电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。\x0d\x0a导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。\x0d\x0a主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。\x0d\x0a工作原理：\x0d\x0a在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。\x0d\x0a导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。\x0d\x0a注意事项\x0d\x0a导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。\x0d\x0a 如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。
散热硅胶。
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。
作用是减少杂质、减少缝隙、均匀平整、但是不是越多越好、涂抹太多反而影响性能，而且部分含银的硅脂溢出导电可能还会损坏元器件。
扩展资料
导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘结性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀；而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面,空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
参考资料来源：百度百科—散热硅胶
