这个已经不是可能性大不大的问题了，而是已经实锤了。
韩国三星公司已经宣布，与华为在芯片领域展开合作，同时停止了自身5G芯片的研发，这是一个明智的选择。强强联合我觉得会给两家公司都带来巨大的帮助，一举两得，华为在5G方面拥有最顶尖的技术，在芯片领域，华为自身也很强大，自家麒麟处理器性能强大。三星一直也在自研芯片，但是似乎性能不怎么样，饱受争议，尤其5G基带技术问题，受到很大的研发障碍，而市场是瞬息万变的，一步慢，步步慢，5G芯片甚至让苹果这样的巨头也低下了高贵的头颅，更别说三星了，所以跟华为合作既是无奈，也是明智的选择，因为这写东西，不光光是有钱就能搞定的。
三星拥有顶尖的芯片生产技术，处于世界顶尖水平，如果合作的话，华为的芯片代工问题，就可以更好的解决了，对华为来说，这些帮助同样重要。
两者如果能够深入合作，并将对整个手机芯片市场格局产生不小的影响，甚至颠覆，未来如何，我们拭目以待！
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“5G技术引领者”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
三星找华为合作芯片的可能性有，但华为同意的可能性很小，毕竟两家是竞争对手，芯片是手机差异化最大的地方，因为麒麟芯片，才有华为的今天。
至于三星与华为合作能够让麒麟芯片在三星代工，这用处不大，三星背后也是美国财团，台积电不给华为代工，三星同样不会。
以前可是发生过三星卡华为屏幕的事情，华为防着三星是必然，手机零部件供应商肯定不会独选三星一家。
韩国三星公司宣布：三星将停止5G芯片Exynos 990的研发！ 并将与华为公司在芯片领域展开合作！
迎来一位如此"强劲"的战略性盟友，对于正深陷“断供”困境的华为绝对是个好消息！华为或将因此取得在5G芯片市场的领导性地位！我猜，大洋彼岸的那位此刻正在“跳脚”了吧！
别无选择的三星
对三星而言，与华为的合作是别无选择的选择。面对5G基带问题，三星虽可在低端集成芯片的研发上勉力支撑。但在高端5G芯片例如：Exynos 990芯片的研发时，三星饱受性能低、拍照&视频处理速慢、5G基带技术等问题困扰，这些问题即便是美国企业也已是“自顾不暇”，自然不会管三星的“闲事”。因此，面临如此芯片研发困局，三星公司只能选择和“ 5G技术引领者 ”的华为公司合作！
一举两得的华为
对华为来说，与三星的合作是一招：解决台积电“断供困局”、开拓5G芯片市场“一举两得”的好棋。近期，美国宣布将加码对华为公司的“制裁”，此举或将造成台积电对华为的芯片代工的断供，美国此举对于华为的影响是相当致命的，甚至连中国政府也表态：一但事情到了不可收拾的地步，政府不会坐视不管！
1、华为达成了与三星的合作，芯片代工问题就完全不需要担忧了！要知道三星的芯片生产技术也是世界闻名的，毫不逊色于台积电。并且，三星近期还公布了4nm制程工艺的代工计划，因此华为的芯片性能绝对是值得期待！
2、三星和华为在5G芯片领域的合作，是对华为5G芯片市场开拓的重大助力！三星无论是通过技术授权亦或是直接采购芯片，都将提升世界对华为5G实力的认可。要知道，三星坐拥“世界第一”宝座多年，一直都是手机圈“霸主”般的存在，仅是2019年的出货量就高达3亿部！如此庞大的体量，无论对于任何人都是一块巨大的“肥肉”！
不同于腾讯、阿里等互联网公司，华为在5G基础技术上的领先是全方位且彻底的，已经到了脱离美国掌控的地步，这触动了美国的核心利益！即便要动用国家力量，美国也不惜一“战”！不过，如此“激动”，恰恰说明美国是真的慌了。
“打铁还需自身硬”，希望华为能继续保持技术优势，挺过难关！
先说结论是不可能，而合作顶多是代工部分华为芯片订单。原因如下：
一，三星是自己有arm核心构架的开发能力和基带研发能力的，目前的传闻是三星放弃自主猫鼬构架，但是不代表三星会放弃arm芯片的cpu研发，其技术底子和专利以及研发人员仍然存在，开发公版arm芯片并非障碍。
二，华为也同样拥有arm芯片和基带的研发能力，加上自研ai芯片，芯片性能不亚于三星，其研发实力强大到不需要与三星合作，如果是合作研发芯片的话那么三星能够给华为带来什么？
三，华为的短板是芯片生产仍然受制于人，那么华为研发芯片让三星代工是有可能的，像苹果和高通那样交给三星代工一部分。而作为交换条件，三星购买华为芯片搭载部分机型，防止高通一家独大拿捏三星手机业务也是有可能的，同时华为交换条件为采购更多三星先进的内存闪存屏幕等配件。
四，从华为角度来讲，肯定不希望把鸡蛋放一个篮子里面，把低端芯片放中芯国际，高端芯片生产放在台积电，三星代工是符合自身利益的，但三星不太可能成为主导合作方，因为三星自身有手机业务，曾经在屏幕上卡过htc和华为脖子，又在垄断案件中充当过数次污点证人坑友商，相信这些过往黑 历史 不会轻易被抹去记忆，任何与三星合作的大企业都会提防三星。
我认为可能性不大，三星有自己的芯片研发团队，两家顶尖的公司并且存在商业竞争，在核心技术方面都是高度保密，合作研发几乎不存在。
这是一个让人非常振奋的消息。华为三星的合作可谓是强强联手。他能更好的抵御住西方国家的打压。更快更好的为5g的建设出力。不过中国人一定要记住掌握核心技术的关键。
可能性不大，华为有麒麟芯片
三星电子开展代工部门良率问题内部调查
三星电子开展代工部门良率问题内部调查，三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案部门内部的良率问题，目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查1据韩媒Infostock Daily报道，近期三星电子怀疑旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为，正计划开展一项内部调查。
据悉，三星电子DS部门（三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星芯片代工业务隶属于该部门）近期正接受管理咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
相关部门高管近期正接受内部审查
事情的起因是，三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦，在3/4/5nm节点的芯片制程被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司量产后，出现了良品率极其低下的情况，尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，招致了三星高层的怀疑。
一位熟悉三星电子内部情况的高管表示：“由于（芯片代工厂）交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的。”
目前，管理咨询部门的怀疑对象是DS部门现任及前任高管，调查内容包括：之前递交的良率报告是否真实、用于提升良率的资金究竟流向何方。
对于业界种种传闻，三星电子表示，经营诊断为例行事务，对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容，不便多加透露。
三星跌倒 台积电吃饱？
目前，台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。
综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道，由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电，该产品之前由三星电子独家代工。另外，高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电，将于明年独家推出。
不过，提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例，台积电已经数次调整方案，衍生出N3、N3E与N3B等多个版本，以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线，但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言，台积电此前再三强调，N3产品在按原计划开发，将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测，台积电预定的3nm月产能恐难达标。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查2据韩媒infostockdaily最新报道，三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门内部的良率问题，其中将重点关注3、4、5nm方向获得的代工业务的良率问题。
据熟悉三星电子内部情况的一位相关人士表示："最近，由于生产量低于所接订单的要求，所以三星在交货期到来时倍感压力，这是事实。"
该人士同时表示，三星正在集中调查DS部门前任和现任经营层，在投入巨额资金来确保产量上，是否存在虚假行为。
业界相关人士表示，三星晶圆代工业务能进入 3nm、4nm 等先进制程非常不易。
现代经济研究院顾问崔阳五表示："三星电子DH部门的问题，意味着台积电也在3纳米或4纳米的代工问题上徘徊，而且尖端的公平竞争已经进入了无法预测的事故多发区间。三星电子投资者有必要密切关注情况，直到经营团问题得到解决为止。"
他认为，此次罕见的对晶圆代工业务的审查，值得相关投资者、业界，密切关注情势发展。
对此，三星电子方面表示，经营管理方面的自查是集团的日常事务， 目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。
据悉，韩国媒体近日还报道称，因为三星电子代工良率过低，高通已决定将其骁龙8 Gen1订单转向台积电生产（或为Plus版本），而后续的3nm芯片也将全量委托给台积电代工。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查32月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
据韩国媒体infostockdaily近日爆料称，近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。据悉，近期三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星晶圆代工业务隶属于该部门)正在接受管理咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比，它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。
一位熟悉三星电子内部情况的官员表示：“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，而众所周知，基于该良率是可以满足订单交付的。”
这位官员补充说，“管理咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法，咨询公司将确定这些说法是否属实”。
三星电子的管理咨询更加重视收益率错误的可能性，因此管理咨询部门将调查最先进的半导体工艺的产量投资是否得到正确执行。
而根据最新曝光的数据显示，高通已将其 4nm 骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。而三星转单的主要原因是，该芯片组的良率仅为 35% ，这意味着在利用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8 Gen 1芯片中，只有35颗可用。据说三星自己的 4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。
基于此，外界认为高通已决定不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。这也意味着高通下一代 3nm 芯片的所有订单都流向了台积电。对于长期以来一直试图打破台积电在市场上的据点的三星代工来说，这是将是一个重创。
Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。
“三星电子管理层的问题，意味着该公司处于激烈的竞争中，不确定性很高，而台积电也在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。” 现代研究院(Hyundai Research Institute)顾问崔阳欧说：“三星电子的投资者需要密切关注此次管理咨询的结果。”
对于网上的报道，三星电子官方表示：“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”
麒麟芯片有望了？
从去年下半年开始，余承东曾在某大会上几度哽咽表示，华为目前缺芯。那些连夜从台积电运回的麒麟9000有的还是没经封测，可见华为有多着急。或许是后期芯片无法保障，为了延续主品牌， 所以我们看到任总将荣耀给转手了，一时间，国内关于芯片制造、国产替代的呼声不断。
与华为分开的荣耀，高通、联发科纷纷传来合作消息，表示可供货，而华为呢？开始在上海建厂，但更多的是开始走“南泥湾”计划，任总甚至也表示过，华为不靠手机业务也能够存活下去，于是我们就看到了所谓的“云养猪”，但近期有网友 爆料称华为9000L 芯片传来动态，还是三星5nm加持，华为在被老美全方封锁的情况下，出路在哪？
就在3月19的时候国内某知名媒体爆料称，华为麒麟 9000L 芯片传来动态，由三星 5nm EUV 工艺代工。
而联想到华为或将在5月推出 P50 系列，这时就有不少网友猜测可能这批芯片是用于新款手机上。
“800 万片麒麟 9000，如果是放在 Mate 40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的 P50 和 Mate 50。”
不过这样的消息传出来之后也有业内人士问了华为内部的人，对方称不清楚，毕竟关于华为芯片的事情都是比较谨慎的。
其实我个人觉得也不大可能，不管是台积电还是三星，其设备、材料、技术多少都和老美沾点边，台积电都受限于老美，那么三星也应该不会例外吧（没有看不上三星的意思）。
每当华为传出芯片的事情，或是国内某某某又在芯片或是设备上取得突破的时候，网友都是比较激动的，认为华为迎来了转机。其实在重压之下，我们是很期待国产芯片能够崛起，但 想要实现国产替代，又谈何容易？
去年的时候我们看到，英特尔、三星等企业都陆续拿到供货许可，而后甚至是高通都拿到了供货许可，只不过是不涉及到5G产品而已， 任总在此之前也表示过，会继续加强全球合作战略，但不会停止自研步伐。
从去年开始，我们看到任总在炎炎夏日三天访问过4所国内工科类大学，也曾大举招聘和半导体相关的人才，也开始在上海建立芯片厂，并从45nm做起， 可以说华为一时间开启了造芯模式，也间接刺激国内半导体的发展。
一颗芯片诞生，大概就是设计，制造和封测三个方面，但是说实话这三个方面不单单是华为被老美卡住脖子，也是国内整个半导体的现状。
比如封测领先但设备依赖美日、制造最为薄弱 （荷兰不能出售先进光刻机，也是因为老美的限制，比如说先进光刻机中采取的光源解决方案就是老美提供的，不过如今清华大学也研究出一种新的光源，期望能够实现替换）、 设计方面，就是之前讲过的，架构授权问题。
所以说想要短时间实现国产替代还是有一定的难度，那么华为将会何去何从呢？华为的出路又在哪呢？
暂且不论华为是否是将核心力放在手机业务以外的业务上，比如“南泥湾”计划、“云养猪”以及在上海建立芯片厂等等方面，华为始终没有放弃走自研这条路，而且国家也在大力扶持中。
从大基金的建立，到“10年免S”的政策，以及将集成电路作为一级学科等等，可以看得出国家在半导体方面是大力出手的！
依靠进口是靠不住的，而唯有自研才是正道，国内不单单是华为，是越来越多的力量在推动半导体发展，当中国芯崛起之时，华为也会以新的姿态出现在大家面前。
期待中国芯的崛起！
三星在自研的道路上越走越远，不管是三星屏幕、三星存储，还是三星闪存、三星相机，三星都走在了行业的前列。同样的，三星也有自研的手机芯片——Exynos，在性能上与高通、苹果A系列、华为的麒麟系列相媲美。 三星自研芯片这么强大，为什么 #三星手机# 还会搭载高通的芯片 ？下面，我们就来看看其中的原由吧。
虽然三星的Exynos芯片的性能也很强悍，在跑分上甚至有超过高通芯片的时候，但是，它在全球市场的知名度不是很高，很多市场的用户都不知道三星Exynos手机#芯片#，而只知道#高通#和麒麟，比如中国市场、北美市场。三星虽然非常强大，但也怕丢失这些市场的客户，所以，为了顺应人心留住客户，在这些市场的三星手机，基本上都会采用高通芯片。当然，三星也会在这些市场穿插一些自己芯片的手机试水，以达到手机的多样化。
三星在芯片领域跟高通是竞争对手，按照常理，#三星#应该把高通当成死敌，往死里整才对，为什么还会采用高通的芯片？其实，三星的芯片基本上都是供自己使用，跟高通的正面对抗几乎没有。而且现在，高通还是三星的大客户，高通的部分芯片是由三星代工生产的，大家可别忘了，三星也是全球顶级的芯片代工企业。以前，高通的芯片基本上都是由中国台湾的台积电代工，现在高通部分芯片之所以由三星代工，肯定是三星从台积电口中抢下的订单，跟高通达成了某些双赢的合作，所以，高通把芯片代工业务交给三星，三星以购买高通芯片作为回馈。
除了以上2个主要原因，可能还有其它的一些因素，如：高通在通信领域的专利太多，三星很难绕开，既然绕不开，就选择合作吧。总之，三星选择高通芯片，也是无奈之举，要想保住全球手机老大的地位，它是离不开高通的。
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