《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯， 小米造芯计划日前又有了最新进展。
天眼查信息显示，上海玄戒技术有限公司（下称“玄戒技术”）近日成立，注册资本为15亿元人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务，电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。
此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。
玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。
而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 （武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。
在2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。
在2017年的特殊时间节点上，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为，曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。
如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。
小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。
今年4月份，小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片，ISP可独立设置于主板，专用于手机影像处理。
前述电子行业分析师表示， 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。
不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。
另外在技术人才方面，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”
近期小米悄悄上架了一款新机，这款手机是小米11青春活力版，大家看名字就知道是小米11青春版的“魔改版”，两者其实相差不大。
熟悉小米11青春版的都知道，该机采用5nm骁龙780G芯片，是市面上发布价最便宜的5nm芯片手机。骁龙780G采用 124GHz A78+322GHz A78+419GHz A55的CPU架构，是功耗较低的5G SoC，1+3+4架构，有1个A78大核和3个A78中核，主频达到24GHz，GPU是Adreno 642，5G基带X53。
小米11青春活力版是将骁龙780G换成了骁龙778G，看数字是778比较小，是不是倒退了呢？骁龙778G和780G到底哪款性能更强，哪款体验更好呢？其实性能强大，体验未必就更好。
就拿骁龙780G和778G来说，前者虽然是5nm芯片，不过功耗很大，采用Adreno 642，也比骁龙778G的Adreno 642L性能高一些，但是功耗却低很多，根据GFXBench哈曼顿30测试，骁龙780G的GPU性能比778G强17%，但是功耗却高40%，这就是功耗和性能平衡不是很好了。
因此这次小米上架的新机小米11青春活力版，将骁龙780G换成了骁龙778G，这也是明智之举，要不然发热严重，即便GPU强17%，性能体验也不会很好，功耗还特别大，三星5nm确实邋遢，居然还达不到台积电6nm的水平。
除了更换芯片外，其它配置基本与小米11青春版相同，整体来说小米11青春版最差的还是骁龙780G芯片，现在更换成骁龙778G外，其它配置倒是不错。
小米11青春活力版采用90Hz刷新率AMOLED柔性直屏，采用更为先进的COP制程工艺，有188mm的窄边框和275mm窄下巴，是专业的原色屏，有专业的色准，JNCD约为032，DelteE约为036，调试的不错，并且该屏幕还是107亿色10bit色深，支持HDR10+认证，该机算是较为便宜的柔性屏手机了。
该机是主打轻薄5G手机，号称全球最薄的5G手机，只有681mm厚度，如果没有iPhone12mini这样小屏手机发布，小米11青春版就成为最轻的5G手机了，只有159g重量，如果喜欢轻薄手机的朋友，也可以考虑一下这款产品。
虽然十分轻薄，但是电池容量没有妥协，配备4250mAh大电池，之前搭载骁龙780G功耗较大，现在搭载骁龙778G，功耗非常低，我正在使用荣耀50，搭载778G+4300mAh电池，日常使用也是比较耐用，因此大家也不用担心续航会不好。
此外，小米11青春活力版还配备了6400万像素AI三摄，支持NFC功能，有立体双扬声器，细节配置也齐全。
总结
小米11青春活力版是轻薄5G手机，比较适合女性用户，自拍也做了很多优化，该机的性能日常使用基本够用，配置也较为全面，现在1999元价位，还是比较实惠，当然肯定没有红米手机性价比高，如果日常使用，可以选择小米11青春活力版；如果是 游戏 玩家，可以考虑骁龙870手机！
澎湃S1是小米首款处理器，是一款64位八核处理器，采用4×A53大核+4×A53小核设计，最高主频22GHz，内置的GPU为MaliT860 MP4，提供32位语音DSP，支持VoLTE（号称通话语音质量提升100%）。
澎湃S1处理器内部结构
从发布会小米公布的澎湃S1处理器跑分来看，其安兔兔跑分超过了高通骁龙625和联发科P20，如下图所示。
澎湃S1与高通骁龙625、联发科P20跑分对比
作为小米首次研发Soc处理器，性能定位高端不现实，此次小米推出的首款澎湃S1处理器定位中端，性能能够媲美高通骁龙625，小超麒麟655还是令人满意的，下面来看看小米松果澎湃S1与华为麒麟655、高通骁龙625、联发科P10处理器参数对比，如下图所示。
小米松果澎湃S1与华为麒麟655、高通骁龙625、联发科P10处理器参数对比
在工艺制程上，澎湃S1与联发科P10一样相对落后，均采用台积电的28nm工艺。而华为海思麒麟655则是台积电的16nm工艺，骁龙625则是三星14nm，工艺上高通胜出。
尽管国产智能手机在销售量和品牌形象上已经几乎称霸世界销售市场，但关键技术把握的却并不是很多，不论是硬件配置或是手机软件，所有都把控在海外企业的手里。也就是由于这一点，长期性坚持不懈自研芯片的华为公司才会如此遭受中国人的青睐。但是除开华为公司外，其他生产商并没有掉以轻心。
在华为公司以后，小米是第二个搞出自身芯片的国产智能手机生产商。在2017年公布了第一款自研芯片澎湃S1，并推行了相对的型号小米5C。当初澎湃S1的新品发布会还记忆犹新，但可惜的是这些年过去。
澎湃芯片却一直没有神作，尽管小米官方网多次表明没有舍弃，但许多米糊或是发麻了。但是主芯片没有更新考试成绩，并不意味着小米在协助芯片上没成就。这2年小米一口气公布了2款协助芯片，分别是专攻影象的澎湃C1和专攻快速充电的P1芯片，均在目前手机搭载。
在其中澎湃C1芯片有着双过滤器配备，可以完成高低频数据信号并行计算，信号分析高效率提高100%。相互配合自研优化算法，将影象的3A(AF、AWB、AE)主要表现大幅度提高。而澎湃P1也并不容易，解决了快速充电领域的大难点。
完成单锂电芯120W电池充电芯片的极大技术性提升，解决了电池充电快造成电池电量小，扩大电池电量又会造成薄厚提升的难点。而如今小米新款的自主研发芯片将要出场。此次仍然并不是SoC，一样是一款重点作用的协助芯片，信息称是专攻电池容量可以协助功能损耗调节的芯片。
而这枚芯片的先发型号顺利的话得话应当便是小米12Ultra了，而前的澎湃C1和澎湃P1也会和这枚芯片一起搭载在小米12Ultra上，它将变成前所未有的搭载小米三枚自研芯片的高端旗舰机！
小米在2017年2月28日发布了澎湃S1即首款小米松果自主研发手机芯片，这款芯片应用在了小米5C上，当时澎湃S1作为小米自研CPU芯片让一众人沸腾不止，小米5C也被部分人誉为是第一款血统纯正的小米手机。但四年过去了，目前并没有看到更多澎湃S1芯片大面积应用的新闻，小米后面所推出的澎湃C1、澎湃P1也都只是ISP（图像信号处理）芯片和快充芯片，让人感觉小米已经舍弃了自研CPU芯片（SoC芯片）。
一部分人认为澎湃C1和澎湃P1虽然不是自研CPU芯片，但也算是芯片的一种，是小米在“曲线救国”，毕竟自研芯片研发难度太大、投入成本过高，从难度较低的领域下手可以更好的积累研发经验。听起来倒是有些道理，但为什么华为海思、麒麟芯片可以自研成功？我个人感觉小米不在自研SoC芯片发力的主要原因搭载澎湃S1的小米5C口碑不好，手机发热量偏高、性能不佳导致了小米5C销量不佳，后续优化研发投入量偏大，在短期内看不到明显改善，考虑到盈利问题，不如继续搭配高通、联发科芯片使用更为靠谱，但小米如果不再小米5C的基础上继续优化自研SoC芯片，那自研SoC芯片如何能不断完善提升自身性能呢？这种门槛低的自研ISP芯片、快充芯片又能对自研SoC带来多大的帮助呢？为什么小米要专注于这类小格局、技术门槛低的自研芯片？
当然我不是说小米澎湃P1快充不好，毕竟它也带了手机快充技术的升级，我只是认为小米这东一棒子西一棍子的操作真不如看齐华为静下心来专心优化澎湃S1，哪怕将小米澎湃S1大面积应用到其他产品中，比如智能语音音箱、平板等，多少也有利于澎湃S1芯片的不断优化。
有这个能力吗？一天到晚的搞鸡毛蒜皮的小事！连我的一个网名卢十瓦都斤斤计较要自认去！这样的500强公司的气量就知道是什么公司了！
米粉们不是经常说麒麟就是个公版架构么，没什么技术含量，拉一车沙子，买个ARM的架构，然后甩给台积电，soc就出来了。
由此看来，如果已经买了ARM的架构，那么应该是在拉沙子这个环节出问题了，才没造出澎湃2[看]
一是没能力，
芯片不是说做就能做的，之前就有专家说过，做芯片的难度不亚于做一颗原子弹。全球有能力做芯片的屈指可数，国际上的大佬基本上7nm 5nm都出来了，国内大部分还在90nm~28nm之间徘徊。
国产手机系统除了修改安卓UI，别的都玩不动。硬件除了吹供应商的技术也没啥可玩。一会吹马达，一会吹相机，一会吹玻璃。。。罗永浩曾经讽刺某些手机厂商，大概意思就是说拿供应商的技术装什么孙子，大家都是渠道整合商而已！
二来没格局，
某高层为了自己的利益，整天在网上给粉丝洗脑，曾经讽刺友商：自己养猪没有买的猪肉香！言下之意就是说自己研发芯片不如买芯片强。其实就是在掩饰自己的无能。
以为抱住了高通/安卓大腿就高枕无忧，但是对国内芯片/系统等行业并没有实际贡献，反而更像是步了联X的后尘
因为卢总说了
自己养的猪肉没有进口的好吃
所以自己不养猪了
好不容易从名单上逃出来，割韭菜赚钱要紧，万一再惹漂亮爹不高兴，钱都没得赚了。
上市之后，你以为还是技术说了算吗？得听资本的了！
圈了一波钱割了一波韭菜就可以了，第二次圈钱就没有那么好割了！
只有那些还没有开始下地基就大肆宣传盖好房子多漂亮的人，基本不能信，不务实，满脑子都是为美国爹服务！
投钱太多，砸不起啊！
2017年2月28小米发布了澎湃S1芯片，采用28nm工艺制造，8核CPU设计，4个22GHz的A53+4个14GHz的A53核心，GPU为四核Mali-T860，而搭载这款芯片的产品就是小米5C，大家对小米的这款芯片一开始还是抱有很高的期望的，不过后面的实际表现明显不及预期，后续一直到现在，小米也没有再推出澎湃S1的后续产品。
个人觉得小米没有后续的产品，首先是技术问题，实事求是地说，小米成立也才11年，还是一个很年轻的公司，目前没有那么强的技术，就是可以通过购买公版解决AP部分的问题，但是在基带方面的问题就不是那么好解决了，强大如苹果都没有解决基带问题，小米就阿更难了。
其次就是成本问题，手机SOC研发的成本是特别高的，华为为了海思麒麟芯片相关投入据说高达4800亿，而以小米目前的技术水平，就算可以造出相关芯片，其性能也是无法和目前市面上的那些产品相比的，最终消费者不买账，这个损失小米肯定是难以承受的。
不过小米并没有停止芯片设计研发方面的工作，这一点从今年推出的澎湃C1就看得出来，今年推出的澎湃C1并不是一款手机SOC，而是一颗ISP芯片，是一颗专业影像处理芯片，当然这款芯片在很多人眼中也许不值一提，不过这对于小米而言是更实际和务实的选择。
高端手机一定要有出色的影像能力，而自有的ISP无疑让其高端影像之路更有希望，实际上目前三星，华为，苹果这几个拍照很厉害的公司都是用的自研的ISP，小米想要破局，这一步迟早要走的，本次能够推出澎湃C1算是一个进步吧，至于澎湃S1的继任者，慢慢等吧。
芯片研发是一个高投入多耗时的工程。一个到处找风囗等着被吹起来的公司大概率是不会去做的。最有可能出现的情形就是投资个芯片研发单位，真出了成果去冠名。来个共同研发。
小米将重新组建团队研发手机芯片
小米将重新组建团队研发手机芯片。小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。
小米将重新组建团队研发手机芯片16月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称，该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。
小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心，历时三年收获了首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1，小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。尽管小米集团对澎湃 S1寄予厚望，但却效果平平。以致4年后，澎湃S2才历经波折出现在大众面前。
前有小米澎湃S1、澎湃S2高调入场，却未得到期待中的市场热捧。小米若是“卷土重来”，将会拿出怎样的产品、获得怎样的市场反应，目前还不好判断。报道还称，OPPO现在也正在准备进入手机芯片领域，并且产品更为多元化。
小米将重新组建团队研发手机芯片2知情人士表示，‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。’
据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手’，知情人士告诉记者。
考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。
‘澎湃’的初战告败
2017年2月28日，小米在北京举办了‘我心澎湃’发布会。
会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频22GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。
在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：‘因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术’，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。‘在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备’，雷军接着说。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。
雷军当时在微博中表示：‘我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家’。
今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体‘嘲讽’做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。
从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。
造芯的好时机？
正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。
根据Counterpoint 数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。
在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。
据财报显示，小米集团第一季度营收7688亿元人民币，同比增长547%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入5149亿元人民币，同比增长698%，全球智能手机出货量同比增长691，达到494百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长506%。
