发布会之前网络上的势头，“我心澎湃”简直是铺天盖地，甚至冒出来很多可笑的说法：将可与华为麒麟芯片媲美。想不到经历了几年前澎湃S1的失败，小米卧薪尝胆，竟然会偷偷搞出来这么巨大的进步，真是令人期待。

但当我看到预热中的“芯片是最大看点”时不免疑惑了，确定是这样吗？特别是当我看到“我心澎湃，接力华为”以及“华为麒麟不再孤单”时，真觉得有点儿过分了啊。要知道人家 雷总可是说得很清楚，一颗小芯片！

首先有一点，钱！ 被预热到如此“热”的芯片，要用钱堆出来。我相信大家都该知道， 研发芯片是真的烧钱 。要知道华为麒麟芯片那也是在技术实力的基础上，经历了多年持续烧钱烧出来的。这绝对不是华为海思实力不够，而是任何一家芯片企业的正常现象。无论是高通、苹果还是华为，研发一款处理器级别的新芯片，投入都是巨大的。好在华为、高通、苹果们现在都有了足够的实力+经验，在此基础上研发（升级）芯片，成本当然小多了。但是这几家最开始研发芯片的时候，都不是一点儿小钱就可以搞定的。

那么，小米在这款新芯片研发上花了多少钱？反正去年整个小米的研发投入是93亿，连自己定的研发经费100亿目标都没实现。小米这么多的产品线，落在这款芯片研发上的钱能有多少呢？可别告诉我小米的研发投入回报率，能比华为、高通、苹果们高几倍、几十倍，即便是小米效率高，那也得符合常规。可以说投入多少钱，才可能得到多强大的芯片，这才符合常规。

其次，研发复杂芯片的过程繁杂 ，比如必不可少的流片。大家都知道曾经的澎湃S2，就是死在若干次流片失败后，实在走不下去了而被放弃。况且 小米不会自己直接制造芯片的，即便是自研芯片也一定要有代工厂 ，这个我相信任何一位包括所有米粉都不会怀疑。那么流片及与代工厂之间的密切协同，这么久的时间不可能保密这么好，竟然没有一丝一毫消息透出来。所以，小米芯片研发的规模，显然没有这么大。

最后，尽管网上一群人瞎炒作，但雷总说得还是很客观的：澎湃C1是小米芯片的一小步。这就很好了，一步步扎扎实实走下去，国产芯片终会成功，小米澎湃C1芯片也是中国芯片提升过程的一款产品。希望华为麒麟芯片不要孤单太久，希望国产芯片尽快赶上去。

小米正在继续做芯片！今日这条新闻报道大概已经遍及各大网站，让很多人都看到了。这时距离小米首次产品研发出芯片已经过去五年半，我们在使用骁龙810，我们在使用骁龙处理器888，旗舰芯片还是一样的火爆，小米也还在坚持不懈造芯片。但是如今有多少人还记得当初小米的芯片发展战略呢？何不借着这个机会，简单回顾一下，再预测分析一下将来。

小米与大唐电信合作，创立了小米松果电子有限责任公司。小米发布了第一款根据自己SoC芯片的手机，这款所采用的芯片叫澎湃S1，手机的型号规格是小米5C。这也让小米变成了华为公司以后又一家自身生产制造SoC芯片和手机的知名品牌，让很多人激动不已。

从性能而言，澎湃S1归属于一款典型的千元手机芯片，但这已经足够了。毕竟先前大唐电信集团旗下的联芯，他们能拿得下手的计划方案已经远远地落伍于流行，在和小米协作以后总算变成了流行中的一员，足够与高通芯片、联发科等在千元手机销售市场伯仲之间。而且小米5C无论是配备或是价钱，都确实算得上忠厚，颜值也在线，与那时候的小米旗舰一脉相承。

但是小米5C还是有一个薄弱点，那便是互联网这方面。澎湃S1是一个单模芯片，不支持全网通手机，尤其是联通4G当时火爆，是销售市场的绝对主流，互联网规格变成手机的薄弱点。但这对于小米而言，理论上问题不大。由于澎湃S1的基带芯片是FPGA芯片，能够 简单理解成为硬件可编程控制器，通过中后期升级是能够 实现一些功能的，比如支持全网通，遗憾未能成行。如今回过头来，基带芯片芯片自身也是手机芯片中的核心所属，甚至是智能手机行业中的的门票，想通过FPGA编程就实现相当于高通芯片的功能确实只滞留在理论上。

据小米雷军的详细介绍，小米的芯片首次点亮手机是在小米5C以及澎湃S1发布，那下一款芯片会是在什么时候呢？结果是大家并没有等来传说中的澎湃S2。尽管这款芯片在许多传闻中露脸，但最后没有商品发售。在网上发生了小米员工的回应，表明芯片的事情还需要再等等，但没有凉。

到了某次直播间，小米雷军再次被网友问及芯片的事情，此次小米雷军回复说的确碰到了极大困难，但计划还在继续。这在其中传来了小米芯片多次流片不成功的信息内容。流片是批量生产前最重要的一环，流片不成功代表着芯片设计方案还需要修改，而每一次流片的成本高达数百万美元，基本上全部的芯片全是在这类持续砸钱中产品研发出来的，这也许让小米感受到压力。

下面，小米的芯片总算出现在了小米MIXFold这个顶尖旗舰上，但是小米发布的已经并不是SoC芯片，而是ISP，也就是专业负责开展图像处理的芯片，与照相性能密切相关。尽管已经并不是澎湃S1那般担负整个手机核心功能，但想一想现阶段SoC销售市场有高通芯片、MTK、紫光展锐等大佬，竞争对手反而比之前更多了，加上华为公司的遭遇，也许绕开SoC芯片，对于小米是最明智的选择。

那如果不做手机SoC芯片，小米会生产制造哪些芯片呢？实际上手机重要的并不止有SoC，也有其他很多关键芯片，例如电路操纵，例如射频，例如四合一芯片。而假如抛开手机行业，在更广泛的销售市场上，还有更多关键芯片。例如如今车辆行业就集体遭遇了缺少芯片、因无米入锅而降低生产能力、减少配备的状况，对于小米而言全是能够 涉足的。总而言之，芯片行业始终都缺少新的竞争者，由于门坎太高了。小米想要跨过这个门坎，终归是一件好事。

小米发布了自研的澎湃p1芯片，该芯片搭载到手机上可以提高手机的充电效率，同时可以减少手机的重量，对提高小米移动设备的市场竞争力大有帮助。小米在芯片研发领域会越来越成熟，小米将会和国内芯片研发企业一起振兴我国的芯片行业，彻底摆脱对芯片进口的依赖。

一、 对手机行业的影响

手机行业发展到今天，各项参数指标虽然已经非常成熟，但是相关的技术并没有匹配指标，导致各大手机品牌都存在缺陷，尤其是续航能力，各大手机厂商都是通过改变手机的处理器的耗能和加大手机的电池容量来解决续航问题，缺点是手机成本和重量都会增加。这次澎湃P1采用了120W单芯片设计，相比其它厂商的双芯片设计，可以极大的提高手机的续航能力和充电效率，用户在使用手机的过程中再也不会担心续航问题。

二、 对芯片行业的影响

随着芯片行业成为全球最具发展前景的行业之一，全球很多的国家都在投巨资打造芯片产业，前不久印度也宣布投入巨资吸引全球的科技企业入驻，发展半导体和芯片行业。国内芯片行业起步比较晚，但是发展速度很快，小米已经研发了isp和p1等芯片，华为也研发了麒麟芯片，这些芯片对我国行业的发展具有引导作用。

三、 小米未来的发展

澎湃芯片将会搭载到小米12pro手机上，届时这款手机肯定将会成为行业新的风向标和明星级产品，对其它手机品牌造成一定的冲击。小米的这款芯片未来可能还会搭载平板和笔记本电脑上。小米凭借这款芯片，将会开启澎湃快充时代，未来小米的消费性电子产品都可以实现随时随地充满，极大的提高了用户的使用效率，这就是科技带来的成果。

要说系统是手机的灵魂，那么手机这个躯壳的大脑一定是芯片

简单点说，唯有将大脑与灵魂完美融合，手机才能发挥出 1+1>2 的效果；

同时这也是手机厂商留住消费者的最有效办法，但系统维护、芯片研发从来都不是简单的事情。

特别是自研芯片这件事，它绝对不是一个短期可以给你回报的过程。

而且，这个过程还非常烧钱，而我们国内做的最好的一个厂商，当属华为！

强到什么程度？直接让流氓美国给制裁了

但即便如此，依然有越来越多国产手机厂商，踏上了这条烧钱的自主研发芯片道路！

例如在前几天，刚刚登顶全国第一的手机巨头 vivo，它的自研芯片也即将量产

只不过这颗自研芯片从爆料上来看，大概率是提升影像表现的独立 ISP：

根据 @数码闲聊站 的暗示，vivo 这款芯片应该是一颗 ISP 芯片，专为提升手机影像能力，而且有望旗下新机 X70 系列首发搭载。

并非是像华为海思麒麟 9000 系列这样的手机处理器芯片

不过这也正常，毕竟像手机 SOC 这种东西，没个三五七年，基本搞不出来。

但如果要说哪个厂商是继华为后国内第二家拥有自研 SOC 的，那么就必须是小米了：

2014 年 10 月，小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子；

与此同时，28nm 工艺制程的 “澎湃 S1” 手机 SOC 正式开始立项！

第二年 4 月，“澎湃 S1” 芯片前端设计完成

同年 7 月，“澎湃 S1" 首次流片，9 月回片，24 日凌晨 1 点 48 分第一次拨通电话，6 日凌晨 1 点多点亮屏幕。

时间来到 2017 年 2 月 28 号，小米在北京举办了一场 “我心澎湃” 的新品发布会：

历时 28 个月研发制造的 “澎湃 S1” 随着新品小米 5C 一同登场了！

这也意味着小米正式成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自研 SOC 的手机厂商

当然，梦想很美好，现实很骨感，无论是小米 5C 还是澎湃 S1，在产品销量来看，确确实实是失败了！

究其原因就是这颗澎湃 S1 芯片确实有亿点点拉垮了，而这，就不得不提一下它的工艺：

采用的是 28nm 工艺制成，而同期的竞争对手骁龙 625 14nm 工艺制成、麒麟 659 16nm 工艺制成；

虽然小米在当年发布会宣传的是凌驾于骁龙 625 的表现，但至于实际体验嘛：

功耗和发热都是被骁龙 625、麒麟 659 完虐

大概就是骁龙 450 的水平，可以说被麒麟 659 全面领先

虽然在产品上来说，小米澎湃 S1 确实是失败了，但是从战略上来讲：

小米这次入局我们还是得予以掌声的，毕竟在当时，华为最新一代旗舰处理器麒麟 960，相较于骁龙 835，表现还是差了一截。

可能小米自己也觉得此次澎湃 S1 有点像赶鸭子上架，于是直至 2021 年的现在，澎湃 S2 芯片依然一点影子都没有。

反而在今年上半年突然推出了独立自研 ISP 澎湃 C1 芯片，也足以见得手机 SOC 自研之路的艰难。

这也从侧面说明了华为海思麒麟的进步之大，而在最近，也有数码博主测试了一波海思麒麟的 7 年逆袭之路！

根据博主 @小白测评对麒麟芯片（920-9000）的曼哈顿 30 跑分测试：

从 2014 年的麒麟 920 到 2020 年麒麟 9000 这七年中，海思麒麟一直都在紧紧追赶着高通骁龙。

性能提升直接来到了 2100%，远超苹果 A 系列的 900%、高通骁龙 8 系的 600%

同时成功在麒麟 9000 这代，完成对高通骁龙 888 的反超！

哎，这么一看更加替海思麒麟芯片感到惋惜了。

而从骁龙这 7 年提升 600%，也不难看出高通这爱挤牙膏的臭毛病了

而海思麒麟的被迫离场，更是让高通骁龙挤牙膏这个操作更加 “明目张胆”：

骁龙 888 为什么高通执意要用三星 5nm 工艺？我是真的不信高通没考虑过翻车这个概率。

但高通依然选择了三星，第一原因当然是成本更加低，第二个重要的原因就是：

你们全部都得用我的芯片，包括华为荣耀

这意味着我们国内厂商只有这一个选择，无论是否翻车

更加让人害怕的是，今年的骁龙 888 Plus、明年初的骁龙 895，还是用三星工艺

哎，所以我是真的希望米 OV 这些国内厂商，能继续坚持走自研芯片研发之路。

即便路一开始很难走，但请相信，坚持走下去一定可以看到自家 科技 成果绽放的光芒。

同时也希望华为海思麒麟这个国产芯片一哥，也一定要好好生存下去。

等我们国家技术上来了，就是你海思麒麟重生之日！

芯片代工行业迈入10nm工艺后，成本压力越来越高。10nm芯片的开发成本已超17亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超5亿美元。如果制造基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就高达15亿美元。芯片成本主要由流片费用、IP授权购买费、自研部件费用、高通专利费、研发工程师工资奖金等5部分组成。

1、流片费用

“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。7nm FinFET工艺流片费用约3000万美元（参考麒麟990流片费用，同时兼顾考虑联发科与台积电同属中国台湾地区，可能有优惠），约合21亿人民币；麒麟990处理器正在用台积电7nm Plus EUV的工艺制作（第二代7nm工艺更加成熟，加入了EUV紫外线光刻技术），仅流片费用就高达3000万美金。

2、IP授权购买费

被授权方将会向授权方支付一笔授权费来获得IP，并在最终芯片产品销售中，以芯片最终售价的1％～3％向授权方支付版税。授权费用实现IP开发成本的覆盖，而版税作为IP设计公司的盈利。

按生命周期5000万颗算，各种IP授权购买费按每颗40元算，这大概20亿。单ARM CPU授权一项，每次约1亿美金。

3、自研部件费用除比较复杂的APU外，自研部件还包括多模通讯基带（2G/3G/4G/5G等），相机ISP（图像信号处理器），各种控制开关，微核等。这部分很难估算，而且是长期的研发的成果，这部分成本暂复算为10亿人民币。

4、高通专利费

按5000万颗算，每颗交10元，合5亿人民币。

5、研发工程师工资奖金

1000名工程师每年按50万计算，3年合计15亿。

人力成本占研发成本主要部分，项目开发效率与资深工程师数量相关，国内资深芯片设计工程师年薪一般在50～100万元之间。EDA工具是芯片设计工具，是发展超大型集成电路的基石，EDA工具可有效提升产品良率。

20人的研发团队设计一款芯片所需要的EDA工具采购费用在100万美元／年（包括EDA和LPDDR等IP购买成本）。英伟达开发Xavier，动用了2000个工程师，开发费用共计20亿美金，Xlinix ACAP动用了1500个工程师，开发费用总共10亿美金。

以上各项共计 2+20+10+5+15=52亿人民币。

没错，52亿！而这些还不包括架构开发，生态构建等的费用。

澎湃G1是由小米自主研发的一款芯片，相信非常多用户都对这款芯片充满了好奇，想要知道这款芯片的的详细信息。接下来就让小编为你具体介绍这款澎湃G1芯片的性能参数，希望能够对你带来帮助！

一、澎湃G1芯片是什么芯片

澎湃G1电池管理芯片，实现了电池管理全链路技术的自研

澎湃G1是一颗小米全新的自研芯片，官方称是借鉴了电动车最核心技术之一的BMS(电池管理系统)，

可毫秒级实时监控电池安全、并实现行业最精准的电池续航预测，还能有效提升手机续航能力。

小米官方也发布了一张长图，详细介绍了澎湃G1芯片的用处，分为电池健康、精准预测、续航提升三大功能。

电池健康

澎湃G1可以监测跌落、冲撞等导致的手机电芯内部材料的微幅变化(ISP)，

也可以根据温升模型动态分析电池在充电、重载等场景下的合理温度范围(SOA)，并根据电芯健康程度，提供电池维护功能，延长电池寿命。

精准预测则

是可以根据用户的使用状态和习惯，“分钟级”地预测可用时长，准确度远高于Android自带的预估功能。

续航提升方面

澎湃G1可以精准适配硅氧负极的放电曲线特性，动态调整放电状态(DTPT)，整体提升3-5%续航时长。

“小米澎湃电池管理系统”可以让Xiaomi12SUltra拥有快速的有线澎湃秒充和无线秒充，同时一举成为小米有史以来续航最长的数字旗舰手机。

在经过十余年的发展，国产品牌手机早已经不是当年初出茅庐的那群“跟随者”了，根据IDC、Canalys等知名市场调研机构数据显示，在整个2020年包括华为、小米、OPPO、vivo、魅族、中兴、联想在内的诸多国产手机出货量，在全球市场范围内占比超过了50%以上，也就是半壁江山。

但是， 科技 硬实力的竞争从来就不是单纯的终端产品市场份额竞争，在终端产品背后的自研 科技 实力才是竞争之根本，而细化到手机产品上，最显著的表现、也是被网友讨论最多的恐怕莫过于处理器，其在整个手机产品中扮演的角色就像心脏对于人类一般重要。

根据 市场调研机构CounterPoint公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告来看，中国台湾联发科占比31%位居榜首；美国高通以29%的占比位居第二；中国大陆海思、韩国三星、美国苹果分别以12%并列第三；中国大陆紫光以4%的占比位居第四。

从整个报告来看，中国大陆占比仅为14%，考虑到海思芯片在2020年第四季度的遭遇，中国大陆处理器在整个市场的占比恐怕下跌了不少，情况并不乐观。当然整个2020年的市场份额情况我们还需要等待相关机构的数据报告才能有明确的数据。

不过我们常说“抱团取暖”，国产自研处理器想要取得进一步发展，单纯依靠华为旗下的海思和清华旗下的紫光还远远不够，还需要更多的企业加入到这一阵营，而最早进入这一阵营的新生代手机品牌则当属雷军先生创办的小米 科技 了。

2014年、小米开设全资子公司松果电子，开始进行手机芯片研发，经过芯片硬件设计、流片、样品回片等一系列实验之后最终在2017年2月28日发布了旗下首款自研芯片澎湃S1芯片，同时首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布，意味着这颗自研芯片的批量商用。

就像所有初代自研芯片一样，澎湃S1只是一颗入门级处理器，因此遭遇了散热不足等问题，并未获得太大成功，但其产品本身的意义更多在于小米敲开了自研处理器的大门，使得小米成为了继苹果、三星、华为之后第四家拥有自研处理器的手机企业。

然而此后小米却遭遇了技术瓶颈，加上人才储备等问题，澎湃S2芯片迟迟未更新，甚至外界多次传言小米已经放弃了澎湃处理器研发，不过在2020年小米10周年大会上作为创始人兼CEO的雷军明确表示澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但并没有放弃！

而在刚刚过去的3月，小米又发布了自研处理器澎湃C1，其拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%，配合自研算法，能够将影像的3A表现大幅提升。虽然这只是一颗ISP，也就是图像处理芯片，虽然只是一小步，但对于小米而言却是自研之路上的一大步。

除了小米之外，另一家进入自研处理器赛道的则是OPPO。2020年2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。据悉，OPPO在2019年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证自研芯片技术方面的投入；另外，一加与realme的技术人员也加入了全面造芯计划。

而根据知名数码博主手机晶片达人此前爆料，OPPO的芯片设计除了已经做AP一段时间之外，也开始规划Modem与RF。AP即应用芯片，Modem与RF则分别指调制解调器与射频，这意味着OPPO在芯片研发上更进一步，可以说OPPO自研芯片技术进程比想象中更快，而其加入对国产芯片产业来说是一个好事。

当然，不管是小米也好，OPPO也罢，二者想要独立进行芯片研发、推广，恐怕还得经历漫长岁月与巨额投入，别忘了 华为从1991年成立华为ASIC设计中心到2012年2月发布四核手机处理器芯片K3V2并商用走过了11年，再到今天的完全成熟整整又走过了10年时间，21年时间人力、物力、财力的投入更是天文数字，相比之下小米、OPPO显然不具备华为同样的实力。

在这种背景下，相比孤军奋战，或许“抱团取暖”是个更不错的方案。而在 4月10日，根据中国台湾媒体 Ditimes 报道： 小米正在和OPPO合作自主研发5G移动芯片，除了小米与OPPO外，紫光展锐也正在为其下一代5G芯片研发做准备。

具体说来，小米与OPPO合作研发的5G芯片将会由台湾芯片代工厂台积电进行代工，预计将会在2021年年底或者下一年年初正式面世，小米和OPPO下一年的低端智能手机机型将有非常大概率搭载这款5G芯片。目前小米、OPPO均未就这一消息进行回应。

而在早些时候 快 科技 等媒体报道，来自产业链的最新消息，小米自研5G芯片已经提上日程，该芯片支持Sub 6GHz 5G频段，这是继2017年澎湃S1后，小米第二款手机应用处理器，其采用6nm、7nm或者8nm工艺，目前来看定位中端，预计2020年底或者2021年初登场。但这一消息的真实性同样尚未可知。

根据 Ditimes的说法来看，中国手机市场5G芯片内战将在2021年下半年开打，联发科、高通双雄独霸的局面恐难再有。而作为普通消费者的我真心希望这些消息都是真的，因为如果这两个消息是真的话，那么这将是当下处于“困境”中的中国自研处理器赛道最强“强心剂”。最后说一句：加油！

澎湃芯片好

澎湃G1芯片首发用于12S Ultra，但不是孤军作战，而是与澎湃P1联手，组成“小米澎湃电池管理系统”，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。

小米12 Ultra搭载第二代硅氧负极电池，容量4860mAh，代表重度使用负载的DOU续航高达124天(小米12S 123天/小米12S Pro 121天)。