对于国产手机来说，处理器芯片上的选择一直都不是很多，基本上除了高通就是联发科。华为的麒麟芯片本身有着十分广阔的前景，但由于生产受阻现在也逐渐隐退。国产手机在芯片领域似乎没什么可以腾挪的空间了。不过国产手机厂商并不会因此屈服，俗话说，自己动手，丰衣足食。从目前得到的消息来看，几家国产手机巨头几乎都开始了自己的芯片研发之旅。
这里面起步最早的应该就是小米了。早在2017年，小米就推出了首款自研芯片澎湃S1，虽然在发热和性能上和当时的旗舰处理器还有差距，再加上搭载该芯片的小米5C销量不佳，最终这款芯片也就算不上成功，但最起码是一个好的开始。后来小米迟迟没有发布第二代澎湃芯片，很多人都以为小米已经放弃芯片研发了。
不过就在今年，小米推出了一款影像芯片——澎湃C1，虽然在研发难度上远不如SOC芯片，但至少说明小米并没有放弃芯片的研发。而小米方面也明确表示，将继续研发更多更优秀的手机芯片，相信新一代的SOC处理器芯片也将会在不久之后面世。
除了小米，OPPO和vivo目前都传出正在研发芯片的消息，OPPO和vivo本身就有着千丝万缕的关系，如果两家能合作研发芯片的话，无论是技术层面还是资金层面都将是双赢的局面。不过这两家手机厂商应该也是先从影像芯片入手，以后也不排除会研发SOC芯片的可能性。
芯片研发的难度可想而知，可以说是数码 科技 产业里最消耗人力物力和财力的。国产厂商在这方面本身起步就晚，想要短时间内追赶和世界一流厂商的差距很难，而且我们目前还不具备生产高端芯片的能力，所有的这些差距都需要国内众多厂商的共同努力，但这已经是一个十分不错的开始。希望国产手机厂商们可以卧薪尝胆，早日研发出我们自己的高端芯片。
2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢？
小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。
2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。
芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要
纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。
华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。
而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。
小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。
小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。
小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试
小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块55英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。
自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。
总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。
全面屏时代的到来，主要还是因为小米手机发布全球首款全面屏的手机小米MIX，继而开创了全面屏时代，也是自小米MIX后，各大手机品牌开始发布自己的全面屏手机，但是由于技术限制的原因，异形全面屏设计反而成为近几年的主流设计，如：水滴屏、钻孔屏等，这两种设计的手机随处可见，然而随着 科技 的飞速发展，目前屏下镜头技术已经成熟完善，此前，中兴就曾宣布已经开始量产屏下镜头手机，小米手机不甘示弱，也向人们展示了自己的屏下镜头手机，并表示将在不久后开始量产。
而近日，就有外媒曝光了一款搭载了屏下镜头技术的小米概念新机。从曝光的中可以看出，这款小米新机的屏幕把上下边框做得极窄，左右两边则是采用了曲面屏设计，没有在屏幕上搭载镜头等硬件，极大的提升了手机屏占比和颜值，屏幕视觉效果极为出色。根据资料显示，该机搭载了一块68英寸显示屏，分辨率达到了2K级别。
从曝光的中可以看出，这款小米新机总共搭载了五颗后置镜头，后置五摄的手机，拍摄效果和成像效果自然是非常出色的。小米手机的拍摄功能，最喜欢搭载的就是高像素的镜头，通过硬件实力来提升拍摄功能。而根据资料显示，该机后置镜头的像素分别为6000万像素的主摄、2800万像素的超广角镜头、1200万像素长焦镜头、800万像素的人像镜头、3D TOF镜头，搭载了PDAF相位对焦技术和OIS光学防抖技术，支持最高60倍的超级变焦拍摄、超级夜摄、超广角拍摄等功能。
根据资料显示，这款小米新机在前置拍摄功能上，采用了屏下镜头技术，这算是该机的一大亮点，毕竟目前表示会量产屏下镜头手机的只有中兴，小米手机或将是第二家，屏下镜头技术其实就是在不影响拍摄效果和成像效果的前提下，把前置镜头搭载在屏幕正下方隐藏起来。该机搭载了一颗4000万像素的前置镜头，采用了：F/18超大光圈，搭载了AI技术和3D结构光技术、EIS智能防抖技术，支持AI美颜、智能防抖、HDR、逆光等拍摄功能，还支持3D面部识别功能。
小米手机自研的澎湃处理器，性能比较一般，只能支持低端机的正常运行，面对这款小米新机来说，自然是不可能搭载澎湃处理器的。根据资料显示，该机搭载了高通骁龙888 Pro处理器芯片，综合性能要高于骁龙888处理器。另外，该机在内存配置上，最大支持12GB的运行内存和512GB的存储内存，可以说，这才是安卓机皇。此外，该机在续航功能上，配备了一块4600mAh的电池，支持60W超级闪充功能。
众所周知，能够自主研发处理器的手机厂商并不多，国内则仅有华为一家。不过好消息是，作为国内老牌互联网手机品牌的小米，也将在近期推出自主研发的松果处理器，并跟随传闻中的小米5c一同亮相。
小米5c
据悉，小米早在2014年便开始谋划研发自主手机芯片。而按照原计划，搭载小米自研处理器的手机将会在2016年秋季推出。如今，随着小米5c的不断曝光，该机所搭载的松果处理器也越发抓人眼球。小米是否真的在研发处理器，成为很多人关注的焦点。
松果电子官微和官网
近日，一系列关于松果处理器的信息被曝光，也坐实了小米自研手机SoC的消息。先是名为@松果电子的微博账号现身，而后松果电子的官网也被网友发现。虽然微博账号和官网均没有太多实质性的信息，但@松果电子微博账号所关注的账号有小米多个官方微博，以及国家企业信用信息公示系统中，北京松果电子有限公司的质权人为小米通讯技术有限公司，以上两点足以证明松果处理器与小米之间的关系。
小米推出自研，芯片是澎湃系列的，有人推测这是一个小芯片，就是类似于摄像头传感器一样的，这些东西，不是说手机的核心芯片也就是处理器这个东西，但是说自己觉得小米是开了一个好头，因为之前也在做这个系列的芯片，只是没有投入太大的时间和精力，或者说没有出太大的成果就没有公开出来。
自己一直以来对小米这个品牌还是有相当不错的感官的，就是觉得这个品牌它做的产品在质量把控这方面比较到位，价格上跟民间的杂牌比确实是贵一些，但是人家的质量也好很多呀，而且小米从诞生之初就主打性价比，这对于大部分普通人来说都是合适的，现在小米制造的东西涉及到各行各业，无论是生活中的一支笔，还是说你出行的时候，这个电动车的平衡车，在家里的手机电脑，平板智能家居等等都有设计。
涉及的领域越来越广，慢慢的应该朝纵深方向去发展，就是说要在各个领域进行深层次的研究，手机是屏借这个东西齐家的，所以小米肯定会把更多的资金和研发的能力投向手机的核心设备研究，也就是系统以及芯片的设计上面国产的手机一直以来其实是很尴尬的，就是无论系统还是芯片都不是自己的其他的东西你说再怎么优化那又怎么样啊，都是壳子而已啊。核心的东西不是自己的。
手机最核心的东西，一个就是处理器，一个就是系统，而国产的厂商系统是谷歌公司所提供的安卓系统，虽然这4个搓麻将场上他们叫自己的系统名字都不一样，但是他们是基于安卓系统所做出来的，一定的优化，本质上还是安卓系统没有改变核心的权限，在人家那儿而核心的这个芯片，要么就是用高通的骁龙系列的，因为这是联发科的。也没有自己的华为是有自己的，但是它只有设计能力，没有生产能力，需要找台积电代工，除了华为，其他厂商连自己设计的能力都没有。
小米未来如果能够把更多的资金和精力投向手机芯片的研究与制造方面，自己觉得这个品牌能走得更远，因为大部分人对小米的这个品牌印象还不错，因为产品的质量把控相对来说还是挺好的，也比较迎合大众的消费水平，要是同系列的产品就同样的配置同样的功能，其他的厂商可能要价格上扬20%，甚至说更多，但小米能够把这个利润让给消费者，这是一个很好的风格。
小米松果处理器有两款，具体性能因没发布不得而知。
1、小米松果V970定位高端，就是用于小米5c的、核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了27GHz，小核则为20GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度900，松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺，并且同样由三星代工。
2、松果V670定位低端，采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构，所配的图形处理器则为MaliT860 MP4，主频速度为800HMz，但采用的是28nm工艺，由于中芯代工。
2021年，小米与vivo先后推出了自研的ISP芯片：澎湃C1和vivo V1。为什么小米和vivo要先推出ISP芯片呢？
笔者了解到，ISP一颗是图形信号处理芯片。当用户按动手机快门后，光线从镜头进入到达传感器，传感器负责采集、记录光线，并把它转换成电流信号，然后交由ISP芯片进行处理，最后由手机处理器处理储存。
整个过程中，ISP芯片是对传感器输入的信号进行运算处理，最终算出经过线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等工序后的结果。也就是说我们最终看到的手机照片是经过ISP芯片美化的。
这两年的高端手机都在比拼影像。无论是华为、三星还是苹果，每年的发布会都会着重介绍影像系统。既然要拼拍照能力，ISP芯片就显得至关重要。
为什么要自研而不买？因为ISP芯片集成在手机处理器中，同价位的手机处理器基本一样，也就意味着会使用通用ISP方案。小米和vivo要想在拍照部分超越其他厂商，只能选择自研ISP芯片。
这两款自研独立ISP芯片在发布时热度非常高，可随之而来的是被质疑到底是不是“自研”？知乎平台有网友搜索了小米澎湃C1芯片的整个内核代码，发现与台湾华晶Altek的AL6021芯片的代码相同。这就表明澎湃C1这颗芯片很可能就是AL6021芯片，或者说是“魔改”版，不能称之为自研。
据vivo介绍，为了研制V1这颗芯片，从而组建了超过300人的研发团队，经过24个月才最终研发出来。如果有人说两年时间就能自行研制出一颗ISP芯片，那笔者是绝对不信。ISP芯片是集成在处理器内部，所以研制难度非常大，并且还有很多技术壁垒。要知道华为当年的P9就是自研ISP，但那是依靠着自研麒麟处理器的技术才成功。这也就是说没有自研处理器的技术是根本不可能造出ISP芯片。
vivo这颗V1芯片怎么来的？据DeepTech旗下的集成电路媒体品牌《问芯Voice》报道，vivo首款芯片的制造商是台湾联咏。联咏是一家有着多年面板IC芯片制造技术的厂商，所以笔者猜测，很可能是vivo与联咏经过深度合作后研制出V1芯片。
智能手机的竞争已经步入巨头时代，为了做出差异化产品，使用自研硬件才最有效。12月14日，OPPO在未来 科技 大会2021发布了OPPO首个专为优化影像的NPU芯片：马里亚纳 X。
可这一次OPPO并没有像vivo和小米那样大张旗鼓去宣传自己的芯片。OPPO的首款NPU芯片已经面世，但现在并没有看到搭载这颗芯片的手机，所以这颗芯片究竟是“真自研”还是“深度合作”，我们暂未可知。对于国产自研芯片，我们总是满怀期待。笔者只希望国产手机厂商能少一点营销噱头，不要再出现“汉芯”事件了。
