尊敬的用户，小米手机的CPU型号有很多种，不同的型号适合不同的使用需求。如果您需要高性能的手机，那么小米手机的旗舰机型通常搭载的是高通骁龙系列的CPU，例如小米10搭载的是骁龙865处理器，小米11则搭载的是骁龙888处理器。这些处理器都具有强大的性能和出色的功耗控制能力，能够满足用户高强度的使用需求，例如玩游戏、拍照等。
如果您对手机的价格比较敏感，那么小米手机的中低端机型通常搭载的是联发科或高通骁龙的中低端处理器，例如小米10青春版搭载的是骁龙765G处理器，小米10X则搭载的是联发科天玑820处理器。这些处理器性能虽然不如旗舰机型那么强大，但是在日常使用中也能够满足大多数用户的需求。
总之，选择小米手机的CPU型号应该根据您的使用需求和预算来决定。如果您需要高性能的手机并且预算充足，那么选择搭载高通骁龙系列的旗舰机型是一个不错的选择。如果您对价格比较敏感，那么选择搭载联发科或高通骁龙的中低端机型也是一个不错的选择。
先看看骁龙870是何方神圣吧，从规格上来看，我们可以发现骁龙870其实就是骁龙865的超频版本，这款芯片用骁龙865 Plus+来形容更合适。
通过对骁龙865，骁龙865+和骁龙870进行对比，可以发现他们的主要差异就是CPU和GPU频率存在差异，CPU部分，他们的大核频率分别是284GHz，309GHz，32GHz，中核频率都是242GHz，小核频率都是18GHz，GPU都是Adreno 650，频率分别为587MHz，670MHz，670MHz。
骁龙870和骁龙865相比，CPU大核频率提升了13%，GPU频率提升了14%，骁龙870和骁龙865+相比，CPU大核频率提升了4%不到，GPU保持一致，所以就性能而言，骁龙870和骁龙865+不会有多少差异，这点差异对于用户来说，往往感知不出来，不过骁龙870相比骁龙865的提升幅度还是比较明显的。
而随后联发科发布了天玑1200和天玑1100，而天玑1200在性能上刚好和骁龙865可以PK，所以如果高通用骁龙870去和天玑1200竞争，还是可以压制对手的，毕竟现在骁龙888的价格相比天玑1200肯定会贵不少，高通不可能用骁龙888去和天玑1200打，所以就想到了骁龙865的二次超频版产品，骁龙870就应运而生了，性能上比天玑1200具有优势一些，而且在成本上也更容易让厂家接受，不说骁龙870可以有效的抢占天玑1200的市场，再不济也可以起到一点防守的作用，避免去年骁龙765G的悲剧。
对于手机厂家而言自然是好事情，毕竟多了一个选择，而且就市场上的消费者而言，很多人对于联发科还是没有那么放心，譬如最近红米K30U系统升级的事情让人对联发科有点不满，而高通就没有这个问题，而且骁龙870这种骁龙865超频的产品，对于厂家在设计上面也具有一定的优势。
完全可以把以前骁龙865的方案和经验拿来用，不需要再进行太多的调测等动作，可以很快的推出新品，所以这对于一加、小米厂商是有利的，所以红米K40这次直接就采用了骁龙870和骁龙888的搭配，而不是天玑1200和骁龙888的搭配，因为相比后者，前者可以利用之前骁龙865手机和小米11的经验，可以快速的推出比较稳定的产品。
小米11首发的骁龙888能耗表现不佳，原因是三星的5nm工艺问题
骁龙870采用的是较旧的ARM Cotex-A77大核，而不是骁龙888上最先进的ARM Cotex-X1和A78集群。
骁龙870继续使用台积电7nm工艺，相比865+性能略有提升。
对手机厂商多一个选择，并无任何不利。
是这样的：
QUAD-CORE ARM V7 PROCESSOR
这不是说你的CPU型号，而是CPU的一些性质。
QUAD-CORE 意为：高通核心
ARM V7 是ARM公司指令集，代表你的基于ARM V7指令集。
PROCESSOR 意为中央处理器
新款高通的CPU，都会被识别为QUAD-COREARMV7PROCESSOR。
只有用第三方才会识别成 APQ8064
区别如下。
1：处理器：小米2S高通Snapdragon600 17GHz。 小米2高通APQ8064 15GHz。
2：像素方面：小米2S 16GB 800万像素，32GB至尊版1300万像素。 小米2 800万像素。
3：小米手机2s处理器是骁龙600，小米手机2s 16g版暑期特惠价1699，您可以前往小米官网wwwxiaomicom预约购买，32g版和小米手机2a已经不限量开放购买，您可以前往小米官网直接选购。小米手机2S较小米手机2更加省电（5%）。而且搭载高通骁龙600 四核17GHz处理器，性能较小米手机2提升25%，不论是一般的应用运行、网页浏览还是大型游戏运行、高清视频观看，体验会更加极致。 小米手机2S 32GB至尊版更采用索尼Exmor RS系列感光元件，相机由小米手机2的800万像素提升至1300万像素，较小米手机2成像质量更加优秀。（继承背照式传感器优异的感光性能同时，还使用堆栈式结构。）小米手机2S系统使用基于最新Android 41的MIUI V5，系统体验更快、更流畅。
魅族不用高通是因为高通在中国的专利霸王条款，你买高通的芯片，你就要你的手机专利免费给高通用，高通通过他授权给别人赚钱，拥有大量专利的魅族当然不爽，不用高通芯片，虽然高通现在不这样了，因为历史原因，魅族一直不肯用。小米之所以喜欢用高通，是因为高通是小米的大股东
不仅仅因为芯片属于高精尖的技术，需要投入大量的时间和精力，一般厂商根本难以掌握核心技术，而且在讲究用户体验的当下，芯片似乎并不那么重要，笔者对此深以为然。
不过这个观点可能适合大部分国产厂商，对于小米却不合适。小米已经是国内手机体量数一数二的厂商，在国际排名上也能进入前五。IDC统计的2015年第二季度手机出货量排行中，前四分别是三星、苹果、华为、小米，这其中只有小米是没有自主芯片的。这或多或少暗示着，要巩固如此大体量的产品规模，拥有自己的核心技术是十分有必要的。芯片是手机的核心部件，如果总是被人揪着七寸，高出货量的地位很难保障。
况且如今小米有钱有资源，缺的就是技术(可以挖人可以买)，自己做芯片并不是一件不可企及的事。本文就从产品和市场来浅薄分析下，为什么小米要自己造芯片。
一：抢旗舰芯片首发，高性价比的玩法不灵了
曾经小米横空出世的首要因素，就是能拿到高通最新款的旗舰处理器(或许和高通投资小米有关)，再配以远低于同配置产品的价格，一炮而红，小米将这一玩法持续了好几代产品，但在后续几款旗舰手机上，这种玩法渐渐失效。
首先在芯片上，由于友商逐渐了解了小米的打法，逐渐快速跟进，加上高通并不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，于是在小米3代的时候，高通骁龙800版本的小米3直到2013年底才交货，比英伟达版本的晚了将近4个月，而且金立已经抢先1个月发布了搭载骁龙800的手机ELIFEE7，使得小米手机3首发的希望落空。
再等到骁龙801的时候，vivo、锤子、一加都提前抢在了小米4之前发布了新机，而后者的卖点也转移到金属做工上去，后来的小米Note情况也是如此。友商们的快速跟进，以及上游供应链不愿意偏袒小米，使得小米在芯片上丧失了优势。
其次在性价比上，小米也不再具备优势，随着魅族发布的魅蓝品牌，锤子推出坚果，酷派推出大神，一大波互联网手机都可以做到同等配置相似的价格，甚至比小米更低。还记得6月9号周鸿祎宣布大神F1 Plus以及大神F1 2GB内存版分别以399元和499元阻击红米2A的事么？后者在前一天宣布499的“无敌价”，紧接着就被周鸿祎打脸，人家配置不比你差价格还比你低，营销手段更狠，怎么搞？
控制不了上游芯片，小米在芯片上不占优势，产品和营销的打法变得很被动。
二：小米需要靠低端产品走量，但竞争优势保不住
小米如今的商业模式已经非常清晰了，拼的是用户量，靠软件和服务赚钱，将硬件产品互联网化，基于此，手机出货量成为构建这一商业模式的基础，要提升出货量，显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿，据传小米内部的目标是13亿。今年上半年小米出货量为3470万台，Q3小米出货量为1850万台，较Q2的2000万台出现了下滑，小米今年达到8000万台应该不是问题，但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。
所以，小米联手联芯的意义在于，联芯可以帮助小米在低端市场冲量，目前红米系列最低端售价为599元人民币，更低的还有499或399，这个价位正好和联芯之前的定位相符，小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力，小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。
自己设计芯片的好处是，可以压低产品售价。同样的性能，用高通芯片的卖1000元，只有50元的利润，而自己的芯片就可以有200元的利润，如果保持50元的利润，那么价格可以比对手低150元。
除此在外，自主芯片可以在整合设计上有更多优势，加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅，3d touch也是一样，但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远，根源就在于硬件和软件的分裂，自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外，华为海思在基带和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众，这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。
三：由于低价策略，小米和高通、联发科的关系渐行渐远
小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上，给友商的产品策略造成很大冲击，使得高通、联发科在其他厂商面前难堪，这已经成为行业内公开的秘密。从小米3开始，高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略，转而支持其他厂商。联发科也是如此，联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元“入门级”标签，导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。
高通以前的策略是扶植小厂商，博弈大厂商。随着小米已经成长为巨头，高通已经开始转向扶持更小的合作伙伴。联发科虽然没有限制对红米的MT6589-Turbo供货，但在后来的产品中，其首发合作方已换成了华为、TCL。
缺乏了芯片商的支持，小米必须看人脸色行事，这对于庞大体量的小米来说，稍有差池便会付出沉重代价。
四：华为榜样的力量，激励小米造芯片
华为手机今天的成功，很大程度上得益于海思处理器不遗余力的研发，这不亚于苹果A系列处理器对于iPhone的重要性。
其实最开始，海思和华为手机走过了一段比较艰难的时期。在长达2年的时间里面，华为顶着外界的嘲讽坚持使用K3V2处理器，甚至牺牲了自己的高端手机，影响了华为手机的竞争力，但任正非对海思要钱给钱、要人给人不余遗力的支持起到了关键作用，海思一直到2014年才爆发出能量，麒麟920芯片在SOC和基带上的突破让华为手机在性能和网络连接性上取得了领先。得益于芯片端的突破，华为智能手机很快在销量上迎头赶上，与三星、苹果并驾齐驱。
不可忽略的是，华为在网络端多年的技术累积，才使得华为有研发海思的资本，以及3G升级4G带来的时间窗口，技术力量和时间将会是小米研发芯片最大的拦路虎。
五：小米智能家居、IOT领域的布局
智能家居目前还处于起步阶段，未来每一个硬件都有可能联网，这将产生大量的计算和通讯需求，小米此时进入芯片研发，将会是一个较为理想的时间窗口。诚如程贵锋那篇文章所说，在LTE-Cat1等低速物联网芯片仍然有大量机会，小米可以提前布局。
对于小米来说，智能家居是并行于智能手机的另一大核心业务，如果有自己设计的芯片，未来小米在智能家居、IOT领域将会有决定性的竞争力。
如今的小米已经是一个不折不扣的巨头，背负销量增长停滞的压力将迫使小米找寻突破口，自己设计芯片是一块极难啃的骨头，但小米终究要啃。小米能否快速赶上，将是未来构建小米帝国的一个核心关键。
