1、苹果 A9 处理器订单是由台积电与三星瓜分，比例上大致五成，但三星比例稍多，而据我们最新取得的消息，三星在 A9 处理器上采用的14纳米良率仅到 50% 左右，目前台积电的良率则在 70~80%。

2、因此有小部分订单因此再回流到台积电手上，消息来源同时指出，台湾南部科学园区 Fab14 P5 也开始运转 16 纳米制程设备，预计不久将开始投产。

3、苹果惯常在主要供应商之外，寻求第二甚至第三家供应商，以分散风险并拥有更佳的议价能力，依常理，同一处理器型号同时采用 14 纳米与 16 纳米制程，两者晶片的大小会有所差异

4、但据业内人士说法，只要在最后封装时做到体积完全相同、接点位置相同，苹果可以用同样的PCB电路板使用2家代工的处理器而直接兼容。

5、个人分析认为，不论是台积电还是三星代工的处理器性能应该没有明显区别，不存在网上说的谁更好的说法，综合其他产品的表现，台积电的技术应该是更先进的，台积电一直是AMD及NVIDIA显卡的代工制造商，是全球仅次于英特尔的半导体制程研发、制造企业，技术相当稳定

6、而三星属于后起之秀，但是市场占有率及技术积累与台积电完全不是一个水平线上，苹果这次部分处理器采用三星的应该是因为三星给的报价比台积电低，对苹果有诱惑力。

近日，据彭博社报道称，英特尔正在就将部分高端芯片外包代工的可能性与台积电、三星方面进行洽谈。最终结果或将在两周之后，英特尔的财报会议上正式公布。

据知情人士透露，因为三星在制程工艺上要稍微落后于台积电，所以英特尔更倾向于转向台积电寻求代工支持，舆论也普遍认为台积电在这次竞争中更有优势。实际上早在2020年7月就有媒体称，英特尔与台积电达成了协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片的产能。

无论最终英特尔是否会选择将高端芯片外包代工生产，又或是在台积电和三星中选择哪一方，这个艰难的抉择背后都是英特尔的无奈与“断腕”决心。

对于芯片行业而言，刚刚过去的2020年并不平静。英伟达400亿美元拿下了ARM、AMD350亿美元收购赛灵思、苹果拿出了第一款基于ARM架构的PC芯片M1，并且在性能和功耗上吊打了市场内所有竞争对手。

反观英特尔，依旧没能拿出它的7nm芯片。

回顾英特尔过去一整年的经历，就会发现它正在一点一点靠近那个令人恐惧的“悬崖边”。

去年年初，英特尔凭借着2019年相对不错的财报迎来了一波利好，市值一度逼近3000亿美元大关，达到了有史以来创纪录的2978亿美元。

高光时刻过后，等待它的就是灰色的2020之殇。

7月24日，二季度的财报会议上公司CEO鲍勃·斯旺无奈宣布——7nm CPU及整改7nm产品组合跳票，将会至少推迟6个月的时间。根据现有的规划，10nm台式机CPU Alder Lake、10nm服务器CPU Sapphire Rapids将在2021年下半年开始量产。至于7nm的CPU，则要等到2022年下半年或者2023年才会亮相。

虽然用户早已经习惯了英特尔在制程工艺上的拖延，但这次消息公布后投资人还是给了英特尔一记重拳。第二天，英特尔股价暴跌了1624%。

紧接着的三季度财报，由于出现了营收和净利润的双重下滑，财报公布当天英特尔的股价再度暴跌1058%，市值蒸发了260亿美元。

直到目前，英特尔也仅仅在用于笔记本的移动端产品上使用了基于10nm工艺的低功耗版11代酷睿处理器。在桌面端依然是14nm工艺，10nm的工艺预计在今年下半年才会正式推出。

而反观台积电方面，早在2018年就已经量产了7nm，5nm也开始实现稳定出货，华为麒麟9000以及苹果的A14和M1均是基于5nm工艺的产品。另外，3nm、2nm等更为先进的制程工艺也在积极布局中，根据相关媒体的报道，目前台积电2nm工艺已经取得重大突破，研发进度超前。业界普遍看好其2023年下半年风险试产良率，甚至可能会达到90%。

显然，在芯片的制程工艺上英特尔完全落后于业界先进水平，那么英特尔现在是否已经落伍？

从市盈率上来看，AMD的市盈率都要明显高于英特尔。对此，有芯片行业观察人士对懂懂笔记表示：“英特尔相较于过去的巅峰肯定有一定程度的衰退，而且从时间节点上来看，英特尔确实是落后了很多，但如果说明显落伍倒不至于。”

该人士指出：“台积电的工艺密度其实一直都是偏低的，英特尔已经实现量产的10nm工艺在晶体管密度上甚至要领先于台积电的7nm。另外，一直拖延的7nm据传也与台积电的5nm实力相当。”在该人士看来，目前台积电的5nm仍在大面积出货，英特尔的7nm还没走出实验室，“时间上的差距的确客观存在。”

如果说制程工艺上的落后可以通过放下身段（委外代工）来弥补，那么X86被这个新时代抛弃或许才是真正让英特尔恐惧的大事。

虽然制程工艺上的落后导致英特尔近两年在高端芯片领域频频受挫，但过去数十年积累下来的市场份额依然坚挺，至于X86则是英特尔的绝对顶梁柱。

根据调研机构Mercury Research的数据显示，截止在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着844％的份额，AMD则是155％，二者之间差了仍然54倍。

细分市场方面，桌面端英特尔的市占率为817%，同比下滑23%，AMD为183%同比增长524%；笔记电脑为代表的移动市场，英特尔为 838％同比下滑4%，AMD则是162%同比上涨41%；IoT物联网领域，英特尔占据846％，AMD为154％；至于服务器领域，英特尔更是高达955%（同比微跌13%），AMD为45%同比上涨41%。

由此可见，英特尔目前在x86处理器市场上依然拥有绝对领先的地位。但同时也可以发现，AMD在各个细分市场抢夺英特尔蛋糕的速度在明显加快。

更为重要的是，诞生至今43年的X86架构似乎正在被这个时代抛弃。

一个重要的事件，就是英特尔宣布7nm跳票的前一个月，库克宣布苹果与英特尔分手，结束两家15年的合作。在去年双十一，苹果还正式推出了三款搭载基于ARM架构自研芯片M1的笔记本产品。

从芯片表现来看，除了部分软件尚没有完美适配之外，M1一改过去ARM芯片在PC领域性能孱弱的固有印象，无论是从功耗还是性能上来看都完胜英特尔的同期产品。“PC电脑用高性能英特尔X86架构，移动互联网则是ARM架构领先”这一过去多年来的行业共识，正在被逐步改变。

当然，目前在更专业的高端芯片领域，英特尔还有着以低功耗著称的ARM架构芯片无法比拟的优势。以苹果为例，现在的M1芯片显然无法承担起iMac 、iMac Pro 甚至Mac Pro这些有着超高性能要求的桌面级产品。很可能未来会有更高性能的ARM芯片出现，但至少不是现在。

不过对于苹果而言，如果仅仅是推出了一款很厉害的PC芯片或许并不值得英特尔过多的担心，但外界更看重的是M1芯片背后整个生态的变化。

对此，有互联网行业分析师对懂懂笔记表示：“苹果最大的优势在于，它是全球唯一一家拥有自研芯片和操作系统的公司，现在移动芯片和PC芯片同样都是基于ARM架构以后，苹果在不同设备之间的生态连接也更加便利。最重要的是苹果给业界立了一个榜样，ARM架构是完全可以胜任PC产品的，而且使用体验要更好。”

或许是看到了M1的强势表现，其他企业也开始对ARM架构的PC芯片展示出了浓厚的兴趣。

近期有外媒曾爆料称，目前AMD正在研发同样基于ARM架构的PC芯片以作为M1的竞品，并且分为了集成内存和未集成的两种产品型号。

一旦“Wintel 联盟”破碎，对于在X86处理器市场占比超过84%的英特尔而言，才是最致命的。

虽然我们不能就此断定X86将会很快被这个时代抛弃，但只要这样的苗头出现，作为市场主导的英特尔就必须拿出万分的警惕。

2005年，销售出身的保罗·欧德宁终于坐上了CEO的宝座,成为了英特尔公司 历史 上的第五任CEO。

上任首年，他就成功为英特尔拿下了苹果Mac的订单。那张苹果发布会上欧宁德手捧着一整块晶圆穿着兔子服与乔布斯的合影照片，就是来自于第二年的苹果WWDC大会。

不过欧德宁拿下了苹果也错过了苹果，上任之后这位更注重效率的CEO裁撤了面向移动业务的“StrongARM”项目。据称，当时乔布斯极力建议其留下StrongARM项目，为iPhone提供CPU产品。

但欧德宁认为X86也能满足iPhone的需求，拒绝了这个要求。最终没有看中X86的乔布斯直接沿用了iPod的三星ARM架构芯片，这也导致英特尔错过了iPhone这个拥有划时代意义的产品。或许，同时错过的还有进军移动芯片市场的最佳时机。

此后，虽然英特尔多次尝试进军移动芯片市场，但却屡屡受挫。据《财富》的统计数据显示，仅仅在 2013 年至 2014 年间，英特尔在移动领域就损失了近 70 亿元美元的收成。后来欧德宁也坦承“错过iPhone是自己职业生涯中最后悔的一件事”。

如今英特尔又站在了当年一样的转折点——芯片制造是个需要大量资金不断投入的领域，但目前英特尔的技术进程显然已经要大幅落后于台积电、三星等竞争对手。

作为目前全球唯二坚持IDM模式的芯片巨头，如果选择像格罗方德那些企业一样放弃高端制程技术投入，甚至像当年AMD那样完全剥离芯片制造业务，或许也是一条必由之路。

就两个星期前，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布在给英特尔董事的一封信里，就在极力敦促其考虑剥离制造业务。

勒布称，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。同时他还认为，英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型 科技 公司定制芯片的竞争威胁，英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。

这是一个困难的抉择，无论哪种选择都有合理的理由。

对此，上述芯片行业观察人士也对懂懂笔记表示：“无论哪一种选择，好处和坏处都非常明显。如果放弃IDM模式，可以参考AMD的经历，其早就卖掉了晶圆厂，此后依靠着台积电让自己成功实现了逆袭，营收、股价都一路上涨；而英特尔在芯片设计上的能力搭配上台积电的先进晶圆生产技术，也可以在很短时间上提升产品力，同时英特尔也能将更多的资金投入到芯片设计、数据中心、XPG战略等方向。”

但是此举的负面影响也很明显，“从另外一个角度看的话，一手抓的IDM相比较fabless+foundry的模式更有利于产品设计结构的优化，这也是为什么英特尔的10nm技术并不落后于台积电7nm的原因，这种方式也能带来更好的利润。”

这是一个极其纠结的抉择，但英特尔没有太多的时间去考虑了，它必须尽快做出改变。

结束语

英特尔依然是全球第一的半导体巨头，从收入、利润、市值等方面来看它仍是数倍于AMD等竞争对手。但就像当年诺基亚CEO约玛·奥利拉在将手机业务出售给微软后说的那句话：我们并没有做错什么，但不知为什么，我们输了。

对于现在的英特尔而言，越久的拖延只能让自己的处境更加“不知错在何处”。

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因为中兴通讯被美国商务部禁售，这种只有行业人士才知道的高端设备也被大众所知晓，这就是光刻机，它是生产芯片最为关键的设备之一。最高端的光刻机一台能卖一亿美元，并且还得排队购买，即便了下单一般21个月后才能供货。

全球高端光刻机来自荷兰ASML，中文叫阿斯麦，这家全球最顶级的光刻机制造商目前占全球高端高光刻机90%以上的市场份额，也就是说ASML公司处于绝对垄断地位。

荷兰ASML是从著名电子制造商飞利浦独立出来的，专注高端技术研发，生产高端光刻机。公司的经营策略有两大特色，一是进行全球采购，确保能得到最先进的元器件，二是优先供货给投资者，所以IBM、台积电、三星、英特尔等都占有公司股份，这对ASML来说即保证了充足的研发资金又能对高端产品市场销售进行足够的控制。

ASML公司最新产品EUV，也就是极紫外线光刻机，预计2019年供货给中芯国际，该设备是全球最高端也是唯一可以生产10纳米以下芯片的光刻机，这对IC行业发展影响巨大。

荷兰有家高 科技 公司，叫做ASML，中文叫做阿斯麦公司，是一家专门生产制造电子芯片机器的公司，总部设在荷兰的Veldhoven。这里生产的机器，目前每台价值1亿欧元左右，而且订单已经排到明年。今年计划供应22台，明年至少30台。

这家荷兰的阿斯麦公司，是世界芯片制造业的领头羊，其客户包括IBM、TSMC和Intel等芯片巨头。 阿斯麦公司在这个产品市场的占有率，目前达到90%，竞争对手是日本的佳能和尼康。

随着手机、掌上电脑和各种电子设备的流行，对电子芯片的需求日增。该公司总裁Peter Wennink去年曾说，需求很多，越来越多。估计到2020年全世界有500亿台电脑和互联网连接，因此，对运算和记忆用的芯片需求数量很大。

阿斯麦原来是荷兰电子巨头飞利浦属下的一个研发半导体产品的部门，后来从飞利浦公司分离出来，1984年跟飞利浦合组新公司，是该公司ASM International和Philips的合并，用了ASM Lithography的名字，简称就是ASML。

多年来，该公司不断创新，不断推出新一代产品，保持着世界领先的地位。从最初只能生产45个纳米（Nanometer）的芯片，采用新的技术，在2024年，将推出制造只有3个纳米的芯片的新机器。

这家公司，从1995年开始，已经在阿姆斯特丹和美国的NASDAQ上市。

日前，该公司在发表最新业绩的同时，宣布全球招聘3000人。公司总裁Peter Wennink说，荷兰国内这方面的专业技术人才已经逐一梳理过了，必须引入外国的人才，否则公司难以得到更大的发展。这位总裁说，现在人人谈论比特币、区块链、人工智能、自动 汽车 等，尚没有提及手机和云计算，而这一切，都离不开芯片这个产业，而芯片产业则缺少不了制造的基础，这是基础中的基础！

去年，该公司全球一共有10万多人求职，最终聘了2500人，40%是荷兰人，其余是外国人，聘用的人员过半在荷兰工作。

根据2016年的数字，全公司一共有将近17万名员工，其中2600多是临时职位，员工分别来自100多个国家。

在荷兰华人学者与工程师协会主持举办的人才论坛上，有在ASML工作的华人学者，呼吁华人专业人士前往ASML求职。

这就是著名的阿斯猫公司了。作为全世界芯片产业链、食物链的最顶端产品，阿斯猫的光刻机是这个星球上单价最贵最高的产品之一，关键人家还是有着极高的 科技 含量，全世界也仅此一家，别无分号。

阿斯猫最早是飞利浦旗下的产业，后来慢慢独立，外界也不容许这么关键的产品被放在飞利浦的帐下，还是让它保持相对独立更好，后来包括三星还有几家芯片业巨头，也买了些阿斯猫的股份，核心还是不让一家独大。

阿斯猫的牛逼，不仅在于它垄断了芯片行业最牛逼的光刻机，而且它的产业链上也集中了德国光学巨头蔡司、日本光学巨头尼康佳能等，对于从14nm到7nm演进的芯片业，阿斯猫的作用毋庸置疑。

中国不是不想发展光刻机，但据说中国目前光刻机的技术极限是几十纳米，差不多比阿斯猫落后了几十年。

当然，最近有个好消息就是，阿斯猫并不是绝对的对华封杀，今年好像卖给了中国企业一台光刻机，当然还得考虑阿斯猫的年产量太低了，到底啥时能交货，还不知道。

从广面聊聊吧；花絮聊聊吧。

对于其发展过程、作用、名字这里就不赘述了。

这就是现代战争。

你想买、他还不卖给你，你想做、你做不了。谁出钱使他们变成百万富翁、千万富翁、亿万富翁？是你、我，任何一个使用电脑、手机、高精仪器的人。

一吨黄金大约3700万欧元。

一吨碳钢大约600欧元。

利润率、利益量多么巨大！这地方能不富裕？

这样的企业很多很多，如暴雪、AMD……，没人提您可能都不知道……

这么巨大利益的获取是枪炮能达到的吗？

是多年的励精图治、信仰科学、回避口头上的你对我错、发展高度文明……的环境促成。

世界新的利益得失必将是在高精尖产品上，随着时间推移以后更明显。

这样的国家很多，像瑞士的手表、医疗设备……

那些一天到晚强调那几架破飞机速度、导弹速度、说狠话、拍胸脯的该醒醒神了，落后战胜不了先进，愚昧最终被智慧诏安。

古往今来决定博弈输赢的是:以优质的发展环境、聚拢高精尖人才、高精尖 科技 、高精尖工业及工业总量为核心的综合国力，除此无它。

荷兰什么公司这么牛，一台机器一亿欧？它就是全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 。

阿斯麦公司ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商。前称ASM Lithography Holding NV，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12,168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。

目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔，三星，海力士，台积电，联电），格芯及其它半导体厂。随着摩尔定律的发展，芯片走向了7nm以下，这就需要更高级的EUV光刻系统，全球只有ASML的NXE:3400B能够满足需求。

ASML的光刻机怎样帮芯片助力？我们可以看一下ASML官方的介绍：

简单来说，这种光刻设备是一种投影系统。这个设备由50000个零件组装而成。

实际使用过程中，则通过激光束被投穿过一片印着图案的蓝图或光掩模，光学镜片将图案聚焦在有着光感化学涂层的硅晶圆上，当未受曝光的部分被蚀刻掉时，图案随即显现…

此制程被一再重复，用以在单个芯片上制造数以十亿计的微型结构。晶圆以2纳米的精准度互相叠加，并加速移动，快如闪电，达到这种精确度可谓高 科技 ，要知道，即使头发丝也有十万纳米，2纳米的精细可想而知。

朋友们，通过我的简单介绍是不是增长了些许知识？最后祝我们大中华，在 科技 领域快步赶上！

这家公司就是荷兰的asml公司，主要生产光刻机，在2017年，该公司卖出了198台光刻机，垄断了80%的高端光刻机市场。所有芯片制造商都必须要买asml光刻机，否则根本就无法生产芯片，而且一定要买最新的光刻机。

但是，即便如此，asml的光刻机仍然供不应求，需要提前预订，否则根本来不及生产，据悉今年80%的产品都是去年预订的，如果不提前预订根本买不到asml光刻机。

你认为哪家公司能把中国芯片做好？小米还是华为？

荷兰光刻机巨头ASML，全名Advanced Semiconductor Material Lithography（先进半导体材料光刻），是一家位于荷兰艾恩德霍芬的企业，目前是世界顶级的半导体设备生产商。

拜中美贸易所赐，这家荷兰企业在中国名声大噪，但是人家确实是有个实力，因为人家占据着70%的全球光刻机的市场，目前可以说是世界顶级的半导体加工设备制造商，而尼康和佳能和ASML的差距不是一星半点。

1984年，世界电器巨头飞利浦和半导体制造商ASMI联合起来，组建了ASML，专注于开发光刻系统。创业之初，飞利浦只给ASML投了210万美元，整个ASML团队也就只有几十人。光从这个金额和团队规模就能看出当时的ASML有多艰难了。此前的ASML，只是飞利浦旗下的一个品牌。

1995年，ASML在阿姆斯特丹和纽约上市，飞利浦随后渐渐抛售了它在ASML全部的股份。

2001年前后，ASML推出了名为TWINSCAN的双工件台光刻机。

2006年，ASML试制了第一台EUV光刻机样机。

2012年，ASML开始邀请其主要客户英特尔、三星和台积电入股自己，摊平每年高达十亿欧元的研发成本，联合制造量产型EUV光刻机，并且还保证优先给以上三家企业供货。通过这种方式，世界三大芯片制造企业也完成了和ASML的利益捆绑，形成了一个用资本和技术铸造的利益联合体。

这也就是为什么英特尔、三星和台积电只有这三家公司目前的芯片加工技术为什么一直领先世界半导体制造行业。

今天，ASML占据了全球光刻机市场七成以上的份额，在高端EUV光刻机领域一家独大。作为一家制造业企业，每年的毛利率可以达到44%，几乎和轻资产的互联网大厂处在同一个水平。

荷兰阿斯麦（ASML）一家200来人的小公司，这是众所周知的生产芯片制造设备——光刻机成套设备。这种设备全世界也就仅此一家，一般都是排队预定的。阿斯麦（ASML）产量并不高，年产量也就5～6台套设备。由于阿斯麦设备含有部分美国技术，所以美国以此为由打压华为，限制对中国出售该设备。

其实，阿斯麦（ASML）发展曾经遇到技术瓶颈时台积电工程师对其有过突破瓶颈之重大贡献，这位工程师后来由于其它原因与张汝京一道离开了台积电回到大陆创办了如今已经走过了20个年头的中芯国际。如今的中芯国际已经成为了中国在芯片制造领域的国家队。光刻机毕竟是目前世界上精度最高，技术最复杂的设备。我们相信中芯国际一直在努力突破光刻机的技术瓶颈。 “长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”。 中芯国际终究会使中国人有扬眉吐气那一天的到来！

ASML公司(全称： Advanced Semiconductor Material Lithography)，中文名称为阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

总部位于荷兰Veldhoven，欧洲人均科研经费排名第二的高 科技 公司。2010年，其全球净销售收入超过45亿欧元。2011年，卖出222套机器

，全球净销售收入5651亿欧元，净利润1467亿欧元。截止2011年，全球市场占有率75%。

中国分公司地址：上海市张江高 科技 园区松涛路560号A栋17楼

ASML总部，荷兰Veldhoven

产品服务

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。

ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。

目前已经商用的最先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。

目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML, 尼康(Nikon)，佳能(Canon)。 根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，ASML占据大约60%的市场份额。而最高端市场（例如沉浸式光刻机），ASML大约目前占据80%的市场份额。不过，竞争对手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。

在中国

ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连，成都，重庆，武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道，为技术创新和市场拓展开辟道路。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议，为培养和吸引本地人才，做出自己的一份贡献。

这个能卡主世界半导体行业脖子的公司，叫做阿斯麦，是世界上最顶级的光刻机制造商，全世界没有任何一家公司能与其并驾齐驱。

目前我国唯一能生产光刻机的公司是上海微电子（SMEE），占据了中国80%的市场份额。但即便是中国最先进的光刻机厂商，也仅仅是能90nm的光刻机。而这个牛逼的阿斯麦ASML公司，已经可以生产7nm，甚至是5nm的EUV光刻机了，差距真不是一代两代。

1、ASML的成立

在阿斯麦诞生之前，光刻机领域是索尼的天下。因为光刻机所使用的核心技术是感光和投影，索尼相机技术世界闻名，做光刻机自然水到渠成，比如我们以前经常用到的CD，就和这个比较类似。

阿斯麦成立之初，要技术没技术，要人才没人才，钱也少的可怜，直到他们开始和飞利浦实验室的合作，才开始了他的腾飞之路。

其实，早在几年前，飞利浦实验室就研发出自动化步进式光刻机(Stepper)的原型。但对此他们自己也没有信心，求着和其他大厂合作，也没人搭理他。后来，阿斯麦瞅准这个机会死命追求这个白富美，飞利浦实验室看不起这个矮穷矬，考虑了一年多，看到真的没人接盘，才考虑嫁给它，成立股权对半的合资公司。

2、超越索尼

和飞利浦成立合资公司，也仅仅是让ASML在光刻机行业立足了。但光刻机行业依然是索尼的天下，阿斯麦的市场份额长期不超过10%，被索尼远远甩在身后，直到一代牛人林本坚的出现。

在此之前，制作光刻机使用的一直是以空气为介质的“干式”投影技术，但这种技术发展到一定阶段遇到了一个瓶颈，那就是始终无法将光刻光源的193nm波长缩短到157nm。

当时，全世界的半导体行业都科学家，都投身光刻机领域，提出了很多方案，但要么是不具有可行性，要么就是太过超前，没有一个可以用的。

当时时任台积电研发副总经理的林本坚也注意到这个问题，他考虑如果157nm难以突破，为什么不退回到技术成熟的193nm，把透镜和硅片之间的介质从空气换成水，这样就可以突破157nm的限制，将波长所小到132nm。这个方案被成为“浸入式光刻技术”

虽然“浸入式光刻技术”更加现金，但当时却不被市场所接受，因为当时 社会 已经投入了巨资研究，一旦放弃，相当于之前的投入都打了水漂。所以，即便林本坚导出安利他的技术，依然没有任何公司愿意买账，直到遇到了阿斯麦。

林本坚加入阿斯麦后，迅速攻克了“浸入式光刻技术”的一系列难题，并达成了与inter和台积电的合作。后来阿斯麦还与台积电合作，双方共同研发成功全球第一台浸润式微影机。这种技术比索尼的干式微影技术技术更先进，成本也更低，所以迅速抢占了属于索尼的市场。

到了2009年，阿斯麦已经占有了70%的市场份额，索尼也从多年老大，憋屈的成为老二。

3、美国的助攻

虽然阿斯麦在与索尼的竞争中暂时获胜，但索尼也卯足力气要追赶上去。但美国的排挤，直接熄灭了索尼的所有幻想。

Intel和美国能源部共同发起成立EUV LLC组织，汇聚了美国顶级的研究资源和芯片巨头，包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室等三大国家实验室，联合摩托罗拉（当时如日中天）、AMD等企业，投入225亿美元资金，集中了数百位顶尖科学家，只为一件事：极紫外光刻机到底可不可行？

但这样一个重要的组织，却因为美国政府的干预，把索尼排除在外。

这时候的索尼所有的研究和技术只能自己一个人搞，而阿斯麦则是集合了全世界最顶级的智慧，享受全世界半导体领域的成果。

后来阿斯麦还在2013年，分别并购了美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团)和美国准分子激光源企业Cymer，打通了极紫外光刻机的生产产业链。然后，阿斯麦就生产出了5nm制作工艺的极紫外光刻机，彻底奠定了领先地位。

以上就是阿斯麦公司的发展经历，可以说阿斯麦的成功固然是自身苦心经营的结果，但也是全世界的结晶，是全世界最优秀的科学家的努力，才一步步突破了光刻机的种种限制，成就了阿斯麦如今蔑视群雄的霸主地位。

所以， 很多时候我们都讲，中国这么大，这么厉害，为什么连一台光刻机都造不出来的时候，我们应该想到，中国一个国家人才，是否能抵得上全世界的智慧？即便如此，我们的科学家和企业家依然在做，这是无奈之举，也是我们大国崛起的必经之路。

排除数字这种人为因素，在技术方面，英特尔还是目前的老大，没有任何疑问。

其次应该是台积电，台积电目前是全球最大的半导体代工厂，别小看代工，这个可是高科技高附加值的代工，和皮鞋服装厂不是一个概念，技术一般落后于英特尔1-2年，不过优势是一旦量产产能很好，良品率也不错，NVIDIA、苹果、高通、赛灵思很多产品都是台积电代工。

三星最近发展迅猛，挖了不少工程师，利用在闪存及DRAM的经验，也获得了不少的代工用户，不过产能及良品率是落后于台积电，技术及参数综合起来基本持平或者略低，但是价格有一定优势，也有不少的用户选择，比如高通、AMD、NVIDIA等。

目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。

在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。

那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。

首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。

从营收和利润来看，2019年，TSMC营收35774亿美元(2560亿元人民币)，净利润11836亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。

此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约12亿颗12英寸的圆形水晶。

不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。

此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。

2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。

可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。

作者 | 洪雨晗

英特尔最近存在感有点强。

继在中国陷入性别舆论风波后，3月24日，英特尔又向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 20”战略。在该战略中，英特尔将成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。

消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。

股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟AMD率先实现了7nm芯片量产商用，股价5年涨了数倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的PC端市场虎视眈眈。此外，合作了15年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家M1芯片。

比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着PC时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。

英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000年，英特尔研发了始于ARM架构v5TE指令集的CPU——XScale处理器。XScale虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。

在21世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。

与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载XScale时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个3G、4G时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢5G时代。

移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006年，英特尔PC端业务遭遇老对手AMD的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任CEO欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代iPhone提供芯片的提议。

如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005年全球手机应用处理器市场总计仅839亿美元，而同年英特尔的营收达到388亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC端市场是英特尔的营收的大本营。

为守住其PC端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale便是在2006年6月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给Marvell公司），收缩战线，全力投入PC端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线为当时的苹果生产手机芯片。

如同上个世纪90年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了1992年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。

而此次砍掉移动端业务全力固守PC端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了PC端CPU市场第一的地位，再次胜过AMD。但错过 历史 窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。

在此之后，2008年，英特尔尝试通过Intel Bonnell微处理器架构开发Atom来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom系列产品在手机、平板和低成本PC间游移，始终未能打出一片天地。2019年，随着高通和苹果的和解，英特尔将5G业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。

而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。

就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在PC端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。

除了老对手AMD在CPU市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface自研以Arm为基础架构的处理器。“winter联盟”隐隐有了分崩离析的危险。

这些顶尖的国际 科技 互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。

英特尔不得不再次展开自救。

"要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。"英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。

如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。

在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 20”战略。总结下来，基辛格“IDM 20”战略由三个部分组成：

为加速实现英特尔“IDM20”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。

去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。

意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。

晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。

像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。

在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9-10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。

基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。

首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电 科技 ，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。