熟悉华为手机的用户都知道，华为手机从早期的海思K3V2到现在的麒麟9000，华为一直坚持自研芯片，不仅仅是手机SoC，小到蓝牙耳机芯片A1，再到路由器，到现在的华为自动驾驶，华为一直都坚持使用自己的芯片。
而反观小米等国内其他厂商，一直在用高通和联发科都非自研芯片，这是为什么呢？
缺芯之痛
再次提到美国商务部将华为列为“实体清单”，限制华为从美国企业购买零配件，其中比较重要的就是芯片了。芯片算是我们国内的软肋，当时中兴被“制裁”的时候大家就深深感受到了中国的“缺芯”之痛。不过华为可不是中兴，华为早在二十多年前就开始布局半导体，如今海思麒麟已经广泛的用于华为手机之上。
封杀中兴、华为，未来会不会对我们的其他企业下手？这个事情还真的说不准，但从手机这个产品上来看，我们国内的品牌包括华为、小米、oppo、vivo、一加等品牌在国际市场上都有不少的用户。但是说到芯片，也只有华为一家设计出了自己的芯片，剩下的品牌都高度的依赖高通。
其实这一点也不是国产其他厂商也不是没有想到，一旦自己失去了高通的支持，那么自己也就离失败不远了。
曾经小米也自研过芯片，并成立相关的公司，退出了自研的澎湃S1，搭载在自家的小米5C上，但是无论是性能还是发热，都暂时不能满足需求，前段时间小米 Fold发布，搭载了小米自研芯片澎湃C1，主攻影响领域。
自研之苦
这也就不得不让人感到十分的困惑，为何华为能够自研芯片成功，而小米却“难产”，其中有着什么原因，二者到底差在哪里呢？
其实这就要从华为海思的成立时间说起，海思集团的成立时间为2004年，而且在这之间，海思就有着充足的半导体设计经验，而成为华为的子公司之后，华为每年都在大力投入研发，研发的资金可谓是相当雄厚，经过了十几年的发展，所以大获成功，能够有这种成绩也是情理之中。
2011年华为发布K3V2处理器，并且第一次在自家手机中采用，而且是定位旗舰的D2、P2、Mate 1、P6等机型。K3V2看名字就知道是K3的Version 2版本。2012年手机界的多核大战已经开启，从单核、双核进入了四核时代，可是在制造工艺上选择了台积电的40nm工艺制造，整体功耗比较高。K3V2的GPU部分采用了比较少见的Vivante公司的GC4000 ，这颗GPU跑分还是不错的，但是兼容性非常差，很多 游戏 都不兼容或者优化特别差。
面对这种问题华为消费者业务的总裁余承东也是第一时间出来表态，针对海思总裁致员工的信。大嘴哥表示海思芯片一直就不是备胎，一直就在做主胎使用。并且提起了当年的海思K3V2，经历过当年智能手机时代的消费者都知道它。大嘴哥表示最困难的时候我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力。
为什么小米不用麒麟？
不仅是华为不卖，就算是愿意卖其他厂商也未必会愿意买。海思麒麟这些年的发展确实非常不错，但是性能上和高通骁龙还有一点差距。另外华为和小米、oppo这些厂商是有竞争关系的，海思麒麟仍然未从华为独立出来，若其他厂商购买华为的芯片，肯定会涉及到价格、首发等各方面问题，这个都是无法避免的。
同时小米和华为，首先在发展方向上就是不同的，小米主营业务就是手机，而且走的还是性价比路线，而华为从刚开始就是以自研为主，并不打算完全依靠别人。而在芯片业务上，小米的起步时间更是晚，所以想和华为比较，两者之间确实存在着较大的差距。
一般不是。
以小米10为例，搭载高通骁龙865处理器。
小米10采用高通骁龙865处理器，内置第五代AI引擎。小米10搭载LPDDR5内存以及UFS 30闪存，顺序写入速度最高730MB/s。
小米10全系标配最新一代超薄屏下光学指纹解决方案，相比前代透镜式屏下光学指纹，指纹识别面积扩大10%，各种环境下解锁识别率和成功率进一步提升。
扩展资料：
小米手机研发背景：
2010年4月，雷军与原Google中国工程研究院副院长林斌（曾参与微软亚洲工程院创建并任工程总监）、原摩托罗拉北京研发中心高级总监周光平、原北京科技大学工业设计系主任刘德、原金山词霸总经理黎万强、原微软中国工程院开发总监黄江吉和原Google中国高级产品经理洪峰联合创办小米公司。
2011年7月12日小米创始团队正式亮相，宣布进军手机市场，揭秘旗下3款产品：MIUI、米聊、小米手机。
-小米手机
-小米10
雷军凭借小米10这个系列在机圈独自solo了半年之久，最近，关于小米手机下一代新品的爆料才多了起来。
机圈博主数码闲聊站爆料称，小米11（暂命名）将在国内首发骁龙875，并称"有独占期"。
该爆料如果实锤，意味着在与高通约定的独占期限内，除了小米之外，国内的其他手机厂商的新机将无缘搭载骁龙875。而凭借这颗首发的骁龙875，小米11将拥有绝对性的先发优势。
小米11新品发布会时间猜测：2021年一季度
小米10于2020年2月发布，作为小米沉淀十年的集大成之作，小米10系列承载着雷军关于智能手机的诸多美好想象。同时作为小米撕掉"极致性价比"标签、冲击高端智能手机市场的先发机型，小米10系列完成了小米手机品牌线升格的承接与转折。
时下已至10月中旬，苹果公司的iPhone 12系列已经正式发售，华为旗下最强mate系列亦发布在即。金九银十好时节，最是新机发布时。在小米10独自solo了8个月之久后，雷军也该发新机了！
机圈博主关于小米11首发骁龙875的爆料中加了一个（暂命名），在笔者看来"暂命名"三个字暗示了关于小米11正式发布时间上的一些变数。也就是说国内首发骁龙875的机型不一定是小米11，但骁龙875的首发一定会由小米来完成。
小米手机每一代新品的命名都有严苛的一套内在逻辑，且发布时间上也有规律可循。纯数字系列往往为重点旗舰机型，一般集中在上半年亮相。
2019年12月，在骁龙年度技术峰会上，时任小米总裁林斌宣布将于2020年第一季度发布小米10。同时小米10将首发峰会上亮相的骁龙865。如今，有了关于小米11首发骁龙875的消息，实际上也就提到了小米11发布会的具体时间——2020骁龙年度技术峰会（2020年12月）之后——2021年的第一季度。
出于时间节点上的把握，小米11发布会的合理时间应该在今年年底与明年年初之间。至于接下来两个月的"真空期"（还得靠小米10来solo）怎么解释，别忘了，去年小米的数字系列机型也仅仅发布了一款solo了一整年。现有的骁龙865等芯片完全可以丢给Redmi来发挥。
小米11核心配置猜测：或应用第三代屏下相机技术
网络上流传的这张小米11的爆料图神似当年的小米3系列，倒是契合了今年机圈刮起经典设计语言回归的风潮。
但是这张图的真实性有待商榷。笔者接着分析一些稍有依据的关于小米11系列的爆料。
除了上述骁龙875的国内首发以及"独占期"之外，小米11系列有极大的概率应用小米第三代屏下相机技术。
在智能手机无限趋于100%屏占比的全面屏进化道路上，小米就是一个"疯子"。出于智能手机高屏占比、高完整度等层面的考虑，小米早早就与上游供应链企业联合立项确立了屏下相机技术的 探索 研发方向。
2019年6月，小米发布了第一代屏下相机技术，尽管处在实验室预研阶段，但是首代技术实现了屏下前置相机与屏幕完整的融合。一个月后这项技术达到可展示水平，屏下相机成像素质有所提升。直至2020年8月，小米屏下相机技术取得突破性进展，屏幕显示效果和屏下镜头自拍效果达到完美水平，这项技术具备可量产素质。彼时这项技术官宣时雷军有提到应用第三代屏下相机技术的新机将在明年量产。第三代屏下相机技术应用及骁龙875亮相的时间节点上也存在一定的重合度，因此，小米11系列是极有可能性应用第三代屏下相机技术的。
文 丨 李民民丨大叔丨 科技 发烧友丨撰稿人 丨 伪设计师
