小米3是一体机，也是可以正常拆机更换后盖的。
用户可以将卡槽取出，然后会看到卡槽内的螺丝，将去取下来。
然后使用之间，沿着屏幕与机身后盖的缝隙，将其慢慢扣开即可。
不过要注意，如果手机还有保修，用户私自拆机，就没有保修了。
以惠普一体机为例，打开后盖的操作方法和步骤如下：
1、第一步，一体机前面没有螺钉， 需要卸下底板而不是前面板，如下图所示，然后进入下一步。
2、其次，在背面，可以看到两个螺丝孔，只有两个螺丝可以实现多合一。
这台一体机的两个螺钉无法完全卸下。 在拧螺丝的过程中，只需要听到无声的滴滴声即可，如下图所示，然后进入下一步。
3、接着，完成上述步骤后，卸下螺钉后，还是无法取下后盖。
因为前面有一个搭扣，所以需要向后按搭扣才能取下后盖，如下图所示，然后进入下一步。
4、然后，完成上述步骤后，平稳地打开后盖，内部布局清晰明了。要先装回硬盘驱动器，需要拧松固定硬盘驱动器盒的螺钉，然后将其向后拉，如下图所示，然后进入下一步。
5、最后，完成上述步骤后，如果要添加内存，则需要卸下右盖板并卸下螺钉，见下图。这样，后盖就打开了。
1、首先需要准备一度张银行卡，或者游戏卡等都可以
2、接着用手指轻扣底部卡知口处，插进卡的一角，通过这一角慢慢将后盖道打开专。
3、通属过已经打开的缝隙，轻推进银行卡，打开小米手机后盖底部的另一角。
4、现在我们需要向右转动银行卡，打开小米另一角，最后向前推进就可以了。
5、后盖就成功打开了，嘻嘻
