Windows7采用的是SLP2.1，用先前从BIOS加载到内存里的SLIC的公钥验证产品证书的数字签名。如果验证失败，则视为未激活。我们只要使用everest软件就能够查看自己BIOS中的SLIC信息。
一．SLP技术简介
微软从Windows XP 开始引入了SLP（System-Locked Preinstallation）技术，用于OEM产品的辅助激活。SLP仅用于OEM产品，只会在零售版及批量授权产品中出现。
Windows XP采用的是SLP 1.0版，其原理是检测BIOS中是否存在由OEM硬件厂家设置的特定SLP字串，如果有，则认为软件为OEM合法授权，成为激活状态；否则，则要求用户输入OEM硬件附带的COA号码，并通过网络或电话激活软件。由于原理简单，很快被熟悉BIOS原理及相关软件操作的人破解，随意在非OEM硬件－DIY的兼容机上实现了一样的效果。普遍流行的做法是使用DMI编辑软件，在BIOS的DMI数据区加入SLP字串，使Windows XP认为OEM授权合法，成为激活状态。
在微软新推出的Windows Vista操作系统中，升级了SLP技术为2.0版。SLP 2.0根据1.0的不足，加强了验证的技术，使其由简单的验证字串，变为验证BIOS中的SLP证书、标志以及硬件相关的特征。SLP 2.0在BIOS的ACPI中扩展出了一个新表－SLIC，用于储存SLP证书公钥（SLP PubKey）以及SLP授权标志（SLP Marker）。
SLP 2.0技术的验证具体过程如下：
1. 如果检测到SLP产品密钥（SLP与用的CD-KEY），SLP验证过程启动。
2. Windows确认其包含（导入）的OEM证书是微软签名的。如果检测到OEM证书，则SLP验证继续进行。如果未检测到OEM证书，则SLP验证失败，要求进行产品激活。
3.OEM证书将同ACPI_SLIC BIOS表中的OEM公钥做比较。如果OEM证书和BIOS中的OEM公钥匹配，则SLP验证过程继续进行。如果OEM证书和BIOS中的OEM公钥不匹配，则SLP验证失败，要求进行产品激活。
4. ACPI_SLIC BIOS表中也包含SLP标志。通过OEM公钥验证SLP标志，如通过，SLP验证过程继续。否则，SLP验证失败，要求进行产品激活。
5. SLP标志中包括OEMID字串和OEMTableID字串，与ACPI_RSDT和ACPI_XSDT的OEMID和OEMTableID比较，若其中之一与SLP标志中的字串完全相符，则SLP验证通过。否则，SLP验证失败，要求进行产品激活。
二．SLP技术弱点
大家看过了以上的介绍文字，应该对SLP 2.0验证有了初步的理解。对于DIY的兼容机而言，BIOS中是只存在ACPI_SLIC表的，故无法通过SLP 2.0验证。但是，SLP 2.0技术存在着弱点，我们可以使用从OEM硬件－各种品牌机中获取的信息，将SLP 2.0的各项验证的数据移植到DIY的兼容机中。
对于购买了预装Windows Vista OEM硬件的人，SLP产品密钥、OEM证书、SLP证书公钥和SLP标志都是已知的`。SLP产品密钥和OEM证书通常存在Windows Vista系统恢复盘中。SLP证书公钥和SLP标志存储在OEM硬件的BIOS的ACPI_SLIC表中。
DIY的兼容机无法满足SLP 2.0验证主要是BIOS中缺少ACPI_SLIC表。其他的东西都可以通过分离OEM硬件中的相关数据来获得。所以，最重要的是为BIOS添加SLP 2.0支持－在无BIOS源码的情况下，添加一个包含SLP证书公钥和SLP标志的ACPI_SLIC表到BIOS中。要实现真正的添加，是有困难的，使用的方法是替换现有的、功能较小的ACPI表。虽然可能造成一定的问题，但用于试验和技术演示，是完全足够的。
再者，SLP 2.0验证了SLP标志中的OEMID和OEMTableID字串不系统BIOS的ACPI_RSDT和ACPI_XSDT对应字串的一致性。所以，我们必须要修改兼容机BIOS中的ACPI_RDST和ACPI_XSDT的OEMID和OEMTableID，以便不SLP标志中的字串相符。尽管，这种强行修改OEMID和OEMTableID的做法，从技术角度讲，是不规矩的做法，可能产生问题。但经过试验，这种修改可以在绝大多数BIOS上进行，没有产生任何可察觉的问题。 综上所述，SLP 2.0的技术弱点，就是兼容机可以通过某种手法在BIOS中添加包含特定数据的ACPI_SLIC表，并修改ACPI_RSDT戒ACPI_XSDT的OEMID及OEMTableID，来欺骗SLP 2.0验证，使其认为所使用的硬件为合法的OEM硬件，从而不要求进行产品激活。
电脑副板:又被称为线路板或部件板，是在总面积较小的PCB上安装一部分电子元件，组成具备多种作用的卡.储存部件.cPu部件及其含有其他电子器件的基材。再相据射频连接器（连接器电缆线或刚挠板等）完成与电脑主板的安装与互连。那样促使常见故障电子器件的检修及电子设备的升级越来越更加简单。而电脑主板:又称之为母板。是在总面积比较大的PcB上组装各种各样数字功放微波感应器电子元件，并可与副板以及它元器件可完成数据共享的电子器件基材。通讯业一般称其为侧板。
载板:安装各种数字功放.微波感应器电子元器件.射频连接器.模块.线路板以及它各种各样的电子元件的pcb电路板。如封运载板.类载板.各种各样一般PCB及装配工艺板。
类载板（SubstrateLike-PCB，通称SLP〉:通俗的讲是相近载板规格型号的PcB，它原是HD板，但其规格型号已贴近rc封装用载板的级别了。类载板仍是PCB硬板的一种，仅仅在制造上更贴近半导体材料规格型号，现阶段类载板规定的图形界限/线距为≤30ul m/30 u m，没法选用减成法生产制造，必须应用msAP(半加成法〉制造技术性，其将代替以前的HDIPCB技术性。将要封装基材和载板作用集于一身的基材原材料。但制作加工工艺.原料和方案设计〈一片或是双片）都还没结论。
那些英文字幕实际上是缩写，因为主板印刷位置小，一般都用缩写SLP/NA/POW-LED/ON,OFF/IR
分别对应
SLEEP是睡眠按钮/NA是空脚/POWER LED 机箱面板电源灯/ON OFF是机箱电源开关/IR是红外线接收头插针
SPK/HLED/RST/NA
分别对应
SPEAKER是机箱喇叭/HD LED是机箱面板硬盘灯/RESET是系统复位按钮/NA是空脚也就是不用插
