小米五年研发投入超1000亿元，自研芯片全力挑战国外核心技术。小米CEO雷军在2021年小米发布会上表示，未来5年，小米将投入1000亿美元研发高端技术，在各个领域全面开花。要知道，这1000亿元对于小米一年的利润来说是不够的。这一次，小米似乎在“成长”，挑战海外核心技术。按照目前看来，小米自研芯片的效果非常好，未来可能会用在小米汽车上。
事实上，越来越多的国内科技巨头正在加大科研投入，主要与外部环境有关。此前，国内技术厂商依赖从国外大量采购硬件，在国内组装，研发能力非常欠缺。但当时国内的消费者并不在意，所以国内的科技厂商也获得了不菲的红利。
而这三款芯片并非空穴来风，而是实实在在地安装在了小米的产品中。澎湃C1芯片主要安装在小米手机上，提升小米手机的形象。有了澎湃C1芯片，小米手机的成像算法并没有对性能芯片造成过大压力。但是，转用专门处理图像算法的芯片鹏拍C1，提升图像功能，降低芯片功耗，加快小米手机的速度。澎湃P1芯片主要负责给小米手机充电。有了这个飙升的P1芯片小米手机承受120W超级闪充，提升充电效率，保障更稳定的续航，保障充电安全。
但总的来说，小米的这一波操作也是在合情合理当中，一个企业想要走的，更远道路，就必须要不断的研发，尽量做到行业的龙头。就是我个人还比较看好小米，他们虽然起步的，还算比较晚，但他们的实力也确实很强大，在短时间内就能够做出如此好的成绩，还是非常难得的，就让我们一起期待，小米的更好未来吧。
近两年，华为“成也芯片，败也芯片”的发展道路令无数人感到遗憾。凭借海思自研麒麟处理器的超常发挥，华为智能手机在国内高端市场高歌猛进，却也因代工厂的被迫限制，造就了如今无法再生产芯片的困境。
很显然，华为的经历也让其他厂商认识到了自研芯片的重要性。小米曾最早于2017年发布过一款「澎湃S1」手机处理器，但之后则不了了之。伴随雷军所亲自承诺过的“小米芯片研发从未中止”，如今小米时隔四年再度宣布推出自研芯片。
不过，这次却极为不同，小米表示：“这次，我们做了个小芯片。”这个「小芯片」具体指的是什么呢？根据此前爆料，小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP，而不是手机处理器。
相机ISP即图像信号处理器，在过去是手机处理器中最重要的组成部分。当我们拿起智能手机进行拍照时，外界光线通过镜头模组进入到图像传感器，传感器再将这些光信号转化为电信号，最终交由图像信号处理器进行计算优化，从而完成画面成像并借助屏幕来显示。
可见ISP是决定手机拍照成像好坏的核心。今年最令人感到印象深刻的就是高通骁龙888芯片的ISP芯片模块加强。它是全球首款搭载三ISP设计的智能手机处理器，其内部集成了三颗ISP模块，从而大幅加强了手机高像素拍照处理速度、支持三摄同时拍照录制等特性。
那么，既然高通骁龙888芯片的ISP性能如此强劲，小米为何又要再搞一个独立ISP芯片呢？
答案就在即将发布的小米11 Pro和11 Ultra身上。这两款安卓新旗舰将全球首发三星GN2传感器主摄，拥有5000万像素和1/112英寸超大底，这是目前智能手机当中传感器尺寸最大的镜头，十分接近1英寸的卡片相机。另外，该传感器还支持全像素全向对焦技术，Dual PD Pro。
显然，如此强大的主摄传感器必须为其搭配一颗独立相机ISP来发挥全部的潜能。据了解，此次小米将要发布的澎湃自研ISP芯片，日后也将继续搭载起后续机型身上，未来小米手机的拍照能力恐怕要迎来翻天覆地的加强。
最后，看到这想必大家都懂了，小米这次的“小芯片”是一颗独立相机ISP，与华为麒麟处理器还有着非常大的差距。不过，芯片的研发和设计不可能一蹴而就，能够实现全球首个搭载独立ISP相机芯片的安卓旗舰，小米11 Pro和Ultra就已经极为强悍了。
小米在2017年2月28日发布了澎湃S1即首款小米松果自主研发手机芯片，这款芯片应用在了小米5C上，当时澎湃S1作为小米自研CPU芯片让一众人沸腾不止，小米5C也被部分人誉为是第一款血统纯正的小米手机。但四年过去了，目前并没有看到更多澎湃S1芯片大面积应用的新闻，小米后面所推出的澎湃C1、澎湃P1也都只是ISP（图像信号处理）芯片和快充芯片，让人感觉小米已经舍弃了自研CPU芯片（SoC芯片）。
一部分人认为澎湃C1和澎湃P1虽然不是自研CPU芯片，但也算是芯片的一种，是小米在“曲线救国”，毕竟自研芯片研发难度太大、投入成本过高，从难度较低的领域下手可以更好的积累研发经验。听起来倒是有些道理，但为什么华为海思、麒麟芯片可以自研成功？我个人感觉小米不在自研SoC芯片发力的主要原因搭载澎湃S1的小米5C口碑不好，手机发热量偏高、性能不佳导致了小米5C销量不佳，后续优化研发投入量偏大，在短期内看不到明显改善，考虑到盈利问题，不如继续搭配高通、联发科芯片使用更为靠谱，但小米如果不再小米5C的基础上继续优化自研SoC芯片，那自研SoC芯片如何能不断完善提升自身性能呢？这种门槛低的自研ISP芯片、快充芯片又能对自研SoC带来多大的帮助呢？为什么小米要专注于这类小格局、技术门槛低的自研芯片？
当然我不是说小米澎湃P1快充不好，毕竟它也带了手机快充技术的升级，我只是认为小米这东一棒子西一棍子的操作真不如看齐华为静下心来专心优化澎湃S1，哪怕将小米澎湃S1大面积应用到其他产品中，比如智能语音音箱、平板等，多少也有利于澎湃S1芯片的不断优化。
电子发烧友网报道（文/李诚）距小米12系列发布日期愈发临近，每天给你一个小惊喜的小米官方于12月24日再爆“猛料”，小米将会在12Pro机型中搭载自研芯片澎湃P1，这是小米澎湃系列继S1/C1后的第三款芯片，也是首款自研充电芯片，支持单电芯120W大功率“秒”充，电芯电量0至100%仅需15分钟。
图源：小米
对于小米这位“黑 科技 ”玩家来说，造芯已经不是什么新鲜事了。小米于2017年在自研芯片的道路上迈出了第一步，发布首款澎湃S1手机处理器芯片，并搭载在小米5C机型中，成功切入手机芯片研发赛道。不过由于各种原因，搭载该芯片的手机给用户带来的使用体验不佳，导致手机销量并不理想，小米也因此暂时搁置了芯片研发的后续工作。
在澎湃S1发布后续的几年中，小米造芯的事情如石沉大海般，有关造芯的消息甚少，在大家都认为小米已经放弃芯片的研发工作之时，雷军公开回应了大家的疑虑，并表示手机芯片的研发工作确实是遇到了困难，但造芯计划还在持续。时隔四年，卧薪尝胆的小米在芯片领域再次实现突破，于今年三月发布了一款ISP专业影像芯片澎湃C1。
芯片短缺迫使不少厂商走上了芯片自研的道路，澎湃C1只是小米在芯片研发道路上新的起点，如今12Pro发布在即，小米携重磅自研芯片澎湃P1前来撑场，为新机的发布进行充分的预热。
回顾小米手机充电功率的发展史，就可以看出小米近年来在快充领域积极的 探索 着，并于2019年起将快充设为重要的战略方向。小米5的发布标志了小米开始进入18W快充时代，从小米9开始充电功率逐渐提高，到2020年，小米10Pro充电功率提升至50W。在很多网友还在为50W快充带来的极速体验为之兴叹之时，同年8月发布的小米10至尊版充电功率实现了百瓦的突破，120W的充电功率一度领先众多国内手机厂商，并成为全球首个最早量产120W快充的手机品牌。如今自研快充芯片成功，小米又可以再度领先友商一段时间了。
据官方介绍，澎湃P1是一款充电芯片，可满足最高120W的单电芯快充应用。确切的来说，这是一款电荷泵芯片，主要用于电芯前端，负责对充电电压与电流进行管理，起到降低充电系统热量，提高充电效率的作用。澎湃P1的亮点在于实现了百瓦快充单电芯电源架构的突破，达到了目前市面上其他芯片所未能企及的高度。
图源：小米
目前市面上支持百瓦快充的手机均采用双电芯架构，那么小米的单电芯架构和主流的双电芯架构有何不同，又存在什么优势呢？
单电芯与双电芯最本质的区别在于电芯的数量不同，双电芯也就意味着需要更多的元器件作为电路的支持，会让本就拥挤的手机内部空间带来更沉重的负担，同时也会因冗余的电路导致原本属于电芯的空间被占用，进而降低电芯的容量。在相同的空间下，单电芯的电芯容量会高于双电芯4%。
同时，在电芯充放电过程中，由于单电芯供电链路比双电芯供电链路更短的原因，单电芯的系统转换效率也会高于双电芯3% 4%。同时由于双电芯使用的电荷泵芯片也会被比单电芯的用量更多，因此应用成本也会更高。仅从成本、电芯容量与转换效率来看，单电芯架构在紧凑的手机内部中应用更具优势。
图源：小米
上图为小米12Pro 120W澎湃“秒”充的电路拓扑，该方案采用两颗澎湃P1并联的方式，对单电芯充放电的电流电压进行管理，最高支持120W的电能输入。当输入电能为20V/6A时，并联的澎湃P1芯片能够将20V的输入电压转换为5V的电芯安全电压，并将充电电流提升至24A，以保证大功率快充的安全性与高效性。
这款芯片在实际工作中具有多档自由变压的功能，可根据手机当前的工作状态以及使用的充电设备，实现1：1、2：1和4：1充电模式的自由切换，以满足在不同应用场景中，充电效率一直保持在较高水平。据小米官方表示，该芯片在4：1的工作模式下，充电效率达到最高，在谐振拓扑应用中转换效率为975%，非谐振拓扑的效率为968%，并有效降低30%的热损耗。
在这款芯片还未面世之前，4：2双电芯的充电模式一直被视为最优的快充解决方案之一，直至澎湃P1的出现，突破了手机大容量电芯和快充无法兼容的技术壁垒，填补了快充行业120W单电芯的技术空白。澎湃P1的发布，也预示着小米在技术研发上又取得了一定的进步，为国产芯片再添一笔。
3月26上午，小米官方发文正式宣布，将在3月29日带来新一代自研芯片。但是有爆料消息称此次的“澎湃”芯片可能只是一款ISP芯片，并不是大家传统意义上认为的骁龙888、麒麟9000之类的集成SoC。
此次爆料的小米ISP芯片其实是分管处理相机数据的独立芯片，它能处理手机镜头采集的色彩、光线等信息，最终呈现出一张完美的，是手机摄影中不可或缺的一环。
值得一提的是，ISP芯片对于手机的拍摄能力至关重要，一个优秀的ISP芯片结合一个优秀的相机模块可以带来优秀的成像效果。
扩展资料
国产芯片正在不断实现突破、具备参与全球竞争的实力：
由于我国在半导体领域起步较晚，再加上长期受到国外的技术封锁和人才垄断，芯片领域成为了我国自主企业的短板，让众多自主手机厂商患上了缺“芯”综合症，不仅产品研发受制于人，产量销量很大程度上取决于的芯片的采购量。2020年四季度，国内包括手机、家电、汽车等多个产业，都因为芯片的供给量不足而不得不缩减产能或是提高售价。
为了解决中国芯片的短缺问题，几家实力雄厚的国产头部手机厂商一直在用实际行动积极应对，近年来陆续推出小米澎湃、华为麒麟、阿里玄铁等自研芯片。
其中，华为麒麟芯片出货量已过亿；小米则在过去四年投入100亿布局芯片领域的研发、投资，坚持自主研发，同时还投资超40家芯片企业，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品。毫无疑问，国产芯片正在不断实现突破、具备参与全球竞争的实力。
凤凰网-小米带来自研芯片：或为一款ISP芯片
小米澎湃p1芯片怎么样
小米澎湃p1芯片怎么样 小米澎湃p1芯片性能好吗
1、性能方面
小米手机官方宣布澎湃P1，是小米自研的第三款芯片。
据悉，澎湃P1是一颗自研充电芯片，将有小米12 Pro首发搭载，正是有了澎湃P1，行业首次实现120W单电芯充电技术。
官方介绍，澎湃P1历经18个月，四大研发中心通力合作，耗资过亿，终于实现轻薄机身下的大电量120W快充。
2、参数配置
小米今年接连发布了两款自研芯片，分别是澎湃C1和澎湃P1，前者是一款ISP芯片，已经装机于小米MIX FOLD，而澎湃P1则是充电芯片，将用于小米12 Pro。
众所周知，目前的百瓦快充基本是由双电芯组成，而小米12 Pro内置澎湃P1之后，实现了120W单电芯，按照电池能量来说，单电芯要高于双电芯，同样体积保持更大电池容量。
因此可以推断，小米12 Pro预计配备4500mAh以上电池，同时支持120W有线充电。
今天是7月3日，根据最新消息显示，雷军声称自己的小米公司目前已经实现了电池管理的全链路技术自研，通俗的说，也就是澎湃的P1快充芯片加上澎湃的G1电池管理芯片这两个，在充电以及电池管理上都有了自己的技术，那么这项全链技术都有哪些亮点呢？
第一、在快充方面，小米电池管理技术的澎湃P1芯片自研拥有更加强大的性能以及更加小的损耗和前几年的快充不一样，那个时候手机能做到18W快充已经是非常不错的成绩了，而随着时代的发展，很多手机以及做到了120W快充，而小米的澎湃P1芯片不仅仅能拥有120W快充，更加难得的是，澎湃P1芯片拥有一个最大的亮点就是单电芯快充，目前的市面上快充基本上都是双电芯，而小米的单电芯不仅仅拥有更好的转化效率，可以提高快充的速度，也可以减少转化电能时带来的电池损耗率，延长高功率的充电时间，增加手机的寿命。所以说小米的澎湃P1芯片还是非常厉害的，这也是很多小米用户觉得小米手机充电快的原因之一。
第二、在电池管理技术方面，小米的澎湃G1芯片也非常厉害，可以达到更久的电池寿命这是小米推出的第四款芯片，在看到华为的技术能力以后，小米其实一直在做技术自研，尤其是芯片自研。这款澎湃G1可以减少手机电池使用时候的电量损耗，并且可以延长电池的使用寿命。而这款芯片也即将在小米的新手机小米12S Ultra上搭载，横向对比可以更加体现出小米澎湃G1芯片的强大之处。
小米在追赶芯片自研上不断进步，希望小米以后能够加油自研出SOC芯片！
我告诉你是什么芯片
看图
所以，就别沸腾了，还代替华为，国内除了华为能追赶自己，其他都还太稚嫩。你让小米一个十年的企业去追一个几十年企业的脚步。痴人说梦，沉淀沉淀，别太飘了。
官方都说了是小芯片，不会是SOC，大概率是其他辅助芯片，比如照相算法的IPS（高通这次的比较拉夸，有可能小米自研外挂）
你想多了。首先你得知道小米这个是什么样的芯片，个人认为不太可能是soc芯片。因为只要你在这方面有所见树，第一个找你麻烦的肯定是高通，接着你强一点，美丽国会很合时宜地关照你一下。再结合小米那尿性，可能吗？所以基本不可能！
据说小米的这个芯片不是手机处理器，不是华为的麒麟9000这类芯片，而是ISP芯片，这个芯片在手机中主要负责拍照部分，主要是对图像传感器输出的信号做后期处理，譬如降噪等处理。此外ISP芯片也可以实现人脸识别等功能。简单来说ISP芯片对成像质量的影响是比较大的，，而且手机更偏重计算摄影，所以自研ISP芯片可以更好地和自家的算法结合，以此来进一步提升最终效果。
实际上目前拍照比较优秀的手机厂家往往都有自己的ISP，譬如苹果和华为就是自研ISP，只是他们的ISP是集成在自家的处理器里面了，当然ISP芯片也是可以外挂的，譬如三星的旗舰机往往不同地区的手机采用不同的处理器，其中采用高通处理器的手机，就会外挂自家的ISP芯片，以此保证拍照表现和采用三星自家Exynos处理器版本具有一致的效果。
所以从这个意义上来说，小米的ISP芯片只能算是处理器里面的一个部件，和华为麒麟处理器是无法相提并论的，二者的难度不是一个档次，华为麒麟处理器不仅仅涉及ISP，还有CPU，GPU，NPU等部分，此外还有最重要的基带部分，其难度和复杂度比ISP高了很多，因此说小米替华为扛起自研芯片大旗，还为时过早，而且如果小米一下子有那么强的能力了，估计也会被封sha。
不过当初华为也是从那些小芯片做起来的，小米本次推出自研的ISP，表明小米没有放弃芯片业务，小米慢慢从周边做起也是一个很合理的做法，随着经验的增加，技术的积累，若干年后，小米设计出完整的SOC也是很有可能的，华为从一开始到麒麟芯片成为气候也是花了很长时间的，小米的实力还没有达到一口气赶上华为的地步，小米的实力比华为还差上不少，华为自研的大旗暂时是接不过去的。
总之小米能够推出这个芯片是值得鼓励的，虽然无法和华为麒麟芯片相提并论，也谈不上接替自研芯片的大旗，但是有一个自研的ISP总比什么都没有强，这个芯片可以让小米在拍摄方面具有更好的表现，对于消费者而言不是坏事。
别沸腾了，小米提过处理器那个澎湃了吗？就小米那点踩着国家税收优惠政策门槛的研发比例，能干处理器？小米只是爱干研发罢了
理智地说，所有的手机厂商，包括小米在内，都知道自研芯片的好处有多大。 因为例子就在那里，苹果、三星和华为，因为能够有机会使用自己研发的芯片，做到了手机的差异化发展，利润比别的公司都高上太多了。尤其是苹果，不仅是自研的芯片，还有自研的操作系统，双光环加身，利润率已经高到天鼎星上去了。可以说，只要是做手机的公司，没有一家不眼馋这三家公司的“自研”芯片光环！
但眼馋归眼馋，自己的身板有多少斤两却把所有公司都拉回到了现实。
小米是个褒贬不一的公司，但在我眼中，这是一家最像美国高技术公司的中国高技术公司，或者说，就是一个简装版的美国苹果公司。 小米从来不好高骛远，从来都是数着兜里的钱来做生意，制定最符合自己公司利益的进化图。原因很简单，小米的股权清晰，没办法像华为那样做事情，因为作为上市公司，每年的财务年报就躲不过去。所以，它就只能量体裁衣，所以我才说它像苹果，简陋的苹果，但做事就是苹果的风格。
小米因为没有金手指的存在，只能依靠自己的财力进行研发活动，她就只能一步一个脚印，从最小的目标开始，因为现实不允许她去跳，会摔死的。 但很明显，雷军是个清醒的掌舵人，就从最小的目标开始，如果运气好的话，说不定在未来，小米真有可能会将芯片的研发推到一个极高的水平，是不是去做系统芯片那就不知道了，因为我不知道这符不符合小米的长远计划。但小米的研发都是数米过日子，和国外的高技术公司一样。只要这个模仿苹果的风格不变，我相信小米的未来就是可期望的。
至于，是不是替华为扛起自研芯片的大旗，这就要看是不是符合小米的方向了。小米这么“实际而庸俗”的公司，可不会因为这点儿虚名，改变自己的计划表。 如果是顺路，借这个大旗用下挺好，如果不同路，小米也不会被大旗迷了眼睛。
华为海思做芯片十几年，投入了多少才有今天的成就。以小米的研发投入比例，要想扛起大旗？恐怕痴人说梦。米粉大可不必刚愎自用，因为小米短时间能说扛起大旗为 时尚 早，如果还是较低的研发占比，研发费用也要走性价比，那完全没可能。米粉也大可不必妄自菲薄，小米干不了大芯片，在小芯片上小打小闹还是可以的。就是不要吹得太过了，容易脸疼。
国产华为敢说第二，其它的没敢说没敢说第一的。不是我说我是华为迷，这是一个不争的事实。
华为没有打算放弃芯片，包括投资芯片生产线。在华为Mate 40发布会后，一位华为高管透露，华为已经投入了200亿美元（约合1338亿人民币）用于芯片生产。相信未来我国也能够在芯片生产方面得到突破性进展。
如果想要走的更长远，自主研发创新才是王道，华为一定会成功的。中国会赶超美国的，超过只是时间问题。加油华为！加油China
问这个问题，显然不懂芯片，国内目前的芯片制造水平最好是14nm。小米的芯片最多只是做下芯片设计，制造环节中国企业还不行。华为的芯片设计能力远高于小米，但制造环节受制于人，被美国卡住了脖子。但就技术能力来说，小米跟华为根本不在一个水平上。
这个问题只能说想把小米也整死，而且什么叫替？小米是小米，华为是华为，这是竞争关系，没谁会给对手擦屁股。当小米真的替华为扛旗的时候，只能说明小米控制权已经丢了，仅此而已。
