电子垃圾具有很高的利用价值，一些废旧手机、电脑等部件中可以挑出含金银铜元件，提炼出黄金等贵金属。在1吨线路板卡中，可以分离出约130公斤铜、20公斤锡、0.45公斤黄金。平均每100克手机机身中，含有14克铜、0.19克银、0.03克金和0.01克钯。
内存和cpu的针脚这肯定都是黄金的,因为这些高集成的芯片很容易发热氧化,所以要采用黄金.只是量少而已。
主要是主板，CPU，显卡、声卡的一些芯片里。
手机的主板，就有黄金，电脑的芯片会用到黄金。主板和电路板
主板——笔记本电脑和台式机内部最大的电路板——通常含有黄金“母矿脉”。黄金在主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCIExpress插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。中央处理器中央处理器是一个方形微芯片状的组件，你可以把它插在主板上。CPU镀金都是用纳米技术。而且只会在的关键的部位用。
一般来说，它们藏金的地方就是它们的边缘，有几百个镀金针脚，如果你有足够多，它们可能值很多钱哦。
内存芯片
内存芯片也有黄金，不过很薄，以um为单位，就在金手指(目的是接触式导通)位置可以看到。
内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。内部调制解调器、以太网接口板、显卡等外设几乎所有台式计算机都包含至少两个这些“额外”电路板。它们可能含有大量的金——包括它们的针脚和表面层。
芯片封装里有黄金。首先要明确我们一般传统意义的芯片是由晶圆切割成的裸die（裸硅芯片），加上封装外壳构成的带封装芯片。裸die与封装上的引脚相连所用的材料，就是黄金。裸die与芯片外壳引脚相连有两种工艺，一种是wire-bonding，一种是flip-chip。wire-bonding就是细金丝连接裸die和芯片引脚的工艺，这种工艺是使用最多的工艺。flip-chip工艺是更为先进的工艺，即芯片直接倒扣在封装基板上，使用锡球连接裸die上的焊盘和基板上的焊盘。这种工艺看似不使用金，但实则不然，因为传统裸die表面的铝焊盘很难被锡浸润，即锡球难以和铝表面结合。因此必须对裸die上的焊盘做特殊处理，需要在焊盘表面镀上镍、钯、金三层金属，即镍钯金工艺，才可以保证正常被锡球浸润。所以可以看出，两种主流芯片封装都是含金的。
