Intel Celeron Dual-Core T3100是64位CPU吗

新手学堂041

Intel Celeron Dual-Core T3100是64位CPU吗,第1张

Intel Celeron Dual-Core T3100 是64位的处理器

基本参数(目前已停产)

适用类型:笔记本

CPU系列:赛扬双核

CPU频率

CPU主频:19GHz

总线类型:FSB总线

总线频率:800MHz

CPU插槽

插槽类型:BGA479,PGA478

CPU内核

核心代号:Merom

核心数量:双核心

线程数:双线程

制作工艺:45纳米

热设计功耗(TDP):35W

内核电压:1-125V

晶体管数量:410百万

核心面积:107平方毫米

CPU缓存

二级缓存:1MB

技术参数

超线程技术:不支持

虚拟化技术:不支持

64位处理器:是

Turbo Boost技术:不支持

病毒防护技术:支持

显卡参数

集成显卡:否

其他参数

工作温度:105℃

可以去掉虚拟化所占用的空间,避免浪费电脑资源。

虽然虚拟空间是帮助分担物理空间承载的压力的,但是现在的手机内存都比较大,不需要虚拟内存分担,而虚拟内存虚拟化本身占用空间,所以关闭虚拟内存可以避免这个占用。

虚拟内存是计算机系统内存管理的一种技术。使得应用程序认为它拥有连续的可用的内存。

这个CPU是i5-5200U

i5-5200U:

CPU概述

型号 酷睿i5-5200U

处理器系列 第五代i5

核心名称 Broadwell

核心/线程 双核四线程

制程工艺 14nm

TDP功耗 15W

CPU频率

主频 22GHz

加速技术 支持Turbo Boost睿频技术,27GHz

总线频率 5000MHz

最高支持内存频率 DDR3L 1600

CPU缓存

三级缓存 3MB

图形核心

集成显示核心 是

显示核心 Intel HD Graphics 5500

核心频率 300-950MHz

功能参数

节能技术 支持节能技术

多媒体指令集 SSE41,AES,AVX

64位计算 支持64位计算

Virtualization(虚拟化) 支持Virtualization(虚拟化)技术

Hyper-Threading(超线程): 支持Hyper-Threading(超线程)技术

内核封装

封装尺寸 40mm x24mm x 13mm

望采纳谢谢

挂两块是能进哪块就进哪块,进去后找一个启动菜单恢复工具,吧两个系统的启动菜单都恢复到启动菜单,在启动菜单设置固态硬盘的那个系统的为第一启动项,搞定。

固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD),又称固态驱动器,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。

固态硬盘,因为台湾的英语里把固体电容称为Solid而得名。SSD由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。

固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致(新兴的U2,M2等形式的固态硬盘尺寸和外形与SATA机械硬盘完全不同)。

被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。

芯片的工作温度范围很大,商规产品(0~70℃)工规产品(-40~85℃)。虽然成本较高,但是正在普及至DIY市场。

由于固态硬盘的技术与传统硬盘的技术不同,所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND颗粒,再配适当的控制芯片,编写主控制器代码,就制造了固态硬盘。

新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI协议。 [1]

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固态硬盘的存储介质分为两种,一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质,另外一种是采用DRAM作为存储介质。最新还有英特尔的XPoint颗粒技术。

基于闪存的固态硬盘:

基于闪存的固态硬盘(IDEFLASH DISK、Serial ATA Flash Disk):采用FLASH芯片作为存储介质,这也是通常所说的SSD。它的外观可以被制作成多种模样,例如:笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、U盘等样式。这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动,而且数据保护不受电源控制,能适应于各种环境,适合于个人用户使用。寿命较长,根据不同的闪存介质有所不同。SLC闪存普遍达到上万次的PE,MLC可达到3000次以上,TLC也达到了1000次左右,最新的QLC也能确保300次的寿命,普通用户一年的写入量不超过硬盘的50倍总尺寸,即便最廉价的QLC闪存,也能提供6年的写入寿命。可靠性很高,高品质的家用固态硬盘可轻松达到普通家用机械硬盘十分之一的故障率。

基于DRAM类:

基于DRAM的固态硬盘:采用DRAM作为存储介质,应用范围较窄。它仿效传统硬盘的设计,可被绝大部分操作系统的文件系统工具进行卷设置和管理,并提供工业标准的PCI和FC接口用于连接主机或者服务器。应用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器,理论上可以无限写入,美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。DRAM固态硬盘属于比较非主流的设备。 [1]

基于3D XPoint类

基于3D XPoint的固态硬盘:原理上接近DRAM,但是属于非易失存储。读取延时极低,可轻松达到现有固态硬盘的百分之一,并且有接近无限的存储寿命。缺点是密度相对NAND较低,成本极高,多用于发烧级台式机和数据中心。

发展历程

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1956年,IBM公司发明了世界上第一块硬盘。

1968年,IBM重新提出“温彻斯特”(Winchester)技术的可行性,奠定了硬盘发展方向。

1970年,StorageTek公司(Sun StorageTek)开发了第一个固态硬盘驱动器。

1984年,东芝发明闪存。

1989年,世界上第一款固态硬盘出现。

2006年3月,三星率先发布一款32GB容量的固态硬盘笔记本电脑,

2007年1月,SanDisk公司发布了18寸32GB固态硬盘产品,3月又发布了25寸32GB型号。

2007年6月,东芝推出了其第一款120GB固态硬盘笔记本电脑。

2008年9月,忆正MemoRight SSD的正式发布,标志着中国企业加速进军固态硬盘行业。

2009年,SSD井喷式发展,各大厂商蜂拥而来,存储虚拟化正式走入新阶段。

2010年2月,镁光发布了全球首款SATA 6Gbps接口固态硬盘,突破了SATAII接口300MB/s的读写速度。

2010年底,瑞耐斯Renice推出全球第一款高性能mSATA固态硬盘并获取专利权。 [1]

2013年,三星推出VNand 3D闪存。