不过见意如果外壳裂的影响不大，并不影响正常使用，可以继续使用，但如果影响正常使用，还要找售后维修点更换电脑外壳。
平板电脑边框热熔胶是专为电子产品边框粘接研制的一款胶水Hanstars汉思HS-1200是一款热熔的单组份湿气固化型的结构胶水，不含有任何溶剂和挥发物，定位时间短，固化后胶体强韧，耐高低温性能优异。 适用于智能手机、平板电脑屏幕部件组装、汽车工业等,如:玻璃、ABS、及金属等的粘接；粘接胶线可小至1mm。PUR热熔胶是由于很多不耐高温的材质需要粘接应运而生的，像边框一般都是PC材质，高温会变形。自然固化的一般粘接不牢固，但是湿气固化的热熔胶就是很好的替代品了。
固化后的性能指标：
被粘接材质 剪切强度（Mpa）
250C 冷热循环 高温高湿
聚碳酸酯（PC） 8.0 8.0 7.8
ABS 5.7 5.1 5.3
亚克力 8.2 7.7 7.6
不锈钢 4.3 3.8 3.7
东莞汉思化学很高兴为您解答
CPU上涂抹的是导热硅脂。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
CPU的背面是金属，风扇的底部也是金属，两者不可能严丝合缝的完全接触。
涂抹导热硅脂之后，可以让风扇和CPU更好的接触，从而让CPU的热量传到到风扇的
散热片上，然后由风扇来进行降温。
