威刚1GDDR400的内存条芯片上出现hynix的标志是不是假的啊?实际上市场上能够买到的内存颗粒主要都是由以下几家晶圆厂生产:韩国的现代(俗称海力士Hynix)、三星(Samsung)、美国的镁光(Micron)、德国的奇梦达(Qimonda前身为英飞凌)、日本的尔毕达(Elpida)、台湾的茂德(Pro2023-05-28新手学堂290
制做SIP的一般流程FilpChip-BGA的流程包括:晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。FilpChip-BGA封装前,晶圆同样会做减薄处理,然后在晶圆2023-02-27Python130