CPU散热硅脂可以用什么替代?

电脑教程012

CPU散热硅脂可以用什么替代?,第1张

1、液金:最高端的导热膏,具有一定的黏稠性,流动性较差,粘附性较强,而且在价格方面偏贵。注意:使用液金是需要对CPU开盖的,开盖有风险,不是高手熟练工勿操作。

2、牙膏:效果差,水分蒸发快,容易干,需要经常换,而且可能有些沐浴露之类水分含量高,可能导致短路,唯一好处是成本低。

3、专业导热膏:其实就是硅脂,加入一些纳米导热颗粒,导热能力比常规的硅脂更好,价格也比较容易接受。

扩展资料

市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

代替不了,不要用牙膏什么的代替,导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物;如果实在没有可以不搞硅脂,但注意温度,一般高于85会自动关机的。

硅脂同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

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推荐应用

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、

CPU和功放管,起热传媒作用、。

适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。

适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。

适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。

适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中,适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果。

应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。

其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

产品特性

导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。

产品性能:导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

其他产品

1、导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。

2、导热垫片

导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。

3、导热胶带

工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。

注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

参考资料:百度百科-导热硅脂

硅脂不可以用牙膏代替。

牙膏主要成分是摩擦剂,例如碳酸钙(除污垢)、磷酸氢钙(增加光亮)、氢氧化铝(除烟迹)等,还包含有表面活性剂、粘合剂、湿润剂、香料、甜味剂等,一些牙膏添加了氟化物能与牙齿表面的氢磷灰石结合成质地更坚硬的氟磷灰石,能防龋齿。

其中氟具有腐蚀性,长期使用的话,腐蚀CPU表面和CPU散热器底座不是不可能的事情,此外牙膏具有导电性,涂抹不当或长期使用可能会造成短路,所以CPU硅脂不建议使用牙膏代替。

cpu硅脂作用:

作为电脑CPU散热的配件。CPU导热硅脂是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成,单组分的有机硅cpu导热硅脂又称:cpu散热硅脂、cpu导热矽脂、cpu导热硅脂。

在电子元器件中起一个传热的介质,如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

以上内容参考  百度百科-硅脂