1、小米4手机的机身自带内存位于机身背面上半部分，靠顶部，是需要拆机才可以看到的，拆机有风险。位置如下图中部
2、小米手机4是2014年7月22日下午2点，在北京发布的第四代小米手机，内存分16G和64G。
3、小米手机4相较于前代小米手机来说，工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢，由富士康和赫比代工。其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺，历经8次CNC数控机床的加工。锻压成型工艺中的第四步退火，超声波清洗10分钟，水洗20分钟，1000度高温加热1小时，冷却3小时。亮边的处理上，历经13制程，6个多小时的加工；总加工过程达30小时，工艺复杂度高。后盖工艺上，则使用光栅纹；后续将有木纹等其他纹理的后盖单独出售，后盖可用吸盘拆卸更换。
1、由于主板工艺的限制，小米4和小米3一样，都是无法插内存卡的，所以购买小米4的用户不用购买MicroSD内存卡了，买了也用不上；
2、但是小米4支持OTG功能，OTG是On-The-Go的缩写，是近年发展起来的技术，2001年12月18日由USBImplementersForum公布，主要应用于各种不同的设备或移动设备间的联接，进行数据交换。特别是PDA、移动电话、消费类设备。改变如数码照相机、摄像机、打印机等设备间多种不同制式连接器，多达7种制式的存储卡间数据交换的不便；
3、小米4配备了5寸1080p屏，搭载25GHz骁龙801处理器和2/3GB内存，提供前800万和后1300万像素索尼f/18摄像头。运行基于Android44的MIUI6系统。
小米4的内存卡槽在手机的内部，但是小米4没有卡槽，所以手机上没有。
2014年7月22日14时，小米科技在北京国家会议中心召开了新品发布会，发布了小米4。
在硬件配置上，小米4采用了5英寸1920x1080像素分辨率的JDI OGS全贴合夏普屏幕，配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头，并且拥有3080mAh的锂离子电池的智能手机。
小米手机4，2014年7月29日首发联通3G版，8月推出电信3G版上市，9月9日4G移动版上市。
硬件配置方面，小米4内置的是高通骁龙801四核处理器，配备了目前市面上最高的3GB RAM，配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头，并且拥有3080mAh的锂离子电池并支持快速充电，同时拥有16GB和64GB两个内存容量版本。
外形，小米手机4采用了不锈钢金属的边框，这和发布会之前的一块钢板邀请函一致，不过该机的背部并没有采用全金属设计，而是采用了光栅纹模内转移技术的塑料后盖，重量为149克。而机身的边缘采用的类似iPhone 5s的边角处理，SIM卡槽也采用的是iPhone式的设计，再加上矩形圆角边的正面设计，总体上似曾相识，雷军形容小米4的手感是，“这手感，真的的好！”。
手机上的内存空间不足，
是手机上的缓存太多，
你可以使用腾讯手机管家进行清理，
进入手机管家—健康优化—最下面一项“空间管理”，
即可查看剩余内存空间，对已占用内存资料进行管理，
还可进行软件搬家，将软件移至存储卡减少手机内容占用，提升手机运行速度。
小米4的16G版不能插内存卡，该款型号的手机不支持容量扩展。
扩展资料：
小米手机4是小米公司于2014年7月22日下午2点，在北京发布的第四代小米手机，上市时间为2014年7月29日，有雅黑色、亮白色、金属原色三种颜色。小米手机4搭载高通骁龙801(V3)25GHz处理器，3GB RAM及16/64GB ROM，后置摄像头为1300万像素的Sony IMX214，800万像素前置摄像头，屏幕为5英寸1080p，由夏普和JDI提供。软件方面，搭载基于Android 44的MIUI 6。
参考资料：
