海思好! 920cpu性能强于801 八核心有优势，gpu略逊801, 4G网络强于801 支持cat6, 支持全球频段。 当然支持中国芯拉! 801功耗和发热都没有920好。 你自己选拉
小米的澎湃处理器虽然起步比华为麒麟要晚很多，但也研发了好几年了，就在去年的年初发布的澎湃s1芯片就给大家眼前一亮，毕竟大家都不懂小米竟然也在自己研发芯片，而且保密性做得那么好！
不过这颗处理器是主打中端的，因为其性能与制程上没那么好，但是这个性能在当时的中端处理器中也属于不错的水平了，只是这个28纳米的制程工艺有点拖后腿，毕竟这个工艺已经没谁用了，对比现在普遍的14纳米与16纳米还是显得不足的！
综合性能上比当时的神u骁龙625还要强一点，基本上与联发科p20的成绩差不多，对比华为的麒麟芯片的话，新的9系列又打不过，旧的9系统又没有可比性，只能与目前麒麟最新的中端系处理器659有得一拼，但是值得注意的是澎湃s1在理论性能上是比麒麟659强不少的，特别是在GPU部分，不过在实际体验中，麒麟659的流畅度与稳定性要来得更好，这应该源于两者在制程工艺上的区别，毕竟麒麟659的制程工艺更好，在功耗与发热还有稳定性上都会比澎湃s1好上不少！
不过对于小米的澎湃芯片我们还是要给予支持与鼓励的，毕竟谁刚开始就会打遍天下无敌手呢！还记得以前大家取笑华为刚开始做出的第一颗芯片k3v2吗？到如今华为的麒麟芯片已经做到什么水平了，大家应该都有目共睹，好的芯片是需要时间来给予打磨的，要经过一个过程，我们不求做得快，但求做到最好，希望下一代的澎湃能让我心澎湃！
想必澎湃下一代的产品也快与我们亮相了，大家对此有什么看法与观点呢？欢迎在下方评论区发表自己的看法！
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2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢？
小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。
2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。
芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要
纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。
华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。
而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。
小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。
小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。
小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试
小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块55英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。
自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。
总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。
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1处理器：采用Qualcomm Snapdragon 450（高通 骁龙450）八核处理器，配合4GB+64GB高配置，高性能，低功耗，轻松运行主流游戏，任性存储海量精彩。
2拍照：后置摄像头：1300万像素（f/18光圈）+200万像素（f/24光圈），支持自动对焦，前置单摄：800万像素（f/20光圈），支持固定焦距，，随手一拍，大片立现。
3屏幕：屏幕尺寸626英寸，屏幕色彩：1670万色，色彩饱和度（NTSC）：70%（典型值），分辨率HD+ 1520x720 像素，圆润的25D边缘设计，优雅的背部陶瓷质感，单手持握更加舒适自然。
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