制做SIP的一般流程

制做SIP的一般流程

FilpChip-BGA的流程包括:晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。FilpChip-BGA封装前,晶圆同样会做减薄处理,然后在晶圆
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