中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于电脑 cpu 是什么样子的的内容，欢迎阅读!
电脑cpu是什么样子的：
正面是个保护壳，BGA封装的，去掉壳就是晶片了，很脆弱的，外力大时容易碎。
下面这个就是去掉壳的样子了，一般 笔记本 用的都没有保护壳，散热片直接和晶片接触的，用力不均或过大就会压坏。
早期的都是带针脚的，现在AU也是带针脚的，IU已经改成不带针脚了，因为针脚容易弯，不方便运输，就把针脚改到主板上了，但AU依然还是带针脚的。
以下是IU不带针脚，触点都是铜片。
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寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。
通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。控制寄存器(CR0～CR3)用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。
CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志CR1保留不用CR2含有导致页错误的线性地址CR3中含有页目录表物理内存基地址，因此该寄存器也被称为页目录基地址寄存器PDBR(Page-Directory Base address Register)。
即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于桌面级 cpu 是什么的内容，欢迎阅读!
桌面级cpu是什么?
简单地说，桌面处理器就是 台式机 使用的处理器，被称为桌面平台，一般处理器分为桌面处理器、移动处理器和服务器处理器。顾名思义，移动处理器就是 笔记本 处理器，服务器处理器就是服务器使用的处理器。至于说为什么叫桌面处理器，我们知道台式机一般都是摆在桌上的，所以我们就形象的称台式机为桌面电脑，笔记本也可以放在桌上使用，也可以放在腿上、床上。
桌面级是属于计算机领域的专业术语。桌面级产品区别于工作站和服务器，是指在客户端上使用的产品。如桌面级显卡指应用在台式计算机里的显卡，而移动版显卡指应用在笔记本计算机里的显卡。
由于使用环境不同，桌面版和移动版产品性能差距很大。同一个型号的，移动版性能只有桌面版的60~70%。
这一点很容易理解，台式机性能强，功耗高，发热量大，所以移动版没法和桌面比较。
1、桌面显卡：针对D3D提供硬件加速的功能，主要用于运行3D游戏
2、专业显卡：为了电影工业、工业绘图等发展出来的，这种显卡必须能够应付极大面数物件的即时显示，提供比较准确的绘图运算，经常用于制作3D动画
3、物理卡： 物理卡只能在与另外一张显卡SLI或者crossfire的环境下才能运行。物理卡的作用是对游戏中CPU需要运算的物理部分进行运算，从而将CPU从物理运算中解脱出来。说白了，就是图形加速卡，还得需要桌面卡或者专业卡的支持.。
3种卡有各自不同的用途，桌面卡适合只用来玩游戏的机子专业卡因为是opengl卡，很多游戏不支持物理卡不是完整的显卡。
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按照业内的划分，台式机用CPU叫做桌面平台，笔记本的CPU叫移动平台早期AMD是没有移动平台的，笔记本基本是INTEL的一统天下，此外还有部分全美达和摩托罗拉(苹果电脑)，当时的移动平台是基于桌面平台的，采用的核心、工艺、缓存等都一样，只是在指令集上增加了SPEEDSTEP，使CPU在不同工作负荷下具有调整工作频率的功能。
就像排档一样，在编号上会增加一个M以示区别。同规格的桌面平台和移动平台在外观上还是有很大差别的，移动平台的针脚基本是均匀分布，个头也要比桌面平台小很多，而当时的桌面平台针脚是在DIE四周分布的这种情况直到迅驰出现，迅驰是奔腾M-CPU，INTEL指定的芯片组和INTEL指定的 无线网络 模块整体的称呼，缺少任何一个就不能称为迅驰，奔腾M-CPU是完全脱离桌面平台、完全以移动需求而设计的一种平台，相比同时期的P4 桌面平台，具有更短的流水线长度和更高的执行效率，加入了大容量的二级缓存，并且加入了增强的SPEEDSTEP功能，节电能力直追以长指令集见长的全美达，造成至今全美达仍一蹶不振。
至此迅驰已发展了4代，头两代产品除了工艺更小外无更大突破，第三代采用了更新的制程和667前端縂线，而现在的第四代则采用的双核的设计思路，虽然在耗电量上有所增大，但是30%以上的性能提升还是值得的。
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计算机中的CPU到底长什么样呢，下面是我带来的关于电脑 cpu 是什么样子的的内容，欢迎阅读!
电脑cpu是什么样子的：
下面是我精挑细选的几张CPU样张图。
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在现有常规工艺的支撑下，CPU很难再向前发展，并且遇到越来越多的障碍，接下来讨论CPU的继续发展方向。
两种泄漏电流首先是门泄漏，这是电子的一种自发运动，由负极的硅底板通过管道流向正极的门其次是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管处于“关”的状态下，也会进行一些工作)。这两者都需要提高门电压以及驱动电流来进行补偿。这种情况自然的能量消耗以及发热量都有负面的影响。现在让我们回顾一下场效应晶体管中的一个部分——在门和通道之间的绝缘二氧化硅(silicon dioxide)薄层。这个薄层的作用就相当于一个电子屏障，用途也就是防止门泄漏。
很显然，这个层越是厚，其阻止泄漏的效果就越好。不过还要考虑它在通道中的影响，如果我们想要缩短通道(也就是减小晶体管体积)，就必须减少这个层。在过去的10年中，这个薄层的厚度已经逐渐达到整个通道长度的1/45。目前，处理器厂商们正在做的是使这个层越来越薄，而不顾随之增加的门泄漏。不过这个方式也有它的限度，Intel的技术员说这个薄层的最小厚度是2.3纳米，如果低于这个厚度，门泄漏将急剧增大。
这也是摩尔本人提到的“漏电率快速上升”而制约摩尔定律继续前进。到目前为止，处理器厂商还没有对亚阈泄漏做什么工作，不过这一情况很快就要改变了。操作电流和门操作时间是标志晶体管性能的两个主要参数，而亚阈泄漏对两者有不小的影响。为了保证晶体管的性能，厂商们不得不提高驱动电流来得到想要的结果。这点在主板的供电系统和电源规范中有明显体现，我们也可以理解为什么越来越多的供电和散热规范是Intel等CPU厂商提出的。
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