小米2021年最硬核消息:自研5G处理器曝光,蛰伏多年打造最强澎湃

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小米2021年最硬核消息:自研5G处理器曝光,蛰伏多年打造最强澎湃,第1张

对于来说,争议最多的恐怕莫过于“自研”二字了,而关于自研,绝大部分网友的认知只是停留在“手机处理器”层面,在此之外的自研似乎都被看作是可有可无,而小米发展十余年使用最多的处理器就是高通旗下的骁龙处理器、联发科旗下的天玑处理器,只有2017年发布的小米5C是为数不多搭载小米自研处理器的智能手机。

具体说来,小米5C搭载的是小米自研澎湃S1八核高性能处理器,该处理器拥有高能效八核ARMCortex-A53处理器:大核为主频22GHz四核ARM Cortex-A53架构,小核为14GHz四核ARM Cortex-A53架构等等。但是,由于其只是小米初代处理器,就像当年华为首款自研四核手机处理器芯片K3V2一样,不可避免地出现了散热能力不足等问题。

对于小米来说,作为一家成立仅七年、且没有任何硬件基础的互联网手机品牌来说,能够在如此短时间内推出首款自研芯片着实不易,这也使得小米成为继三星、苹果、华为之后第四家拥有自研处理器的智能手机企业。但此后受制于资金、技术、人才等问题,澎湃S系列芯片迟迟未能更新,外界甚至传出小米已经放弃芯片自研的传言。

2020年,小米成立十周年,在小米十周年大会上作为小米创始人兼CEO的雷军表示:我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。其明确表示: “澎湃芯片发展遇到了困难,但是小米会执着前行,这个计划仍在继续” 。这一消息可以说给诸多关心小米自研处理器的朋友吃了一颗定心丸。

进入2021年之后,由于行业老大哥华为的问题,自研手机处理器问题依旧是各界热议的焦点,作为行业最具话题性的品牌小米再一次被推上了风口浪尖。小米对此一直没有正面回应,但事实是小米澎湃从来就没有停止过,团队一直在默默耕耘。2021年3月30日,小米春季新品发布会第2场,雷军宣布正式推出第二款自研手机芯片— 澎湃C1

据悉,澎湃C1拥有双滤波器配置,可以实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升100%。配合自研算法,将影像的3A(AF、AWB、AE)表现大幅提升。澎湃C1拥有更好的自动对焦(AF),大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力;更精准的白平衡(AWB) ,复杂混合环境光也完全驾驭;以及更准确的自动曝光(AE)策略。

当然,一颗处理器的研发从来就不是一朝一夕的事,澎湃C1的背后是小米多年的持续投入和超百人的独立芯片研发团队,目前澎湃C1这枚ISP芯片的成本已经可以做到几美元的水平,由目前业内头部晶圆代工厂生产。

相比手机处理器,澎湃C1图像处理器是一种更为明智的选择,从自身强项出发,切入特定的芯片领域不失为一种事半功倍的做法,而ISP图像处理芯片只是他们迈出的一小步,后续还会有具备更多功能的图像处理芯片问世,竞争力更强。

不过就在澎湃C1发布没几天,根据快 科技 等媒体报道,来自产业链的最新消息,小米自研5G芯片已经提上日程,该芯片支持Sub 6GHz 5G频段,这是继2017年澎湃S1后,小米第二款手机应用处理器,其采用6nm、7nm或者8nm工艺,目前来看定位中端,预计2020年底或者2021年初登场。

如果这一消息属实的话,这将是小米2021年最硬核消息,蛰伏多年只为打造最强澎湃,可以说给当前低迷国产自研处理器注入了一剂强心剂。不过目前关于该消息的准确性与其余消息暂未可知。但站在一个中国消费者角度,我们更希望这个消息是真的,从而推动中国自研之路的进一步发展。

高通施压不提供骁龙处理器(甚至谷歌也会施压,切断安卓合作),暂停研发了,至少公开层面不再研发,目前(退一步海阔天空)转向澎湃C1,是一款用于移动智能设备的图像处理器,与拍照等功能相关。

包括腾讯之前研发操作系统,之后取消项目,都是类似因素造成的,美国企业及背后的财团要垄断CPU和操作系统这种最根本的信息化时代的基础设施,联合施压要求潜在竞品停止研发,“老老实实”做它们的下游企业,接受被支配的地位,否则就会遭遇华为那样的制裁。

很多人嘲讽腾讯或小米没有能力继续做,是没看透世界,腾讯后来曲线运动发布的微信小程序就可以证明腾讯有做操作系统的实力,稍微内行一点的人都看得懂,在一个软件里嵌入一个软件生态系统,还保证bug如此之少,甚至比单独做一个操作系统和软件生态的难度还高,但毕竟压力太大,不是每个企业都像有华为一样刚正面的勇气,遍体鳞伤也在所不惜。

同样的,澎湃C1也是妥协的产物,先练手,等待时机成熟了再爆发。

网上流传着“小米澎湃 S2流媒体系统多次失败”的说法,称小米放弃了S2流媒体系统。小米的高管被迫澄清谣言,告诉公众小米没有放弃澎湃S2。当然,放弃S2确实是一个明智的商业选择,但是澎湃S2对于创造技术光环,更好的控制供应链,增强高通和联发科技的议价能力具有意义。

小米遇到的问题主要是在基带上,在澎湃S1基带飙升后,非常不友好,由于德州仪器和英伟达通过制造不确定基带退出,马维尔这样的老牌制造商也得到了中兴基带调制的帮助,英特尔经过几年收购英飞凌后团队的基带也明显不如高通,以至于苹果公开“阉割”高通的基带,以确保每一部iPhone都有类似的用户体验。在基带上被压伤并不可耻,关键是要尽快解决问题。

虽然每个人都希望给自己的芯片高附加值,但小米在澎湃芯片上的位置不应该太高,而是应该稳定,首先稳定在中间端。对高通和华为的顶级旗舰芯片出价是不合适的。要想用高端的澎湃取代高通的骁龙旗舰芯片,三年内的可能性微乎其微。小米把澎湃定位到的高通骁龙636/660芯片是一个理性的选择。甚至还有一些价格实惠、易于使用的六核芯片,有四个小核和两个大核。

小米想要保留澎湃,这不是问题,但是研发资金必须充足。总之,28nm流片的成本高达四五百万元,14/16nm流片的成本高达数千万元。如果有足够的资金支持,更不用说购买知识产权的成本和工程师的工资,恐怕连流片的成本都不够。芯片的定位不应该太高,在高通芯片的顶层有些不合理。应该定位在高通的中端芯片,然后大量应用在自己1200元到2000元的手机上,因为这个价格小米可以站稳脚跟,出货量也有保障。形成了低端红米配展锐、高端红米配小米量型配澎湃 、小米旗舰配高通。

小米的澎湃处理器虽然起步比华为麒麟要晚很多,但也研发了好几年了,就在去年的年初发布的澎湃s1芯片就给大家眼前一亮,毕竟大家都不懂小米竟然也在自己研发芯片,而且保密性做得那么好!

不过这颗处理器是主打中端的,因为其性能与制程上没那么好,但是这个性能在当时的中端处理器中也属于不错的水平了,只是这个28纳米的制程工艺有点拖后腿,毕竟这个工艺已经没谁用了,对比现在普遍的14纳米与16纳米还是显得不足的!

综合性能上比当时的神u骁龙625还要强一点,基本上与联发科p20的成绩差不多,对比华为的麒麟芯片的话,新的9系列又打不过,旧的9系统又没有可比性,只能与目前麒麟最新的中端系处理器659有得一拼,但是值得注意的是澎湃s1在理论性能上是比麒麟659强不少的,特别是在GPU部分,不过在实际体验中,麒麟659的流畅度与稳定性要来得更好,这应该源于两者在制程工艺上的区别,毕竟麒麟659的制程工艺更好,在功耗与发热还有稳定性上都会比澎湃s1好上不少!

不过对于小米的澎湃芯片我们还是要给予支持与鼓励的,毕竟谁刚开始就会打遍天下无敌手呢!还记得以前大家取笑华为刚开始做出的第一颗芯片k3v2吗?到如今华为的麒麟芯片已经做到什么水平了,大家应该都有目共睹,好的芯片是需要时间来给予打磨的,要经过一个过程,我们不求做得快,但求做到最好,希望下一代的澎湃能让我心澎湃!

想必澎湃下一代的产品也快与我们亮相了,大家对此有什么看法与观点呢?欢迎在下方评论区发表自己的看法!

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我是不知道你在看到一片叫好的,至少在麒麟开发初期都是嘲讽的,不信的可以看看刘作虎说的什么话。更何况麒麟哪怕发展到现在也还是被一堆人喷,比如什么自研的猪肉不香啊啥的,我们只不过是重复了小米某卢姓高管的话就能叫冷嘲热讽么?

并非如此,华为最初的几款芯片也是骂声一片,随着芯片性能的提高,和苹果高端机一决高下才收到广泛好评,如果小米设计的芯片性能很好,相信质疑者就会闭嘴,市场是靠实力说话的。

你乱洗呢?麒麟那几年名声可不咋滴,害死k3v2那垃圾被骂的有多惨,华为还是这样坚持过来了,小米这难道是怕被骂?

原因很简单

华为的麒麟芯片是真的自研成果

小米的所谓“自研芯片”,不过是买来高通的芯片,打磨掉logo,在喷上小米的logo而已!

我这么说,是因为小米再研发上的投入太少!那么少的投入,根本不足以研发出来芯片

首先这俩不是一个类型的东西,虽说都是芯片,555定时器也能称之为芯片。

华为的称之为Soc,片上系统,是一个完整的功能,小米的可能只是一个图像处理芯片,这种芯片类似于一加搭载的视频插帧芯片,这个国内很多公司都能做也很成熟。

冷嘲热讽的是营销技巧,搞得是马上能替代一样,却不澄清。。。故意碰瓷华为。这一点就很恶心。

芯片研发从来就不会一帆风顺的,当初华为芯片,所承受的冷嘲热讽比小米芯片不知道大了多少倍,就连高通前几年也翻车。不在逆境中承受打击,在无数次失败中继续投入巨大投钱研发,那么,小米的芯片永远都不会成功。一点委屈都受不了的人和企业,永远不可能成为有脊梁的企业。

用米猴的话说,光刻机是小米自研的吗?架构是自研的吗?系统是自研的吗?不从拉沙子开始的自研都是假自研。米猴们嘲讽华为的时候咋不说呢。

要承认小米的这个小芯片在复杂度和难度上面是没有华为的麒麟那么高的,因为就目前的消息来看,基本上可以肯定这个芯片不是华为麒麟9000这类芯片,而是ISP芯片,这个芯片在手机中主要负责拍照部分,主要是对图像传感器输出的信号做后期处理,在功能上和技术复杂度上面都是无法和麒麟9000这类芯片相比的。

因为在麒麟9000里面是集成了ISP,CPU,GPU,NPU这些部件的,此外最关键的基带也是集成在了麒麟9000里面,这么一对比,你会发现ISP芯片在麒麟9000面前真的不算什么,实际上华为单独把基带芯片拿出来就可以吊打ISP了,因为基带的难度可以说是麒麟9000里面最大的,当然这个难度不仅仅是半导体设计方面的难度,还涉及到公司专利这些问题。

所以那些人是有底气对小米冷嘲热讽的,不过这些人的嘲讽除了给小米增加点热度,也就没有其他作用了,人都是慕强的,今天华为强,他们就在华为那边摇旗呐喊,哪天小米强了,他们转换阵营也是很快的,他们觉得他们站在强者那一边,所以他们也是强者,其实他们只是一群小丑而已,华为取得今天的成绩与他们有半毛钱关系吗麒麟芯片是他们研发的吗?说起来这算是思想不成熟的表现。

麒麟的芯片一直到9000都被小米称为买个图扔给台积电。设计最简单。一卡脖子就断货么。现在小米自己说自己做了个小芯片,一定是自己的设计,自己的eda,自己的晶圆厂和光刻机都出来了。肯定不能代工了吧,要不然小米嘲笑华为吐的痰岂不是要自己咽回去?还挺黏的,咬不断

华为搞芯片,成功过也失败过,从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本,研发资金和投入的技术人员已经算不清了。

当然十几年一路被嘲讽过来的次数也数不清了,特别是当初一开始时的失败,就算到了现在海思麒麟芯片已经能够与骁龙相提并论一片叫好的时候,还不是一样还有人吐槽。

小米之前也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1芯片。然而这款芯片没什么亮点,市场效果并不是很好,所以也没有再搭载在其他机型上去。

就在大家都以为小米何时推出S2时,小米官方却宣布芯片研发团队已经解散了。

虽然宣称是解散了,但实际上澎湃S2是已经被研发了,只是可能是流片了。去年小米十周年之际,有数码博主晒过澎湃S2的实物图。

然而时隔一年,外界认为小米基本上已经放弃了自研芯片已成定论时,今年小米春季发布会上将会发布多款新品,其中就包括有新款自研芯片。

估计小米现在一片光明,但也是居安思危,没有自己的芯片,迟早还是要被掐脖子的,而且有了芯片才能和华为平起平坐,隔空口水仗时也更有底气一些。

但是研发芯片的难度可想而知,小米走华为的老路,被冷嘲热讽也是必经之路。不过,冷嘲热讽骂声一片,更多的应该是想恨铁成钢,没有鞭策,哪来的动力?

虽然小米也没法说何时才能追上麒麟,但是希望尽快出现华为小米你追我赶的局面,不再被高通卡脖子。

小米松果处理器有两款,澎湃s1只是定位中低端产品的处理器。

1、澎湃s2,

小米松果v970定位高端,就是用于小米5c的、核心参数为4×a73+4×a53的八核架构,大核主频达到了27ghz,小核则为20ghz,同时还会配备mali

g71

mp12图形芯片,主频速度900,松果v970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺,并且同样由三星代工。

2、澎湃s1,

松果v670定位低端,采用的是4×a53大核+4×a53小核组成big架构,所配的图形处理器则为malit860

mp4,主频速度为800hmz,但采用的是28nm工艺,由于中芯代工。