荣耀8X优点：首先外观上，荣耀8X拥有高达91%的屏占比，它采用了行业旗舰才使用的COF封装工艺，把排线和芯片区域折叠到屏幕背面。配合折叠天线技术，实现了“65英寸屏幕，55英寸手感”。

荣耀8X缺点：EMUI系统优化还需要继续，6G运行内存，什么都没有干，什么app都没有装，就占据了22G，而且后置摄像头都是2000万，但是精细度不如小米6X。

荣耀8X采用并不是目前安卓机广泛喜欢的高通芯片，而是自家的麒麟710芯片。严格来说，这款芯片相对应的是骁龙710芯片，但是在实际效果上要稍微逊色一点。不过这款芯片采用的是12纳米工艺，能效比还是十分出色的，其性能虽不及骁龙710，但是在实际使用中，也是属于“完全够用”级别，完全能够驾驭一般人的使用需求。

基于人工智能对于我们生产生活所带来的美好体验，华为与荣耀的所有机型都搭配了人工智能技术。从AI智慧拍照到AI智慧通信，我们的攻城狮们无时无刻不在发掘人工智能的优势与优化系统搭建。荣耀8X上的AI智慧通信就是基于人工智能系统与华为通信技术的一种智能通信服务。

在荣耀8X上，防伪基站功能升级到了30版本，不仅可以屏蔽GSM（2G）伪基站的骚扰，还能解决了通过LTE伪基站重定向到GSM伪基站进行诈骗和垃圾短信发送等攻击行为，首次做到了4G防伪基站功能。再加上人工智能与麒麟710的加持，这样的重重拦截下，伪基站难逃法眼。

小米6刚拿到手的时候外观很惊艳，系统使用非常的流畅，一个没的说性能数据都在那里，可是很奇怪，用安兔兔跑分才14W+，这个跑分我就不在乎了，缺点来说说吧，开机的第一感受屏幕现在真的很差，第一有波纹，第二不管看视频用的主流的爱奇艺、优酷都感觉有一层白雾，音质杂音的确存在，不过我这个不怎么明显，偶尔会听出来。第二感受wifi，wifi信号比普通的手机强了不少，可是下载很不稳定有断流。第三感受相机，相机真的很烂，特别是夜拍，噪点飞满屏，细节丢失，专业模式曝光快门只有1/4秒一点用都没有，双摄夜拍不忍直视，极度暗光下，人眼能看见的，相机已经是一片漆黑，第四感受，充电重启，使用了一天下来充了两次电，第一次没发现重启，第二次充电到86%左右手机突然自动重启了。拍照的图我就不放了，自己都不忍直视删除了，这是我一天体验下来的感受。不是黑米，问题的确有。文化水平低，文字表达差，想喷的就喷吧。

购买前，我根本没见过小米6真机，网上一搜，好评有之，恶评也有之。

哈尔滨红博会展二期，有一个小米之家，但我已经好久没有去溜达了。上次去还是16年，当时在小米之家见到的颜值最高的手机是小米note2，真心觉得漂亮，很时尚很有科技感的样子，而那款mix，虽然也很震撼，但屏幕直接做到顶部却没有做到底部，总感觉不够对称，怪怪的。

今天是我第一次见到小米6真机，我觉得比起小米note2，真心不够漂亮，但比起小米5、5s、5p，却是好太多了，小米5系列搞的那个金属拉丝的背板，简直丑爆了有木有。

你看到这样的背板，是因为我在京东上下单之后，随手又到淘宝上买了个手机壳，手机壳比手机早到了几个小时。

看屏幕效果，其实还是很不错的。网上传说的漏光、中框掉漆、后盖缝隙大一类的问题，统统没有遇到，不知道是不是我的运气太好，还是网上传说的那些问题都是水军搞出来的？

至于miui8嘛，我手里的小米note用的就是miui8，我感觉在我用过的所有安卓系统中，是最好的。如果冲着系统选安卓机，在国内的话，当然还是要选miui8，只是现在的miui已经沦为adui了，有些忧伤。

米note2、小米mix、小米max等，小米数字系列的优点是屏幕小，屏幕小，整机就不大，于我这样手小脚小的人来说，小屏的小米6简直太友好！为了告诉你们我的手有多小，我可以向你们透露一下我穿多大号的鞋！事实上，自大我上初中后，直到现在，我都穿38码的鞋。所以，如果你也像我一样手小脚小或者就是钟意小屏手机，如果要选安卓手机的话，我向你推荐小米6。

小米6这回用的是高通最新最高端的835，而且是满血板，很厚道，我抢到的是低配版的小米6，6G内存，于我这样一个不打游戏的网虫来说，够用了，够用2年了，跑分这东西，于我来说并不重要，上不上18万不重要，只要我知道这是高通的高端芯片，我就知道肯定用得住。至于存储空间，我真心不需要太的存储，16G存储都够我用，何况64G呢。我没有下很多app的需求，我的微信里也没有加太多的好友，我也没有保存聊天记录的需求，我还不愿意拍照，不愿意在手机里存东西，所以，存储空间大小不算什么。

小米6还有一些值得购买的点，比如四轴光学防抖，我试了，当真很稳，对于我这种拍照时容易手抖的人来说，就像是为我量身订做的一样。听说还防泼溅，我当然不会去试了，我又不是手机评测机构，记得我的一个高中同学讲过他去手机店遇到的一件事，一个店员向他推荐一款防摔手机，为了向他证明很厉害，所以一边跟他推荐一边在那摔手机，我同学说，真虎，手机再抗摔，也没必要摔着玩啊！看着都替手机疼。

8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲，并发布了小米10至尊纪念版手机，充电方面，手机内置石墨烯基蝶式快充电池，支持120W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。此外百瓦车充、智能追踪无线充、立式无线充电宝和立式风冷无线充等一系列配件也同步推出。

小米立式风冷无线充电器从机身到包装盒，都采用了全新的黑金配色，其支持55W无线快充，40分钟即可充满小米10至尊纪念版。此外产品配有专门的支架，并内置涡轮风扇，可主动进行散热，使整个无线充电过程中温度保持在较低水平。此前充电头网已经陆陆续续对相关配件进行了评测和拆解，今天继续和大家分享这款无线充的拆解，看看其内部又是如何设计的。

一、小米立式风冷无线充外观

包装盒采用黑金配色，造型方正，全新和设计风格。盒子正面印有小米品牌logo、产品名称以及显眼的55W功率字样。

盒子顶端带有挂钩，背面印有无线充参数信息。

包装盒顶盖上设有长条小纸盒，里面装的是小米十至尊纪念版专用支架。

包装内全部东西一览，包括无线充、支架、三包凭证和使用说明书。

支架顶面是软胶垫，并做了条纹和凸起档板设计，保护手机同时避免滑落。

支架设计上借鉴榫卯灵感，底部设有凹槽，可将其嵌在无线充底座前端。

小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，机身棱边分明端角弧面过渡，支撑板为黑色，底座喷砂处理呈金色。

从正面看，底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。

指示灯工作时亮绿光。

支撑板下端外壳哑光处理，并印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co,Ltd Designed by Xiaomi”，金色字体与底座相呼应。

上端外壳采用条纹设计。

侧面看去，支撑板呈阶梯状，上下端厚度差使得手机和支撑板之间有缝隙，配合支撑板中间的出风口吹风，达到主动散热效果。

支撑板背面设有网状小孔，入风窗口。

底座后端配有一个USB-C输入接口，黑色胶芯不露铜。

底座底部设有防滑胶垫，中心处标注产品参数信息

产品材质 PC

产品型号 MDY-12-EN

输入：5-20V 325A Max

输出：55W Max

制造商：小米通讯技术有限公司

生产商：昆山联滔电子有限公司

产品已经通过了Qi认证。

产品实际使用场景一览，如果是小米10至尊纪念版手机，则需要在底座上放上支架。

将4%电量的小米10至尊纪念版放在无线充电器上，显示“TURBO CHARGE”，表示正在进行快充。

小米10至尊纪念版支持50W无线快充，此时使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测无线充电器输入功率达到170V 30A 511W。

将63%电量的小米10 Pro放在无线充电器上，显示“TURBO CHARGE”，表示正在进行快充。

小米10 Pro支持30W无线快充，此时使用KM001C实测无线充电器输入功率达到179V 18A 319W。

二、小米立式风冷无线充拆解

将底部的防滑垫取下，内部有螺丝对底壳进行封装固定。

取下四角的螺丝即可将底壳打开。

PCB板和配重铁块均使用螺丝和固定柱进行固定，铁块中间区域贴有泡棉胶，红色谐振电容打胶固定散热处理。

撕掉泡棉胶，下面是导光片和黑色排线，PCB板和无线充电线圈通过排线连接。

支撑板通过铁块进行固定，拆掉铁块即可将其取下。

支撑板外壳采用卡扣封装，内置无线充电线圈和离心风扇。线圈和排线焊接，焊点涂胶保护；风扇使用螺丝固定。

PCB板正面设有两个屏蔽罩。

将屏蔽罩都拆掉，左侧屏蔽罩内是风扇和LED灯控制电路，右侧屏蔽罩内设有无线充电路。

PCB板背面一览，过孔设计增强散热，电容处镂空处理，右侧是印刷天线。

USB-C母座沉板过孔焊接，金属壳上有KRCONN字样，由深圳市精睿兴业 科技 有限公司提供。

右侧无线充控制电路一览。

USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD3171。 CYPD3171为赛普拉斯第三代产品CCG3PA，其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC40、APPLE 24A，AFC、BC12等充电协议，负责配合无线充电器需求，动态调节适配器输出电压。

赛普拉斯CYPD3171规格资料。

伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1025配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。

伏达半导体NU1513资料信息。

伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，33V（可配置25V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm 4mm QFN封装。

伏达半导体NU1025资料信息。

威兆半导体VS3510AE，PMOS，耐压30V。

威兆半导体VS3510AE详细资料。

丝印ENCAA的降压IC，为无线充电主控等芯片供电。

025μF 400V CBB21薄膜谐振电容。

无线充电线圈特写，绕制紧密，中心处有热敏电阻进行温度监控。

板子左侧印刷天线。

屏蔽罩内侧是一颗IC，连接印刷天线，用于无线连接。无线充电TX和RX通信分为带内通信和带外通信，带内通信是原始的方式将通信包通过耦合线圈载波的方式加到谐振电路上；带外通信是通过蓝牙，稳定度很好，以避免无线充的丢包风险。

丝印EAS311。

24000MHz无源晶振。

LED指示灯特写。

风扇供电插座特写。

风扇正面贴有参数贴纸，型号为B55D5HB2031，支持5V04A输入，来自东莞市鸿盈电子 科技 有限公司。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米55W立式风冷无线充电器立式面板采用双层阶梯设计，正背面分别设有出风和入风窗口，主动散热让无线充电更稳更快。作为家族首款采用黑金配色的产品，彰显作为小米10至尊纪念版最佳无线充电配件的特殊性，55W无线快充可以40分钟便充满手机。同时它还向下兼容小米30W和20W私有无线充，也能为支持EPP协议的手机进行无线充电。

充电头网通过拆解了解到，PCB板上设有两个屏蔽罩，大屏蔽罩内是无线充控制电路，USB-C输入采用赛普拉斯CYPD3171进行控制，无线充方案采用伏达半导体NU1513+NU1025高集成无线充电方案，电路简洁功能完善；小屏蔽罩内是无线连接IC，资料不详。此外产品内部还设有配重铁，固定支撑板和稳定整个机体一举两得；线圈配有热敏电阻进行温度监控。

值得一提的是，小米55W无线充电器除了传统的线圈耦合通信之外，还创新性的增加了蓝牙通信方式，降低无线充电器和手机之间避免丢包风险。

华为P8MAX质量很不错，以下是手机具体参数信息：

1、P8MAX是金属一体化机身，机身金属占比高达94%，坚固耐用，简约时尚，彰显尊贵，手感好。配备68英寸JDI IPS-NEO全高清屏幕，可以把它当平板电脑来使用。

2、P8max的横屏模式可以提升观看和阅读体验，多窗口操作也十分便捷。

3、P8max配备4360mAh超大电池，采用7层散热设计方案，解决了对温度过高的顾虑，做到高性能不烫手。