Tegra3 是标准的A9架构四核，性能还可以，不过因为是最早发布的，所以略低于4412和海思K3V2，与8064的差距比较大，与8260A互有优势！

与MSM8260A的详细对比：

先谈CPU部分：

8260A采用Krait架构，性能为33DMIPS/MHz；Tegra3采用A9架构，性能为25DMIPS/MHz。

8260A的主频是15G；Tegra3的主频是14G。（Tegra3单核运行时主频最高是15G）

8260A的最高理论性能 = 2x1500x33 =9900DMIPS

Tegra3的最高理论性能 = 4x1400x25 =14000DMIPS

有人会说，高通的多核都是异步的，性能要打折，可以说这是无稽之谈！高通的异步处理器的运作方式全称叫做Asmp（Asynchronous Symmetric Multiprocessing），Asmp本质仍然是smp，在处理器中，多个核心是可以同步处理同一任务的。事实上，高通的Asmp，其A（ asynchronous，非同步）更多的强调两个核心频率可以异步，享有不同的电压，且其中的一个核心在低负载在可以完全关闭。而标准的Cortex-A9的两个核心享有相同的电压和频率，且无法将其中一个完全关闭。可以说，高通的Asmp在节能上更近一步，但由于频率不同，在操作系统的调度上，需要下一定的软件功夫。Asmp确实是适合移动设备的一种设计。也就是说ASMP的运行方式并非之前网上盛传那种效率低下的amp（Asymmetric Multiprocessing），性能不差而且省电！

当然，即便如此，8260A依然不敌Tegra3，毕竟是双核对四核啊！

不过，8260A支持双通道533 MHz内存，拥有128BIt的NEON（而Tegra3只支持单通道533 MHz内存，有64bit的NEON）和更出色的架构，其视频播放和浮点运算的性能是超过Tegra3的。

再来看看GPU部分：

8260A的GPU是Adreno225，其性能为132m/s多边形生成率，800m/s像素填充率。

Tegra3的GPU是12核的GeForce ULP，从GLBenchmark 25的跑分看，其性能比Adreno225还略差一些！

最后来看看生产工艺：

8260A采用的是台积电旧工艺（poly/sion）28nm制造的！

Tegra3采用的是台积电旧工艺（poly/sion）28nm制造的！

8260A领先一代，更省电，温度也更低！

再考虑到8260A只是双核，而且采用了Asmp运作方式，8260A比Tegra3功耗还是要低不少的！

可以说Tegra3的绝对性能还是要强过8260A的，不过考虑到安卓手机的性能过剩、8260A比Tegra3低不少的功耗，也许8260A也不失为一个不错的选择！

　　小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8小米3 (4张)×74AB系列”中的 8274AB（联通制式） 和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器。

　　小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了81mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

　　外观：塑料材质，机身厚度为81mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。

　　处理器：有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

　　内存：保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC45高速闪存，进一步提升了I/O性能。

　　摄像：采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/22，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

　　屏幕：采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到441PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

　　其他：可以快速GPS定位，实现瞬间抓星，并且保存7天卫星轨迹，再次连接时可以更快搜星。基于Android系统开发的MIUI则升级为MIUI V5版本，该版本将支持超大文件传输等功能。（超大文件传输功能来自联想茄子快传）并支持蓝牙40

　与大多数智能手机相同，小米3也是有移动版和联通版的区分的，根据不同的运营商设置了不同的版本，能够更加贴合用户的需求，那么小米3移动版和联通版哪个好就成了消费者心中的疑问了。下面是我带来的小米3移动版和联通版哪个好相关内容，希望对你有帮助。

　小米3移动版介绍

　小米3移动版的主屏幕为50英寸，后置摄像头像素很高，有1300万像素，前置摄像头就有些差强人意了，只有200万像素。电池容量比较大，有3050mAh，电池类型是现如今流行的不可拆卸电池，四核处理器与2GB的内存完全适合我们普通用户使用。

　小米3移动版手机是中国移动运营商专门的定制手机，只能够使用移动的电话卡，主分辨率为19201080像素，手机接口也是35mm的通用耳机接口。小米3移动版CPU型号为Nvidia Tegra4，CPU频率1843MHz。

　小米3联通版介绍

　小米3联通版的大多数参数与移动版都是差不多的，同样是MIUI V5的操作系统，四核的处理器。就连机身颜色所有的款式都是一样的，包括星空灰色，纯白色，银灰色，明**，玫红色，所以，不管我们选择联通版还是移动版，都不会存在没有自己喜欢的机身颜色的情况。

　小米3联通版与小米3移动版唯一不同的一点就是它们搭载的不是同一种CPU型号，小米3移动版是Nvidia Tegra4的CPU型号，小米3联通版搭载的则是高通 骁龙800(MSM8274AB)的CPU型号。

　小米3移动版和联通版哪个好

　Nvidia Tegra4CPU型号介绍

　小米3移动版的Tegra 4CPU型号采用的是台积电28nm工艺制造，集成了四个Cortex-A15 CPU核心，号称Web性能可提升26倍(应该是对比Tegra 3)，以及一个第二代省电核心(具体架构不明)，也就是依然是“4+1”核心设计。

　但是Tegra 4没有整合基带，不过NVIDIA为其特地发布了“Icera i500”芯片(第五代产品)，支持4G LTE，八个“核心”，每秒可执行12万亿次操作，性能是前辈的四倍，而且核心面积只有传统基带的40%。

　骁龙800CPU型号介绍

　骁龙800系列处理器配备四核Krait 400 CPU，在骁龙S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75%，并将制程技术进一步提升到28纳米HPm(高性能移动计算)技术节点，功耗更低。

　Krait是异步对称多处理(aSMP)架构，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间，让我们使用时更加放心，此外，骁龙800还集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3内存，采用业界领先的128GBps内存带宽。配备升级的Adreno 330 GPU，相较上一代Adreno 320 GPU，图形处理性能提升最高达50%。小米3联通版骁龙800是使用的比较普遍的一种CPU型号。

　总结

　在小米3移动版与联通版之间，看消费者对那一款机子的CPU型号更加感兴趣，还有就是对于运营商的选择更加偏向于哪一家，如果就单单只针对小米3小米3移动版和联通版的机身性能来说的话，联通版的性能能够更加让消费者喜爱。

1、小米3的处理器为Nvidia Tegra4，具体硬件参数如下：

2、处理器就是cpu，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。

1、GPU处理性能是Tegra 3的六倍，可实现更加逼真的游戏体验和更高分辨率的屏幕显示效果。Tegra 4首次集成应用了四颗Cortex-A15 CPU核心，网页浏览能力提升26倍。

2、Tegra 4在日常使用中的功耗比前辈降低了45%，用在手机上高清视频播放续航时间可达14个小时。此外，Tegra 4带来了创新的“计算拍照架构”(Computational Photography Architecture)，能够综合CPU、GPU和摄像头ISP(图像处理器)、传感器的计算能力，自动处理HDR照片和视频，速度非常快。

3、Tegra 4没有整合基带，NVIDIA为其单独发布了“Icera i500”芯片(第五代产品)，支持4G LTE，八个“核心”，每秒可执行12万亿次操作，性能是前辈的四倍，而且核心面积只有传统基带的40%。Icera i500首发支持LTE UE Category 3，下载速度100Mbps，后期会升级支持LTE UE Category 4，提速到150Mbps。它还会支持WCDMA载波聚合，但是对于3GPP Release的支持不详。

特别值得一提的是，NVIDIA将其称为“Soft Modem”，也就是它的硬件并非固定功能的，可以灵活地软件编程，可以更好地支持不同地区的不同网络制式。

嗨！

小米3，移动版用的是NVIDIA Tegra 4 四核 28纳米 18GHz处理器

联通版用的是高通骁龙800最新版8974AB 四核 23GHz处理器

小米2s，用的是高通骁龙600四核17GHz处理器

小米3屏幕技术，音乐技术，震动技术，省电技术，电池容量，等等都比米2有很大幅度提升详细介绍请见

http://wwwxiaomicom/mi3

更详细的描述问题有助于网友理解你遇到的麻烦，帮助你更准确的解决问题。谢谢你支持小米手机！

手机处理器目前从品牌来说有以下几种：高通、联发科（MTK）海思麒麟、苹果系列、德州仪器、三星Exynos（猎户座）、松果、英伟达这几种。

说起手机处理器的历史，向大家提一个问题：“世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP11无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。而今天我们就来盘点一下手机处理器都有哪些，你都认识哪些哪些手机处理器品牌呢？

高通

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通处理器在手机CPU中属于行业领导者地位，是高端、高性能、高兼容性的代名词。基本上大多数手机厂家的旗舰机都是采用高通的处理器，从国际厂家到国产厂家，比如小米、一加、努比亚、乐视、酷派、索尼、LG等都是用高通处理器，得益于高通的市场占有量非常高，很多软件开发商往往会更倾向于兼容高通处理器的平台。

联发科（MTK）

MTK是台湾联发科技的手机处理器，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

早期MTK的芯片性能都平平，大多数都是国产一些山寨手机采用，因为价格低，并且可以提供一整块主板，所以得到山寨厂家的青睐，只要手机厂家设计外壳就可以生产一部手机了。而如今的MTK已经今非昔比了，如今联发科的芯片性能已经跟上一流水准，并且在功耗和性能有一个很好的平衡点，基本都能够满足手机的日常需求。

海思麒麟

海思是华为旗下半导体业务，致力于研发SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案，也就说做处理器的。而开始用于手机上是海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为12GHz和15GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40nm、64位内存总线，是英伟达Tegra 3内存总线的两倍。

海思同时也是值得我们骄傲的企业，在今年，华为推出的华为 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端处理器麒麟960，这款芯片在性能、功耗都已经达到顶尖水平，也代表着国产芯片的实力，得到国内外很多媒体以及专业机构的认可，着实值得表扬，赞一个。

苹果系列

苹果的处理器只使用在自家的iPhone、iPad等设备，A系列处理器向来都是非常强悍的，在安卓手机四核八核满天飞的时候，苹果依旧是双核，并且主频也没有安卓的高。得益于苹果把每个独立的内核设计的很强，每个内核的晶体管数量都非常多，晶体管数量越多性能也就越强，所以苹果A系列的处理器双核为什么比安卓四核要更强。

德州仪器

美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。换句话来说，德州仪器也是做CPU的。

采用过德州仪器处理器的手机有摩托罗拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、华为U9200（Ascend P1）等，其实德州仪器在当时还是很不错的，只是由于市场的侧重不同，被高通反超，后面被慢慢落寞了

英伟达

NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司主要是做显卡的。在2013年小米3上面搭载的NVIDIA Tegra4处理器被媒体等关注，但是由于NVIDIA Tegra4这款处理器的兼容性不稳定，安卓的部分软件常常出现闪退、卡顿，导致人们对这款处理器的体验大打折扣，也是小米3的一个槽点，后面在手机端市场也渐渐落寞了。

联芯科技

联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。在2013年发布双核手机处理器LC1811，而酷派在在2013年发布首款搭载联芯 LC 1811的手机，在当时体验可谓一般。

松果

松果是手机CPU界的新秀，是继华为后国产第二家拥有研发处理器能力的手机厂家，是小米旗下全资子公司。相比大家多少也有些了解了，松果在今年3月分布了首款八核处理器澎湃S1，采用28nm制程，小米用了28个月就研发出了可商用的处理器，并搭载在自家最新发布的小米5C上，根据各大媒体评测，这款手机在功耗和性能的表型达到了高通625的级别，对于一款新生CPU来说着实不容易，目前仅支持移动4G，但是根据雷布斯在发布会上强调后期可以用个软件升级的形式来支持联通4G，而且网上已经有教程了，已经购买的用户就不用担心使用联通卡的问题。

三星Exynos（猎户座）

猎户座CPU 是三星自主研发的CPU，各项指标都很靠前，属于一流顶级CPU，性能非常出众，屏幕色彩艳丽，CPU和GPU指标优秀，整机性能非常出众。经常搭载在三星自家旗舰手机上，比如即将发布的三星S8，将搭载最新旗舰处理器8895。

总结

以上是小编盘点的市面上常见的手机芯片，特别是在国产厂家的异军突起逐步赶超国际厂家，相信以后一定会看到越来越多的国产厂家发布自己的处理器，我们拭目以待。

两者都是cortex a9架构4核，同样是40nm制程。

区别是tegra3是4个主cpu，一个副处理器，伪4核真5核，平时4核cpu休眠，副处理器负责处理数据，当能力不足时才激活主cpu。内存总线是32bit。配的gpu 是geforce ulp，12核流处理器alu。

海思的k3v2是真4核，没有协处理器，也没有副处理器，内存总线是64bit，同时采用ai tech的降低功耗技术，使得和tegra3同样性能是功耗比tegra3低30%。采用的gpu是gc4000,16核流处理器。

目前从对比评测来看，海思k3v2的性能要比tegra3同频下略高出20%。

海思k3v2是海思自己设计，由台积电代工。