至尊版CPU都很贵了,合理点还是搞个I7 950好了
CPU Intel 酷睿i7 950(盒) ×1 ¥1999 散热器 酷冷至尊S400 ¥100
主板 技嘉 GA-X58A-UD3R ×1 ¥1600
内存 芝奇 6GB DDR3 1600(F3-12800CL8T-6GBRM ×1 ¥899
硬盘 WD 1TB 7200转 32MB(串口WD10EALS) ×2 ¥800
显卡 Inno3D GTX460 1G冰龙版 ×2 ¥3450
光驱 建兴 iHOS104 ×1 ¥290
机箱 联立K58 B-E ×1 ¥400
电源 ANTEC 模尊620 ×1 ¥590
双硬盘阵列,双GTX460组SLI平台,强大啊
在当下,手机的成本变得越来越透明,越来越多的用户开始最求性价比,用省的钱买最好的机子。而每台新机的CPU都被那些最求性价比的用户高度重视。就在今年下半年,即将又会有一大批全新高性能CPU来袭,今天我们就一起盘点盘点。
联发科 X30
在今年上半年的时候,联发科的X25成为1000-1999元档中最热门的CPU,同时还有这一种说法“一核工作九核围观”。当然这个也只是网友娱乐而已。不过在实际使用起来,整体的使用体验并不会差。
在今年下半年,联发科将要推出自己家的旗舰CPU MTK X30,CPU 方面,Helio X30 采用了一组双 ARM Cortex-A72 核心、一组四 ARM Cortex-A53 核心以及一组四 ARM Cortex-A35 核心的 Tri-Cluster 处理器架构。
除了频率和处理器架构的略微不同,X30 相比 X20/X25 较为激进的一点是,将会用上台积电最新的 10nm FinFET 制程工艺。可以预期的是 X30 的功耗控制将达到一个新高度。
X30 的 GPU 方案也将一改之前不少型号用到的 ARM Mali,转投 Imagination 的 PowerVR 方案,并且很可能为四核心的 PowerVR 7XT 方案。该 GPU 支持 2600 万像素摄像头,并且其性能足以支持 VR 应用。
X30 的不少细节也颇为不错,比如,最大支持 8GB LPDDR4 RAM 和 USF21 存储,其搭配的基带也开始能够支持 LTE Cat12 网络。
对于之前网友恶搞称“一核工作九核围观”的说法,其实就是为了能够降低功耗在日常使用的时候就会关闭不必要的核心。而X30的CPU在核心上跟X25差距不大。不知道是日常使用上还不会出现一拖九的情况出现。
海思麒麟 960
海思麒麟是华为科技自主研发的CPU,这颗CPU主要分布在自己家的产品线上。现在大批量在使用的基本都是海思麒麟950/955。
在今年荣耀V8发布的时候,CPU采用的就是麒麟955并且还搭载了2K的屏幕。重点在于,在日常使用上并不会出现任何的卡顿和延迟。在游戏性能上也不会有掉帧的情况。而在信号上,表现也是非常的出色。不过因为955中没有内置CDMA的基带,所以他们就外挂基带的方式支持CDMA。
然而,在今年下半年的时候。华为将要在次发力,j推出海思麒麟960,将会原生支持CDMA网络,并且整合LTE Cat12基带,众所周知,之前华为由于缺少CDMA专利导致其只能采用外挂基带的方式支持CDMA,这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题,此次应该耗电方面终于不用悲剧了。
除此之外,架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺,不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的组合,同时GPU也升级到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。
从目前看来,华为麒麟960将成为华为自家最强处理器,全新的高性能架构、全网通、整合LTE Cat12基带都十分令人期待。
三星Exynos 8895
三星的CPU其实与现在性能之王骁龙来比,其实相差的并不会太少。不过三星猎户座有一个很大的弊端就是,不支持全网通(因为高通爸爸手上有专利)。就是因此在昨日发布的三星note 7中就发布了两种版本。为高通820和三星Exynos 8890。而国内发行的就是骁龙820版本。
三星尽然敢把自己的CPU和别人旗舰级的CPU一起放在旗舰机上。这就明显的表现实际上三星Exynos 8890 的性能也不比骁龙820差多少。而在使用情况上还有很多用户反映 三星的Exynos 8890 在功耗上比骁龙820 低了不少。
日在印度进出口网站Zauba上出现了一款来自韩国的名为“S5E8895”的新品,此前Exynos 8890的编号为S5E8890,很有可能代表着代表着Exynos 8895。但具体有哪些提升目前还不清楚,根据以往的状况来看,Exynos 8895很大可能是在Exynos 8890的基础上进一步提升频率以换取性能。
Exynos 8890包含四颗三星自主设计的猫鼬构架核心(最高频率为26GHz)+四颗Cortex-A53核心(最高频率15GHz),同时集成Mali-T880 MP12 GPU,频率为650MHz。
高通骁龙 821
高通的CPU性能都是大家公认的,今年上半年各家的旗舰机大多数都采用了高通骁龙820。由于820的性能强悍导致在功耗上并不能表现很稳定。
就在上个月高通发布了骁龙820的升级版821,骁龙821芯片配有四颗定制版64位高通Kryo CPU,主频最高24GHz,骁龙820最高只有22GHz。GPU的速度也有所提升,测试显示,820芯片安装的是Andreno 530 624MHz GPU,821的GPU型号未知,但是速度提升至650MHz。两款处理器有一些地方很相似,它们都整合了600Mbps X12 LTE调制解调器,可以输出4K UltraHD,支持高通Quick Charge 30技术。
2016年下半年,安装骁龙821芯片的设备就会上市销售。高通在声明中表示:“骁龙821的推出并不是为了替代820,821芯片只是用来补充820产品线的,它可以帮助公司扩大竞争优势。”
其实这些CPU都纯在性能过剩的情况,实际的效果其实还是要看那些手机厂商的软硬结合。一个好的CPU没有经过各种底层优化,也是没办法控制CPU的功耗以及性能。一个CPU的好坏其实最后还是要看产商能不能把他发挥到最大化。
三星Exynos
7420全胜
制程:三星Exynos
7420是14nm制成,helio
x25是20nm制程,一般对于CPU来说制程越低功耗越低性能越强。X25采用的是公版架构,20nm的工艺完全压制不住,导致容易发热,难以发挥全部性能。
GPU:7420是T760MP8,而X25为T880MP4,
GPU也就相当于手机的显卡,代表图像处理能力。根据国外测试网站的曼哈顿离屏成绩,7420能达到25帧,X25仅为14帧,可见7420比X25还是强很多的。
CPU:7420是4A57+4A53组合,而X25是2A72+4A57+4A53的组合。乍看之下,X25多出两个大核心,达到了十核。但是因为制程原因,十核全开发热太大,正常情况下仅仅能6核,并且是低频率工作。7420的八核虽然也不是全速运行,但是可以基本保证大核心可以运行,性能相当可观。
其实X25看起来很吓人,其实就是堆核心糊弄人的CPU,实际使用不可能十核全开,GPU方面更是差劲。有人觉得,我如果十核全开呢?某手机厂商的确是这样做了,把X25较为激进的放开了,短时间手机就达到了50℃的极高温度,达到这个温度的手机我想应该没人敢碰吧?
helio x27是x25的高频版,虽然频率稍有提示,但是由于20nm制程和调度机制,性能只能满足日常需求,大型游戏会吃力。
三星猎户座8890是三星2016年的旗舰处理器,搭配mali-t880 十二核GPU,性能足以和高通820媲美,大型游戏也是无压力的。
另外helio x27不支持ufs20和DDR4,所以搭载该处理器的手机的存储速度也要比搭载8890的手机慢一截。