小米发布自研图像处理芯片澎湃芯片C1,小米的实力会不会更进一步?

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小米发布自研图像处理芯片澎湃芯片C1,小米的实力会不会更进一步?,第1张

小米公司正在不断的崛起,而且也在不断地向着高端之路发展,而且也能够让更多的人都认可小米公司,并且能够对小米公司有更多的信任。

小米公司是能够让自己去研发芯片的,而且也能够有一个比较好的成果,并且也能够将自己的芯片运用到实际生活中,而且也能够让自己的产品有更好的独立性。小米发布自研图像处理芯片澎湃芯片C1,小米的实力会不会更进一步?我认为会更进一步。之所以这么说,主要有三个原因:

一、小米芯片的研发会让小米更有独立性。

在我看来,我认为小米的实力是能够更进一步的,因为小米芯片的研发是能够让小米变得更加有独立性的,而且也不会受到他人的掣肘。这也就会让小米有一个更好的发展自己的行为,而且能够让小米公司有一个更好的独立自主的行为,这样的话是能够让小米公司不去依赖其他公司的。

二、小米芯片的研发会让小米有更大的竞争优势。

当然,不得不说的是,很多手机公司都不能够让自己有芯片的研发,而小米公司却能够研发出来。这说明小米公司是能够让自己更有实力的,而且也能够让自己拥有更多的竞争优势,这的确能够让小米公司的实力更进一步。

三、小米芯片的研发会让小米获得更多人的看好。

当然不得不说的是,如果小米公司的芯片能够投入使用的话,是能够让小米公司获得更多人的看好的,而且也能够让小米公司拥有更大的实力,能够让小米公司拥有芯片的优势,并且能够让很多人都想要去购买小米公司的芯片,这能够提高小米公司的实力。

以上这是我的看法,大家有什么想法吗?

近日有消息称小米小米重启芯片计划,对此外界褒贬不一。其实小米早在2014年就开始了研发芯片的征程,2017年澎湃S1发布,但性能方面还是有一些不足之处,市场表现也一般。近年来很多人期待的澎湃S2迟迟没有发布,因此外界普遍猜测小米或已放弃芯片研发之路,但雷军表示:做芯片九死一生,但小米不能放弃。

首先,要复制华为的成功并不容易,芯片并不是组装手机那么简单,这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业。

华为在芯片领域取得的成功,是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果,这些缺一不可。而其中最难的是时间,从1991开始研究芯片,到2014年才算是取得初步的成功,期间历经23年的种种挫败,小米哪能轻言成功?!

最大的风险还是来自外部,一旦小米芯片取得成功,会否同样招致美国的制裁呢?而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢?这一切只能且行且看了。

从小米近两年的半导体投资布局中有多家智能家居厂商我们就不难看出,不止于图像ISP芯片,其实小米最擅长的AIoT领域,也存在着自研芯片发挥的广阔空间。

正如雷军所说,技术为本是小米的三条铁律之一,为了实现更多“人无我有”的自研硬核技术,芯片自研仍将是必经之路,支持小米自研芯片!

小米研发芯片的资历相比华为还是有差距,但近年来投入也在慢慢加大,加上雷军和高管的表态,相信他们能做出成绩的。

小米的研发底子和华为还是没法比的,所以应该是先重点研发自己擅长的物联网、智能家居领域相关芯片,至于手机芯片也只能加大力度投入了。

华为的成功不是能轻易复制的,短时间国产芯片也没有人能够超过麒麟的,但很多事一开始都是不被看好的,相信小米能不忘初心,早日取得成果!

核心技术靠买永远是不安全的、不长久的,谈及自主可控时,拥有自研芯片的手机品牌却寥寥无几,自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险,此时小米在芯片自主设计方面的坚持投入难能可贵。

小米等手机厂商是时候改变“拿来主义”了,核心技术总是掌握在别人手里的话永远不能做到真正独立的。

小米目前为止已经投资了20多家芯片企业,覆盖面也很广,包括智能终端和物联网通信等,小米的计划是将这些产业的芯片实现自研,手机芯片的话,等澎湃S2发布再看看情况吧。

在小米之后听说OPPO也要开始研发自己的芯片了,这对国产自研芯片来说是一个好兆头,但要做好真的难上加难,无论如何支持国产自研芯片吧!

小米芯片投资了芯片公司,实行自主研发芯片。

这是中国政府推动中国半导体产业发展的最新迹象,此类举措还包括为获得技术而收购海外芯片公司。小米公司是继华为技术有限公司之后能够自主研发芯片的第二家中国智能手机制造商。

雷军在描述新的松果澎湃S1芯片研发过程时透露了中国政府资金的支持。小米公司新的中低端机小米5C手机将搭载松果澎湃S1芯片。

扩展资料

小米长江产业基金前不久刚投资了一家芯片公司——芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原微电子”),目前持股比例625%,为第四大股东。

芯原微电子官网显示,公司成立于2001年,总部设在上海,是一家提供芯片系统和封装系统解决方案的公司。此外,芯原微电子在移动互联网设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗电子等领域拥有一系列核心IP。

公开资料显示,芯原微电子与华为、微软、晶圆等都有合作,目前正处于科创板上市进程中。

人民网—美媒:小米自主研发芯片获中国政府支持

人民网—小米继续“造芯”,连投两家芯片公司