1、Redmi K50系列
K50系列正代的上市时间会晚一些,因为其搭载了联发科天玑芯片,要到年后才能出货,其中K50入门版为骁龙870处理器,主打低价位,有望1999元起,K50标准版为天玑8000处理器,定位仅次于天玑9000,安兔兔综合成绩达到了75万分,比骁龙870更加出色,这一版本预计采用中置挖孔屏方案,材质为OLED,同时延续Redmi K40上的侧面指纹方案,采用 5000万像素 OIS 防抖主摄,配备 5000万像素 超广角镜头,价格有望在2000-2500元之间。
搭载天玑9000的Redmi K50 Pro+这次会用来冲击高端价位段,据目前多家媒体实测,其CPU性能和功耗控制都要比骁龙8 Gen 1好,同时该机还将配备2K高刷屏、超大双芯百瓦闪充、大底高像素主副摄,定价或许会是3000元起步,有种和小米12竞争的味道。
2、小米12 Ultra
小米12 Ultra所面向的群体是摄影爱好者,其可能采用67英寸,屏幕分辨率达到了2K级别,采用小米12 Pro同款LTPO屏,最低刷新率可以做到1Hz。正面会居中挖孔微曲面屏,背部ID或采用方形模组以及居中圆形相机,可能会与徕卡联名,具体的影像规格为5000万像素超大底高像素主摄+5000万像素大底超广角镜头(索尼IMX766)+5000万像素潜望式镜头,据说还有长焦镜头,会弥补不少摄影爱好者的遗憾。
据悉,小米12 Ultra延期到2月份发布,选择错峰发布的方式。
3、小米MIX FOLD 2
小米MIX FOLD 2其实此前已经出现在了 IMEI 数据库中,型号为“22061218C”,简称为“L18”,近期数码闲聊站也给出了相关屏幕信息,屏幕尺寸高达8英寸,分辨率拉高到25K级别,支持现下流行的LTPO技术。显示器分析师 Ross Young 称,小米MIX FOLD2折叠屏手机采用的是来自三星的超薄膜玻璃(UTG)可折叠面板,折痕和缝隙问题相较于上代有了明显的改善。
在配置方面,小米MIX FOLD 2或搭载最新的骁龙 8 Gen 1 芯片,内置5000mAh电池,支持65W有线快充。除此之外,小米申请了一个新的折叠屏手机专利,支持手写笔,这一新配置或许会用到小米MIX FOLD2上。
作为小米第二款折叠屏机型,MIX FOLD 2 很有可能会在明年中旬正式发布。
小米10是小米公司旗下的一款手机,小米称这是一部“为了梦想打造的手机”,也是小米十年之作,于2020年2月13日在国内正式发布[1],于2020年3月27日在海外正式发布[2]。
小米10采用左上角挖孔曲面屏设计[1],长度1626毫米,宽度748毫米,厚度896毫米,重量208克,提供“钛银黑”、“蜜桃金”、“冰海蓝”和“国风雅灰”四种配色可选[3][4]。
小米10搭载高通骁龙865处理器,后置1亿像素AI四摄,配备4780毫安时电池,支持30瓦有线快充,采用MIUI 11系统[1][3]。
据知名知情人数码闲聊站报道,小米将在2023年下半年发布7款旗舰新手机。消息来源揭示了一些名字。这些是小米 Mix Fold3 折叠智能手机和小米 14 和小米 14 Pro 品牌授权机型,它们通常会在今年年底发布。第四个旗舰可能是 Redmi K60 Ultra,第五个可能是小米 13T(面向全球市场的 Redmi K60 Ultra 克隆版)。
此外,此列表可能包括 Redmi K70 系列的代表:基本版和 Pro 变体。他们的公告可能会在 2023 年的最后几天发布。
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北京小米科技有限责任公司成立2010年4月,是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司创造了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。 小米还是继苹果、三星、华为之后第四家拥有手机芯片自研能力的科技公司。
“让每个人都能享受科技的乐趣”是小米公司的愿景。小米公司应用了互联网开发模式开发产品的模式,用极客精神做产品,用互联网模式干掉中间环节,致力让全球每个人,都能享用来自中国的优质科技产品。
成绩:
小米公司自创办以来,保持了令世界惊讶的增长速度,小米公司在2012年全年售出手机719万台,2013年售出手机1870万台,2014年售出手机6112万台,2015年售出手机超过7000万台,2017年Q2季度出货量2316万台。