苹果用三星的芯片不好。根据查询相关公开信息显示，台积电代工的A9芯片是16nm工艺，三星代工的A9芯片是14nm工艺，但是从外媒和网友测试的结果来看，不同工艺的A9芯片在续航方面存在着不小的差距。
台积电与三星
大家也知道苹果iPhone由富士康代工生产，而富士康在中国内地以及全球都有不同的工厂，而不同工厂生产的同一型号产品也会有细微的差别，就拿iPhone来说，传闻说深圳富士康代工的品质方面要优于其他工厂的。与整机代工一样，苹果历代iPhone和iPad上的CPU同样也是代工生产的。以往，苹果同一款CPU均由单一个代工厂生产，而在iPhone 6s/6s Plus发布前，大家也在猜测今年到底是台积电还是三星半导体(以下简称三星)负责代工A9 CPU，不过，今年A9上却是由台积电和三星共同负责代工生产。
关于台积电
台积电(中文全称：台湾积体电路制造公司，英文简称：TSMC)，是台湾一家半导体制造公司，也是目前全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业之一。CPU芯片的设计和生产是分开的，现在只有一部分厂商，如Intel、三星和华为有自己的芯片产线外，其他很多厂商都是采用代工的形式生产。除了上面介绍的苹果外，高通和MTK也是台积电的客户之一，如今年高通的旗舰产品骁龙810就是由其代工。
此次台积电代工的A9芯片型号为APL1022，面积为1045平方毫米，三星代工的则为APL0898，面积为96平方毫米。据最新的分布图看，三星和台积电代工的A9处理器基本上是混用的，iPhone 6S Plus上三星占到了六成，台积电占到了四成;在iPhone 6S上，台积电则占到了七成，而三星只占三成。总的来说，台积电目前的比例会高一些。
不同版本的区别和原因
一些iPhone 6s/6s Plus用户也对采用不同版本A9 CPU的手机进行了对比测试，结果表明在高强度使用下，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上续航方面，台积电版本的要好6%-22%。大家如此热烈的讨论，苹果也有点按捺不住了，近日表示官方对两个版本A9的测试结果显示差距只有2%-3%。由于民间用户测试样本数量的限制以及方法的不同，因此笔者更加偏向于苹果官方的数据。
首先手机上打开苹果App Store，搜索一款叫「Ax-Cpu」的软件，然後安装
安装好後，打开软件，
然後就知道iPhone 6s或者iPhone 6s Plus晶片是台积电还是三星了，Model後面就是晶片的型号：在iPhone 6s上N71AP是三星的，N71MAP是台积电；
在iPhone 6S Plus上，N66AP是三星，N66MAP是台积电代工的。
来自国内自媒体的一张被 科技 报道广泛引用，两个重点：高通下一代旗舰骁龙875将由三星5nm工艺代工，骁龙875将集成5G基带。尽管引用这张图做推测的媒体不在少数，但这个消息可信度究竟有多大？
台积电最近公开表示，按照目前的情况看，9月14日后台积电将不可能为华为出货晶圆。而我们一直关心的是，在三星和台积电的5nm制程技术大战的缝隙里，华为的海思麒麟芯片能否找到一些空间。
这也是本文愿意讨论高通未来旗舰骁龙875的原因。比如根据之前的情况看，三星重金打造的5nm生产线，即使在2020年7月开始正式投产运行的情况下，也意味着该公司在5纳米芯片的批量生产方面将落后台积电6个月以上。
而通过正规的消息渠道，三星半导体代工厂5nm生产线目前收到的订单，只有来自高通的基于5nm EUV技术的Snapdragon X60 5G调制解调器芯片组。苹果、高通、AMD基于5nm的未来芯片代工，目前的消息面几乎全都是交给了台积电。
自2017年以来，三星在半导体制造领域一直排名第二，不仅未能够击败台积电，而且开始在技术上落后了。然而，三星仍然期待依赖这个招牌，即：台积电和三星全球唯二能代工5纳米 EUV技术的厂商，因此，三星希望未来数年能收到更多5纳米的订单。
如果没有更多的订单能够青睐三星，能否考虑渴望5nm EUV的华为麒麟呢？
比如去年，也是同源消息称，高通将5G旗舰骁龙865从台积电转产三星，结果大家也都看到了。很多韩国媒体在列举骁龙865参数时，也直接标注成三星7nm EUV 工艺，让人无语。英伟达RTX 2060 芯片上印着Korea ，就有人判断，RTX 20系列显卡的核心芯片交给三星代工了，后来英伟达亲自辟谣，只是封装在韩国而已。
骁龙 865 和 骁龙 765G 是分开交给台积电和三星代工的。其终极原因是，高通不想与三星共享旗舰级CPU 相关的知识产权，因为与三星不同，作为代工方，台积电没有芯片研发业务。分开代工操作，高通可以更好地保护其商业机密，同时制衡三星的代工业务。
尤其是在去年，三星的7nm EUV工艺其实并不是那么可靠，英伟达也是为了慎重起见，直到今年才将新一代GPU交给三星7nm EUV加工，而且这很大程度是源自为了抢单台积电，三星采用了低价策略，吸引了去年净利润不太理想的英伟达。而且更多信息表明，英伟达并没有把全部订单交给三星，鸡蛋没有放在一个篮子里。
所以说，高通不会把未来旗舰芯片交给三星代工的理由，依然存在！
另外，骁龙875将肯定是高通首个搭载新一代 X60 5G modem-RF 的旗舰级产品，但问题是目前尚不清楚5G调制解调器是集成SOC，还是可选外挂式。 如果真有那么一天，苹果将可能是唯一用外挂5G基带的手机了！
而华为，凭借在一流的芯片SOC能力，在麒麟990时代，就已经集成了NPU（神经网络处理器）和5G基带，这带来了在移动端CPU方面，超越高通的顶级用户体验，如果因为非 科技 因素，让大家不能使用来自我们自主技术的优秀产品，这是多么令人遗憾的事情。
因为众所周知的原因，华为现在无法获得后续顶级移动CPU的代工支持。虽然中芯国际目前在其14nm节点上可以生产海思 Kirin 710A处理器，但只有台积电、三星拥有遥遥领先于中芯国际的5nm工艺技术，中芯国际目前无法满足华为对旗舰级芯片的需求。
最近的报道表明，三星可能不会接受华为的代工订单。三星也离不开美系半导体技术，指望三星搭建去美化芯片生产线更可能是水中之月。
与三星的Exynos和高通的Snapdragon旗舰移动处理器相比，华为的麒麟芯片在功能、性能和能效比方面具备相当的竞争力。也许，华为目前的困局，甚至成为了三星、高通和联发科的机会。尽管，很多人讨厌使用搭载体验糟糕的高通或者三星CPU的手机。
话说回来，那都别人的热闹。在台积电不出意料的停止华为代工服务后，我们的海思何去何从，让人担忧， 好消息：是在目前严峻的情况下，海思半导体仍在扩大规模，完全没有考虑缩小设计流程，也没有考虑任何缩减规模的迹象 。
