2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。
可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。
时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。
为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。
第一个原因，是研发芯片太费钱
发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。
小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。
早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。
小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。
第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一
雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。
在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。
最后一个原因，也是最主要的原因
澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。
2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。
重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。
同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。
出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。
雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？
2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。
对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？
对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻
尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。
在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。
卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。
小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？
蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。
在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。
小米的出路在哪里？
小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。
出品 搜狐 科技
作者 张雅婷
12月28日，小米发布首款自研的充电芯片“澎湃P1”，在新机12 Pro首发搭载。与此同时，小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米研发投入计划升级，未来五年研发投入超1000亿元，死磕硬核 科技 。
澎湃P1芯片为小米自研的第三款芯片，研发历经18个月，耗资过亿。雷军对其评价称“填补行业空白”。
小米透露称，澎湃P1是业界首个谐振充电芯片，也是充电效率最高的4:1充电芯片。在澎湃P1的助力下，小米12 Pro实现了单电芯120W秒充。与120W双电芯方案相比，单电芯解决方案难度更高：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。
算上澎湃P1，小米在今年已经发布两款自研芯片。3月30日，小米发布了自研ISP芯片—澎湃C1，内置于折叠屏手机MIX FOLD。这款芯片研发持续两年，资金投入近14亿元。
小米并非自研芯片的“新兵”，早在2014年便开始立项做澎湃芯片，并成立专门做芯片设计的松果电子公司。2017年，小米发布首款自研28nm手机SoC——澎湃S1，内置于小米5C。
但可惜的是，澎湃S2至今未面世。有传闻称，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元。
2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。
今年以来，国产手机厂商密集发布自研芯片，希望抢占高端市场，并建立起技术优势。9月9日，vivo推出搭载自研ISP芯片V1；12月14日，OPPO发布NPU芯片马里亚纳MariSilicon X。
SoC投入更大、研发难度更高。从国产厂商的自研芯片研发路径可以看出，打造专注影像或充电等领域的专用芯片，是更为“讨巧”的方式，也有利于部分厂商新组建的芯片团队“练兵”。
