苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。
苹果手机芯片不自产的原因：耗资巨大，在短暂的进军芯片生产后，苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱，但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。
而寻找一个合适的供应商也是降低成本，保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。
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在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺＋极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。
今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。
从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3．1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
北方网IT-台积电获苹果更多5nm订单：全力生产iPhone
1、主板
2、液晶显示屏
3、后盖（电池盖）
4、尾插（数据线接口）排线（含送话器）
5、音频耳机排线
6、不锈钢中框（含SIM卡槽、SIM卡槽弹簧、音量+
-按钮、静音开关、开关机按键）
7、电池
8、听筒
9、返回键
10、前置摄像头
11、后摄像头
12、喇叭（含信号排线）
13、开关机排线（含感光排线）
14、震动马达
15、WIFI铁片
16、各类螺丝一套
17电池扣接地铁片、摄像头接地铁片、前置摄像头倒扣铁片（大家也可以说是信号铁片）
其实不能说是模仿三星，因为苹果在没有正式发布iPhone8之前，这些都只是传言，如果发布的iPhone8确实是曲面屏，也只能说是为了设计，而不是模仿。
今年是苹果推出智能手机的第九个年头，在库克接替乔布斯之后，苹果的创新能力出现了重大滑坡，慢慢由大家口中的创新科技公司变成了普通手机厂商。而且今年以来，苹果手机销量出现了历史上第一次下滑，公司营收出现了十多年来首次下跌。这让库克及苹果明年不得不推出一款能证明苹果创新能力的产品，而iPhone8无疑是个最好的机会。苹果2007年推出iPhone改变了整个手机市场，而明年恰好是是苹果进入手机市场十周年。苹果对于iPhone手机一向是一年一小更新两年一大更新，相比S后辍的相信大部分果粉还是期待新外观的iPhone面世。而作为iPhone面世十周年，苹果定会发布更优秀的产品来纪念iPhone改变世界的开始。而曲面屏幕大家对其评价都较高，而三星在曲面屏手机方面已经进行了尝试，市场反应也比较好，所以苹果如果发布新iPhone8采用了曲面屏幕也并不奇怪，毕竟苹果一项喜欢好的设计产品。
从另一方面来看，三星虽然在全球是最大手机厂商，其市场占有率也是最大的，但不得不说其产品还没能超过苹果公司设计的iPhone，所以苹果也没有必要去模仿三星。我并不是苹果粉，但是不得不说苹果在产品的设计方面暂时还无厂商能出其左右。
