如今芯片的话题一直是有增无减的一个状态，那么自然而然我们对于相关联的企业也是比较重视的。台积电近今年的发展可以说是顺风顺水，可以说台积电凭借着领先的工艺技术，在半导体行业中是游刃有余的，当然台积电也有一个竞争对手，那就是三星。但是三星相比于台积电，还存在很大的差距，虽然目前这两家都能够量产市面上最为先进的5nm芯片，而三星的良品率低是一大硬伤。
因此台积电成为了很多厂商的首选，单单美企就已经有好多的巨头都是将芯片交给台积电进行代加工。其中苹果公司是台积电的第一大客户，这也给台积电创造了不少的营收，要知道以前苹果的合作对象并不是台积电，而是韩国的三星。苹果中A9芯片就是交给了台积电与三星共同代工的，然而之后苹果公司发现了一个问题，A9芯片在续航方面存在问题，而这批A9芯片正是由三星生产的。
与此同时，台积电生产的芯片却没有这种问题。这也说明了三星的技术存在一定的问题，自此之后苹果就将所有的订单交给了台积电，也成为了台积电最大的客户。技术的领先也让台积电吸引了不少的厂商，华为也是台积电客户，并且还是第二大客户。这样一来台积电的发展就越来越快速了，不过即便现在三星占下风，但是三星也从来没有放弃过。双方开始在工艺中精益求精。
台积电表示3nm芯片制程将会在2021年底开始量产，并且2nm芯片也已经获得了突破，目前已经在建设晶圆厂，为2nm芯片产能做打算。而三星也做出了自己的努力，在工艺中三星领先台积电使用GAA技术，而不是传统的技术。根据相关的消息透露，目前三星正在向ASML公司伸出橄榄枝，我们都知道ASML公司能够生产高端的芯片，三星想通过这个，来加速在3nm芯片以及2nm芯片的进程。
为什么三星这时候突然寻求与ASML的合作，那是因为三星开始着急了，因为台积电的突然宣布，给三星带来了危机感。台积电公开表明了第三季度的营收情况，可以看出同比以往还上涨了不少，值得注意的是5nm芯片就为营收贡献了10亿美元左右，这也表明了5nm 芯片的市场是非常的庞大的。并且台积电对于光刻机也是加大引进的力度，台积电方面表示，预计在2021年，台积电EUV光刻机要达到50台的数量，台积电这样做可能是为了让产能不那么紧张。
那么面对劲敌台积电的动作不断，三星显然是开始着急了，所以就连三星的董事长李在镕亲自前往ASML公司洽谈光刻机事宜，可以看出三星对于光刻机有多么的迫切了。三星之前还制定了一个目标，就是要在十年后超越台积电，如果从目前的形势上来看，这是一个艰难的任务。虽然今年高通有将部分的芯片订单开始交给了台积电，但是总的，台积电的市场份额要更高一些。
三星也是半导体行业的佼佼者，只不过在台积电这个领域，台积电还是专业的，在工艺上已经无人能敌了，这个压倒性的优势实在是无法拒绝。三星想要在十年的时间里要超越台积电，抢占第一，看来还是有一定的难度，不过三十年河西，三十年河东，谁也说不好。只能说这个一个富有挑战的目标，而至于结果还得等到那时候揭晓。
现在摩尔定律已经接近极限，之后必然会产生一些新兴的事物，现在的台积电在3nm以及2nm已经遥遥领先了。但是当摩尔定律到达极限的时候，新兴的行业开始出现，或许到那时半导体行业将再次洗牌，再次迎来一个新的局面。
三星被曝3nm工厂即将开工
三星被曝3nm工厂即将开工，据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。三星被曝3nm工厂即将开工。
三星被曝3nm工厂即将开工1这两年的三星5nm，4nm工艺性能不行已经是事实了，高通自己也是绷不住准备将8Gen1转向台积电4nm工艺，不过三星下一代3nm工艺还是值得期待的，而且会全球首发GAA晶体管工艺取代FinFET工艺，会比台积电3nm更先进一些。
根据三星官方介绍，3nm GAA技术相比7nm工艺功耗能降低约50%，性能提高35%，不过这也是纸上谈兵，最终是骡子是马还得拉出来溜溜，而性能更强的3GAP可能要到2023年才能看到。
在今年，台积电4nm工艺相比三星4nm还是有着绝对优势，但是根据台积电官方介绍来看，台积电3nm的提升幅度并不会太大，而且依然采用FinFET技术，根据目前消息，明年苹果的A16芯片可能会因为产能依然选择台积电N4P工艺。
所以在目前的时间节点，三星4nm工艺的8Gen1机型推荐指数还是不高，都等到现在了，可以期待一下天玑9000/8100/8000这些机型的表现，此外明年的芯片功耗可能会有一个明显改善。
三星被曝3nm工厂即将开工2三星的晶圆代工部门最近负面不断，此前有消息称部分员工涉嫌伪造和虚报5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率，以致于高通这样的VIP客户都要出走，重新使用台积电生产骁龙8处理器。
不过从技术上来说，三星现在依然是唯一能紧追台积电的晶圆代工厂，虽然在7nm、5nm及4nm节点上落后了一些，但在接下来的3nm节点三星更激进，要全球首发GAA晶体管工艺，放弃FinFET晶体管技术，而台积电的3nm工艺依然会基于FinFET工艺。
三星之前表示，GAA是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。
根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。
当然，这些还是纸面上的，三星的3nm工艺挑战也不少，光是量产就是个问题，之前三星宣传2021年就量产，实际上并没有，最快也是今年，而且首发的是3GAE低功耗工艺，高性能的3GAP工艺至少要2023年了。
据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。
按照这个进度，今年的3GAE工艺应该也只会是小规模试产，大规模量产也要到明年了，跟台积电的3nm工艺差不多，两家都因为种种问题延期量产3nm工艺了。
三星被曝3nm工厂即将开工3芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么？意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
当然，如今全球企业在芯片先进制程上依旧还在不断努力中，三星，这个国际性的全能企业，在3纳米芯片方面也传来了新进展，据说三星准备在3纳米方面采用新工艺。那么，这次三星是否真能实现3纳米的量产吗？毕竟三星叫嚷3纳米也已经有很多年了，但是连影子都没见到。
三星如今研发出这样一个更加先进的3纳米制程工艺，那么究竟有没有希望能挽回有点要跑掉的高通呢？
三星3纳米传来新进展
根据韩国媒体报道，三星今年准备在韩国平泽市开工建设3纳米晶圆厂，目前预计可能会在6月份还7月份动工，并且还准备一并将相应的设备落实到位。在3纳米芯片的制程工艺上，三星大有破釜沉舟的样子。
我国的台积电也确实有向3纳米芯片进军，但是，目前台积电使用的可是比较传统的FinFET工艺。而三星偏不，三星这次准备用什么呢？准备使用新工艺，准备成为第一个吃螃蟹的人。这个新工艺就是GAA晶体管工艺。
这种新工艺主要就是利用新型的环绕栅极晶体管，通过相关纳米片设备和相关技术进行相关的堆叠，形成多桥通道场效应管。
当然，三星会有这样的举动也并不奇怪，毕竟就按照理论上来说，使用这种全新的GAA晶体管工艺生产出来的芯片也确实会比传统用FinFET工艺，在整体性能上会有很大的增强，具体来说。
使用GAA新工艺生产出来的芯片，功耗据说大约能降低50%，性能可以提高35%，至少还是从理论上来说，因为目前还没有人试过，三星用这种新工艺生产的芯片，确实会优于台积电的传统功能工艺。
但是，三星的3纳米新工艺芯片要想实现超越台积电传统工艺的3纳米芯片，那么，首先就要一个大变数。那就是三星在3纳米芯片方面已经喊了几年了，但是目前也仅仅看见三星动动嘴皮子，这次三星传出准备采用新工艺，准备建厂。
三星在3纳米芯片量产方面再次传来新消息，再次出现了新进展，准备建设一座使用新工艺，新技术的3纳米芯片工厂，未来，三星的3纳米芯片究竟能否成功落地，三星究竟能否成功兑现自己的承诺。
三星这个全新工艺制成的3纳米芯片，究竟能否如愿超越台积电相对应的3纳米芯片，虽然不看好，但还是拭目以待，看看三星这次会不会又是新一轮的嘴炮。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查
三星电子开展代工部门良率问题内部调查，三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案部门内部的良率问题，目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查1据韩媒Infostock Daily报道，近期三星电子怀疑旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为，正计划开展一项内部调查。
据悉，三星电子DS部门（三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星芯片代工业务隶属于该部门）近期正接受管理咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
相关部门高管近期正接受内部审查
事情的起因是，三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦，在3/4/5nm节点的芯片制程被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司量产后，出现了良品率极其低下的情况，尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，招致了三星高层的怀疑。
一位熟悉三星电子内部情况的高管表示：“由于（芯片代工厂）交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的。”
目前，管理咨询部门的怀疑对象是DS部门现任及前任高管，调查内容包括：之前递交的良率报告是否真实、用于提升良率的资金究竟流向何方。
对于业界种种传闻，三星电子表示，经营诊断为例行事务，对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容，不便多加透露。
三星跌倒 台积电吃饱？
目前，台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。
综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道，由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电，该产品之前由三星电子独家代工。另外，高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电，将于明年独家推出。
不过，提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例，台积电已经数次调整方案，衍生出N3、N3E与N3B等多个版本，以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线，但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言，台积电此前再三强调，N3产品在按原计划开发，将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测，台积电预定的3nm月产能恐难达标。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查2据韩媒infostockdaily最新报道，三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门内部的良率问题，其中将重点关注3、4、5nm方向获得的代工业务的良率问题。
据熟悉三星电子内部情况的一位相关人士表示："最近，由于生产量低于所接订单的要求，所以三星在交货期到来时倍感压力，这是事实。"
该人士同时表示，三星正在集中调查DS部门前任和现任经营层，在投入巨额资金来确保产量上，是否存在虚假行为。
业界相关人士表示，三星晶圆代工业务能进入 3nm、4nm 等先进制程非常不易。
现代经济研究院顾问崔阳五表示："三星电子DH部门的问题，意味着台积电也在3纳米或4纳米的代工问题上徘徊，而且尖端的公平竞争已经进入了无法预测的事故多发区间。三星电子投资者有必要密切关注情况，直到经营团问题得到解决为止。"
他认为，此次罕见的对晶圆代工业务的审查，值得相关投资者、业界，密切关注情势发展。
对此，三星电子方面表示，经营管理方面的自查是集团的日常事务， 目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。
据悉，韩国媒体近日还报道称，因为三星电子代工良率过低，高通已决定将其骁龙8 Gen1订单转向台积电生产（或为Plus版本），而后续的3nm芯片也将全量委托给台积电代工。
三星电子开展代工部门良率问题内部调查32月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
据韩国媒体infostockdaily近日爆料称，近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。据悉，近期三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星晶圆代工业务隶属于该部门)正在接受管理咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。
芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比，它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。
一位熟悉三星电子内部情况的官员表示：“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，而众所周知，基于该良率是可以满足订单交付的。”
这位官员补充说，“管理咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法，咨询公司将确定这些说法是否属实”。
三星电子的管理咨询更加重视收益率错误的可能性，因此管理咨询部门将调查最先进的半导体工艺的产量投资是否得到正确执行。
而根据最新曝光的数据显示，高通已将其 4nm 骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。而三星转单的主要原因是，该芯片组的良率仅为 35% ，这意味着在利用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8 Gen 1芯片中，只有35颗可用。据说三星自己的 4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。
基于此，外界认为高通已决定不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。这也意味着高通下一代 3nm 芯片的所有订单都流向了台积电。对于长期以来一直试图打破台积电在市场上的据点的三星代工来说，这是将是一个重创。
Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。
“三星电子管理层的问题，意味着该公司处于激烈的竞争中，不确定性很高，而台积电也在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。” 现代研究院(Hyundai Research Institute)顾问崔阳欧说：“三星电子的投资者需要密切关注此次管理咨询的结果。”
对于网上的报道，三星电子官方表示：“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”
