3月7日消息，据天眼查App，慷智集成电路（上海）有限公司新增湖北小米长江产业基金合伙企业等多家股东，注册资本由约16270万人民币增至约18441万人民币。

此次变更背后是慷智集成披露的一起来自小米长江产业基金和湖畔国际投资的股权融资，其中，湖北小米长江产业基金合伙企业持股573%，为第六大股东。

慷智集成成立于2017年8月，为智能车载高清视频传输SERDES芯片厂商，产品以AIM数字系列为主。官网显示，其产品应用场景涵盖流媒体后视镜、行车记录仪、中控/导航IVI、智能座舱、自动驾驶/自动泊车、数字仪表、HUD（平视显示器）、360全景ADAS、DMS/OMS/电子后视镜等。

慷智集成创始人叫刘文军，也是公司的董事长兼总经理。据刘文军2018年接受的一次采访，他曾在上世纪八九十年代赴美求学，1992年毕业后留在硅谷，1996年进入飞利浦半导体并有超过六年的工作经验。

2003年，刘文军决定在硅谷创业，这也是他人生的第一次创业。业务集中于他的老本行——视频和图像处理芯片。五年后，这家公司被另外一家纳斯达克上市公司收购。2015年，他以首席多媒体科学家的身份加入华为美国芯片实验室。

2017年，他离职创办了现在的慷智集成，第一个产品瞄准了车内视频的信息传输。事实上，公司在成立之前，创始团队就对市场上大部分车企和一级供应商进行了调研，最终完成了产品选择，从Demo到量产样片花费了仅一年时间。

看上去这是一家执行力颇强的创始团队，而刘文军对自家产品也有一定自信。在前述采访中，他将公司产品直接对标德州仪器和美信，称其芯片性能超出二者约30%，但在资源上无法与其相比。

慷智集成的出现意味着小米 汽车 车载芯片区域的空白还未填满。

小米在这一领域的投资数量仅次于自动驾驶。对于新能源 汽车 而言，在续航里程无法拉开极大差异的前提下，自动驾驶和智能座舱内的乘坐体验是在外观之外决定消费者购买倾向的两大要素。

频繁的投资节奏凸显了小米造车对于车芯供应链的重视，但这也不禁让人好奇，小米最终会将哪些芯片的话语权牢牢掌控在自己手上？

小米入场造智能汽车，首先个人观点从小米的生态链上，像全志科技公司，和卓翼科技公司是最能在从中获利的。为什么这样说呢，是因为小米入场造车生态链中必定会使用到芯片、电子元件、电路板、以及智能设备等这些造车必备的供应商。

就例如全志科技，就是小米生态链上一家核心的智能芯片公司，小米造车消息公布不久，直接就上涨了20%。全志科技它主要是做超大规模系统芯片的，其中全志科技公司名下就有一款坏R系列的芯片，像小米的小爱同学，百度公司的小度，以及腾讯和京东等很多智能设备用的都是它。

在2020年全志科技，芯片产量更是达到了22亿颗，公司75%的收入都是来自于智能芯片，像全志科技公司的技术实力还是比较牛。如今名下77%的员工都是研发人员。从2020年这家公司的报表看出，公司的研发投入，比公司的利润还要高。旗下合作的公司就包括科大讯飞，地平线，阿里巴巴等核心的大佬，同时还获得大基金的支持。也是小米的核心芯片供应商。因此小米造车消息一出，全志科技公司立马也是上涨20%。

小米造车的消息一出，也是很多人关注，让人最为触动的是，在视频发布会中，很多网友在弹幕写着“干翻特斯拉”如此可见很多人是非常支持小米造车这一方面的。也是从来没有一家本土车企像小米这样，一诞生就背负着全民的期望。虽说小米现在进军智能汽车行业是比较晚的，但雷军和小米品牌的号召力也远远超过其他新势力的车企。从发布会中雷也是押上了全部声誉和未来10年的人生，可以看出雷军的态度是非常坚决的。我也是忠心希望小米能够造车成功，让国产汽车可以达到新的高度。

小米将重新组建团队研发手机芯片

　小米将重新组建团队研发手机芯片。小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。

小米将重新组建团队研发手机芯片1

　6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称，该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。

　小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心，历时三年收获了首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1，小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。尽管小米集团对澎湃 S1寄予厚望，但却效果平平。以致4年后，澎湃S2才历经波折出现在大众面前。

　前有小米澎湃S1、澎湃S2高调入场，却未得到期待中的市场热捧。小米若是“卷土重来”，将会拿出怎样的产品、获得怎样的市场反应，目前还不好判断。报道还称，OPPO现在也正在准备进入手机芯片领域，并且产品更为多元化。

小米将重新组建团队研发手机芯片2

　知情人士表示，‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。’

　据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

　‘小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手’，知情人士告诉记者。

　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

　‘澎湃’的初战告败

　2017年2月28日，小米在北京举办了‘我心澎湃’发布会。

　会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频22GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。

　在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：‘因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术’，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。‘在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备’，雷军接着说。

　虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

　2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。

　雷军当时在微博中表示：‘我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家’。

　今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体‘嘲讽’做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。

　从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。

　造芯的好时机？

　正如大家所了解，在华为因为美国禁令而增长放慢的时候，包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

　根据Counterpoint 数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

　在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。

　据财报显示，小米集团第一季度营收7688亿元人民币，同比增长547%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入5149亿元人民币，同比增长698%，全球智能手机出货量同比增长691，达到494百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长506%。

近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。

换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。

迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。

事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。

距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。

在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。

在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？

小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。

小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。

2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以103亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。

尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。

而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。

据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。

亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。

单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。

据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。

2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。

但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。

随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。

2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。

有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达605%。

芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。

当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。

因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。

既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。

小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。

据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。

正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。

2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。

紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。

时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。

现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。

2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六

而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。

雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。

恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。

或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。

在任期还剩不到一周结束之时，特朗普治下的美国政府再次对中国企业伸出黑手，将9家中国企业列入“与中国军方相关”的黑名单中。

要知道，美国政府其实前期已经将很多中国企业判定为军方企业而加入该清单之中了，其中绝大多数主营业务与军事一毛钱关系没有，比如前一阵因为被加入清单而被迫从美股退市的中国三大运营商中国移动、中国联通、中国电信。

但这一次，非常让人瞠目结舌的一幕出现了： 安安静静做手机、做家用电器，没有核心芯片自研、主要做产品、做营销的小米，竟然尼玛也被加入清单了 ，十分令人费劲。

小米到底与中国军方有什么联系？网友们冥思苦想也不得其解，只能得到以下猜测：

1、雷军的名字中有军。

2、小米+步枪。

3、中国军人有用小米手机的。

4、小米给中国军队提供充电宝了。

总之，不管你如何解释说我不是，美国政府说是就是。所以，看似完全人畜无害甚至在国内 科技 公司里与美国关系非常好经常能拿到美国高通公司最新产品首发的小米，就这样被莫名其妙的加入了“军方清单”。

对此，小米集团也发布了澄清公告，称自己完全并非为中国军方拥有、控制或关联方，更不可能是军方公司。

不过，事已至此，澄清也没用了。作为港股上市公司的小米，今天股价暴跌10%以上，让其今年气势如虹的股价走势出现跳楼姿态。

那么小米被加入“黑名单”对其自身有什么影响呢？

首先美国政府其实有很多种黑名单， 此次小米被加入的黑名单并非华为被加入的“实体清单”。 被加入“中国军方企业黑名单”后，直接后果就是美国政府将禁止美国机构投资者以及个人投资者持有该公司的股票，否则将会被重罚。

对于小米来说还好一点毕竟小米是在港股上市，而如果是在美股上市，影响将更为严重，参考三大运营商，后果将是被直接强行退市。

不过，作为一家在香港上市的国际公司，小米目前是有大量外资尤其是美国投资者的持股的：

路透社称，根据相关投资禁令， 美国投资者需在今年11月11日前出售所持「黑名单」公司的股份 。也就是说，2021年，小米将面临巨大的股票抛压，对于股价来说，当然是非常负面的影响。

其次，如果被加入了“中国军方企业黑名单”，那么说明你已经进入美国政府的监控范围，而之后很有可能会进一步将你加入更高层次的“实体清单”。比如中芯国际，就是先被加入“军方企业清单”，之后几个月又被公布加入了“实体清单”。

而对于小米来说，一旦被加入全球供应商都会对你断供的“实体清单”，那么可以说是灭顶之灾。因为小米的主营业务：手机业务中， 进口元器件比例极高 。

以小米10为例，根据tech insights对小米10的拆机，小米10的27个核心芯片中16个采用美国高通产品， 其整体核心元器件来自美国供应商比例达到90% ，而剩下的供应商也主要是韩国的三星。

而从手机成本来看， 小米10成本90%都来自美国和韩国供应商 。国产供应商为其提供的元器件成本不足6%。

相比之下，华为Mate 30超过50%芯片来自其海思自研。所以说，如果被加入“实体清单”对于小米的影响，要远远高于华为，而华为如今都已经因为“实体清单”影响导致手机业务陷入泥淖、并不得不卖掉荣耀业务，而小米如果一旦被加入“实体清单”，后果只会更严重。

其实，小米并非一直没有自研芯片。在2017年的2月28日，小米曾经发布了自研芯片澎湃S1，成为当时除了iPhone、华为和三星，第四家拥有自主研发芯片的手机公司。在同一时间，搭载澎湃S1的小米5C上市。

不过，后来小米在澎湃S2的研发上出现困难，至今没有推出第二代产品，不过在经历此次事件后，相信小米会开始严肃思考自研芯片的重要性了。

当然，除了对小米自身的影响，此次小米被拉黑对于国内 科技 企业的影响来说是更为深远的。

因为，连与美国供应商关系极好、主营业务完全对美国核心技术没有任何冲击的小米都能被拉黑，还有谁不能被拉黑呢？

要知道，之前抖音、微信们也只是被禁止在美国开展业务，而对其投融资、技术采购没有任何影响，而小米此次的封禁明显更进一步。

所以，是不是以后因为中国军方也有人用微信、中国军方也有人用淘宝的原因，美国政府会继续将腾讯、阿里、京东们随意拉入各类黑名单中呢？

虽然特朗普任期即将结束，但谁也说不好美国政府未来对国内企业的政策会不会反而越来越趋紧。

因此，这么看来，在国内任何与 科技 沾边的企业都可能会被美国拉黑的背景下，茅台还真尼玛是稳啊，一掌握酿酒核心技术不需要海外供应商，二不缺钱不在海外上市，三服务市场全在中国。

所以还是利好茅台吧。

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。

可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。

时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。

为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。

第一个原因，是研发芯片太费钱

发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。

小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。

早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。

小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。

第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一

雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。

在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。

最后一个原因，也是最主要的原因

澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。

2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。

重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。

同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。

出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。

雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？

2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。

对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？

对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻

尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。

在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。

卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。

小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？

蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。

在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。

小米的出路在哪里？

小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。

李星

昨天小米掌门人雷军在出货量站上巅峰之际，也举办了小米十周年的小米产品发布会，集核众多智能手机领域黑 科技 一身的小米MIX4，成为了小米走向高端产品定音之锤！

下面就来盘点一下实现这些黑 科技 功能的主要供应商有哪些。

花5亿打造地块CUP OLED全面屏：供应商TCL 科技 华星光电

小米MIX的出身初衷，就是打造全面屏手机，并且加快了安卓的面板显示技术适配优化进程，从这一点上来讲，小米在智能手机的技术进步中，MIX为行业是做出了贡献的。

与以往小米此前尽可能拉伸面板尺寸，更改面板装饰框设计，让面板显示区域最大可能的占据手机前玻璃保护盖板区域原理样，小米还从最开始的干掉手机额头上的元器件区域做文章。

那么移除上面的距离传感器、照度传感器、前置摄像头、听筒等，就是最简单的办法。这里面移除听筒小米此前试过屏幕发声技术，但随着后来苹果推出听筒立体声技术加上虚拟环境发声技术后，听筒功能可以直接被上喇叭的虚拟声道取代，直接从边框出音孔束向发声，前面板就不用再预留听筒位了。

至于距离传感器、照度传感器，只要采用OLED显示屏，由于屏幕本身有超过40%的透过率，所以直接放在显示屏下面隐藏起来就能把所有的功能调试出来。

最难的其实就是把前置摄像头给隐藏起来。

此前业界最早是尽量定制小尺寸摄像头，但随着前置摄像头在视频自拍、视频直播等领域的需求加强，高像素和大尺寸传感器前置摄像头功能也成了智能手机的刚需，因此缩小摄像头尺寸很快就没有了市场。

后来智能手机品牌为了解决这个问题，推出了包括升降摄像头等类似的外置传动摄像头方案，让摄像头在需要的时候，从手机里面或后面转移到前面来拍摄，拍摄完成后，再重新隐藏在机身里面。

这个方式的好处是前显示面板设计完全可以自由发挥，完全不用考虑摄像头的布置问题，还有一个好处是，可以把后置主摄摄像头的专业摄影技术，全部应用到前摄上，上前摄成为真正的直播生产力工具。

但这种方式的缺点也比较明显，就是前置摄像头的机械传动部分，要占据智能手机机身的大量空间，这对于已经主度集成的智能手机设计来讲，要牺牲智能手机最重的便携性能，并带来成本和可靠性的风险。

但不管怎么讲，外置前摄像头这都将会是未来手机的一个重要发展分支，因为对前置影像的提升是最直接最佳的一个方案。

除了这些方案外，还有什么办法让手机显示边界能最接近手机边框边界呢，一是把显示屏做柔性，把显示屏边框弯折塞进边框区域去，二是在显示屏中间挖个孔让前置摄像头的进光窗口移到显示区域里面，不影响显示屏的边框设计，三就是把摄像头也放到半透明显示的OLED面板下面，通过算法把OLED显示屏的“窗纱”效果去除掉。

挖孔屏其实还是延续了定制前置小摄头的一些缺点，所以挖孔尺寸和挖孔数量仍然是影响用户体验的因素之一。

把摄像头放在屏下，其实在光学指纹识别上就已经实现，因为光学指纹识别可以在很大的成像面积传感器上，只抓取很少的几百个特征点就能完成识别，与前置摄像头有成百万到几千万像素分辨率的像素面积，而且还得实现颜色波长的真实重现，所以如何去掉OLED的“纱窗滤镜“效应，提升摄像头传感器的感光能力，就成了行业最难攻克的地方。

受半导体材料与芯片设计的限制，摄像头传感器的技术，现在已经是行业的技术瓶颈了，提升起来十分困难，那么行业最主要的努力方向就是如何改善OLED显示屏的“纱窗滤镜“！这就是靠OLED面板厂提供技术支持。

小米MIX早前可能也对处理头显OLED显示有些轻视，据李星了解，小米虽然调拔了超百名工程师支援，拔了一个亿经费来攻坚，最后的结果，还是在TCL 科技 华星光电的配合下，迭代了三次，才得到现在效果。小米把支持屏下摄像头技术的这首款量产OLED显示屏取了个名字叫CUP全面屏——Camera Under Panel。

小米在迭代三次后，采用了包括高透过率屏幕设计、高解析力屏幕设计、底层显示算法设计、屏下前摄算法设计等60余项专利技术。这些技术里面，涉及到是OLED的像素面积缩小与排布设计，驱动线路透明化，OLED光学结构材料的光学膜层设计，光路纠正算法，光波长补偿设计，摄像头像素插值优化，像素复制与融合算法优化，等等一系列的繁杂工作，据李星从业界了解的信息显示，其中每一项的调试，可能就是OLED面板产线的工装治具与生产工艺的大调整，这对于面板厂的试产成本的转线成本来说，其实小米这5个亿花得太值了。

都已经在一块小小的摄像头区域花了那么大的精力了，所以小米CUP全面屏再采用目前行业最成熟的其它顶级OLED显示技术也是很正常的了。24001080的全屏400PPI高像素密度、120Hz的高刷新率，以及480Hz的高触控报点率，配康宁微晶玻璃盖板这些，都是行业里高配技术。当然，还有成熟的OLED屏下超薄指纹识别技术。

不过屏下摄像头技术，还只是实现了可以使用，远还没有达到与真正摄像头的水平，这一点仍然需要行业努力。小米也在官网上表示，因小米CUP全面屏对自拍光线有一定阻碍，需通过后处理算法校正和优化，故自拍成像与预览将会有画质差异，实际效果因具体拍摄条件而存在区别。

全新的陶瓷背板和金属中框：供应商比亚迪

陶瓷背板技术也是小米MIX的传统特色，但之前的陶瓷背板，也是小米MIX用户体验的一个短板，因为太重和太容易碎，如果带上套来配陶瓷背板，那跟塑料机壳还有啥区别。

所以小米MIX这一次继续升级了陶瓷背板工艺，从李星了解的信息显示，这次小米在供应商上选择了手机结构件代工业务强劲的的比亚迪。

小米MIX 4背面则采用一体化精密陶瓷，轻量化陶瓷工艺，重量减轻30%，拥有陶瓷白、陶瓷黑以及影青灰三种配色，整机重量 225g，厚度仅802mm。比亚迪电子作为小米MIX 4轻量化一体精密陶瓷背板的主力供应商及金属小A壳（金属前壳）的独家供应商！

小米MIX 4的背板采用了更为复杂的精密陶瓷一体成型工艺。比亚迪电子技术团队经过长达半年的 探索 、改善，依托强大的精密加工能力，用 科技 挑战前所未有的工艺，打造出浑然一体的机身，质地更高贵、色泽更圆润。比亚迪在陶瓷背板技术上，早就参与了小米MIX 2S、MIX 3、11 Ultra等多款陶瓷手机精品，双方还共同创立了联合实验室，因此这次技术迭代成功，也是比亚迪多年技术的积累。

小米此前的陶瓷背板供应商还是三环和蓝思，由于陶瓷加工工艺属于标准工艺，只要研发成功就规模复制，但复制产能的投资比重较大，所以在供应链上一般是以产能匹配来分配订单。

据发布会上雷军表示，小米MIX 4所使用的纳米氧化锆陶瓷经过了1300度、误差在正负5度之内的三次煅烧，实现了比传统陶瓷轻30%的技术突破，也有效解决了此前一体式陶瓷机身密度大、重量更重的缺点。实现了“究极堆料”与握持手感之间较为完美平衡。

为实现小米MIX 4的一体化效果，比亚迪电子还首次开发并运用金属小A壳（金属前壳），优化天线性能的同时，完美隐藏了天线的隔断条。超薄的金属面搭配8个天线隔断槽极易变形、开裂，这对平面度提出非常大的挑战。为改善平面度，比亚迪电子技术团队验证方案达20多种，持续攻坚克难，提升良率，再筛选精度高且稳定的精雕机雕琢外观，降低刀纹，减少抛光量，最终呈现出刀纹细腻、高亮精美的细节之美！

均质热板减重，力压石墨烯散热片：供应商墨睿 科技

苹果最早把石墨烯散热片带到电子产品中，其最大的特点就是最小的热容体积能实现最快的热管理效果，而且可以大面积柔性贴覆，施工简单，均热面积可以拓展到面积最大，迅速把热量带到非热量影响区去，实现对热敏感元器的保护。

但石墨烯由于原材料分子结构设计和加工水平的限制，所生产出来的产品品质几乎相差千万里级别，甚至遇到品质控制不好的时候，还成为热管理中系统中的集热板，会破坏产品的热管理系统，一度被业界笑称为“伪 科技 “。

此次小米重新采用石墨烯来替代业界更保险的金属VC均热板，主要是小米通过产业基金，自己投资了一家上游供应链企业，墨睿 科技 。

小米利用墨睿 科技 的石墨烯烧结技术，推出石墨烯「冰封」散热系统，行业首发3D石墨烯均热板，厚度为280微米，面积达到1232 mm2 ，覆盖主板核心发热区域。总散热面积高达11588 mm2，大幅提升散热效率。这块3D石墨烯均热板散热性能与VC均热板相当，重量仅为VC均热板的一半，柔性好、可加工性强，成本比VC均热板低等优势。

潜望摄像头和自由曲面镜头：供应商舜宇光学 科技

MIX 4此次在影像方面的技术突破仅限于屏下前摄，后置三摄模组在用料上同样也不简单。有1亿像素1/133英寸的大底主摄、有800万像素的潜望式5倍长焦镜头、有主摄和长焦的双光学防抖，据李星了解，MIX 4还首次配备了带有自由曲面镜片的120度、1300万像素超广角副摄。

首先在“望远”能力上，MIX 4具备最大50倍的变焦拍摄能力。5倍变焦之前的焦距应该都是由1亿像素的光学防抖主摄负责，而自5倍之后，则交由潜望式防抖长焦副摄进行“接力”。同时在光学防抖机构和骁龙888+的加持下，“望远”时也能够很轻松地手持拍摄，丝毫不需要担心抖动、模糊的问题，真正在往专业相机水平靠扰。

这一次舜宇光学 科技 不但为小米MIX4带来了成熟的潜望摄像头镜片技术与模组加工技术，还为小米MIX4带来的广角自由曲面镜头技术。舜宇光学 科技 的自由曲面镜片相比于普通超广角镜头最大的好处——极强的抗畸变作用，成像效果将普通镜头20%的畸变率大幅降低至1%左右，如此轻微，肉眼几乎无法察觉。

镜头畸变是一种像差，对画面的清晰度并无影响。只是畸变的物体影响观感，也失去了真实度。在传统摄影时代，消除畸变的方法，主要是利用 PS 等修图工具，进行畸变矫正。这往往能取得不俗的效果。但在手机摄影时代，人们更希望简化摄影的程序，减少后期修图的繁琐。于是手机厂商们开始钻研消除畸变的算法，力图在成片时自动修正畸变。

自由曲面镜头是手机镜头中一个妥妥的黑 科技 ，是一片镜片的表面为独特的不规则自由结构，它可以将边缘部分没有均匀投射的光线校正，让外界进来的光线可以垂直打到传感器上，从而从根本上解决超广角的畸变问题（图1普通镜头，图2自由曲面镜头，）。对精度、材料、加工工艺要求极高，要达到头发丝的1/100以内的精度，加工难度大，所以成本非常高。

自由曲面镜头通过光学硬件抑制畸变，理论上比软件算法更为稳定。尤其在拍摄视频时，算法实时矫正畸变比较困难，这时自由曲面镜片的硬件优势就显现出来了。

更重要的，则是自由曲面镜片轻巧的特性，为手机摄像头模组设计，带来了更多空间。通过引入自由曲面，可以使光学系统的结构变得更紧凑，重量更轻，光学元件数量更少。所以在相似的体积下，自由曲面的应用，可以让摄像模组的空间利用率更高，这对于高度集成的智能手机设计来说，无疑是妥妥的福音。

实际上，自由曲面镜片不止应用在眼镜行业，与光学相关的医疗、投影、印刷扫描等领域也有使用。而光学照明领域的应用更为广泛，自由曲面设计可显著增强照明的均匀性。

从上面的描述可以看出，自由曲面镜片对减少像差，即减弱畸变，有极佳的效果。对于饱受超广角畸变困扰的手机厂商来说，无疑是一个值得借鉴的设计。

不过，由于手机摄像头模组的体积有限，内部元器件堆叠复杂，所以对自由曲面镜片的设计与加工工艺，提出了很高的要求。

不过，自由曲面镜头加工良率低，工艺复杂、设备昂贵，因此成本相对较高。目前搭载自由曲面镜头的手机还比较少，且只有畸变问题最严重的超广角才配享有。

如果后续舜宇光学 科技 在这方面继续发力，把自由曲面镜片的成本降低下来，无论是主摄镜头还是长焦镜头，都有可能会应用上自由曲面技术。抑制畸变的同时，还有更多空间堆砌光学系统。

最后，小米MIX4在虚拟SIM卡手机安全和近场通讯增加UWB应用上，都进行了加持，在系统内存处理机制上也研发的液态存储技术消除碎片化卡顿，以及超快充电等，让这款手机近量贴近高端用户的使用体验。

产品越来越“傻瓜”，不再体现“用户折腾发烧”，而是“用户无感体验发烧” 升级，MIX4正式成为了小米走向高端智能手机的定音之锤！