三星s21。

通过对三星公司官方网站上面的一些资料的调查，发现三星公司生产出来的三星SS1手机芯片，就是台积电进行生产的。

台积电是非常有名气的，芯片生产与制作商，全世界的很多手机芯片都会选择从台积电进行生产，或者是进行购买活动。

台积电，三星相继角逐4nm，3nm等高端制程工艺，未来到了2025年还会量产2nm芯片。随着这些布局动作的展开，让人意识到追求高端工艺的重要性。

不过28nm依然很重要，台积电继续加大28nm的投资布局，看来中芯国际扩产28nm选对了。

28nm有怎样的市场需求呢？中企布局28nm有何优势？

28nm芯片的市场需求

在大部分人的印象中，28nm是较为落后的工艺。毕竟台积电在2010年就实现了28nm的量产，也就是说28nm在芯片行业内已经发展了12年。

在量产28nm之后，台积电又相继突破了22nm、14nm、12nm直至如今的4nm。今年下半年，台积电将实现3nm量产，在过去十年里，台积电至少突破了8代制程工艺。其中最近几年量产的7nm和5nm成为了台积电的营收主力。

根据台积电第二季度的财报显示，5nm占总营收的21%，7nm占比30%。因此超过一半以上的营收都是7nm和5nm贡献的，但谁也没想到台积电还在扩产十年前突破了28nm。

据悉，台积电分别在南京投资28亿美元扩产28nm生产线，还有在日本修建一座22nm/28nm生产线，位于总部地区打算再建一座28nm芯片工厂。

得益于台积电对28nm的深入投资，在全球28nm晶圆市场上取得不俗的营收成绩。

根据Strategy Analytics报告显示，2021年全球28nm晶圆代工营收达到了72亿美元，其中有三分之二的营收被台积电拿下，达到了54亿美元。

这意味着台积电出厂的28nm芯片在去年依然保持领先，哪怕这项工艺并不是全球最先进的，哪怕其它晶圆代工厂也掌握了28nm量产能力，终归不是台积电的对手。

由此能够看出28nm芯片的市场需求保持旺盛，并不是所有的芯片都需要高端制程的，成熟工艺芯片照样能独当一面。纵观半导体市场，只有部分芯片领域才会用上7nm，5nm及以下的制程，而物联网、智能汽车、5G等等使用28nm足够了。

如果将5nm用在物联网这些场景，会出现什么情况呢？就目前而言，很容易出现性能过剩的情况。一枚5nm的芯片可以集成上百亿根晶体管，恐怕再先进的物联网设备，也用不上如此庞大的晶体管数量。

除了造成性能过剩，还会因使用更先进的芯片导致设备成本上涨。

既然台积电加大28nm布局，作为中企可以参与的成熟工艺芯片市场，都有哪些布局动作呢？

拿大陆规模最大的芯片制造商中芯国际来说，这家企业手上有三个28nm芯片工厂项目，分别位于上海、深圳、北京，投资额各不相同。但如果三个芯片工厂在未来都实现满产的话，中芯国际的晶圆产能会实现倍增。

除了中芯国际，业内其它的芯片制造商也在不断加码28nm，包括联华电子，昕原半导体等等。有的是做制造，有的是做存储器，总之各大半导体企业在28nm持续投入生产力量，预计未来几年内28nm还会保持较高的需求。

中企布局28nm有何优势？

随着28nm越来越受众多厂商重视，而且类似的市场需求还在增长，由此可见，中芯国际布局28nm的举动选对了。那么中企布局28nm有何优势呢？

首先28nm已经是成熟工艺，更容易解决核心技术难题。

28nm不需要顶级的EUV光刻机，也不用最高端的EUV光刻胶，对相关的配套技术没有那么高的要求。从技术的角度来看，更容易解决核心技术难题，掌握量产28nm的生产制造条件。

中芯国际同样实现了28nm的量产，现有的技术和设备能够支持28nm持续投入生产线。

其次国内市场对28nm有旺盛的需求，可以提供订单优势。

需求决定市场，7nm，5nm固然有智能手机，PC端的市场需求，但未来持续发展的智能汽车，物联网等行业需求的芯片几乎都是28nm。在这些旺盛需求的支持下，庞大市场规模可以提供订单优势，为不断扩产28nm的企业消耗产能。

当然，28nm并不是中企追求工艺制程的终点，只是面向芯片市场，需要采取扬长避短的策略。既然能参与28nm的市场，又有一定的需求，那么加大28nm布局并无不可。

总结

2021年期间，全球28nm晶圆代工营收超过了72亿美元，只不过三分之二的营收被台积电收入囊中。所以并不是没有企业参与28nm的竞争，哪怕它是成熟工艺，只要能做到最好，一样能大放异彩。

台积电是坐落我国台湾的一家芯片公司，在全球半导体商场中占据着抢先的方位。因为它掌握着最为先进的芯片出产工艺，承担着为许多公司供应芯片的重要任务，其间包括人们熟知的苹果和高通等顶尖巨头。

台积电三星情况连连

芯片技术首要可以分为规划、出产与封测三个过程，其间出产环节是最杂乱也是最要害的。得益于ASML公司高端光刻机的支撑，台积电的芯片出产工艺一直在不断地行进，每年都能获得一半以上的商场比例，所以它才干成为世界第一大代工厂！

可是台积电没有想到的是，现在自己却被卡了脖子。因为当地干旱严峻，再加上水资源不丰盛，所以导致台积电在水资源的问题上被卡了脖子。现在全球芯片饥馑严峻，台积电出现在这样的情况，无疑会加重饥馑问题。

5nm是本年最先进的芯片制程

这关于三星来讲是一个好消息，本以为此次三星可以完毕弯道超车，可没想到的是美国发生了暴雪，导致三星不得不关闭在美国的代工厂，弯道超车的梦想就此幻灭。说起来三星也是够倒霉的，好不容易等到老迈拉肚子了，成果自己也感冒了。

台积电现已具有了量产5nm芯片的实力，并开端为各大客户供货，例如苹果本年的A14芯片就是由台积电代工的。再比如说，前段时间华为到货的麒麟9000芯片，选用的同样是台积电的5nm工艺，但惋惜的是，二者的协作今后不会再有。

5nm是本年最先进的芯片制程，只需台积电可以量产，虽然三星也掌握了相关技术，可是它的良品率太低，达不到量产的要求。不过，台积电并不满足于现状，它寻求的始终是更先进的工艺技术，只需不断地打破自我才干获得更好的打开！

张召忠没说错

看起来，张召忠公然没有说错。早前芯片禁令刚刚施行的时分，张召忠就早年说过，未来两到三年内，美国的芯片将会无人购买，因为到那个时分，我国将会处处都是这种芯片。假如按照这样的气势打开下去，我国想要完毕芯片国产化指日可待。到那个时分，我们在芯片上就不需要再依赖于国外进口，不会再担忧被任何人卡脖子。

总而言之，中芯世界此次的打破，关于我们关于国内半导体整体而言，都将会是一种鼓舞。信赖在国内各大企业的不懈努力之下，我们必定可以从速完毕芯片的自主化，实在完毕将芯片话语权掌握在自己手中。台积电遽然官宣！3nm芯片将在2021年进行试产，估计在2022年完毕量产。这个消息让许多公司都大为震动，要知道其他的代工厂还在为出产7nm芯片担忧，而台积电马上就要量产3nm了，其间的间隔清楚明了！

然而更重磅的消息还在后面，据台湾媒体报道，台积电关于2nm芯片的研发作业获得了严重打破，现已超过了原本的预期发展！也就是说，除了3nm之外，台积电对2nm芯片的出产也恰当有掌握，它的行进速度实在是太快了。

iPhone6S已发售蛮长事件了，相信大家都已经买到心仪的爱机了，但是此次iPhone 6S和iPhone 6S Plus配备A9处理器有两个生产商，分别是：三星Samsung 和台积电TSMC。虽然同样是苹果A9处理器，来自两个生产商的A9处理器性能和耗电量并不一样，目前网络上大家的测试结果是台积电的更好一些，那么问题来了，究竟你买的那台iPhone 6S、6S Plus 是用哪种A9处理器？

这里分享一个比较简单容易的方法：

1 进入 App Store 下载 Battery Memory System Status Monitor

2 打开这个 app 后，按下 “Syetem” 一项

3 看看显示出来的 Model 是甚么：

N66mAP：iPhone 6S Plus，配备 台积电TSMC 生产的 A9 处理器

N66AP ：iPhone 6S Plus，配备 三星Samsung 生产的 A9 处理器

N71mAP：iPhone 6S，配备 台积电TSMC 生产的 A9 处理器

N71AP：iPhone 6S，配备 三星Samsung 生产的 A9 处理器

最后分享一篇网上找的关于2个厂商芯片的差异文章，给那些纠结这个问题的朋友看看也许可以解惑。

三星和台积电共同代工A9芯片让苹果得以在应用最先进制造工艺的同时，又能保证手机主芯片的庞大供应量，然而芯片的复杂制造技术也让给这种分享代工的模式带来了麻烦。

14nm VS 16nm：谁更先进？

一直以来，大众对芯片制造工艺的印象都停留在“纳米线宽”的层面上。从上世纪的微米级工艺到现在的接近个位数纳米级工艺，每一代制造工艺进步的最明显特征就是线宽缩小。一般来说，工艺进步一代则线宽缩小为原来的约07倍，例如90nm到65nm再到45nm。两代工艺之间还往往存在着半代工艺的过渡，例如90nm到80nm就是进化半代，32nm到28nm也是半代改进。

从表面上看，线宽越窄的工艺应该是越先进的，这也符合人们的直觉印象。然而事实情况却要复杂得多。首先，工艺的技术水平评价参数很多，线宽只是其中较为重要的一个指标。比较典型的，影响同晶体管规模下芯片面积的指标就细分为晶体管栅极间距和内部互联最小间距，而不同的芯片工厂的同代工艺在这两个重要指标上一般都不相同。

另外，晶体管制造技术不断进化，是否使用最新的晶体管技术（例如FinFET鳍式场效应晶体管）来减少漏电率、增强晶体管性能，也是区分不同代工厂工艺水平的重要因素。

综合来说，Intel的制造工艺一直处于业界标杆地位，比台积电、三星等对手的同代工艺通常领先半代之多—也就是说，Intel 32nm工艺的综合实力就能达到台积电28nm工艺的层次，甚至可能更强。此外，每家芯片工厂的同代工艺也会细分为几个发展阶段，例如台积电的28nm技术就分为低功耗版和高性能版，后者是在前者发展成熟后才推出，性能也更强一些。

从上图可以看出，Intel 14nm工艺的实现面积是最小的，台积电16nm只比前者的22nm略小。

今年三星和台积电先后量产14nm和16nm FinFET工艺，表面上看提前半年量产的三星做到了更小的线宽，技术实力更强，但虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得更好。

三星的14nm分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，因此无论是三星自家的Exynos 7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。遗憾的是这个版本的性能（主要是同频率下的功耗或者同功耗下能达到的频率）要比LPP落后接近10%，且良率、稳定性皆没有太好的水平。

从7420的情况来看，三星的LPE工艺不同批次之间都有可度量的差异，且批次数量有六七种，实在不值得夸耀。相比之下台积电对自家的技术相当满意，甚至在内部讨论会上明确表示自家16nm工艺比对手三星“最先进的工艺都强10%”。倘若台积电指的是三星尚未规模出货的LPP版本，那就意味着前者的16nm工艺性能要比后者的14nm LPE强近20%，同频率下功耗低10%～15%，已经是很大的差距了。即使考虑到台积电的宣讲有夸大因素，其16nm技术强于现阶段的三星14nm也是几乎可以确定的事实了。

不同版本的A9实际表现相差多大？

然而，芯片的性能、功耗等指标并不是单由制造工艺来决定的。苹果作为A9芯片的设计方，可以通过一些手段来抚平两种工艺下不同版本芯片的各项指标差异。ChipWorks的拆解测量表明台积电代工的A9芯片面积仅比三星版本多出不足10%，对于手机设计的影响可以忽略。但更令消费者关心的指标是芯片的性能与功耗表现。最近很多用户使用各种手段对比了两个版本iPhone 6s的性能、功耗水平，结果一边倒地有利于台积电。那么，这些民间测试的参考价值有多大呢？

台积电是不负责设计CPU的，主要是给高通、联发科、英伟达、AMD、Intel、博通等公司代工芯片，设计是由上述等业者提供的，台积电的半导体芯片制程先进程度及生产能力居世界第一。

三星既有芯片设计也有芯片生产能力，类似Intel，三星自己会设计猎户座系列手机芯片、电视机、闪存、主控芯片等，同时也提供代工服务，目前三星芯片在代工厂排名第二，技术大约是第三名。

举世瞩目的高端芯片之战，再度点燃！

最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上， 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的话明年即可量产。

三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这背后意义重大。

在芯片制造领域，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。

作为旧时代IDM双杰之一，三星对此一直无法接受，所以在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目标就是赶超台积电。

如今3nm芯片一触即发，三星能否超越台积电重登王座，坎坷的中国半导体又将走向何方？

壹

谈及高端芯片之争，必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。

半导体行业经过几十年发展，产业链各环节已非常成熟，上游材料设备，中游设计、制造，下游封测等环节分工明确，强者辈出。

唯独三星、英特尔不同，这两是全球仅存的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体），基本不用依赖别人。

在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电异军突起，两极格局彻底被打破。

相比两大巨头，台积电出道晚成名也晚，当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键，在于张忠谋给公司定的铁律：作为晶圆代工厂，台积电只干制造，绝不插足上游设计，从而避免和客户竞争。

2010年iPhone 4 发布那会，苹果的A系列处理器还是三星负责代工，后来三星手机不是越做越大嘛，和苹果成对手了，台积电趁机拿下A系列芯片的订单， 从此和苹果深度绑定。

苹果之后，台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户，营收连年新高，工艺也越来越先进，直到10nm制程开始全面领先三星，成为全球最强芯片代工厂。

到今天，全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺，英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病，苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工，实在来不及才考虑三星代工。

如果仅从营收规模来看，目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测，受益于疫情催化，去年服务器、PC等需求强劲，导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。

整体来看，2020年全球半导体收入预计反弹到4498亿美元，同比增长73%。

在其预测的全球半导体十大厂商中，英特尔和三星继续称霸。 其中，英特尔去年营收可突破700亿美元，同比增长37%；三星为560亿美元，同比增长77%。

台积电2020年报显示，公司全年营收为134万亿台币（约474亿美元），同比增长25%，净利润为5178亿台币（约1833亿美元），同比增长50%。

从数据可以看出，双雄规模依旧，但营收增速比起台积电差的不是一点，这意味着未来很快被超越。 正是因为台积电未来预期更好，所以全球机构已提前站队：

目前英特尔市值为2556亿美元，台积电为6135亿美元，约为24个英特尔，问鼎全球市值最大半导体公司，新旧交替早已开始。

贰

高端芯片之战中，台积电技术、规模全面领先三星，但三星也不是完全没机会。

去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工，仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能，搞得台积电满负荷运转。

如果台积电产能短期内无法快速提升，那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以台积电再强产能也有极限，这就是三星潜在的赶超机会。

2020年5nm芯片落败于台积电后，三星曾设想在2年内量产3nm工艺，提前超越台积电。如今3nm来了，但提前超越可能言之尚早。

首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储，一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高不言而喻。

从时间来看，三星其实也没真正超越，因为明年台积电的3nm也安排上了。

据报道，台积电3nm芯片预计2022年开始量产，其中苹果继续首批订货，3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。

去年5nm量产后，台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象，比如发热、功耗高等，其中三星代工的问题更明显。

3nm大战时，三星也没法保证不再翻车，一切还是未知数。

结语：

我曾提过，芯片生产各大环节中，中国最薄弱的就是制造领域。

当台积电、三星已迈入3nm时代，我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决，这意味着大陆在芯片制造领域的差距再次被拉大。

如果非要说中国半导体差在哪，应该是时间和决心。

过去10年，中国处于“茅房时代”，茅台股价和房价一飞冲天，大家习惯了赚快钱。

所幸一切在纠正：去年7月，国务院出台一个鼓励芯片行业发展的重磅政策，大意是：未来1—2年，国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的，直接免税10年

政策里还有两点很重要，一是新型“举国体制”，二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片，彻底突破封锁。

这次举国之力攻关，若能像日韩当年一样坚持5年、10年，未来高端芯片之争终将有中国一席！

台积电代工的A9芯片型号为APL1022，面积为1045平方毫米。三星代工的则为APL0898，面积为96平方毫米。台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上续航方面，台积电版本的要好6至22。