。这一点就很恶心。
芯片研发从来就不会一帆风顺的，当初华为芯片，所承受的冷嘲热讽比小米芯片不知道大了多少倍，就连高通前几年也翻车。不在逆境中承受打击，在无数次失败中继续投入巨大投钱研发，那么，小米的芯片永远都不会成功。一点委屈都受不了的人和企业，永远不可能成为有脊梁的企业。
用米猴的话说，光刻机是小米自研的吗？架构是自研的吗？系统是自研的吗？不从拉沙子开始的自研都是假自研。米猴们嘲讽华为的时候咋不说呢。
要承认小米的这个小芯片在复杂度和难度上面是没有华为的麒麟那么高的，因为就目前的消息来看，基本上可以肯定这个芯片不是华为麒麟9000这类芯片，而是ISP芯片，这个芯片在手机中主要负责拍照部分，主要是对图像传感器输出的信号做后期处理，在功能上和技术复杂度上面都是无法和麒麟9000这类芯片相比的。
因为在麒麟9000里面是集成了ISP，CPU，GPU，NPU这些部件的，此外最关键的基带也是集成在了麒麟9000里面，这么一对比，你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么，实际上华为单独把基带芯片拿出来就可以吊打ISP了，因为基带的难度可以说是麒麟9000里面最大的，当然这个难度不仅仅是半导体设计方面的难度，还涉及到公司专利这些问题。
所以那些人是有底气对小米冷嘲热讽的，不过这些人的嘲讽除了给小米增加点热度，也就没有其他作用了，人都是慕强的，今天华为强，他们就在华为那边摇旗呐喊，哪天小米强了，他们转换阵营也是很快的，他们觉得他们站在强者那一边，所以他们也是强者，其实他们只是一群小丑而已，华为取得今天的成绩与他们有半毛钱关系吗麒麟芯片是他们研发的吗？说起来这算是思想不成熟的表现。
麒麟的芯片一直到9000都被小米称为买个图扔给台积电。设计最简单。一卡脖子就断货么。现在小米自己说自己做了个小芯片，一定是自己的设计，自己的eda，自己的晶圆厂和光刻机都出来了。肯定不能代工了吧，要不然小米嘲笑华为吐的痰岂不是要自己咽回去？还挺黏的，咬不断
华为搞芯片，成功过也失败过，从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了。
当然十几年一路被嘲讽过来的次数也数不清了，特别是当初一开始时的失败，就算到了现在海思麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论一片叫好的时候，还不是一样还有人吐槽。
小米之前也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1芯片。然而这款芯片没什么亮点，市场效果并不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在大家都以为小米何时推出S2时，小米官方却宣布芯片研发团队已经解散了。
虽然宣称是解散了，但实际上澎湃S2是已经被研发了，只是可能是流片了。去年小米十周年之际，有数码博主晒过澎湃S2的实物图。
然而时隔一年，外界认为小米基本上已经放弃了自研芯片已成定论时，今年小米春季发布会上将会发布多款新品，其中就包括有新款自研芯片。
估计小米现在一片光明，但也是居安思危，没有自己的芯片，迟早还是要被掐脖子的，而且有了芯片才能和华为平起平坐，隔空口水仗时也更有底气一些。
但是研发芯片的难度可想而知，小米走华为的老路，被冷嘲热讽也是必经之路。不过，冷嘲热讽骂声一片，更多的应该是想恨铁成钢，没有鞭策，哪来的动力？
虽然小米也没法说何时才能追上麒麟，但是希望尽快出现华为小米你追我赶的局面，不再被高通卡脖子。
对于来说，争议最多的恐怕莫过于“自研”二字了，而关于自研，绝大部分网友的认知只是停留在“手机处理器”层面，在此之外的自研似乎都被看作是可有可无，而小米发展十余年使用最多的处理器就是高通旗下的骁龙处理器、联发科旗下的天玑处理器，只有2017年发布的小米5C是为数不多搭载小米自研处理器的智能手机。
具体说来，小米5C搭载的是小米自研澎湃S1八核高性能处理器，该处理器拥有高能效八核ARMCortex-A53处理器：大核为主频22GHz四核ARM Cortex-A53架构，小核为14GHz四核ARM Cortex-A53架构等等。但是，由于其只是小米初代处理器，就像当年华为首款自研四核手机处理器芯片K3V2一样，不可避免地出现了散热能力不足等问题。
对于小米来说，作为一家成立仅七年、且没有任何硬件基础的互联网手机品牌来说，能够在如此短时间内推出首款自研芯片着实不易，这也使得小米成为继三星、苹果、华为之后第四家拥有自研处理器的智能手机企业。但此后受制于资金、技术、人才等问题，澎湃S系列芯片迟迟未能更新，外界甚至传出小米已经放弃芯片自研的传言。
2020年，小米成立十周年，在小米十周年大会上作为小米创始人兼CEO的雷军表示：我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家。其明确表示： “澎湃芯片发展遇到了困难，但是小米会执着前行，这个计划仍在继续” 。这一消息可以说给诸多关心小米自研处理器的朋友吃了一颗定心丸。
进入2021年之后，由于行业老大哥华为的问题，自研手机处理器问题依旧是各界热议的焦点，作为行业最具话题性的品牌小米再一次被推上了风口浪尖。小米对此一直没有正面回应，但事实是小米澎湃从来就没有停止过，团队一直在默默耕耘。2021年3月30日，小米春季新品发布会第2场，雷军宣布正式推出第二款自研手机芯片— 澎湃C1 。
据悉，澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，将影像的3A（AF、AWB、AE）表现大幅提升。澎湃C1拥有更好的自动对焦（AF），大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更精准的白平衡（AWB） ，复杂混合环境光也完全驾驭；以及更准确的自动曝光（AE）策略。
当然，一颗处理器的研发从来就不是一朝一夕的事，澎湃C1的背后是小米多年的持续投入和超百人的独立芯片研发团队，目前澎湃C1这枚ISP芯片的成本已经可以做到几美元的水平，由目前业内头部晶圆代工厂生产。
相比手机处理器，澎湃C1图像处理器是一种更为明智的选择，从自身强项出发，切入特定的芯片领域不失为一种事半功倍的做法，而ISP图像处理芯片只是他们迈出的一小步，后续还会有具备更多功能的图像处理芯片问世，竞争力更强。
不过就在澎湃C1发布没几天，根据快 科技 等媒体报道，来自产业链的最新消息，小米自研5G芯片已经提上日程，该芯片支持Sub 6GHz 5G频段，这是继2017年澎湃S1后，小米第二款手机应用处理器，其采用6nm、7nm或者8nm工艺，目前来看定位中端，预计2020年底或者2021年初登场。
如果这一消息属实的话，这将是小米2021年最硬核消息，蛰伏多年只为打造最强澎湃，可以说给当前低迷国产自研处理器注入了一剂强心剂。不过目前关于该消息的准确性与其余消息暂未可知。但站在一个中国消费者角度，我们更希望这个消息是真的，从而推动中国自研之路的进一步发展。
《小米芯片，卷土重来》
这事儿确实不小。
熟悉小米的同学都清楚，在2017年高调公布澎湃S1芯片之后，“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一；
尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃，但经历了澎湃S2的流局，以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后，越来越多的朋友再看到“小米造芯”，心中总会泛起嘀咕：
“三年之后又三年，小米造芯，到底行还是不行？”
于是，面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻，大家的困惑与好奇，可想而知。
众所周知，芯片研发，向来不是一蹴而就的简单任务，但现如今的小米，也不再是2017那个硬要逞能做大品牌，结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力，产品研发能力还是市场影响力，2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。
那么，此时此刻选择造芯，小米的到底有没有胜算？
这个问题，很值得我们探讨一番：
造芯理论传
提起手机领域的国产芯片，华为注定是个绕不过去的话题。
作为国内最早投入自主造芯事业，且一路历经波折发展至今，直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业，华为手机芯片的发展历程，值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么，华为手机芯片到底是如何走到今天的？
追根溯源来看，华为入局芯片研发的时间，其实要比不少朋友的印象来得更早：
1991年。
这一年，新手上路通信行业的华为，成立了ASIC（专用集成电路）设计中心；
同一年，第一颗华为自研的ASIC芯片研发成功；
从此，华为正式走上了芯片自主化的道路，ASIC设计中心，最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司：
海思。
不难想象，从研发部门一路成长为全资子公司，漫长的13年时间里，海思经历了无数的技术积累与研发沉淀；饶是如此，从海思正式成立到真正掘出第一桶金，依旧经历了整整3年时间——顺带一说，此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生，依旧是遥遥无期。
直到2009年，海思正式成立5年之后，第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而，尽管已经成功迈出了第一步，但K3V1这款划时代的产品，并没有给华为带来什么市场影响力。
个中原因，其实非常简单：
尽管以国内当时的芯片技术水准来看，K3V1的实力还算值得一看，但和已经在市场上站稳先发优势的国外同行相比，K3V1的竞争实力，完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比，初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。
最终，惨淡出局，成为了华为初试手机芯片自研的凄凉结局。
不过，海思并没有就此气馁。
在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后，重新站稳脚跟的海思，开始重振旗鼓，拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距（40nm的制程工艺落差，显而易见），但至少已经踏上了“能用”的门槛；
从此开始，海思或者说华为的自研手机芯片事业，方才正式起步——此时，距离K3V1的诞生又已经过去3年，而距离海思的成立，更是已经过去了整整8年。
至于之后发生的事，大家应该都比较熟悉了——K3V2之后，麒麟正式登场，又经过整整超过5年的连续完善，从麒麟910一直发展到麒麟980，再到2020年的麒麟9000，华为自研手机芯片终于进入了“好用”的一线水平，真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。
好了，看完华为的故事，接下来让给我们回到小米这边。
唯快不破？
“板凳要坐十年冷。”
毋庸置疑，这不仅仅是华为芯片研发的概括总结，更是华为作为高 科技 企业的核心原则。
然而，这项原则，显而易见对小米不适用：
“专注、极致、口碑、快。”
早在2014年，雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。
显而易见，直到今天，这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说，2021年的小米，依旧没有脱离“在路上”的“去 探索 ”姿态。
不难理解，对于初出茅庐的创业公司来说，这种效率至上灵活多变的无定形姿态，对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友，应该都会认同。
不过，当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后，这种崇尚“船小好掉头”的互联网产品思维奏效与否，恐怕就是另一个问题了。
追热点，做爆款。
理由和解释确实有很多，但归根结底，高制程芯片研发工程的复杂本质，让各种“弯道超车”的投机取巧全无用武之地；看看华为芯片的发展史就知道，想要做出被市场和用户认可的产品，除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外，别无他法。
至于抄近道的后果，搞不出靠谱成品自然不必多说，事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段，符合预期的试制品，都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数，对于最擅长及时止损的小米来说，与其徒劳地干耗，趁早收手避免预算进一步流失，才是更符合互联网产品思维的最合理答案。
正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下，小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面，对于现如今正在追求品牌升级的小米来说，重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目，未必不是个好选择。
小米的选择
正如我们已经反复强调过很多次的那样，2021年的小米，“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头，而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始，随后公布的MIX FOLD，以及高调亮相的造车计划，已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度；
尽管过程不乏曲折反复，尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间，但至少从产品本身的设计来看，在维持互联网产品思维的同时，逐步提升技术含量的比重，已经成为生命周期进入第二个十年的小米，面向未来所规划的全新方向：
别的不说，至少从宣布小米造车的那场发布会上，我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言，能不能成先不下定论，至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身，值得我们所有人送上一份敬意。
归根结底，不管是市场发展使然，还是个人意志所致，既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路，重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标，除此之外，循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯，同样没有不被期待的理由，不是吗？
早点长大吧，小米！我们的未来，有你更精彩！
澎湃芯片最早推出。澎湃芯片于2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。澎湃S1，八核64位处理器，主频22GHz，四核MaliT860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。华为麒麟芯片是华为技术有限公司于2019年9月6日发布的一款新一代旗舰芯片。麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的开端，此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟9905G芯片集成了巴龙50005G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。
