1由于网络中无法对手机进行具体的检查，确定具体配件。
2为了更针对性的了解并解决问题，建议将手机送至就近的三星服务中心进行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题，并给出配件和维修的费用。
eMMC规格的标准这几年也快速演进，从eMMC43、eMMC44、eMMC45陆续问世，而预计接棒eMMC规格的会是三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)，会把Mobile RAM等晶片功能都涵盖。
在智慧型手机领域中，eMMC规格是主流，但在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑(NB)上，仍要和SATA介面的固态硬碟(SSD)做竞争，毕竟SATA SSD有读写速度上的优势，不论是随机效能(Random Performance)或是连续效能(Sequential Performance)等，内嵌式iSSD也都明显优於eMMC，较适合PC类的产品应用，例如Smartcom 睿通的SSD产品就是SATA介面SSD的代表。
reference
http://www10tiaocom/html/609/201806/2652241154/1html
https://zhuanlanzhihucom/p/26551438
https://wwweettaiwancom/news/article/20170420TA31-moving-emmc-to-ufs-in-mobile
SSD, eMMC, UFS, 这三种闪存技术的不同主要区别在于控制器，接口标准，以及底层的flash芯片标准。
以前电脑主要采用机械硬盘，进行数据的存储工作，访问速度慢，体积大，功耗高，且对震动非常敏感，难以用于小型的移动设备。后面flash memory出现后，解决了以上机械硬盘的各种问题，因此很快在各种移动设备中获得广泛应用。
SSD： 基于flash的ssd硬盘性能好于机械硬盘，所以成为了pc和服务器的主流存储设备。
SSD 主要作用是取代 PC/服务器 上的 HDD 硬盘，它需要：
超大容量（百GB~TB级别）
极高的并行性以提高性能
对功耗，体积等要求并不敏感
兼容已有接口技术 （SATA，PCI等）
而 eMMC 和 UFS主要都是针对移动设备发明的，它们需要：
适当的容量
适当的性能
对功耗 ，体积的要求极其敏感
仅需遵循一定的接口标准 （稍后解释）
一个SSD，为了达到高并行高性能的要求，有多个Flash 芯片，这样就可以在每个芯片上进行相互独立的读写操作，以并行性来提高硬盘吞吐量，还可以增加冗余备份。而手机中为了节省空间和功耗，通常只有一片密度较高的 Flash 芯片。
接口的不同，在电脑端需要兼容的STAT, PCIE, M2等接口，主要满足硬盘的插拔，而在移动端就不需要，flash被焊接到主板上，只需要遵从一个特定的标准，能和cpu通讯就可以了。
MMC
以前的相机就是用的mmc，如下图
emmc 采用了8bit的并行接口。emmc51达到400MB/s的速度。----半双工
ufs采用了高速串行接口设计。-----全双工
ufs与emmc的接口不兼容，且控制器也不通用，所以不能互插。
2018年1月31日上午消息，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage v30标准。UFS也就是我们通常所说的通用闪存存储，UFS 30是针对需要高性能、低功耗的移动应用和计算系统而开发的。简单来说，UFS 30是第一个引入了MIPI M-PHY HS-Gear4标准的闪存存储，单通道带宽提升到116Gbps，是HS-G3（UFS 21）性能的2倍。
UFS协议是JEDEC（ wwwjedecorg ）组织制定的，三星、海力士、东芝等公司力捧
首先，它在数据信号传输上，使用的是差分串行传输。这是UFS快的基础。所有的高速传输总线，如SATA，PCIe，SAS，都是串行差分信号。串行，可以使用更快的时钟（时钟信息可以嵌在数据流中）；差分信号，即用两根信号线上的电平差表示0或者1。与单端信号传输相比，差分信号抗干扰能力强，能提供更宽的带宽（跑得更快）。打个比方，假设用两个信号线上电平差表示0和1，具体来讲，差值大于0，表示1，差值小于0，表示0。如果传输过程中存在干扰，两个线上加了近乎同样大小的干扰电平，两者相减，差值几乎不变，你大爷还是你大爷。但对单端信号传输来说，就很容易受干扰，比如0-1V表示0,1-3V表示1，一个本来是08V的电压，加入干扰，变成15V，相当于0变成1，数据就出错了，你大妈已经不是你大妈了。抗干扰能力强，因而可以用更快的速度进行数据传输，从而能提供更宽的带宽了。
UFS的前辈是eMMC，使用的是并行数据传输。并行最大的问题是速度上不去，因为一旦时钟上去，干扰就变大，信号完整性无法保证。
其次，UFS和PCIe一样，支持多通道数据传输，目前最多支持两个通道。多通道可以让UFS在成本、功耗和性能之间做取舍。
还有，它是全双工工作模式，就是读写可以并行。它的前辈eMMC是半双工，读写不能同时进行。
如果说eMMC是手机中的HDD，那么UFS就是手机中的SSD。UFS取代eMMC成为主流手机存储协议，这是毫无疑问的。不过，UFS一统天下的道路上还有一个拦路虎，那就是NVMe。有人说，NVMe不是SSD的协议标准吗？没错，不过，我要提醒大家的是，苹果现在手机中存储协议是NVMe而不是UFS。在短期，UFS和NVMe会分别在安卓和苹果手机中存在。长期来说，UFS和NVMe是二分天下，还是合二为一，我们只能拭目以待了。
大小如大拇指手指盖大小。麻雀虽小，五脏俱全。UFS存储芯片内部封装了UFS控制器和闪存阵列，和SSD结构很相似。不过和SSD相比，由于它的容量更小，因此闪存die比较少，闪存的通道数也少。另外，出于功耗和成本考虑，UFS芯片一般是不带DRAM的架构。
eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。
EMMC的优点：
1简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。
2更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐流行在市场中。
3加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。
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