芯片，未来物联网、人工智能时代最关键的技术、产业领域之一，关系到经济 健康 发展甚至安全。芯片及半导体产业本来是全球化分工、协同最好的领域，但是近几年全球半导体产业的震荡，几乎让所有工业化国家都感受到了危机。
危机已来，格局调整也已开始。
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全球主要芯片及半导体产业玩家都开始了行动
中国现在已经几乎是举全国之力在加速芯片及半导体产业的提升，与此同时欧、美、日、韩等传统的芯片及半导体产业发达国家或地区也都没有闲着，一场全球性芯片产业革命大潮即将到来。
据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件显示，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，将可创造1800个工作岗位。新工厂将为外部客户生产先进逻辑设备。预计该工厂将在今年二季度破土动工，2023年三季度投入运营。甚至还有其它消息称，三星该工厂将可能生产最先进的3nm制程工艺芯片。
而早在去年5月，目前全球最大、最先进的芯片代工厂台积电就已宣布，有意在美国亚利桑那州建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高 科技 就业岗位。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
此后一段时间没什么大的进展消息，但已有报道台积电董事会已于去年11月份拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
接二连三的一系列消息证实，全球芯片玩家已经全部上阵，这意味着什么？这个行业要发生大事了。
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当前越来越集中、高度垄断的全球先进芯片生产布局，将要彻底打破了
目前全世界高端芯片竟然只有二个大厂，这多少有些让人感觉意外，毕竟芯片制造可不是个小的行业。数万亿美元的产业，即便是高端制造也达到上千亿美元规模，这么集中的产业模式，风险巨大。
在全球市场氛围融洽，各方能紧密合作，能充分发挥市场调整机制及资源分配优势之时，确实这样的全球化提供了极高的行业效率。
但是现实却不会一直这么理想，风险已不期而至。去年华为被美国恶意打压、断供芯片就彻底打破了这个产业的“理想”模式。要知道美国的几十家芯片企业，还是代表着全球芯片的最高水平，全球对其都有很大的依赖性。而众多各类企业设计的先进芯片的制造，更是集中于少数工厂，台积电、三星就是二个仅有的先进芯片代工厂。
美国的英特尔目前还是IDM模式，可以自己设计、自己生产芯片，但是近几年英特尔也碰到了巨大的技术障碍，已经大大落后于台积电、三星的技术，有消息称英特尔也将逐步开始委托台积电生产了。
未来的芯片（及半导体）产业格局将会是台积电、三星全球开厂，当然本地化以后，肯定会受当地政策的制约。中、美、欧、日、韩及中国台湾地区全面开花的格局，原来的差别化的地区分工、协同模式将会减弱，也就是全球化程度将会退步。而且在此期间， 一定会发展出一批中国、欧洲的新的先进芯片工厂 。
如此，会大大降低台积电、三星的垄断地位，消除这个产业的风险高度聚集特征。从长远看，对全球产业有利，对台积电、三星其实是负面影响的。对中国的芯片产业来说，进入第一集团根本靠不上外部支撑，几乎一切都得靠自己去打造，但这却是必选项。
3
台积电、三星去美国开厂，对美国并无重大意义，反而还有副作用
台积电、三星（被催着）去美国开了工厂，算是美国的芯片产业回流计划取得了一定成功。但这 对美国有什么重大意义吗？其实意义并不大！
一方面确实可能给美国增加了几千人的就业问题，但这也只是区区两家工厂而已，所需员工就这么点儿。其次，美国原来很多高端芯片由台积电、三星在美国之外代工的模式有什么重大安全隐患吗？然并卵，其实根本就不存在！你听说过有哪个国家或地区曾经威胁过要给美国芯片断供吗？所以根本不存在通过芯片制造回流美国，以提高美国芯片产业安全这个事。
而且， 芯片工厂开到美国去还存在一个负面影响，那就是反而提高了美国芯片的制造成本，从而将会导致美国芯片涨价，反而降低其竞争力！
当然为了所谓产业回流美国，适度涨价、降低市场竞争力美国可能也愿意承担。不过这可就苦了美国芯片企业和全球供应链了。价格高了，自然会有一部分其它国家或地区的产品战胜美国芯片，也就是抢走美国芯片的市场份额。
当然对于不可替代、必须从美国买的芯片，那还是没办法的，仍需从美国采购，涨的成本也就只能由全球供应链承担、消化了。但是，经历了产业动荡后，全球都明白了依赖于美国芯片的高风险，很多国家和地区都在加大芯片研发投入，新的可以替代美国产的芯片必定越来越多，以后美国独家垄断的芯片一定会是越来越少。
这或许并不是美国搅乱全球芯片产业格局而希望出现的结果。但是没办法，曾经的全球化很难回去了，行业大玩家相互之间减少依赖性，将是必然的趋势。
4
欧洲会成功实现芯片自主吗？
说句实话，这事太难了！
欧洲几十个国家，欧盟的松散决策及运作、管理方式，以及内部贫富差距的高度分化，欧洲想团结一致搞大事真心太难。伽利略导航就是个明证。好好的一把牌，起步早，有技术实力，却是起了个大早、赶了个晚集。最终被中国北斗反超，就是欧盟内部瞎折腾、一团糟的结果。
从技术角度讲，欧洲科研和工业基础当然雄厚，集中力量和资源搞个芯片工厂，应该不存在太大的障碍，芯片产业比起中国的基础条件来说要好。欧洲的英飞凌、意法半导体、恩智浦等很多厂家本就排名全球前列，补补生产上的短板，欧洲芯片产业加速提升是有希望的。
加上全球唯一的高端光刻机（特别是EUV光刻机）制造商ASML就在欧洲，欧洲发展芯片制造，可谓是近水楼台先得月。
但，恰恰问题就出在这个团结一致上。我们很难相信欧洲能办成这个大事。但毕竟欧洲是看到了芯片产业形势的严峻以及市场趋势，就在当下还无法克服的 汽车 芯片短缺，也给了欧洲一个重重地敲打。目前19个国家达成一致行动，芯片提升一定会有一定效果的。
到时候应该可以削弱对美国的技术性依赖，以及减小对台积电、三星的生产依赖。这对中国也不是坏事，毕竟欧洲芯片技术起来了可以制衡美国，削弱美国对全球芯片技术的控制力度。而且欧洲技术取得突破、做大了产能，那就更需要市场了，中国恰恰就是最大的市场，所以这必定会给中国芯片供应链提供更多选择，减轻美国那边的压力。我们期待欧洲尽快进步。
5
中国将成为全球芯片产业的强大汇聚地，不但在规模和数量上，而且在技术水平上会有全面的突破
中国作为世界工厂，经济一直在持续、高速发展中。但之前中国一直是芯片需求大国，可谓一直是高、中、低端芯片全球大采购， 2020年芯片进口金额将连续第三年维持在3000亿美元以上 ！2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元，就已远超排名第二的原油进口额。
我们不但高端芯片严重依赖美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区，甚至连中低端芯片（如各类 汽车 用芯片）都需大量向国外采购。 中国 汽车 用芯片依赖进口的比例达到惊人的90%以上，每年金额达到千亿元以上。
中国的芯片产业自主性极差，不但需要直接大规模全球采购芯片成品，更是 没有一点儿高端芯片的生产能力，还缺乏高端芯片生产的关键设备（如EUV光刻机）、原材料（如光刻胶、晶圆等） ，存在太多的芯片及半导体产业短板。
目前我国最先进的中芯国际芯片生产最先进的也才是14nm制程工艺，而去年台积电早已实现5nm量产，并在研发3nm、2nm技术。我国最先进的光刻机企业上海微电子最先进的光刻机才达到90nm水平，与ASML的差距好几代以上。
这才是美国能对华为断供的根本原因，被卡脖子的地方太脆弱。
但是未来这一切将会彻底改变。在中国芯片制造赶上全球先进水平后，中国全球工厂的地位更加强大，大量的芯片将会在中国研发、制造。到那时我们当然不会封闭，但会与美、欧、日、韩形成良性的市场关系，既有采购，也会有大量向这些国家地区的出口。这才是一种更合理的市场布局。
芯片产业的赶超，难度很大，这几乎就是一次工业化水平的整体赶超。三、两年肯定不够，三、五年也很难实现全面超越。但是我们其它没路可走，必须一个个攻克难点。
芯片生产企业得加把劲了，华为的麒麟9000芯片以及还在研发中更先进的芯片，还在等着国产制造呢，时不我待！
据路透社报道，韩国政府近日表示，其目标是到2030年，实现半导体制造产业链中50%的原材料、部件和设备可以在本土采购，目前这一比例只有30%。
这是韩国尹锡悦政府芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国，正寻求加强供应链的资源保障和稳定性，以打造成为该领域的“超级大国”。
韩国工业部称，将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。
其中，韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购，这项投资将于明年开始。韩国还将在2024年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究，到2029年前花费125万亿韩元开发人工智能芯片。
此外，韩国政府将研究在作为扩大芯片生产中心的地区——包括平泽和龙仁，为电力和水供应等生产基础设施提供更多资金。韩国政府还将考虑扩大对大公司的基础设施投资予以税收减免。
根据该计划，韩国政府和私营部门将共同努力，在10年内培训至少15万芯片行业人才，以增强劳动力储备。
2019年6月底，日本突然宣布对韩国暂停3种半导体核心原材料的供应，此举对于经济处于衰退边缘的韩国来说，无疑是一记重大的打击。
虽然如今日本在半导体行业的市场份额已经被美韩两国瓜分得所剩无几，但是在韩国进口的半导体材料中，32%来自日本。日本宣布停止供应的3种核心原材料——氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢，韩国对其依赖程度分别达到937%、919%和439%。
即便日本之后恢复了对韩国部分半导体原材料出口，但是这一事件却让韩国半导体行业深刻意识到，对国外的依赖太严重了。随随便便的一次断供，就能扼住韩国半导体行业、甚至是整个韩国经济的咽喉。韩国工业部长宋允模也表示，尽管日本已经放松了对光刻胶的出口限制，但这并不是根本的解决方案。
与日本相比，韩国半导体技术的基础本就非常薄弱，而在三星致力于争夺半导体市场之际，日本却默默将两国的技术差距进一步扩大，这才有了日本轻易扼住韩国半导体"咽喉"的局面。对日本来说，这是本国半导体受到了韩国全面威胁后必要的战争，对韩国来讲，这是背靠大树“摸着日本过河”后必然的战争，这样的战争今后也有重燃的危险。
根据韩国产业通商资源部20日数据，今年上半年韩国进口材料·关键零部件·技术装备为130067亿美元，其中从日本进口20072亿美元，占比154%，创下开始相关统计的2012年以来最低水平。
与10年前同期的242%相比，韩国对日依存度下降88个百分点。日本2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂3种关键半导体材料，一个月后将韩国踢出日本的贸易优待白名单。此后韩国在材料·零件·装备方面的对日依存度不断下降。在从2019年上半年的169%小幅提高到2020年下半年的174%后，去年上半年大跌至159%，同年下半年再降至158%。
世界前两大芯片制造集群位于韩国的首尔以南和中国台湾西海岸。每一个都是数十年来通过政府、工业界和学术界之间谨慎、持续的合作建立起来的。这种高瞻远瞩、多方利益相关者的产业政策解释了各自集群的产业主导地位。
韩国还面临着强有力的竞争者，中国凭借大力投放的资源和摆脱外国依赖的决心，想要发展其半导体产业。中国半导体产业的崛起可能会影响韩国的技术领先地位。
“就中国而言，他们在半导体领域进行了大量投资，并且在许多方面已经领先于韩国，”电子工程教授 Cho 说。有分析指出，中国的半导体产业在全 社会 的一致努力下，将快速发展，巨大的国内市场也为其提供了机会。
此外，美国、欧盟和日本也渴望通过在该领域投入数百亿美元来重新获得自己的芯片制造基地。
面对人口减少和地缘政治不确定性，韩国经济要继续增长和繁荣，全力培育其芯片产业势在必行。
2021年5月，韩国宣布了一项高达4500亿美元的芯片投资计划，被称为“K-Semiconductor Belt 战略”，旨在将国家芯片产业提升到一个新的水平。当然，行业参与者已经宣布了大部分资本支出。
时任总统文在寅当时表示，韩国“将巩固其作为世界顶级存储半导体生产国的地位，并在逻辑半导体领域也处于全球领先地位，从而实现成为韩国综合半导体强国的目标。”
这种巨额支出将不得不继续下去。韩国未来的三个战略产业（逻辑半导体、现代 汽车 和生物制药）中，半导体产业将吸收该国的大部分投资资本和人才。
韩国发展半导体产业遇到的最大的障碍可能是韩国的监管机构。地方和国家层面的官僚作风、日益严格的环境监管、当地居民的抵制和房地产机会主义都让在韩国开展业务变得困难。
例如，三星宣布在平泽新建芯片制造厂后，该公司花了近五年时间才开始建设。
与行业内的竞争国家相比，宣布和建设之间的时间差距可能只有几个月。
很难说韩国能在芯片行业的顶峰地位保持多久。但随着国家经济的繁荣和声望，它将以前所未有的方式竞争。
检查手机上网是否正常。打开手机网络。
可能是该手机未连接网络，远程控制功能无法检测到手机并且定位。若手机之前连接过多台设备，请选择正确设备后再次尝试。
脱机状态就是电脑没有连接到网络，通常是在浏览器打开后，浏览器没有连接到网络，浏览器会默认用脱机浏览（离开网络浏览）因为平时浏览过的网页会储存在本地的机器上，所以，断开网络以后照样可以浏览浏览过的信息。
