小米4的屏幕都是一样的，主屏尺寸：5英寸。
小米4采用了夏普和JDI的IPS屏幕，OGS全贴合工艺，大猩猩第3代保护玻璃。
小米4（3GB RAM/移动4G）参数：
IPS屏幕(In-Plane Switching，平面转换)技术是日立公司于2001推出的液晶面板技术，俗称"Super TFT"。
IPS屏幕就是基于TFT的一种技术，其实质还是TFT屏幕。IPS是通过使分子在各方向表观长度相同来解决视角问题。和VA液晶同为当今液晶技术的两大主流。
两款产品参数对比如下：
一，小米4与荣耀6外观对比
荣耀6 plus和小米4外观对比哪个好
荣耀6 Plus为标准版，颜色为纯真白，上市版本也会提供“智雅黑”供用户选择。初看荣耀6
Plus有点像放大版的荣耀6，机身正面延续了以往对称美学设计，将机身顶部和底部空间尺寸拿捏得非常精准，形成荣耀自家的旗舰脸孔
对于加大屏幕尺寸版本的荣耀6 Plus，比荣耀6大出三分之一的机身，持握起来并不会太过撑手，一体式圆弧底边作为辨识荣耀旗舰手机的特点之一，在大屏的荣耀6
Plus上更有帮助，圆滑的倒角设计，抛却了金属中框倒角给用户的割手感，非常贴合小编自己的掌心。
中框作为荣耀6 Plus上唯一明显使用金属材质的部位，除了少去荣耀6那种“粘贴”式塑料边框外，对于机身观感也有加分之处。荣耀6
Plus此次在机身中框上并没有像市面上主流的旗舰手机在机身四周包围上一层CNC金属，而是采用“n形”中框，仅覆盖机身顶部和两侧，虽然破坏了机身本
身的一体化，但却也形成荣耀6 Plus外观设计上的差异点，在工艺良品率方面也高于常规的金属中框
官方声称荣耀6 Plus金属中框采用高光切削工艺制成，转速为普通切削机的5倍，而在体验中我们发现荣耀6
Plus金属边框更加高亮，倒角并没有传统金属中框切割后残留的黯哑光泽，让6 Plus更具有荣耀手机强调的“科技美感”。
小米4发布会此次的主题是“一块钢板的艺术之旅”，并且“奥氏体304不锈钢”这个名词瞬间变得知名度大增。因此这次雷军在发布上甚至用超过30分钟时间
都在讲述小米的外观设计和工艺，最后雷军爆出了“这工艺，碉堡了！”的话。下面我们一起来看看小米4真机的外观和手感究竟如何
小米4屏幕采用5英寸夏普和JDI屏，OGS全贴合工艺，并称NTSC色域比iPhone
5s更高。支持自动识别湿手和手套模式。还有边缘防误触专利技术，保证手指操作边缘仍可执行。另外小米也提出了99元/年的意外保险，用于碎屏和意外进水
另外，小米4比较值得称道的是其发布会上称675mm的机身宽度，发布上雷军拿华为P7，三星S4和HTC
M8等对比，小米4是宽度最小的。因此小米4的屏幕毫无疑问也是超窄边处理的。
值得注意的是，小米4黑色版可以做到屏幕非常“黑”的全息效果，而按钮则采用了背光的设计，在点亮屏幕后才能看到按钮。上手后，首先看看小米4最自豪的金
属边框，我们已经知道其采用奥氏体304不锈钢，经过40道制程193道工序，经过锻压成型的工艺、8次CNC数控机床加工打磨而成。并找到富士康和赫比
进行不锈钢边框代工。
整个机身上手的手感可以说非常轻薄，小米4官方数据是149克，拿在手上确实比起一般5英寸手机来得轻薄。
后盖方面，小米称试验了上百种后盖材质，最后使用光栅纹后盖，手感上还是比较接近塑料的手感。当然，现在已经有很多厂商在后盖上面做文章，像一加、荣耀6等，所以机身背面还是见仁见智。
另外，小米4还提供木纹、竹纹、布纹、皮纹、石纹等后盖材质，对于喜欢个性化的用户无疑非常有吸引力。这些后盖并不是简单就能打开，还是得借助一个小吸盘会更方便一些。
荣耀6 plus和小米4机身细节对比 哪个好
机身细节方面，荣耀6
Plus延续了荣耀6防尘网设计，并前置一枚5P非球面镜片的800万像素镜头，也许是为了与金属中框一同打造一体之感，荣耀6
Plus物理按键采用同样金属工艺，并加以斜纹物理，十足有几分精雕细琢的诚意。
荣耀6 Plus支持双卡双待，设计方案有点类似之前的华为P6，选择在物理按键同一边的金属中框开下两个卡槽孔，有点复杂就复杂一边的意味。荣耀6
Plus支持双卡双待或内存卡扩展，上卡托支持Nano-SIM卡或TF卡内存扩展，下卡托也支持Micro-SIM卡。如此方案在目前金属工艺的手机中
经常使用，相信支持双卡双待或SD卡扩展的卡槽设计方案，也会成为未来智能手机卡槽设计主流。
荣耀6 Plus扬声器内置在机身背面，抛却了内嵌式的防尘网设计，选择在玻璃纤维基底打下密集小孔，在工艺上会比这荣耀6精湛不少。
从整体来看，荣耀6
Plus相比荣耀6在机身边框和背面做了较大地改进，在细节方面也采用了较高成本的工艺，让这款年度旗舰更加符合荣耀手机所主打的科技美感。而且荣耀6
Plus相对荣耀6在外观设计语言上有所延续，在视觉和手感体验上也有一定凸显。但小编更加愿意看到在以后荣耀的旗舰手机当中，都以荣耀6设计语言为基
础，弧面塑料底边和“n形”中框，再加以玻璃纤维背面加强机身观感，打造出拥有荣耀自家脸孔的旗舰机型。
小米4比较值得称道的是其发布会上称675mm的机身宽度，发布上雷军拿华为P7，三星S4和HTC
M8等对比，小米4是宽度最小的。因此小米4的屏幕毫无疑问也是超窄边处理的。
上手后，首先看看小米4最自豪的金属边框，我们已经知道其采用奥氏体304不锈钢，经过40道制程193道工序，经过锻压成型的工艺、8次CNC数控机床加工打磨而成。并找到富士康和赫比进行不锈钢边框代工。
花了这么大力气在边框上做文章，实际体验中，小米4边框手感确实不同于一般不锈钢的触感。另外，小米4的边框还采用了纳米级防指纹膜，雷军称可以防水防指纹防油污，实际触摸中，边框的确不怎么留下指纹的痕迹，金属质感还是非常明显。
整个机身上手的手感可以说非常轻薄，小米4官方数据是149克，拿在手上确实比起一般5英寸手机来得轻薄。
屏幕方面
小米4屏幕采用5英寸夏普和JDI屏，OGS全贴合工艺，并称NTSC色域比iPhone 5s更高。支持自动识别湿手和手套模式。还有边缘防误触专利技术，保证手指操作边缘仍可执行。另外小米也提出了99元/年的意外保险，用于碎屏和意外进水。
而小米3配备了夏普/LG的全高清IPS屏幕，采用OGS全贴合工艺，屏幕尺寸为5英寸，分辨率为1080P，441PPI。此外也为屏幕配备了流行的超灵敏触摸和湿手操作技术，屏幕采样达到140点/秒。
配置方面
小米4采用高通骁龙801四核处理器，25GHz主频，3GB运行内存，这已经是现在安卓手机上能达到的最高配置了。
而小米3采用高通骁龙600 MPQ8064处理器，四核17GHz，2GB超大内存，8GB高速闪存。
在小米4的系统中，只是有几个创新的小功能，因为现在小米4还是搭载MIUI V5，搭载MIUI V5的小米4操作体验上还是类似小米3的体验，不过加入几个创新功能确实比较有想法。而小米3的操作系统是基于Android 421的MIUI V5。
摄像头方面
小米4采用1300万像素索尼IMX214堆栈式二代镜头，这个新传感器已经成为了最近国产旗舰的标配，因此小米4采用IMX214也并不意外。采用6P镜片镜头，F18大光圈，并且引入先拍照后对焦的功能。
而小米3代配备了1300万像素的堆栈式摄像头，配备了双LED补光灯，为堆栈式传感器，F22光圈加上28mm广角，拍摄基础能力仍然不俗。支持最大4128×3096分辨率照片拍摄。
iPhone 5s好
屏幕方面，小米4屏幕采用5英寸夏普和JDI屏，OGS全贴合工艺，并称NTSC色域比iPhone 5s更高。支持自动识别湿手和手套模式。还有边缘防误触专利技术，保证手指操作边缘仍可执行。另外小米也提出了99元/年的意外保险，用于碎屏和意外进水。
而iPhone5S配备了4英寸屏幕，分辨率为1136640像素，ppi为326。机身尺寸方面，iPhone5S为123858676毫米，重量为112克。
配置方面，小米4采用高通骁龙801四核处理器，25GHz主频，3GB运行内存，这已经是现在安卓手机上能达到的最高配置了。
而iPhone5S搭载了全新的64位A7处理器，该处理器拥有2个通用寄存器、超过10亿晶体管。iOS7可以完美兼容A7处理器。据称A7比之前的A6性能提升2倍，同时比第一代iPhone CPU性能提升40倍，GPU提升56倍。
在小米4的系统中，只是有几个创新的小功能，因为现在小米4还是搭载MIUI V5，搭载MIUI V5的小米4操作体验上还是类似小米3的体验，不过加入几个创新功能确实比较有想法。而iPhone5S采用的就是全新的iOS7系统。
摄像头方面，小米4采用1300万像素索尼IMX214堆栈式二代镜头，这个新传感器已经成为了最近国产旗舰的标配，因此小米4采用IMX214也并不意外。采用6P镜片镜头，F18大光圈，并且引入先拍照后对焦的功能。
而iPhone5S采用800万像素背照式摄像头，单个像素尺寸为15微米，拥有F/22光圈。为了提升iPhone5S的夜拍能力，采用了双LED闪光灯。摄像头拥有蓝宝石水晶镜头表面以及5镜式镜头。
说实话，乍一看小米4的真机，确实有一股很强烈的“iPhone5S风”。
小米4发布会此次的主题是“一块钢板的艺术之旅”，并且“奥氏体304不锈钢”这个名词瞬间变得知名度大增。因此这次雷军在发布上甚至用超过30分 钟时间都在讲述小米的外观设计和工艺，最后雷军爆出了“这工艺，碉堡了！”的话。下面我们一起来看看小米4真机的外观和手感究竟如何。
小米4
小米4屏幕采用5英寸夏普和JDI屏，OGS全贴合工艺，并称NTSC色域比iPhone 5s更高。支持自动识别湿手和手套模式。还有边缘防误触专利技术，保证手指操作边缘仍可执行。另外小米也提出了99元/年的意外保险，用于碎屏和意外进水。
小米4
另外，小米4比较值得称道的是其发布会上称675mm的机身宽度，发布上雷军拿华为P7，三星S4和HTC M8等对比，小米4是宽度最小的。因此小米4的屏幕毫无疑问也是超窄边处理的。
值得注意的是，小米4黑色版可以做到屏幕非常“黑”的全息效果，而按钮则采用了背光的设计，在点亮屏幕后才能看到按钮。上手后，首先看看小米4最自豪的金 属边框，我们已经知道其采用奥氏体304不锈钢，经过40道制程193道工序，经过锻压成型的工艺、8次CNC数控机床加工打磨而成。并找到富士康和赫比 进行不锈钢边框代工。
小米4
整个机身上手的手感可以说非常轻薄，小米4官方数据是149克，拿在手上确实比起一般5英寸手机来得轻薄。
小米4
后盖方面，小米称试验了上百种后盖材质，最后使用光栅纹后盖，手感上还是比较接近塑料的手感。当然，现在已经有很多厂商在后盖上面做文章，像一加、荣耀6等，所以机身背面还是见仁见智。
小米4
另外，小米4还提供木纹、竹纹、布纹、皮纹、石纹等后盖材质，对于喜欢个性化的用户无疑非常有吸引力。这些后盖并不是简单就能打开，还是得借助一个小吸盘会更方便一些。接下来我们看看iphone5s的外观表现如何：
iPhone 5s在整体外观上，基本沿袭了上一代iPhone的造型，机身尺寸和厚度均没有改变。只不过在颜色上面，iPhone 5s拥有了深空灰色、银白色和香槟金色三种。
iphone5s
机身正面顶部依然是120万像素前置摄像头、距离感应器和听筒，除了有金色的包边，几乎和银白色版本的一模一样。
iPhone5s
iPhone 5s的HOME键首次去掉了经典的小方框标志，加入了Touch ID指纹识别传感器，并且HOME键的材料从之前的塑料变成了蓝宝石玻璃，触感和灵敏度都保持了iPhone手机一贯的高规格，耐久度暂时未知。不过这里需要提醒的是，HOME键上因为集成了指纹识别装置，所以不支持在上面贴小物件，另外，尽量爱惜这个新HOME键，要是换的话应该不会太便宜。
iPhone5s
机身底部是35mm耳机接口、扬声器、话筒和Lighting数据充电接口，与iPhone 5一致，其中Lighting接口正反面是通用的，非常方便。
苹果iPhone5S
手机侧面配备Nano-SIM卡槽，与一般的大卡和Micro-SIM卡不兼容。另外，iPhone 5s的静音模式键和音量调节键都是独立分布的。
苹果iPhone5S苹果iPhone5S
苹果iPhone5S苹果iPhone5S
iPhone 5s背面给人的第一感觉，就是闪光灯区域明显被换成了LED双闪光灯，分为白色和**两颗，分别对应冷色调与暖色调。根据苹果官方介绍，这两颗闪光灯能够根据环境光线，组合出3000多种曝光方案，大大提升闪光灯质量。
苹果iPhone5S
苹果iPhone5S
机身背面底部自然是iPhone的经典设计了，金属镶嵌的字非常具有质感，目前很多手机厂商也很难达到这种工艺水平吧。
从看到小米4的第一眼开始，金属边框就带来了一种浓浓的iphone即视感，不管是整体还是细节，两款手机都非常相似，但是小米提供的各种款式的后盖，所体现的风格又和iphone5s相差甚远。
