今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间，那么骁龙835有哪些值得期待的点呢　高通骁龙835①更先进的制程高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升级，10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点，7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术，而10nm算是一个不太重要的节点，其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端，所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。②更强的CPU据传言此次骁龙835采用8核心设计，弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点，而如果是八核设计，那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍，至少不会超过苹果A10芯片的单核性能，要不然功耗问题难以解决。③更强的GPU伴随着VR时代的到来，VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多，骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍，在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU，而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍。由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大，所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的，何况A10还是16nm工艺，但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。④全新的图形API：Vulkan其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API，只不过Vulkan的生态还不够完善，所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了，真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan。之所以说Vulkan是革命性的，是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用，改善CPU对GPU性能的限制，使多核GPU真正发挥出应有的性能。⑤更快的充电速度高通同步发布新一代 QC40 快速充电技术。相比 QC 30 充电速度提升 20%，并支持 Type-C。能够实现“充电 5 分钟，通话五小时”。大约 15 分钟内，可冲入 50% 的电量。另外，QC40 有更好的电源管理系统，能够有效降低充电造成的电池损耗。⑥深度学习的人工智能骁龙820内置Zeroth神经处理引擎，能够自动根据用户拍摄的照片进行分类，相信骁龙835会更进一步，带来更加实用的人工智能，毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能，人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。⑦更强的ISP/DSP随着双摄手机的普及，预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案，但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了，而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。⑧更快的基带笔者今年去过几次高通的沙龙会，高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带，无疑好马配好鞍，骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水，因为高通的客户并不仅仅是手机厂商，还包括电信运营商，所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的，要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持，至少在中国，明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络，但不得不说高通的技术实力很强，虽然普通消费者用不到，但能够做出这么牛的基带就是一种能力，是技术实力的展现。⑨更高的内存带宽据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存，带宽提升明显。骁龙835可能依然仍存在的不足：①峰值性能的持续性问题CPU发热降频一直是老生常谈，目前在CPU领域对发热降频做得最好的是英特尔以及苹果公司，英特尔的酷睿系列芯片以及苹果的A系列芯片的峰值性能持续时间令人印象深刻，而反观高通/海思/联发科的芯片一发热就降频，导致性能下降，这一点在玩游戏时尤为明显。功耗控制表现出色的骁龙820在峰值性能持续性上依然不如苹果A9，所以骁龙835会有何改进值得期待。②三星电子的产能是否能跟上去年高通发布骁龙820之后在很长一段时间内的供货一直很紧张，最直接的原因是由于量产初期产能还没跟上，高通把大部分的产能都供给三星S7/S7 edge这两款机器，导致国产厂商拿不到货，而明年初这一问题可能依然会持续，不过到了2018年这一问题有望缓解，有传言高通会在2018年的半导体7nm制程节点回归台积电代工阵营，而同期三星的全网通基带也已成熟，所以高通与三星可能就此分道扬镳，笔者预计三星Galaxy S9会全部采用自家Exynos系列芯片。③骁龙835是否会像骁龙810出现过热问题至于骁龙835是否有一定几率出现骁龙810过热问题，笔者认为，10nm相较14/16nm的工艺进步不算是非常大，技术难度相对较小，7nm才是重要的节点，另外再加上高通已经对64位架构芯片驾轻就熟，所以综合评估来看骁龙835不大可能会出现过热问题。另外值得关注的点：哪家手机厂商首发骁龙835其实并无意义至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835，其实这更多的是象征意义，实际意义不大，因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列，一方面，高通骁龙835是三星半导体代工的，另一方面，高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的，在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片，在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。除了三星S8，目前已经确认还有明年初发布的小米6、OPPO Find 9也均将搭载骁龙835处理器。下面，我们主要简单来分别介绍下骁龙835一些值得重点关注的特性部分。10nm工艺QC40快充 三星S8首发骁龙835吗近日，高通公司宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器，最大特色是采用三星10纳米制程工艺打造，同时支持Quick Charge 40快充技术。　三星S8或首发搭载高通骁龙835高通方面表示，由于采用全新的10纳米制程工艺，骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能，从而提升移动设备的用户体验。据悉，今年10月份，三星就率先公布了10纳米工艺的量产，与上代14纳米工艺相比，10纳米可以减少30%的芯片尺寸，同时提升27%的性能以及降低40%的功耗。借助10纳米工艺制程，高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸，让OEM厂商可以进一步优化移动设备的机身内部结构，比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外，制程工艺的提升也会改善电池续航能力。目前骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。除了骁龙835处理器之外，高通还正式发布了全新的Quick Charge 40快充技术，支持骁龙835处理器。QC 40将会在前几代方案的基础上继续提升充电效率，官方称充电5分钟可以延长手机使用时长5小时，充电效率比之前增加30%。此外QC 40还集成了对USB-C的支持，适配范围更广泛。网友热议：麒麟960刚刚赶上高通821的性能，这还没有两个月，835又要出来了，你让花粉情何以堪华为的麒麟面对骁龙就已经十分吃力了。这个835对于华为会是一个巨大的挑战了。高通骁龙835是几核高主频重回八核虽然八核心设计的骁龙810没有获得好评，四核心设计的骁龙820却大获成功。但在下一代骁龙835身上，高通又要重回八核心设计了。在曝光Helio X30/P35规格的同时，业内人士@草包科技还透露了骁龙835和骁龙660的具体规格，有兴趣的不妨一看。　高通骁龙835是几核高主频重回八核具体来说，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率24GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 21、双摄、QC40以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat16基带。虽然高通表示搭载骁龙835的手机会在明年初上市，但@草包科技的表格显示要到明年二季度才能看到骁龙835手机。接着是骁龙660，同样是八核心设计，不过工艺换成了14nm，架构为A73和A53组合，GPU为Adreno 512，支持2K屏。其余规格还包括双通道LPDDR4x内存、LTE Cat10基带，QC40、以及UFS 21等等。此外，搭载骁龙660的手机有望在明年第三季度和我们见面。高通骁龙835基带规格公布 搭载X16 LTE千兆基带高通今天在深圳举办技术会议，官方明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带。　其实X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移动平台千兆Modem，用以取代骁龙820/821上的X12基带。所谓的下一代骁龙800系列应该至少包括刚刚宣布的骁龙835芯片。X16基带支持Cat16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps(Cat12 DL)，150Mbps(Cat13 UL)。当然，要达到理论峰值，需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4×4MIMO，澳洲电信在9月份联合高通和爱立信实测了979Mbps的下载和129Mbps的上传。关于骁龙835的其他特性，目前确定的还有三星10nm FinFET制程，性能提升27%等，外界认为这是一款8核BigLittle芯片，大核是Kryo 200，主频逼近3GHz。

       有“中国芯片之王”美誉的中国芯片巨头中芯国际，最近几年的发展真的是肉眼可见的飞跃，现在的中芯国际已经实现了14nm、12nm、N+1等技术的规模量产，还有7nm也即将进行风险量产，中芯国际的主要营收来源是成熟制程。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处，实力不容小觑。

       在2021年，中芯国际会用于成熟工艺扩产的资本开支是43亿美元，2021年中芯国际成熟12寸产线扩产1万片，成熟8产能产线则至少扩产45万片，不出意外的话，中芯国际2021年的业绩将再创新高，在全球半导体成熟制程中的占比，也有望进一步提升，令人期待，我觉得中芯国际也有望成为三星的最强对手。

       不过，中芯国际现在的挑战也不少，在现在的环境中，有着不少的挑战，并且也是中心国际发展的一只“拦路虎”，但是挑战也往往带着机遇，这一些挑战也在鞭策着中国半导体产业的发展，尽早提升国产芯片自给率，摆脱美国的掌控。

       如今，中芯国际肩负着中国芯片制造崛起的重担，其接下来将有怎样的表现，就让我们拭目以待。

芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。

1、英特尔

随着个人电脑普及，英特尔公司成为设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，这些产品为标准计算机架构的组成部分。英特尔公司在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

具体研究领域包括音频、视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。

2、三星

三星能够从零出发成为量产芯片产业的领导者，绝不仅仅是一蹴而就，而是一个漫长的积累过程。三星研发半导体、量产芯片产品的部门，一季度营业利润就可以达到11万亿韩元，占据三星该季度全部利润的七成。从全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。

3、高通

高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。

内存条是电脑装机不可缺少的配件之一，买内存最怕的就是贪便宜买到组装厂采购白片马甲散热条一挡完事的那种，什么机子点不亮，开机蓝屏等问题就接踵而来了。所以内存条一定要选原厂品牌的，至于内存条哪个牌子好性价比高，下面就分享下内存条品牌排行榜前十名。

首先要说的内存条的牌子只要是一线品牌就么有那么大的区别，一般的人使用基本上体验不出来，决定好内存大小，看个价格基本上就完事了，游戏玩家可能要考虑频率的问题，具体还是看你是拿来做什么的。

一般用来日常办公的需求，性价比高的国产品牌就是不错的选择，像威刚、光威都不错，日常办个工而已，哪里需要过于考虑性能什么的。像游戏玩家可以挑选一些一线的大品牌，金士顿、芝奇、海盗船、三星、镁光、海力士等等。

1、Kingston金士顿

金士顿是金士顿公司的一款产品，金士顿成立于1987年，总部位于美国加州芳泉谷，金士顿在全球拥有超过2400名员工。被美国财富杂志评为“美国最适宜工作的公司” 。从1987年的单一产品的生产者，金士顿发展到拥有2000多种储存产品，支持计算机、服务器和打印机到MP3播放器、数字相机和手机等几乎所有的使用储存产品的设备。2007年，公司的年营收突破了45亿美金

2、威刚ADATA

威刚科技(ADATA)设立于2001年5月，创办人为担任董事长兼执行长职务之陈立白先生。陈董事长创立威刚之初，即怀抱成为「全球记忆体应用产品之领导品牌厂商」的理想，营业初期系以内存模组为主要产品线，随后着眼于闪存的应用推广，遂投入闪存存贮器应用产品之开发。

3、Corsair美商海盗船

海盗船内存(Corsair Memory)，国内又称海盗旗，Corsair成立于1994年,由Don Lieberman、John Beekley与Andy Paul创立。是一家位于加利福尼亚州佛利蒙的私有公司。

4、宇瞻Apacer

Apacer宇瞻科技成立于1997年，初期公司以DRAM模组的专业供货商为定位，将经营聚焦在「记忆存储」。凭着对半导体垂直整合的完整内存模组技术能力与专业营销业务，成功在全球打出Apacer自有品牌，并于1999年成为全球第四大内存模组厂商。企业总部位于中国台湾，在上海设有宇瞻电子(上海)有限公司。

5、芝奇GSKILL

GSkill(芝奇)是台湾地区台北市一家内存模块专业制造商。和其他厂商不同的是GSkill(芝奇)是由一群计算机狂热玩家组合成立的，所以其产品充满了最新最狂热的理念，那就是‘超频’。

6、十铨TEAM

十铨科技 (Team Group Inc)于1988年设立于美国，董事长夏澹宁先生因着眼于内存产品研发技术，制造之全球布局考量，1997年起于台北成立营运中心，主要生产自有品牌队内存模组(Memory Module)，各款存储卡(Memory Card)，U盘(UFD)，固态硬盘(SSD)，移动硬盘(Portable Hard Drive)及工规记忆储存产品，亦接受国际知名大厂委外代工，并在香港，日本，皆设有子公司，全球超过四百人之企业，实为华人在美创业，扎根台湾，布局全球的成功典范。

7、Hynix海力士

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写”HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

8、Crucial英睿达

Crucial(中文品牌名称：英睿达)是全球内存和闪存制造大厂之一——镁光科技(Micron Technology, Inc)旗下的一个品牌，总部位于美国 Idaho 州 Meridian 市。

9、三星

成立于1938年的三星，是韩国本土最大的跨国企业，也是全球500强企业之一，旗下涉及行业众多，包括电子、航空、汽车、金融、机械、化学等。目前，三星在全球68个国家拥有429个据点，员工人数超过23万人。

10、金泰克tigo

深圳市金泰克半导体有限公司是一家集设计、研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业，专注存储领域。

# 中国 汽车 动力电池产业创新联盟：预计2022年我国新能源 汽车 产量达5267万辆 同比增717%

在2022世界动力电池大会上，中国 汽车 动力电池产业创新联盟理事长董扬预计，2022年我国新能源 汽车 产业规模将继续保持增长态势，产量规模预测合计将达到5627万辆，同比增长约717%；新能源乘用车约5357万辆（纯电乘用车42944万辆、插电混动乘用车10626万辆），同比增长约753%；商用车产量为2698万辆，同比增长约215%。

# MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料

硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。

# 应对模拟混合信号市场，西门子推出 Symphony Pro验证平台

在日前的第59届设计自动化会议 (DAC) 上，西门子 EDA 推出了其下一代混合信号 IC 验证工具 Symphony Pro。Siemens EDA 混合信号业务部门首席产品经理 Sumit Vishwakarma 接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。

# 三星斥资2000亿美元新建11家芯片厂

据媒体报道，韩国半导体巨头三星电子提出在美国得克萨斯州大规模建设半导体制造设施的计划。三星在向得州提交的一系列文件中，提出了投资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。其中，两个工厂将建在得州首府奥斯汀，九个将在泰勒。此前，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个先进半导体生产基地的计划。不过，三星并没有承诺一定会建造这些新生产基地，而是强调，这一“假设性提案”可能会在各种情况下出现变动。而且，即使三星确定投资并推进这一计划，首个新建的工厂也要到2034年左右才会开始运营。

# IQE控诉高塔半导体盗用商业机密及技术专利

# 三星电子寻求得州潜在芯片工厂税收优惠

据路透社报道，三星电子向美国得州当局提交的文件显示，该公司已开始为其在得州的11家潜在芯片工厂申请税收减免，投资总额约为1920亿美元。三星电子已在得州拥有一座芯片工厂，并正在建造一座新工厂。上述文件首次公开估计了拟议中的新投资的潜在价值，显示每家工厂将耗资120亿至230亿美元，并创造900个或更多就业机会。

# 摩根士丹利：需求疲软，预计联发科第三季度营收下降超 8%

7 月 22 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）报告称，由于中国大陆智能手机市场萎缩，联发科第三季度需求疲软，预计其营收将会下降。摩根士丹利表示，虽然中国工信部 6 月份数据显示手机出货年增率转正，但预计中国大陆智能手机全年出货量仍将下滑 10%-15%。由于 618 期间手机销售量不如预期，因此下半年智能手机供应链将减少库存。在此情况下，预计联发科今年第三季度营收将减少 8%-12%，毛利率降低为 48%-50%。

# 消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%

近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria 、MAX 、Stratix 、Cyclone 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。

# SK 海力士否认无限期推迟韩国工厂扩建：还没有作出决定

据韩联社报道，有消息人士称，由于全球经济的不确定性越来越严重，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士暂停了韩国工厂扩建计划。消息人士表示，在 SK 海力士上个月 29 日召开的董事会上，决定无限期推迟扩建计划。SK 海力士作出该决定主要是因为在经济前景高度不确定的情况下，公司将对大规模投资采取更加谨慎的态度。

# 长沙盈芯半导体 科技 公司完成数亿元A轮融资

近日，长沙盈芯半导体 科技 有限公司宣布完成数亿元人民币A轮融资，本轮融资由深圳速源控股、长沙麓谷投资、民航股权投资基金、蒲公英私募基金、国融大量私募基金共同完成。本轮融资资金主要用于芯片研发、人才建设、市场推广、产业布局等体系完善。

# 川环 科技 ：拟参与设立合资公司 涉足储能及半导体行业等领域新材料产品

川环 科技 7月22日晚公告称，公司拟与文琦超、文建树、唐宏3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚，旨在为新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务，打造新的盈利增长点，不断提升公司的核心竞争力与盈利能力。文琦超及文建树为公司的控股股东、实际控制人，本次共同投资设立合资公司的事项构成关联交易。

# 韦尔股份投资成立半导体 科技 公司 注册资本1亿元

企查查APP显示，近日，天津极创豪芯半导体 科技 有限公司成立，法定代表人为陈可卿，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由韦尔股份等间接共同持股。

# 浙江大学发布“天目 1 号”超导量子芯片系列应用成果

# 射频芯片厂商国博电子成功登陆科创板

7 月 22 日，国博电子在上海证券交易所科创板上市，据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T / R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

# 近 5 年全球元宇宙专利申请超过 2000 件，微软三星均已过百

西班牙一家咨询公司的数据就显示，在过去的 5 年里，全球所申请的元宇宙相关专利翻番，超过了 2000 件，微软和三星目前所拥有的元宇宙相关的专利，分别已有 158 件、122 件，是元宇宙相关技术专利第 1 和第 2 多的公司。宇宙相关专利在数量上仅次于微软和三星的，是在 2015 年凭借一段“鲸鱼跃出篮球场地面”的视频而大火的 Magic Leap，之后的则分别是 IBM、迪士尼、Meta、Adobe、Verizon、英特尔和 Snap。

# 宁德时代 M3P 电池明年将推向市场，能量密度高于磷酸铁锂、成本优于三元电池

据财联社报道，宁德时代首席科学家吴凯今日在世界动力电池大会上表示，公司 M3P 电池已经量产，明年将推向市场运用。M3P 电池是宁德时代基于新型材料体系研发的电池，其能量密度高于磷酸铁锂，成本优于三元电池。

# 初创公司与 SpaceX“抢饭碗”，将于 2024 年发射火星探测器

7 月 22 日上午消息，据国外媒体报道，太空初创企业 Relativity Space 从未发射过火箭，太空运输企业 Impulse Space 也从未在太空中测试过任何推进器，尽管如此，7 月 19 日，这两家位于美国加州的太空公司宣称，将联手启动一项雄心勃勃的太空任务，预计不到 3 年的时间内登陆火星表面。

# 福特：将从宁德时代采购成本更低的磷酸铁锂电池来追赶特斯拉

福特 汽车 周四表示，将从中国电池巨头宁德时代（CATL）进口成本较低的锂铁电池，用于其北美电动皮卡和 SUV。目前福特正在与 CATL 建立更进一步的联盟，并达成一系列单独协议，以确保未来 10 年的电池和电池材料安全。对此，宁德时代证券事务代表表示，宁德为福特全球供应电池，宁德时代并不造车，而双方的合作锁定的电池体系是磷酸铁锂。

# NASA 将于 9 月下旬借 SpaceX 龙飞船去往国际空间站，包括日本、俄罗斯宇航员

Micron（美国美光）半导体是全球第三大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。

Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

美光科技有限公司（MicronTechnology,Inc）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。Micron通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易（NYSE）。

2010年9月，甲骨文公司对美国内存芯片制造商美光科技（Micron)公司提起诉讼，指控美光对电脑内存芯片进行价格控制，该诉讼是Sun微系统公司对美光诉讼的延续。

2018年5月31日，中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。

根据美光、三星、海力士财报统计，2017财年，三家公司的半导体业务在中国营收分别为10388亿美元、25386亿美元、8908亿美元，总计4468亿美元，同比2016财年的321亿美元增长3916%。

2018年7月3日，福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美国部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。